JPH05116219A - プラスチツク電子部品の通気孔熱かしめ工法 - Google Patents

プラスチツク電子部品の通気孔熱かしめ工法

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JPH05116219A
JPH05116219A JP27951391A JP27951391A JPH05116219A JP H05116219 A JPH05116219 A JP H05116219A JP 27951391 A JP27951391 A JP 27951391A JP 27951391 A JP27951391 A JP 27951391A JP H05116219 A JPH05116219 A JP H05116219A
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JP
Japan
Prior art keywords
plastic
punch
ventilation hole
shape
caulking
Prior art date
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Pending
Application number
JP27951391A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Chiba
敬 千葉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Tohoku Corp
Original Assignee
NEC Tohoku Corp
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Publication date
Application filed by NEC Tohoku Corp filed Critical NEC Tohoku Corp
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Publication of JPH05116219A publication Critical patent/JPH05116219A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C67/00Shaping techniques not covered by groups B29C39/00 - B29C65/00, B29C70/00 or B29C73/00
    • B29C67/004Closing perforations or small holes, e.g. using additional moulding material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C57/00Shaping of tube ends, e.g. flanging, belling or closing; Apparatus therefor, e.g. collapsible mandrels
    • B29C57/10Closing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】プラスチック電子部品の通気孔を熱かしめにて
封止する工法であって、通気孔102に対し、第1段目
かしめ用ポンチ(A)201にて溶解変形させ、つづい
て第2段目かしめ用ポンチ202にて最終形状の封止部
104に成形していく。 【効果】熱かしめを多本数・多段階にて行なうことによ
り、1工程当りの変形量を小さくし、充分な溶解・成形
時間を確保するとともに、前ポンチが予備加熱の効果を
与えるため、最終ポンチの温度安定化が可能となり、製
品品質を大きく向上させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はプラスチック電子部品の
通気孔熱かしめ工法に関し、特にかしめ部プラスチック
の溶解手段及び封止成形方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の通気孔封止工法は、通気
孔への接着剤の吐出さらに接着剤の乾燥を行なう工法、
または図4(a)に示すように、1種類のかしめ用ポン
チ205にてプラスチック材のカバー101の通気孔1
02を溶解し、図4(b)に示すような封止部104の
ように成形し、封止していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の通気孔
熱かしめ工法では、1種類のポンチによる1工程のみの
工事のため、一定時間内にプラスチックの溶解と成形を
行なう必要があり、充分な溶解時間と成形時間を確保す
ることが難しいという問題点があった。またかしめポン
チの温度が、工事対象品であるプラスチックに熱を奪わ
れるため、連続工事と断続工事との温度差が生じ、かし
め部の品質及び信頼性に問題があった。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明のプラスチック電
子部品の通気孔熱かしめ工法は、シールタイプおよびフ
ラックスタイトを必要とするプラスチック電子部品にお
いて、プラスチック材で形成された通気孔に対して形状
の異なる少なくとも2種類の熱かしめポンチを使用し、
前記通気孔を段階的に溶解変形させることにより封止す
るようになっている。
【0005】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
【0006】図1(a)ないし(c)は本発明の一実施
例を工程順に示す断面図、図2(a),(b)は本発明
の他の実施例を工程順に示す断面図、図3は本発明のポ
ンチ形状の他の実施例を示す断面図である。
【0007】本実施例は、プラスチック材で形成された
通気孔102に対して形状の異なる2種類以上の熱かし
め用ポンチを使用し、通気孔102を段階的に溶解変形
させて封止するもので、ポンチ形状としては台形から半
円形に段階的に変ったものを使用して行く。即ち図1に
示すように、プラスチック材であるカバーもしくはベー
ス101に初期的に形成されている通気孔102に対
し、台形のポンチ形状をなす第1段目かしめ用ポンチ
(A)201が加熱された状態で下降し、通気孔102
に接触し、プラスチックを溶解させながら通気孔102
を変形させ、図1(b)に示す通気孔(A)103の形
状に成らしめた後、第1段目かしめ用ポンチ(A)20
1が上昇する。次に通気孔(A)103の形状に成形さ
れたカバーもしくはベース101を次ステージへ移動さ
せ、通気孔(A)103に対して半円形のポンチ形状を
なす第2段目かしめ用ポンチ202が加熱された状態で
下降し、通気孔(A)103に接触し、再度プラスチッ
クを溶解させながら通気孔(A)103を変形させ、図
1(c)に示す封止部104の形状に成らしめた後、第
2段目かしめ用ポンチ202が上昇する。次に封止部1
04への加熱が無くなり、プラスチックが固まり、封止
が完了する。
【0008】本発明の第1段目かしめの実施例を示す図
2において、通気孔102に対し、第1段目かしめ用ポ
ンチ(A)201を山形のポンチ形状をなす第1段目か
しめ用ポンチ(B)203にすることにより、図2
(b)に示す通気孔(B)105の形状に成らしめた
後、半円形形状の第2段目かしめ用ポンチ202にて工
事することも可能である。さらに、図3に示す他の実施
例のかしめ用ポンチ204を第1段目もしくは第2段目
として使用することも可能である。
【0009】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、プラスチ
ック通気孔を2種類以上の熱かしめポンチを使用し、多
段階にて通気孔を溶解し成形していくので、1つのポン
チでの変形量を少なくし、充分な溶解時間と成形時間を
確保することが可能となる。また、成形する通気孔に対
してかしめポンチが数回接触し、前工程でのポンチから
熱を吸収しているため、予備加熱的効果を次工程に与
え、かしめポンチの温度変化が少なく、最終かしめ部の
高信頼性を得ることができる。さらに、通気孔とかしめ
ポンチの中心位置ずれに関しても、第1段目の熱かしめ
ポンチにより設備と通気孔との位置を矯正する効果も有
する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を(a)ないし(c)に工程
順に示す断面図である。
【図2】本発明の他の実施例を(a)及び(b)に順次
示す断面図である。
【図3】本発明のポンチ形状の他の実施例の断面図であ
る。
【図4】従来の工法の一例を(a)及び(b)に順次に
示す断面図である。
【符号の説明】
101 カバーもしくはベース 102 通気孔 103 通気孔(A) 104 封止部 105 通気孔(B) 201 第1段目かしめ用ポンチ(A) 202 第2段目かしめ用ポンチ 203 第1段目かしめ用ポンチ(B) 204,205 かしめ用ポンチ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 シールタイプおよびフラックスタイトを
    必要とするプラスチック電子部品において、プラスチッ
    ク材で形成された通気孔に対して形状の異なる少なくと
    も2種類の熱かしめポンチを使用し、前記通気孔を段階
    的に溶解変形させることにより封止することを特徴とす
    るプラスチック電子部品の通気孔熱かしめ工法。
  2. 【請求項2】 前記少なくとも2種類の熱かしめポンチ
    は、そのポンチ形状が略台形から略半円形に段階的に変
    っていくものとなっていることを特徴とする請求項1記
    載のプラスチック電子部品の通気孔熱かしめ工法。
JP27951391A 1991-10-25 1991-10-25 プラスチツク電子部品の通気孔熱かしめ工法 Pending JPH05116219A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001053064A1 (fr) * 2000-01-24 2001-07-26 Planet Wattohm Procede de fabrication d'une piece munie d'une zone mecaniquement affaiblie formant un trou ou une amorce de trou, et profile ainsi obtenu
CN102166764A (zh) * 2010-02-26 2011-08-31 纬创资通股份有限公司 热熔治具
JP2013084642A (ja) * 2011-10-06 2013-05-09 Hitachi Automotive Systems Ltd 樹脂ケースとその製造方法、および、樹脂ケースを用いた電子制御装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001053064A1 (fr) * 2000-01-24 2001-07-26 Planet Wattohm Procede de fabrication d'une piece munie d'une zone mecaniquement affaiblie formant un trou ou une amorce de trou, et profile ainsi obtenu
FR2804055A1 (fr) * 2000-01-24 2001-07-27 Planet Wattohm Sa Procede de fabrication d'une piece munie d'une zone mecaniquement affaiblie formant un trou ou une amorce de trou, et profile ainsi obtenu
EP1200245B1 (fr) * 2000-01-24 2005-11-30 Planet Wattohm Procede de fabrication un profile en u pour goulotte, et profile ainsi obtenu
CN102166764A (zh) * 2010-02-26 2011-08-31 纬创资通股份有限公司 热熔治具
JP2013084642A (ja) * 2011-10-06 2013-05-09 Hitachi Automotive Systems Ltd 樹脂ケースとその製造方法、および、樹脂ケースを用いた電子制御装置

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Effective date: 20000530