JPH051158A - プリプレグの製造方法 - Google Patents

プリプレグの製造方法

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JPH051158A
JPH051158A JP25564191A JP25564191A JPH051158A JP H051158 A JPH051158 A JP H051158A JP 25564191 A JP25564191 A JP 25564191A JP 25564191 A JP25564191 A JP 25564191A JP H051158 A JPH051158 A JP H051158A
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varnish
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JP25564191A
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Naoki Nakano
直記 中野
Toyotaro Shinko
豊太郎 信耕
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Hitachi Chemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 気泡の少ないプリプレグを製造する方法を提
供する。 【構成】 繊維基材8に溶剤を含浸し、その後、前記溶
剤と相溶性のある溶剤を含みかつ高粘度の樹脂ワニスを
高粘度樹脂ワニス含浸ロール2によって含浸し、次に前
記溶剤と相溶性のある溶剤を含みかつ低粘度の樹脂ワニ
スを低粘度樹脂ワニス含浸ロール3によって含浸し、乾
燥する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電気用積層板等の素材
として用いられるプリプレグの製造方法に関する。本発
明は、繊維基材の厚みが大きい場合に効果のある製造方
法である。
【0002】
【従来の技術】積層板の製造に用いるプリプレグは、繊
維基材に樹脂ワニスを含浸し、次にワニス中の溶剤を揮
散させ、樹脂が熱硬化性樹脂である場合には、樹脂をB
ステージに硬化させたものである。従来一般に行われて
いる方法で製造されたプリプレグを用いて、多層プリン
ト配線板又は積層板を3MPa以下の比較的低いプレス
圧で成形すると、プリプレグ内部に残存する気泡が充分
抜けず、かすれ及びボイドを発生する。
【0003】このため、ワニスの含浸をよくして気泡を
少なくする方法として、繊維基材に溶剤蒸気を含ませた
後、樹脂ワニス含浸槽の中に繊維基材を通す方法が提案
された(例えば特開昭57−18215号公報参照)。
【0004】また、例えば、0.15mm〜0.2mm
のように厚みの大きい繊維基材を使用する場合、含浸槽
を2回以上通すなど樹脂含浸を2回以上繰り返している
(例えば特開平1−104629号公報参照)。この場
合、初めに粘度の低い樹脂ワニスを用いて繊維基材内部
に浸透させ、次に粘度の高い樹脂ワニスを含浸してい
る。繊維基材に付着させる樹脂量は、スクィーズロー
ル、カットバーなどで適量に調節される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】繊維基材に溶剤蒸気を
含ませる方法は、新しい設備を要するばかりでなく、溶
剤が樹脂ワニス含浸槽に持ち込まれてワニス粘度を下
げ、繊維基材への樹脂付着量が少なくなる。初めに粘度
の低い樹脂ワニスを用いて繊維基材内部に浸透させ、次
に粘度の高い樹脂ワニスを含浸する方法では、粘度の高
い樹脂ワニスに妨げられて、粘度の低い樹脂ワニスの溶
剤が内部に残存し、ボイドの原因となる。
【0006】本発明は、従来の含浸塗工装置に若干の装
置を付加するだけで気泡のないプリプレグを製造する方
法を提供するこを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、基材8に溶剤
を含浸し、その後、前記溶剤と相溶性のある溶剤を含み
かつ高粘度の樹脂ワニス4を含浸し、次に前記溶剤と相
溶性のある溶剤を含みかつ低粘度の樹脂ワニス5を含浸
し、乾燥することを特徴とするプリプレグの製造方法で
ある。溶剤を繊維基材に含浸した後、できるだけ速やか
に高粘度樹脂ワニスを含浸する。溶剤は繊維基材の上面
から含浸するのが好ましい。
【0008】溶剤としては、メチルエチルケトン、アセ
トン、メチレングリコール、スチレンなど一般に使用さ
れている溶剤を使用できるが、沸点が100℃以下のも
のが好ましい。樹脂ワニスとしては、エポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂、ポリポリアミド樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、フェノール樹脂、フッ素樹脂などを前記溶剤に
溶解したものが使用される。高粘度樹脂ワニスの粘度
は、0.07〜0.15Pa・s、好ましくは0.09
〜0.11Pa・s、低粘度樹脂ワニスの粘度は0.0
3〜0.07Pa・s好ましくは0.04〜0.06P
a・sとする。樹脂ワニスの含浸回数に特に制限はな
い。
【0009】本発明で使用する繊維基材8としては、ガ
ラス、アスベストなどの無機繊維、ポリエステル、ポリ
アミドなどの有機合成繊維、木綿のような天然繊維を原
料とする織布、不織布、マットなどが挙げられる。クラ
フト紙やリンター紙も使用できる。
【0010】次に本発明方法を図1によって説明する。
第1ワニス槽4には高粘度樹脂ワニス、第2ワニス槽5
には低粘度樹脂ワニスを入れておく。繊維基材8は溶剤
含浸ロール1、高粘度樹脂ワニス含浸ロール2、低粘度
樹脂ワニス含浸ロール3及びカットバー6を経て乾燥機
7に入る。溶剤含浸ロール1と高粘度樹脂ワニス含浸ロ
ール2との距離Lは500cm以内好ましくは200c
m以内とするのが好ましい。溶剤は図1に示すように繊
維基材8に張力を与えながら溶剤槽9からその上面に注
下するのが好ましい。また、溶剤をスプレー方式で吹き
付けることもできる。繊維基材8を溶剤槽の中を通すよ
うにしてもよいが、溶剤付着量のコントロールが困難で
ある。
【0011】
【作用】高粘度樹脂ワニスを含浸する前に溶剤を含浸す
るため、高粘度樹脂ワニスが繊維基材8の組織内にに良
く浸透する。しかも、粘度が高いため、必要な樹脂分を
繊維基材8に付着させることができる。そして、低粘度
樹脂ワニスを含浸することによって、表面にむらなく均
一に樹脂を付着させることができる。溶剤を繊維基材8
の上面から含浸することにより繊維基材8の送り速度と
溶剤の注下量によって、溶剤の含浸量を制御でき、適量
の溶剤を含浸させることができる。
【0012】
【実施例】ブロム化ビスフェノールA系エポキシ樹脂9
0部(重量部、以下同じ)、クレゾールノボラック系エ
ポキシ樹脂10部、ジシアンジアミド1.5部、2エチ
ル4メチルイミダゾール0.05部にメチルエチルケト
ンを加えてエポキシ樹脂ワニスとした。メチルエチルケ
トンの量を変えて、第1ワニス槽4には粘度を0.1P
a・sとした樹脂ワニスを、第2ワニス槽5には粘度を
0.06Pa・sとした樹脂ワニスを、また、溶剤槽9
にはメチルエチルケトン入れて溶剤含浸ロール1に沿う
て注下し、厚み0.15mmのガラスクロスに含浸し、
高粘度樹脂ワニス含浸ロール2、低粘度樹脂ワニス含浸
ロール3、カットバー6、乾燥機7を経てプリプレグと
した。なお、繊維基材の送り速度は7m/分、溶剤含浸
ロール1と高粘度樹脂ワニス含浸ロール2との距離は4
0cmである。
【0013】比較例1 樹脂ワニス含浸前に溶剤を含浸しないで、他は実施例と
同様にしてプリプレグとした。
【0014】比較例2 第1ワニス槽4には粘度を0.04Pa・sとした樹脂
ワニスを、また第2ワニス槽5には粘度を0.08Pa
・sとした樹脂ワニスを入れ、樹脂ワニス含浸前に溶剤
を含浸しないで、以下実施例と同様にしてプリプレグと
した。以上の各プリプレグについて特性を表1に示す。
【0015】
【表1】 気泡数:樹脂含浸基材2.5mm角中の気泡数 かすれ発生率:圧力2MPaで成形して得た積層板面中
の、かすれのない良好面(%) 積をS1、かすれ
のある面積をS2としたとき、S2/(S1+S2
【0016】
【発明の効果】本発明は、溶剤を繊維基材に含浸し、そ
の後に高粘度の樹脂ワニスを含浸し、た後低粘度の樹脂
ワニスを含浸するので、高粘度の樹脂ワニスが基材の中
まで浸透し、含浸性が良くなる。また、従来の含浸装置
に溶剤含浸部を取り付けるだけであるから設備の改修も
少なくてすむ。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明を実施するための装置の一例を示す概
略図である。
【符号の説明】
1…溶剤含浸ロール 2…高粘度樹脂ワニス含浸ロール 3…低粘度樹脂ワニス含浸ロール 4…第1ワニス槽 5…第2ワニス槽 6…カットバー 7…乾燥機 8…繊維基材 9…溶剤槽

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 繊維基材に溶剤を含浸し、その後、前記
    溶剤と相溶性のある溶剤を含みかつ高粘度の樹脂ワニス
    を含浸し、次に前記溶剤と相溶性のある溶剤を含みかつ
    低粘度の樹脂ワニスを含浸し、乾燥することを特徴とす
    るプリプレグの製造方法。
  2. 【請求項2】 繊維基材に溶剤を上面から含浸すること
    を特徴とする請求項1記載のプリプレグの製造方法。
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JPH02218725A (ja) * 1989-02-20 1990-08-31 Ube Nitto Kasei Co Ltd 繊維強化熱可塑性樹脂プリプレグの製造方法

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