JPH051176Y2 - - Google Patents

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JPH051176Y2
JPH051176Y2 JP5618887U JP5618887U JPH051176Y2 JP H051176 Y2 JPH051176 Y2 JP H051176Y2 JP 5618887 U JP5618887 U JP 5618887U JP 5618887 U JP5618887 U JP 5618887U JP H051176 Y2 JPH051176 Y2 JP H051176Y2
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resistor
resin
insulating
substrate
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JP5618887U
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Description

【考案の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 本考案は投射型もしくは反射型プロジエクシヨ
ンテレビ等に用いて好適な高圧ブロツクに関する
ものである。
(ロ) 従来の技術 プロジエクシヨンテレビの高圧供給回路は、フ
ライバツクトランスで発生した直流高電圧を、高
圧可変抵抗器、ダイナミツクフオーカス用コンデ
ンサ、高圧レギユレーシヨン改善用のブリーダ抵
抗、ブラウン管容量補償用コンデンサ等が内蔵さ
れるとともに実開昭61−72808号公報
(H01F19/04)に記載された接続装置を備えた
高圧ブロツクによつて3分配した後、赤、緑、青
色用の各投写型ブラウン管に供給している。
ところで、上記高圧レギユレーシヨン改善用の
ブリーダ抵抗は、アルミナ磁器基板等の、磁器製
の絶縁基板に抵抗体を厚膜印刷且つ焼成により形
成したものが用いられ、この抵抗体絶縁基板は、
絶縁ケース内に収納された後、他の部品とともに
エポキシ樹脂等の絶縁樹脂でモールドされる。
しかしながら、上記抵抗体絶縁基板は、磁器か
らなるため、その熱膨張係数は比較的小さいが、
これをモールドするエポキシ樹脂は磁器基板と比
較してその熱膨張係数が大きいので、磁器基板と
エポキシ樹脂との熱膨張係数の差に起囲して、基
板若しくは樹脂にクラツクが生じる虞れがあり、
信頼性上好ましくなかつた。
そこで、このような欠点を解消するべく、例え
ば実開昭61−4407号公報(H01F19/04)に記載
されたフライパツクトランスでは、予め磁器基板
をデイツピング法によつてフレキシブルな絶縁樹
脂で被覆するようにしているが、デイツピング法
では、均一且つ十分な厚みでフレキシブル絶縁樹
脂を施すことができず、十分なクラツク防止策と
は言えなかつた。
(ハ) 考案が解決しようとする問題点 本考案は上記欠点に鑑み為されたものであり、
高圧ブロツク内で樹脂モールドされる抵抗体磁器
基板やモールド樹脂にクラツクが生じないように
しようとするものである。
(ニ) 問題点を解決するための手段 本考案の高圧ブロツクは、偏平皿状をなした合
成樹脂製の第1のケース内部に磁器製の抵抗体絶
縁基板を支持せしめるとともに前記第1のケース
内部にフレキシブルな絶縁樹脂を注入して前記絶
縁基板をモールドしてなる抵抗ブロツクを、他の
高圧部品とともに第2のケース内部に収納し、該
第2のケース内部に熱硬化性絶縁樹脂を注入硬化
せしめてなる構成である。
(ホ) 作用 上記のように構成すれば、抵抗体絶縁基板を第
1のケース内でフレキシブル絶縁樹脂によつて均
等且つ十分な厚みでモールドすることができる。
(ヘ) 実施例 以下、本考の一実施例を第1図乃至第4図を参
照しつつ説明する。
第2図は本考案を実施した高圧ブロツクの外観
斜視図、第1図イは高圧ブロツクの上面図、同図
ロは同側断面図である。これら、第1図及び第2
図において、1は接続ソケツト2a,2b,2
c,2d、ダイナミツクフオーカス用コンデンサ
3、抵抗4、ブラウン管容量補償用コンデンサ5
及び高圧レギユレーシヨン安定用のブリーダ抵抗
が合成樹脂製の第1の絶縁ケース6内に配置され
た抵抗ブロツク7等が収納される合成樹脂製の第
2の絶縁ケースであつて、該第2の絶縁ケース1
の側壁には高圧可変抵抗器8が嵌合固定されてい
る。尚、前記高圧可変抵抗器8において、9,1
0,11はフオーカス電圧出力ピン、12,1
3,14はスクリーン電圧出力ピン、15,1
6,17はフオーカス電圧調整用回転軸、18,
19,20はスクリーン電圧調整用回転軸、21
はアースピン、22はダイナミツクフオーカス電
圧出力ピンであり、この抵抗器8は周知の抵抗体
印刷基板を皿状の絶縁ケース23内に収納したも
のである。また、上記接続ソケツト2a,2b,
2c,2dのうちの一つは、フライバツクトラン
スからの直流高電圧を受け入れるのに用いられ、
他の三つはそれぞれ投写型ブラウン管のアノード
との接続に用いられるものである。
ところで、上記第1の絶縁ケース6は第3図に
示す如き構造となつている。すなわち第3図にお
いて、同図イは上面図、同図ロは一側面図、同図
ハは他側面図、同図ニは側断面図を示しており、
これらの図からも分かるように第1の絶縁ケース
6は、偏平皿状をなしているとともに、開口端部
6aにリード線挿通溝6bが形成され、また内部
には複数の支持リブ6c,6c…が形成されてい
る。
そして、第4図の如く抵抗体が厚膜印刷且つ焼
成によつて形成されたアルミナ磁器からなる絶縁
基板24が、前記支持リブ6c,6c…によつて
支持されて、絶縁ケース6内の略中央部に収納配
置され、基板24の抵抗体に接続されたリード線
25,25の一方が前記リード線挿通溝6bに挿
通され外部に引出される。そして、この第1の絶
縁ケース6内にはフレキシブルな〔硬度(シヨア
D)で40〜60程度〕絶縁樹脂26(第4図参照)、
例えばチバガイギ社製:K592(商品名)が、注入
後熱硬化されるが、前記基板24は支持リブ6
c,6c…によつて、ケース6内の略中央部に配
設されているので、前記絶縁樹脂26は前記基板
24を均一且つ十分な厚みで施され、抵抗ブロツ
ク7として完成される。
この抵抗ブロツク7は例えば第1図の如き位置
に配設され、適宜他の部品と接続された後、他の
部品とともに第2の絶縁ケース1内に注入される
比較的硬い〔硬度(シヨアD)で80〜100〕熱硬
化性絶縁樹脂28、例えばチバガイギ社製:XN
−1065,XN−1066(商品名)によつて樹脂モー
ルドされる。
このように構成された高圧ブロツクでは、弾性
を有するフレキシブル絶縁樹脂26と合成樹脂製
の第1の絶縁ケース6によつて基板24が囲まれ
るので、基板とモールド用の熱硬化性絶縁樹脂と
の熱膨張係数の差に起因するストレスが、上記フ
レキシブル絶縁樹脂26及び第1の絶縁ケース6
によつて十分に緩和され、基板や樹脂にクラツク
が生じることがない。
(ト) 考案の効果 以上の通り本考案に依れば、熱硬化性絶縁樹脂
と磁器基板との熱膨張係数の差に起因して、樹脂
や基板にクラツクが生じることがなく、極めて信
頼性の高い高圧ブロツクを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案を実施した高圧ブロツクを示す
図であつて、同図イは上面図、同図ロは側断面図
である。第2図は本考案を実施した高圧ブロツク
の外観斜視図、第3図及び第4図はそれぞれ本考
案で使用される部品を示す図である。 1……第2の絶縁ケース、6……第1の絶縁ケ
ース、7……抵抗ブロツク、24……抵抗体絶縁
基板、26……フレキシブルな絶縁樹脂、28…
…熱硬化性絶縁樹脂。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 偏平皿状をした合成樹脂製の第1のケース内部
    に磁器製の抵抗体絶縁基板を支持せしめるととも
    に前記第1のケース内部にフレキシブルな絶縁樹
    脂を注入して前記絶縁基板をモールドしてなる抵
    抗ブロツクを、他の高圧部品とともに第2のケー
    ス内部に収納し、該第2のケース内部に熱硬化性
    絶縁樹脂を注入硬化せしめてなる高圧ブロツク。
JP5618887U 1987-04-14 1987-04-14 Expired - Lifetime JPH051176Y2 (ja)

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JP5618887U JPH051176Y2 (ja) 1987-04-14 1987-04-14

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JP5618887U JPH051176Y2 (ja) 1987-04-14 1987-04-14

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JPS63163066U JPS63163066U (ja) 1988-10-25
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