JPH06260228A - 回路基板取付型電気コネクタ - Google Patents
回路基板取付型電気コネクタInfo
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 密嵌形の回路基板の端縁部を備えた表面取付
型電気コネクタのための、また回路基板の接合パッドか
ら軟性半田用ペーストを実質的に拭い落とすことなくコ
ネクタと回路基板との接合を可能とする。 【構成】 ソルダテール３２、３４間の口に挿入される
前に軟性半田用ペースト１９、３９を収容可能な回路基
板１６の接合パッド１８、３８が設けられている。ソル
ダテールは、半田用ペーストが接合パッドから実質的に
拭い落とされるのを防ぐために、ソルダテールと接合パ
ッドの半田用ペーストとの間にほとんど接合力がない第
一の角度位置の回路基板を収容するように形成され、基
板を完全に収容すると、回路基板はソルダテールと接合
パッドの半田用ペーストが接合する第二の角度位置に回
転可能となる。
型電気コネクタのための、また回路基板の接合パッドか
ら軟性半田用ペーストを実質的に拭い落とすことなくコ
ネクタと回路基板との接合を可能とする。 【構成】 ソルダテール３２、３４間の口に挿入される
前に軟性半田用ペースト１９、３９を収容可能な回路基
板１６の接合パッド１８、３８が設けられている。ソル
ダテールは、半田用ペーストが接合パッドから実質的に
拭い落とされるのを防ぐために、ソルダテールと接合パ
ッドの半田用ペーストとの間にほとんど接合力がない第
一の角度位置の回路基板を収容するように形成され、基
板を完全に収容すると、回路基板はソルダテールと接合
パッドの半田用ペーストが接合する第二の角度位置に回
転可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電気コネクタの技術
に関するもので、特に密嵌形（ストラドル状）の回路基
板の端縁部を備えた表面取付型電気コネクタ装置に関す
るものである。
に関するもので、特に密嵌形（ストラドル状）の回路基
板の端縁部を備えた表面取付型電気コネクタ装置に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント回路基板の表面に取り付けるた
めの電気コネクタには様々な種類がある。この種のコネ
クタのいくつかは回路基板の片側に取り付けられ、回路
基板面の接合パッドの表面に取り付けるため、または孔
に相互接合されている回路配線に半田付けするために回
路基板の孔へ挿入するためのソルダテールを有してい
る。この種のコネクタの他のものは、端縁部に隣接した
回路基板の片面または両面の接合パッドに係合可能な端
子のソルダテールにより、回路基板の端縁部に沿って取
り付けられる。後者の型のコネクタは、一般に「エッジ
コネクタ」と呼ばれており、ソルダテールが端縁部に沿
って回路基板の両面のコンタクトに係合する場合は、コ
ネクタは一般に「ストラドル取付型」コネクタと呼ばれ
ている。
めの電気コネクタには様々な種類がある。この種のコネ
クタのいくつかは回路基板の片側に取り付けられ、回路
基板面の接合パッドの表面に取り付けるため、または孔
に相互接合されている回路配線に半田付けするために回
路基板の孔へ挿入するためのソルダテールを有してい
る。この種のコネクタの他のものは、端縁部に隣接した
回路基板の片面または両面の接合パッドに係合可能な端
子のソルダテールにより、回路基板の端縁部に沿って取
り付けられる。後者の型のコネクタは、一般に「エッジ
コネクタ」と呼ばれており、ソルダテールが端縁部に沿
って回路基板の両面のコンタクトに係合する場合は、コ
ネクタは一般に「ストラドル取付型」コネクタと呼ばれ
ている。
【０００３】ストラドル取付型コネクタによる問題の一
つは、ストラドル取付型の回路基板およびコネクタの位
置決め時にテールとパッドとの間でスライド係合される
と、軟性半田用ペーストまたはクリームが回路基板接合
パッドの所定の部分から除去されてしまうことである。
ストラドル取付型コネクタ装置において、回路基板は密
嵌形の回路基板の対向面の接合パッドと接合可能なソル
ダテール間に画成されているスロットまたは口に挿入し
なければならない。軟性半田用ペーストは、回路基板が
コネクタに挿入される前に回路基板の両面の接合パッド
に塗布される。良好な電気接触を得るために、ソルダテ
ールと回路基板接合パッドとの間に回路基板に対して垂
直方向に所定の接合力を与えることが望ましい。一方、
軟性半田用ペーストが接合パッドから拭い落とされるこ
とにより不完全な半田付け不良または隣接する接合パッ
ド間の短絡発生を防止するために、ソルダテールを接合
パッドに位置決め時にはソルダテールと接合パッドとの
間の接合力は可及的に小さいことが望ましい。
つは、ストラドル取付型の回路基板およびコネクタの位
置決め時にテールとパッドとの間でスライド係合される
と、軟性半田用ペーストまたはクリームが回路基板接合
パッドの所定の部分から除去されてしまうことである。
ストラドル取付型コネクタ装置において、回路基板は密
嵌形の回路基板の対向面の接合パッドと接合可能なソル
ダテール間に画成されているスロットまたは口に挿入し
なければならない。軟性半田用ペーストは、回路基板が
コネクタに挿入される前に回路基板の両面の接合パッド
に塗布される。良好な電気接触を得るために、ソルダテ
ールと回路基板接合パッドとの間に回路基板に対して垂
直方向に所定の接合力を与えることが望ましい。一方、
軟性半田用ペーストが接合パッドから拭い落とされるこ
とにより不完全な半田付け不良または隣接する接合パッ
ド間の短絡発生を防止するために、ソルダテールを接合
パッドに位置決め時にはソルダテールと接合パッドとの
間の接合力は可及的に小さいことが望ましい。
【０００４】上述の問題を解決するために、コネクタ産
業において様々な試みがなされてきた。例えば、１９９
２年１１月３日発行のアメリカ特許第５，１６０，２７
５号において、回路基板に塗布された半田用クリームが
取り除かれることがなく、回路基板の回路部の表面を汚
損しないストラドル取付型電気コネクタが提案されてい
る。コネクタは回路基板がコネクタに挿入されると、コ
ンタクトを回路部の表面から離れて垂直に変位させるた
めに弾力的に変形される弾性アームを有している。弾性
アームは、コネクタが正しく回路基板に取り付けられる
と初期の形状に戻ってコンタクトを所定の回路に接合さ
せる。もう一つの実施例において、弾性アームは、回路
基板によりコネクタ本体へ押し込まれるフレーム部材に
置き換えられている。これは、コンタクトを回路部の表
面から垂直に離間させる。
業において様々な試みがなされてきた。例えば、１９９
２年１１月３日発行のアメリカ特許第５，１６０，２７
５号において、回路基板に塗布された半田用クリームが
取り除かれることがなく、回路基板の回路部の表面を汚
損しないストラドル取付型電気コネクタが提案されてい
る。コネクタは回路基板がコネクタに挿入されると、コ
ンタクトを回路部の表面から離れて垂直に変位させるた
めに弾力的に変形される弾性アームを有している。弾性
アームは、コネクタが正しく回路基板に取り付けられる
と初期の形状に戻ってコンタクトを所定の回路に接合さ
せる。もう一つの実施例において、弾性アームは、回路
基板によりコネクタ本体へ押し込まれるフレーム部材に
置き換えられている。これは、コンタクトを回路部の表
面から垂直に離間させる。
【０００５】もう一つの従来例が１９９１年１０月２日
公開の英国特許出願第２，２４２，５７９Ａ号に開示さ
れており、端子ピンと同じ方向に延びているハウジング
の端部にラッチアーム、またはラッチアームの少なくと
も一つの外側端部に一体成形された突起を有するソルダ
テールを有している。この構成は、これは明らかに、端
子ピンが接合パッドと電気的に係合されると、回路基板
が離間したラッチ部材の間に完全に挿入されるまで回路
基板接合パッドがソルダテールに接触しないようにする
ためである。完全な挿入位置において、突起は回路基板
の開口部に接合する。
公開の英国特許出願第２，２４２，５７９Ａ号に開示さ
れており、端子ピンと同じ方向に延びているハウジング
の端部にラッチアーム、またはラッチアームの少なくと
も一つの外側端部に一体成形された突起を有するソルダ
テールを有している。この構成は、これは明らかに、端
子ピンが接合パッドと電気的に係合されると、回路基板
が離間したラッチ部材の間に完全に挿入されるまで回路
基板接合パッドがソルダテールに接触しないようにする
ためである。完全な挿入位置において、突起は回路基板
の開口部に接合する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述のこの種の試みの
多くは、コネクタハウジングとは別体の部材、またはコ
ネクタハウジングと特別にデザインされた回路基板との
間に介挿される高価な一体型装置等の高価な付加的コネ
クタ部材を必要としている。本発明は、上述の課題を解
決するために非常に簡単でありコストの低減が可能な解
決手段を提供することにある。
多くは、コネクタハウジングとは別体の部材、またはコ
ネクタハウジングと特別にデザインされた回路基板との
間に介挿される高価な一体型装置等の高価な付加的コネ
クタ部材を必要としている。本発明は、上述の課題を解
決するために非常に簡単でありコストの低減が可能な解
決手段を提供することにある。
【０００７】従って、本発明の目的は、密嵌形の回路基
板の端縁部を備えた表面取付型電気コネクタのための、
また回路基板の接合パッドから軟性半田用ペーストを実
質的に拭い落とすことなくコネクタと回路基板との接合
を可能とする新規であり改良された装置を提供すること
にある。
板の端縁部を備えた表面取付型電気コネクタのための、
また回路基板の接合パッドから軟性半田用ペーストを実
質的に拭い落とすことなくコネクタと回路基板との接合
を可能とする新規であり改良された装置を提供すること
にある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の実施例におい
て、密嵌形の回路基板の端縁部を備えた表面取付型電気
コネクタが提供されている。回路基板は、回路基板の端
縁部近くに回路基板の対向面に沿って離間した複数の接
合パッドを有している。コネクタは、回路基板の端縁部
を収容するための細長い回路基板収容口を規定するため
に二列にハウジングから突出している端子のソルダテー
ルとともに、誘電性ハウジングおよびハウジングに取り
付けられている複数の端子を有している。
て、密嵌形の回路基板の端縁部を備えた表面取付型電気
コネクタが提供されている。回路基板は、回路基板の端
縁部近くに回路基板の対向面に沿って離間した複数の接
合パッドを有している。コネクタは、回路基板の端縁部
を収容するための細長い回路基板収容口を規定するため
に二列にハウジングから突出している端子のソルダテー
ルとともに、誘電性ハウジングおよびハウジングに取り
付けられている複数の端子を有している。
【０００９】本発明には、二列のソルダテール間の口に
挿入される前に軟性半田用ペーストを収容可能な回路基
板の接合パッドが設けられている。ソルダテールは、半
田用ペーストが接合パッドから実質的に拭い落とされる
のを防ぐために、ソルダテールと接合パッドの半田用ペ
ーストとの間にほとんど接合力がない第一の角度位置の
回路基板を収容するように形成されている。完全に収容
されると、回路基板はソルダテールと接合パッドの半田
用ペーストが接合する第二の角度位置に回転可能とな
る。
挿入される前に軟性半田用ペーストを収容可能な回路基
板の接合パッドが設けられている。ソルダテールは、半
田用ペーストが接合パッドから実質的に拭い落とされる
のを防ぐために、ソルダテールと接合パッドの半田用ペ
ーストとの間にほとんど接合力がない第一の角度位置の
回路基板を収容するように形成されている。完全に収容
されると、回路基板はソルダテールと接合パッドの半田
用ペーストが接合する第二の角度位置に回転可能とな
る。
【００１０】ラッチ手段が、回路基板の第二の角度位置
からの回転に対して回路基板を保持するために、コネク
タハウジングと回路基板との間に作動可能に設けられて
いる可能性がある。本発明の変形例においては、第二の
ラッチ手段が、二列のソルダテール間の口からの脱落に
対して回路基板を保持するためにハウジングと回路基板
との間に作動可能に設けられている。
からの回転に対して回路基板を保持するために、コネク
タハウジングと回路基板との間に作動可能に設けられて
いる可能性がある。本発明の変形例においては、第二の
ラッチ手段が、二列のソルダテール間の口からの脱落に
対して回路基板を保持するためにハウジングと回路基板
との間に作動可能に設けられている。
【００１１】本発明のもう一つの特徴は、コネクタ装置
と回路基板の完全な挿入状態を規定するために、回路基
板の端縁部により係合するためのハウジングに衝合手段
が設けられていることである。
と回路基板の完全な挿入状態を規定するために、回路基
板の端縁部により係合するためのハウジングに衝合手段
が設けられていることである。
【００１２】
【実施例】図面について詳細に説明すれば、まず図１は
全体を参照符号１０で示される本発明による装置を示し
ており、全体を１２で示される密嵌形の回路基板１６の
端縁部１４を備えた表面取付型電気コネクタ装置を示し
ている。プリント回路基板１６は、第一（上面）と第二
（底面）のそれぞれ平行な平面１６ａおよび１６ｂを有
している。上端面は、回路基板の端縁部１４に隣接した
相対的に離間した接合パッド１８の第一列を有してい
る。図１には図示されていないが、後述によりさらに明
瞭となるが、回路基板の底面１６ｂは回路基板の端縁部
の内側に離間している相対的に離間した接合パッドの第
二列を有している。対向面のパッドは、回路基板の端縁
部１４の平行方向に一直線上であるかまたは変位してい
る可能性がある。回路基板の対向面の接合パッドは、コ
ネクタ装置１２との接合または挿入前に軟性半田用ペー
ストを収容するために設けられている。
全体を参照符号１０で示される本発明による装置を示し
ており、全体を１２で示される密嵌形の回路基板１６の
端縁部１４を備えた表面取付型電気コネクタ装置を示し
ている。プリント回路基板１６は、第一（上面）と第二
（底面）のそれぞれ平行な平面１６ａおよび１６ｂを有
している。上端面は、回路基板の端縁部１４に隣接した
相対的に離間した接合パッド１８の第一列を有してい
る。図１には図示されていないが、後述によりさらに明
瞭となるが、回路基板の底面１６ｂは回路基板の端縁部
の内側に離間している相対的に離間した接合パッドの第
二列を有している。対向面のパッドは、回路基板の端縁
部１４の平行方向に一直線上であるかまたは変位してい
る可能性がある。回路基板の対向面の接合パッドは、コ
ネクタ装置１２との接合または挿入前に軟性半田用ペー
ストを収容するために設けられている。
【００１３】この点において、「上」、「底」、「上
側」、「下側」等の用語は、図面の説明に関して発明の
明瞭で簡潔な記載をするために、発明の詳細な説明およ
び請求項において使われていることを理解すべきであ
る。しかしながら、このような用語は本発明の構成にな
んらかの限定を与えるものではなく、本発明の装置は電
気コネクタの技術において知られているように使用およ
び用途において種々の用法により使用されることを理解
されるべきである。さらに、五つの接合パッド１８のみ
が回路基板の上面１６ａに示されているが（後述するよ
うに、回路基板の反対側の同数の接合パッドおよびコネ
クタ装置１２の同数の端子とともに）、本発明は、スト
ラドル取付形の多数の接合パッドおよび端子を有する高
密度電気コネクタにも同様に適用可能であり、この種の
高密度電気コネクタにおいて特に有利である。
側」、「下側」等の用語は、図面の説明に関して発明の
明瞭で簡潔な記載をするために、発明の詳細な説明およ
び請求項において使われていることを理解すべきであ
る。しかしながら、このような用語は本発明の構成にな
んらかの限定を与えるものではなく、本発明の装置は電
気コネクタの技術において知られているように使用およ
び用途において種々の用法により使用されることを理解
されるべきである。さらに、五つの接合パッド１８のみ
が回路基板の上面１６ａに示されているが（後述するよ
うに、回路基板の反対側の同数の接合パッドおよびコネ
クタ装置１２の同数の端子とともに）、本発明は、スト
ラドル取付形の多数の接合パッドおよび端子を有する高
密度電気コネクタにも同様に適用可能であり、この種の
高密度電気コネクタにおいて特に有利である。
【００１４】コネクタ装置１２は、全体を参照符号２０
で示される一体成形された誘電性ハウジングを有してお
り、前側接合端部２２および後側ストラドル取付面２４
を有している。前側接合端部は、適当な相補型コネクタ
（図示せず）と接合するために様々な形状とすることが
可能性がある。一対の一体形成された可撓性ラッチアー
ム２６は、ハウジング２０の対向端部でハウジングの後
ろ向きに突出している。後述するように、それぞれのラ
ッチアームは、回路基板がコネクタ装置に接合される場
合、回路基板１６にラッチ係合するために内向きラッチ
アームフック２６ａを有している。一対の基板案内・位
置決めブロック２８は、ラッチアーム２６の内向きに離
間して、ハウジング２０のストラドル取付面２４から後
ろ向きに突出している。ブロック２８は、回路基板１６
の端縁部１４を収容するために３０にスロットを規定し
ている。
で示される一体成形された誘電性ハウジングを有してお
り、前側接合端部２２および後側ストラドル取付面２４
を有している。前側接合端部は、適当な相補型コネクタ
（図示せず）と接合するために様々な形状とすることが
可能性がある。一対の一体形成された可撓性ラッチアー
ム２６は、ハウジング２０の対向端部でハウジングの後
ろ向きに突出している。後述するように、それぞれのラ
ッチアームは、回路基板がコネクタ装置に接合される場
合、回路基板１６にラッチ係合するために内向きラッチ
アームフック２６ａを有している。一対の基板案内・位
置決めブロック２８は、ラッチアーム２６の内向きに離
間して、ハウジング２０のストラドル取付面２４から後
ろ向きに突出している。ブロック２８は、回路基板１６
の端縁部１４を収容するために３０にスロットを規定し
ている。
【００１５】複数の端子が、ハウジング２０に取り付け
られている。端子は、相補型コネクタの接合端子と相互
接合するためにハウジングの接合部２２に突出している
接合部（図示せず）を有している。端子は、ハウジング
のストラドル取付面２４の後ろ向きに突出している端子
の２列のソルダテール部を提供するために、整列してハ
ウジングに取り付けられている。さらに、第一（上）列
のソルダテール３２は、図１においてストラドル取付面
２４から突出している第二（底）列のソルダテール３４
の上に離間して示されている。二列のソルダテールは、
回路基板１６の端縁部１４を収容するためにスロットま
たは細長い基板収容口３６（図３）を規定している。こ
のようなソルダテール３２および３４は、ソルダテール
が回路基板面と同一平面上ではなくなってしまう回路基
板面のいかなる変動をも補正するために十分な弾性を有
している。
られている。端子は、相補型コネクタの接合端子と相互
接合するためにハウジングの接合部２２に突出している
接合部（図示せず）を有している。端子は、ハウジング
のストラドル取付面２４の後ろ向きに突出している端子
の２列のソルダテール部を提供するために、整列してハ
ウジングに取り付けられている。さらに、第一（上）列
のソルダテール３２は、図１においてストラドル取付面
２４から突出している第二（底）列のソルダテール３４
の上に離間して示されている。二列のソルダテールは、
回路基板１６の端縁部１４を収容するためにスロットま
たは細長い基板収容口３６（図３）を規定している。こ
のようなソルダテール３２および３４は、ソルダテール
が回路基板面と同一平面上ではなくなってしまう回路基
板面のいかなる変動をも補正するために十分な弾性を有
している。
【００１６】図３−５に最も良く示されている本発明の
詳細な説明に移る前に、図１と図２とを比較する。図１
において、回路基板１６はコネクタ装置１２に対して傾
いてまたは角度をなしていることが分かる。これは、案
内・位置決めブロック２８のスロット３０および、二列
のソルダテール３２と３４との間に規定されている細長
い口３６への回路基板挿入の第一の角度位置を規定して
いる。回路基板は、図１および図４の矢印Ａの方向に挿
入される。回路基板がコネクタ装置へ完全に挿入される
と、回路基板はコネクタ装置に対して第二の角度位置ま
で矢印Ｂ（図２）の方向へ下向きに回転させられる。こ
の第二の角度位置は、図６と同様に図２に示されてい
る。第二の角度位置において、可撓性ラッチアーム２６
のラッチフック２６ａは、第二の角度位置からの回転に
対して回路基板を保持するために、回路基板の上端面１
６ａの上でスナップ係合する。ラッチフックの上端面２
６ｂは、フック２６ａが回路基板の上端面にスナップ係
合するまでラッチアーム２６を外向きに付勢させるため
に、回路基板の側面端縁部により係合されるカム面を設
けるために傾斜していることは明らかである。
詳細な説明に移る前に、図１と図２とを比較する。図１
において、回路基板１６はコネクタ装置１２に対して傾
いてまたは角度をなしていることが分かる。これは、案
内・位置決めブロック２８のスロット３０および、二列
のソルダテール３２と３４との間に規定されている細長
い口３６への回路基板挿入の第一の角度位置を規定して
いる。回路基板は、図１および図４の矢印Ａの方向に挿
入される。回路基板がコネクタ装置へ完全に挿入される
と、回路基板はコネクタ装置に対して第二の角度位置ま
で矢印Ｂ（図２）の方向へ下向きに回転させられる。こ
の第二の角度位置は、図６と同様に図２に示されてい
る。第二の角度位置において、可撓性ラッチアーム２６
のラッチフック２６ａは、第二の角度位置からの回転に
対して回路基板を保持するために、回路基板の上端面１
６ａの上でスナップ係合する。ラッチフックの上端面２
６ｂは、フック２６ａが回路基板の上端面にスナップ係
合するまでラッチアーム２６を外向きに付勢させるため
に、回路基板の側面端縁部により係合されるカム面を設
けるために傾斜していることは明らかである。
【００１７】次に、図３−５の連続図について説明すれ
ば、コネクタ装置１２への回路基板１６の挿入順序を示
しており、特に上側端子列３２と下側端子列３４との間
の細長い基板収容口３６（図３）と同様に案内・位置決
めブロック２８のスロット３０への挿入順序を示してい
る。
ば、コネクタ装置１２への回路基板１６の挿入順序を示
しており、特に上側端子列３２と下側端子列３４との間
の細長い基板収容口３６（図３）と同様に案内・位置決
めブロック２８のスロット３０への挿入順序を示してい
る。
【００１８】挿入順序の説明に移る前に、図１および２
には示されていないが図３−５には示されているいくつ
かのものがある。第一に、第二列の接合パッド３８は、
回路基板１６の底面１６ｂにあることが明かである。回
路基板の上端面１６ａの接合パッド１８と同様に、底面
接合パッドは回路基板の端縁部に平行な列に相対的に離
間している。しかしながら、接合パッド１８の列は回路
基板の端縁部に隣接しているが、接合パッド３８は回路
基板の端縁部の内向きに離間している。
には示されていないが図３−５には示されているいくつ
かのものがある。第一に、第二列の接合パッド３８は、
回路基板１６の底面１６ｂにあることが明かである。回
路基板の上端面１６ａの接合パッド１８と同様に、底面
接合パッドは回路基板の端縁部に平行な列に相対的に離
間している。しかしながら、接合パッド１８の列は回路
基板の端縁部に隣接しているが、接合パッド３８は回路
基板の端縁部の内向きに離間している。
【００１９】第二に、案内・位置決めブロック２８のス
ロット３０は、それぞれ上側および下側傾斜面４０と４
２（図１）により規定されている。傾斜面４０と４２と
の距離（すなわち、スロット３０の幅）は、端子間の口
３６の幅よりわずかに狭い。従って、回路基板がスロッ
ト／口形状部へ第一の角度位置で（図１および図３）挿
入されると、回路基板の接合パッドは接合パッドの最大
量の半田用ペーストと共に端子には係合できないが、さ
もなければ、半田ペーストを実質的に拭い落とすことと
なる。
ロット３０は、それぞれ上側および下側傾斜面４０と４
２（図１）により規定されている。傾斜面４０と４２と
の距離（すなわち、スロット３０の幅）は、端子間の口
３６の幅よりわずかに狭い。従って、回路基板がスロッ
ト／口形状部へ第一の角度位置で（図１および図３）挿
入されると、回路基板の接合パッドは接合パッドの最大
量の半田用ペーストと共に端子には係合できないが、さ
もなければ、半田ペーストを実質的に拭い落とすことと
なる。
【００２０】第三に、上側列のそれぞれの端子３２は接
合部３２ａを有しており、下側列のそれぞれの端子３４
は接合部３４ａを有している。これらの接合部は、垂直
に離間しており水平に平行している平面であり、下側列
の端子３４の接合部３４ａよりもハウジング１２のスト
ラドル取付面２４の近くに位置している上側列の端子３
２の接合部３２ａを有していることは明かである。
合部３２ａを有しており、下側列のそれぞれの端子３４
は接合部３４ａを有している。これらの接合部は、垂直
に離間しており水平に平行している平面であり、下側列
の端子３４の接合部３４ａよりもハウジング１２のスト
ラドル取付面２４の近くに位置している上側列の端子３
２の接合部３２ａを有していることは明かである。
【００２１】まず、上述の特徴に関して図３について説
明すると、回路基板１６は第一の角度位置にあり、案内
・位置決めブロック２８のスロット３０および、上側列
の端子３２と下側列の端子３４との間の口３６へそれぞ
れ挿入しかけていることは明かである。それぞれのスロ
ット３０の上部を規定しているブロック２８の上側傾斜
面４０は、回路基板の第一の角度位置に平行であること
がわかる。スロットの底部をそれぞれの案内・位置決め
ブロックにおいて規定している下側傾斜面４２（図１）
に関して、同じことが言える。
明すると、回路基板１６は第一の角度位置にあり、案内
・位置決めブロック２８のスロット３０および、上側列
の端子３２と下側列の端子３４との間の口３６へそれぞ
れ挿入しかけていることは明かである。それぞれのスロ
ット３０の上部を規定しているブロック２８の上側傾斜
面４０は、回路基板の第一の角度位置に平行であること
がわかる。スロットの底部をそれぞれの案内・位置決め
ブロックにおいて規定している下側傾斜面４２（図１）
に関して、同じことが言える。
【００２２】次に図４について説明すると、回路基板１
６は、回路基板の端縁部が案内・位置決めブロック２８
の接合面４１に係合するまで、スロット３０および口３
６（図３）へ矢印Ａの方向に挿入されている。まだ回路
基板は、第一の角度位置にある。しかしながら、上側接
合パッド１８の半田用ペーストは、実質的に上側ソルダ
テール３２の接合部３２ａには係合しておらず、下側接
合パッド３８の半田用ペースト３９は実質的に下側ソル
ダテール３４の接合部３４ａには係合していないことに
注意すべきである。従って、接合パッド１８および３８
に塗布された半田用ペーストは、回路基板のコネクタ装
置への挿入時に接合パッドから拭い落とされることはな
い。これは、ほとんど挿入力を必要としないコネクタ装
置の設計による。換言すれば、半田用ペーストが所定の
厚さよりも厚くないかぎり、半田用ペーストは拭い落と
されない。ペーストか厚い場合は、所定の厚さと同じ量
を残して、いくらかの量のみが拭い落とされる。
６は、回路基板の端縁部が案内・位置決めブロック２８
の接合面４１に係合するまで、スロット３０および口３
６（図３）へ矢印Ａの方向に挿入されている。まだ回路
基板は、第一の角度位置にある。しかしながら、上側接
合パッド１８の半田用ペーストは、実質的に上側ソルダ
テール３２の接合部３２ａには係合しておらず、下側接
合パッド３８の半田用ペースト３９は実質的に下側ソル
ダテール３４の接合部３４ａには係合していないことに
注意すべきである。従って、接合パッド１８および３８
に塗布された半田用ペーストは、回路基板のコネクタ装
置への挿入時に接合パッドから拭い落とされることはな
い。これは、ほとんど挿入力を必要としないコネクタ装
置の設計による。換言すれば、半田用ペーストが所定の
厚さよりも厚くないかぎり、半田用ペーストは拭い落と
されない。ペーストか厚い場合は、所定の厚さと同じ量
を残して、いくらかの量のみが拭い落とされる。
【００２３】最後に、図５について説明すれば、回路基
板が図４に示されている位置に完全に挿入されると、ブ
ロック２８の面４１に接合している回路基板の端縁部１
４で、回路基板は矢印Ｂの方向へ図２に関して上述した
第二の角度位置まで下向きに回転させられる。第二の角
度位置において、上側接合パッド１８の半田用ペースト
は上向きに回転または回動させられ上側ソルダテール３
２の接合部３２ａに係合し、下側接合パッド３８の半田
用ペーストは下向きに回転または回動させられてソルダ
テール３４の接合部３４ａに係合することは明かであ
る。また、回路基板１６は、可撓性ラッチアーム２６の
ラッチフック２６ａの下にラッチされることは明かであ
る。半田用ペーストは接合パッドから拭い落とされてい
ないので、半田用ペーストは界面部と、それぞれの接合
パッドおよびそれぞれのソルダテールに残留している。
板が図４に示されている位置に完全に挿入されると、ブ
ロック２８の面４１に接合している回路基板の端縁部１
４で、回路基板は矢印Ｂの方向へ図２に関して上述した
第二の角度位置まで下向きに回転させられる。第二の角
度位置において、上側接合パッド１８の半田用ペースト
は上向きに回転または回動させられ上側ソルダテール３
２の接合部３２ａに係合し、下側接合パッド３８の半田
用ペーストは下向きに回転または回動させられてソルダ
テール３４の接合部３４ａに係合することは明かであ
る。また、回路基板１６は、可撓性ラッチアーム２６の
ラッチフック２６ａの下にラッチされることは明かであ
る。半田用ペーストは接合パッドから拭い落とされてい
ないので、半田用ペーストは界面部と、それぞれの接合
パッドおよびそれぞれのソルダテールに残留している。
【００２４】図１１には、本発明の構成において重要な
寸法の関係がわかる。例えば、矢印Ｇで示されている上
側傾斜面４０と下側傾斜面４２との距離は、矢印Ｈで示
されているこの部分の端子３２と３４との距離よりも小
さい。プリント回路基板１６の厚さは矢印Ｊで示されて
おり、接合パッド１８の半田用ペースト１９の許容量か
ら接合パッド３８の半田用ペースト３９の許容量までの
最小限の厚さは矢印Ｉで示されている。上側及び下側傾
斜面の４０と４２は、半田用ペーストを有している接合
パッドではなく、回路基板１６の端縁部１６ｃと１６ｄ
（図２）に隣接している回路基板の一部分に接合するの
で、距離Ｇは距離Ｊに等しいかまたはＪよりも大きい、
半田用ペーストがそれぞれの接合パッドから拭い落とさ
れるのを防ぐために、距離Ｈは距離Ｉよりも大きいかま
たはＩに等しい。図５に示すように、回路基板１６が第
二の角度位置に回転されると、端子の接合部３２ａおよ
び３４ａは半田用ペーストに接合しなければならない。
従って、距離Ｆは距離Ｉよりも小さくなければならず、
距離Ｊよりも大きいことが望ましい。
寸法の関係がわかる。例えば、矢印Ｇで示されている上
側傾斜面４０と下側傾斜面４２との距離は、矢印Ｈで示
されているこの部分の端子３２と３４との距離よりも小
さい。プリント回路基板１６の厚さは矢印Ｊで示されて
おり、接合パッド１８の半田用ペースト１９の許容量か
ら接合パッド３８の半田用ペースト３９の許容量までの
最小限の厚さは矢印Ｉで示されている。上側及び下側傾
斜面の４０と４２は、半田用ペーストを有している接合
パッドではなく、回路基板１６の端縁部１６ｃと１６ｄ
（図２）に隣接している回路基板の一部分に接合するの
で、距離Ｇは距離Ｊに等しいかまたはＪよりも大きい、
半田用ペーストがそれぞれの接合パッドから拭い落とさ
れるのを防ぐために、距離Ｈは距離Ｉよりも大きいかま
たはＩに等しい。図５に示すように、回路基板１６が第
二の角度位置に回転されると、端子の接合部３２ａおよ
び３４ａは半田用ペーストに接合しなければならない。
従って、距離Ｆは距離Ｉよりも小さくなければならず、
距離Ｊよりも大きいことが望ましい。
【００２５】図５および図８−１０は本発明の変形例を
示しており、回路基板がコネクタ装置から、すなわち二
列のソルダテール３２と３４との間の口から脱落しない
ように保持するために、コネクタ装置ハウジングと回路
基板との間で作動可能な第二のラッチ手段を有してい
る。さらに、第二のラッチは、接地回路の一部である可
能性がある。その他の点では、電気コネクタおよび回路
基板は上述の図１−６に示されているものと実質的に同
じものであり、これらの図面に関して同じ参照符号が同
じ部材を示すために使われている。
示しており、回路基板がコネクタ装置から、すなわち二
列のソルダテール３２と３４との間の口から脱落しない
ように保持するために、コネクタ装置ハウジングと回路
基板との間で作動可能な第二のラッチ手段を有してい
る。さらに、第二のラッチは、接地回路の一部である可
能性がある。その他の点では、電気コネクタおよび回路
基板は上述の図１−６に示されているものと実質的に同
じものであり、これらの図面に関して同じ参照符号が同
じ部材を示すために使われている。
【００２６】さらに、まず図７について説明すれば、一
対の第二のラッチアーム５０が回路基板案内・位置決め
ブロック２８の底部から外向きまたは後ろ向きに突出し
ている。ラッチアームは上向きに突出しているラッチ舌
片５２を有している。図８−１０について説明すれば、
回路基板１６は、ラッチ舌片５２を収容するために一対
の開口部または孔５４を有している。
対の第二のラッチアーム５０が回路基板案内・位置決め
ブロック２８の底部から外向きまたは後ろ向きに突出し
ている。ラッチアームは上向きに突出しているラッチ舌
片５２を有している。図８−１０について説明すれば、
回路基板１６は、ラッチ舌片５２を収容するために一対
の開口部または孔５４を有している。
【００２７】図８−１０に示されている回路基板が、図
３−５に関して上述したようにコネクタ装置１２に挿入
され、回路基板が矢印Ｂの方向へ第一の角度位置（図
９）から第二の角度位置（図１０）まで移動されると、
ラッチ舌片５２は回路基板の孔５４に移動し、矢印Ｄの
方向（図１０）へ回路基板がコネクタ装置から脱落する
のを防ぐ。従って、ラッチフック２６ａとラッチ舌片５
２との組み合わせは、第二の角度位置からの回転に対し
て回路基板を保持し、また第二列のソルダテール間の口
およびコネクタ装置からの脱落に対して回路基板を保持
している。さらに、舌片５２と孔５４との相互係合はま
た、口３６の長手方向軸線の平行方向にそれぞれの接合
パッドを有する端子を適当に一直線上に整列させるため
に設けられている。
３−５に関して上述したようにコネクタ装置１２に挿入
され、回路基板が矢印Ｂの方向へ第一の角度位置（図
９）から第二の角度位置（図１０）まで移動されると、
ラッチ舌片５２は回路基板の孔５４に移動し、矢印Ｄの
方向（図１０）へ回路基板がコネクタ装置から脱落する
のを防ぐ。従って、ラッチフック２６ａとラッチ舌片５
２との組み合わせは、第二の角度位置からの回転に対し
て回路基板を保持し、また第二列のソルダテール間の口
およびコネクタ装置からの脱落に対して回路基板を保持
している。さらに、舌片５２と孔５４との相互係合はま
た、口３６の長手方向軸線の平行方向にそれぞれの接合
パッドを有する端子を適当に一直線上に整列させるため
に設けられている。
【００２８】
【発明の効果】上記のように本発明によれば、コネクタ
ハウジングとは別体の部材、またはコネクタハウジング
と特別にデザインされた回路基板との間に介挿される高
価な一体型装置等の高価な付加的コネクタ部材を不要と
なり、非常に簡単であり表面取付型電気コネクタの製造
コストの低減が可能となる。
ハウジングとは別体の部材、またはコネクタハウジング
と特別にデザインされた回路基板との間に介挿される高
価な一体型装置等の高価な付加的コネクタ部材を不要と
なり、非常に簡単であり表面取付型電気コネクタの製造
コストの低減が可能となる。
【００２９】また本発明によれば、密嵌形の回路基板の
端縁部を備えた表面取付型電気コネクタのための、また
回路基板の接合パッドから軟性半田用ペーストを実質的
に拭い落とすことなくコネクタと回路基板との接合を可
能とすることができる。
端縁部を備えた表面取付型電気コネクタのための、また
回路基板の接合パッドから軟性半田用ペーストを実質的
に拭い落とすことなくコネクタと回路基板との接合を可
能とすることができる。
【００３０】なお、本発明は、本発明の要旨を逸脱する
ことなく種々の様態において実施可能であり、従って、
上記に示した実施例は本発明の単なる一例を示すもので
あり、本発明は上記の構成に限定されるものではない。
ことなく種々の様態において実施可能であり、従って、
上記に示した実施例は本発明の単なる一例を示すもので
あり、本発明は上記の構成に限定されるものではない。
【図１】コネクタ装置に挿入しかけている回路基板とと
もに、本発明による電気コネクタ装置の斜視図である。
もに、本発明による電気コネクタ装置の斜視図である。
【図２】回路基板が密嵌形のコネクタ装置に完全に挿入
された状態を示す図１と同様の斜視図である。
された状態を示す図１と同様の斜視図である。
【図３、４，５】回路基板のコネクタ装置への挿入順序
を示す部分側面図である。
を示す部分側面図である。
【図６】図２または図５の右側端部から見た側面図であ
る。
る。
【図７】変形形状のラッチ手段を有するコネクタ装置の
斜視図である。
斜視図である。
【図８、９、１０】図７に示されている発明の変形例の
図３、４、５と同様の連続図である。
図３、４、５と同様の連続図である。
【図１１】図３と同様の拡大断面図である。
１２ 電気コネクタ １４ 端縁部 １６ 回路基板 １８、３８ 接合パッド １９、３９ 半田用ペースト ２０ ハウジング ２４ ストラドル取付面 ２６ ラッチ手段 ２８ 基板案内・位置決めブロック ３２、３４ ソルダテール ３６ スロット ４０、４２ 上側傾斜面、下側傾斜面
Claims (11)
- 【請求項１】 ストラドル取付型回路基板の端縁部を対
向面に備え、前記ストラドル取付型回路基板を位置決め
する前に半田用ペーストを回路基板の対向面の接合パッ
ドに塗布可能であり、接合パッドから半田用ペーストが
実質的に拭い落とされることなくストラドル取付型回路
基板を実質的に位置決めするように構成されるととも
に、前記接合パッドがソルダテール受容するように構成
された回路基板取付型電気コネクタであって、前記回路
基板が対の平行な平面を有しており、各面には前記回路
基板の端縁部にそってこれと平行に列状に配置された複
数の接合パッドが設けられており、前記コネクタは、回
路基板の端縁部を収容するためにストラドル取付面を有
している誘電性ハウジングを有しており、前記ハウジン
グには、前記回路基板がストラドル取付形の前記ストラ
ドル取付面に位置決めされると、前記接合パッドのそれ
ぞれ一つに永久に半田付けするために前記ストラドル取
付面に隣接して位置決めされているそれぞれの端子のソ
ルダテールとともに、複数の端子が取り付けられてお
り、前記ソルダテールは、その間にスロットを規定する
ために第一および第二の平行な列に位置決めされてお
り、それぞれの列は前記コネクタとハウジングと前記端
縁部が前記スロットに挿入する前に前記接合パッドに塗
布された半田用ペーストが実質的に拭い落とされること
なく回路基板の端縁部を前記スロットに収容するように
形成されている端子の長手方向軸線に整列した回路基板
取付型電気コネクタにおいて、ハウジングおよび端子の
ソルダテールは、前記回路基板の端縁部がソルダテール
と接合パッドとの間に接合力を要せずにハウジングに対
して第一の角度位置に挿入可能に形成され、前記ハウジ
ングおよび端子の前記ソルダテールは、回路基板のそれ
ぞれの接合パッドに塗布されている半田用ペーストに接
合するように、回路基板をハウジングに対して第二の角
度位置に回転させるようになっており、これにより、前
記スロットへの挿入前に回路基板の接合パッドに塗布可
能であり、回路基板の前記端縁部は、前記半田用ペース
トが前記接合パッドから実質的に拭い落とされないよう
に前記第一の角度位置に第一および第二列のソルダテー
ル間の前記スロットに挿入可能であり、前記回路基板は
前記ソルダテールをそれぞれの接合パッドに半田付けす
るために保持される第二の角度位置に回転可能となって
いる表面半田取付型電気コネクタ。 - 【請求項２】 前記第一列のソルダテールのそれぞれの
ソルダテールは、回路基板の前記面の一方の接合パッド
を半田付けするためにソルダ部を有しており、前記第二
列のソルダテールのそれぞれのソルダテールは回路基板
の前記面の他方の接合パッドを半田付けするためにソル
ダ部を有しており、前記第一列のソルダテールのソルダ
部は、前記回路基板が第二の角度位置に位置決めされる
と、前記第二列のソルダテールのソルダ部から回路基板
の平面に平行な前記ストラドル取付面から離れた方向へ
変位させられることを特徴とする請求項１に記載の表面
半田取付型電気コネクタ。 - 【請求項３】 前記第一の角度位置を規定するために、
前記ハウジングにガイドを有していることを特徴とする
請求項１に記載の表面半田取付型電気コネクタ。 - 【請求項４】 前記ガイドは、第一および第二の対向す
るガイド面を有していることを特徴とする請求項３に記
載の表面半田取付型電気コネクタ。 - 【請求項５】 前記第一のガイド面により規定されてい
る平面は前記第一列のソルダテールに隣接しており、前
記第二のガイド面により規定されている平面は前記第二
列のソルダテールに隣接しており、前記回路基板が前記
第一の角度位置の前記スロットに挿入されると、第一列
のソルダテールに隣接した前記半田用パッドに塗布され
た半田用ペーストが実質的に拭い落とされるのを防ぐた
めに、前記第一列のソルダテールは前記第一のガイド面
に対して位置決めされることを特徴とする請求項４に記
載の表面半田取付型電気コネクタ。 - 【請求項６】 前記ハウジングは、前記第一の角度位置
を規定するために、前記ストラドル取付面のそれぞれの
端部に隣接した第一および第二の対向するガイド面を有
していることを特徴とする請求項３に記載の表面半田取
付型電気コネクタ。 - 【請求項７】 回路基板を前記第二の角度位置に保持す
る為に、ラッチ手段を有していることを特徴とする請求
項１に記載の表面半田取付型電気コネクタ。 - 【請求項８】 前記第一の角度位置を規定するために、
第一および第二の対向するガイド面を有していることを
特徴とする請求項７に記載の表面半田取付型電気コネク
タ。 - 【請求項９】 第二のラッチ手段が、二列のソルダテー
ル間の前記口からの脱落に対して回路基板を保持するた
めに、ハウジングと回路基板との間に作動可能に設けら
れていることを特徴とする請求項７に記載の表面半田取
付型電気コネクタ装置。 - 【請求項１０】 ストラドル取付型回路基板の端縁部を
対向面に備え、前記ストラドル取付型回路基板を位置決
めする前に半田用ペーストを回路基板の対向面の接合パ
ッドに塗布可能であり、接合パッドから半田用ペースト
が実質的に拭い落とされることなくストラドル取付型回
路基板を実質的に位置決めするように構成されるととも
に前記接合パッドがソルダテール受容するように構成さ
れた電気コネクタの表面取り付け半田付け方法であっ
て、それぞれの面が前記端縁部に沿って平行に整列して
位置決めされる複数の接合パッドを有する一対の平行な
平面を持つ回路基板を設けるとともに半田用ペーストを
前記回路基板の前記接合パッドに塗布し、回路基板の端
縁部を収容するためにストラドル取付面を持つ誘電性ハ
ウジングと、前記回路基板がストラドル取付形の前記ス
トラドル取付面に位置決めされると前記接合パッドのそ
れぞれ一つに永久に半田付けするために前記ストラドル
取付面に隣接して位置決めされるそれぞれの端子のソル
ダテールとともに前記ハウジングに取り付けられる複数
の端子を備えた電気コネクタを設け、前記ソルダテール
は、その間にスロットを規定するために第一および第二
の平行な列に位置決めされており、それぞれの列は前記
コネクタとハウジングと、ソルダテールと接合パッドと
の間に接合力を要せずにハウジングに対して第一の角度
位置に回路基板の端縁部を前記スロットに挿入するよう
に形成され、また前記ソルダテールが回路基板のそれぞ
れの接合パッドに塗布されている半田用ペーストに接合
するようにハウジングに対して第二の角度位置に回路基
板を回転させるよう形成されている端子の長手方向軸線
に整列して設け、前記回路基板をソルダテールと接合パ
ッドとの間に接合力を要せずにハウジングに対して第一
の角度位置に前記スロットへ挿入し、前記ソルダテール
が回路基板のそれぞれの接合パッドに塗布されている半
田用ペーストに接合するようにハウジングに対して第二
の角度位置に回路基板を回転させ、前記回路基板を前記
第二の角度位置に保持し、前記ソルダテールを前記接合
パッドに半田付けするために、前記接合パッドの半田用
ペーストを再流させるための熱エネルギーを与えるよう
にしたことを特徴とする電気コネクタの表面取付半田付
け方法。 - 【請求項１１】 前記接合パッドから離間した位置に、
回路基板が前記第一と第二の角度位置との間を移動する
ように形成されている口が設けられており、前記口は、
回路基板を第一の角度位置に案内し、前記第一の角度位
置に対して平行方向のソルダテール間のスロットよりも
狭い第一面を有しており、前記回路基板を前記スロット
に挿入するために、前記回路基板を前記第一の角度位置
の前記第一面に沿って滑り込ませることを特徴とする請
求項１０に記載の電気コネクタの表面半田取付方法。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/025,199 US5292265A (en) | 1993-03-02 | 1993-03-02 | Edge mounted circuit board electrical connector |
| US08/025,199 | 1993-03-02 | ||
| US8/25,199 | 1993-03-02 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06260228A true JPH06260228A (ja) | 1994-09-16 |
| JP2724672B2 JP2724672B2 (ja) | 1998-03-09 |
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