JPH05114660A - 半導体チツプパツケージの静電気放電保護装置 - Google Patents

半導体チツプパツケージの静電気放電保護装置

Info

Publication number
JPH05114660A
JPH05114660A JP4096793A JP9679392A JPH05114660A JP H05114660 A JPH05114660 A JP H05114660A JP 4096793 A JP4096793 A JP 4096793A JP 9679392 A JP9679392 A JP 9679392A JP H05114660 A JPH05114660 A JP H05114660A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
protection device
base portion
semiconductor chip
connector pins
chip package
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP4096793A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2500172B2 (ja
Inventor
David V Cronin
ブイ．クロニン デビツド
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Polaroid Corp
Original Assignee
Polaroid Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from US07/687,044 external-priority patent/US5108299A/en
Application filed by Polaroid Corp filed Critical Polaroid Corp
Publication of JPH05114660A publication Critical patent/JPH05114660A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2500172B2 publication Critical patent/JP2500172B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05F—STATIC ELECTRICITY; NATURALLY-OCCURRING ELECTRICITY
    • H05F3/00—Carrying-off electrostatic charges
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/60—Protection against electrostatic charges or discharges, e.g. Faraday shields
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H01R13/6582—Shield structure with resilient means for engaging mating connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
    • H01R13/6594—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the shield being mounted on a PCB and connected to conductive members
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05F—STATIC ELECTRICITY; NATURALLY-OCCURRING ELECTRICITY
    • H05F1/00—Preventing the formation of electrostatic charges
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0067—Devices for protecting against damage from electrostatic discharge
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体チップパッケージのコネクタピンをコ
ンセントから抜いてから再び差し込むまでの間、静電気
放電によって内部の電気回路が破壊されないように、自
動的にコネクタピンを短絡する装置を開示する。 【構成】 静電気放電（ＥＳＤ）保護装置（４６、６
４、８８、１３０、１５８、１８２、２０４）は、製作
中に半導体チップパッケージ（ＳＣＰ）（１２、１
２′、１０４）に脱着可能に接続される導電性の短絡装
置で、ＳＣＰの任意のコネクタピン（２２、２４、２
２′、２４′、１１６、１１８、１２０、１２２）を短
絡する。ＥＳＤ保護装置は製造や出荷のあらゆる場面で
取り付けられており、ＥＳＤの保護をする。ＳＣＰが最
終製品に組み込まれる最終組立段階で、ＥＳＤ保護装置
の短絡を自動的に外すかまたは手動で取り外す。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は各種の半導体チップパ
ッケージ（以後「ＳＣＰ」と呼ぶ）の各種の静電気放電
（以後「ＥＳＤ」と呼ぶ）保護装置に関するもので、複
数のコネクタピンを持っていて、(a) 通常は短絡してお
り、コネクタピンを相手のコンセントに差し込むと自動
的に短絡が外れるか、または(b) ＥＳＤ保護装置をＳＣ
Ｐから物理的に取り外さない限り常に短絡しているもの
である。
【０００２】コネクタ、特にプリント回路板の複数のコ
ンセントに合うＳＣＰの複数のコネクタピンは、半導体
回路をＥＳＤから保護するために、コネクタ内の相手の
コンセントに挿入するまでＳＣＰのコネクタピンを短絡
する必要があることが多い。
【０００３】
【従来の技術】現在のＥＳＤ保護装置は、導電性のある
片、ペレット、箱、プラスティックチューブ内に収めた
ＳＣＰのＥＳＤパッキングから成るものが主で、ユーザ
がＳＣＰのコネクタピンをコネクタ内の相手のコンセン
トに差し込むまでは効果的にＥＳＤ保護をする。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしユーザはこのＥ
ＳＤパッケージをＳＣＰから取り外して、ＳＣＰをＥＳ
Ｄにさらしたままコネクタピンをコンセントに位置決め
して差し込まなければならない。ユーザがＳＣＰのコネ
クタピンをコンセントに差し込むとき、ＳＣＰ内の半導
体ダイはＥＳＤによって破壊される可能性があり、そう
なると取り替えなければならない。
【０００５】更にあるタイプのＳＣＰ、例えばＥＰＲＯ
Ｍ、ＵＶＰＲＯＭ、ＤＲＡＭなどはプラグインになって
おり、コネクタピンを繰り返しコンセントに差し込んだ
り抜いたりする。このタイプのＳＣＰは、繰り返しコン
セントに差し込んだり抜いたりするときにＥＳＤ保護を
しなければならない。
【０００６】特に、ＳＣＰのコネクタピンはコネクタピ
ンをコンセントから抜いたときから再び差し込むまでの
間、ＥＳＤを保護しなければならない。
【０００７】従って半導体チップパッケージ業界では、
ＳＣＰのコネクタピンをコネクタのコンセントに差し込
むまでＥＳＤから半導体ダイを効果的に保護し、またコ
ネクタピンをコンセントから抜いた後もまたＥＳＤから
半導体ダイを保護するような、ＥＳＤパッケージ以外の
良いＥＳＤ保護装置をまだ必要としている。
【０００８】以上を念頭においてこの発明の第１の目的
は、ＳＣＰをコネクタから抜いたときに簡単に、経済的
に、そして効果的に、複数のコネクタピンをまとめて自
動的に短絡するＳＣＰのＥＳＤ保護装置を提供すること
である。
【０００９】ＳＣＰをコネクタにつないだとき、複数の
コネクタピンの間の短絡はこれまで開き易くは作られて
いなかったが、この発明の実施例はこれを自動的に開く
ようなＳＣＰのＥＳＤ保護装置を提供する。
【００１０】この発明の他の実施例は、ＥＳＤ保護装置
をＳＣＰから物理的に取り外すまで複数のコネクタピン
を自動的に短絡するようなＳＣＰのＥＳＤ保護装置を提
供する。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この発明によれば以下に
述べるようにいくつかの異なったＥＳＤ保護装置があ
り、ＳＣＰの上面または底面に取り付けられる。
【００１２】ＳＣＰは上面と底面と、この上面と底面と
の間の複数の中間面とを持つタイプで、各中間面は複数
の実質的に平行で一様に間隔をあけたコネクタピンを持
つ。
【００１３】各コネクタピンは、中間面から外向きに伸
びる第１部分、第１部分と実質的に同じ幅で下向きの第
２部分、第１部分と第２部分をつなぐ曲げ部分、末端へ
下向きに伸びる第３部分、第２部分と第３部分をつなぐ
中間部分を含む。
【００１４】第１の実施例のＥＳＤ保護装置は、ＳＣＰ
の底面に固着されるベース部分と、複数の一体になった
短絡アームを含む。複数の短絡アームはベース部分から
外向きに伸び、その複数の末端部分は互いに間隔をあけ
ており、コネクタピンに対して横向きになっている。
【００１５】各短絡アームは、ベース部分に固定されか
つ底面から外向きに伸びる第１部分、第１部分から伸び
て各コネクタピンの中間部分の下で短絡アームの曲げを
形成するひざ部分、曲げ部分から各コネクタピンに伸び
て末端部が各コネクタピンの第１部分の上に伸びる中間
部分を含む。
【００１６】更に各短絡アームは短絡アームを柔軟にバ
イアスする手段を含み、複数のコネクタピンを相手の複
数のコンセントに差し込んでいないときに、末端部分を
各コネクタピンの第１部分に押し付けて相互に電気的に
接続する。
【００１７】コネクタピンを相手のコンセントに差し込
むと、各ひざ部分は柔軟なバイアスに抗してＳＣＰの底
面に向かって動き、末端部分を各コネクタピンの第１部
分から離して電気的な接続を外す。
【００１８】最後に、ベース部分にある接着材またはベ
ース部分の両端にある一対のクリップにより、このＥＳ
Ｄ保護装置はＳＣＰにしっかりと固着される。
【００１９】第２の実施例のＥＳＤ保護装置は、ＳＣＰ
の上面に固着されるベース部分と、ベース部分と一体の
短絡アームおよび複数のつかみ部材を含む。複数の短絡
アームはベース部分から外向きにのびて互いに間隔をあ
け、また複数のコネクタピンに関して間隔をあけて配置
してある。
【００２０】各短絡アームの第１部分はベース部分と一
体で、ベース部分から外向きにかつ下向きに伸びて横方
向の端部分を形成する。各横方向の端部分は各コネクタ
ピンの第１部分に係合し、短絡アームとコネクタピンを
電気的に接続する。
【００２１】同様に複数のつかみ部材はベース部分と一
体の接続から伸びて、複数の短絡アームと交互に間隔を
あけて配置され、ベース部分が横に動かないように支え
て安定させる。
【００２２】各つかみ部材はＳＣＰの上面に沿って伸び
る第１部分と、ＳＣＰを中間面でしっかりつかむ一体の
第２部分を持つ。最後に、ベース部分にある接着材また
はベース部分の両端にある一対のクリップにより、ＥＳ
Ｄ保護装置はＳＣＰにしっかりと固着される。
【００２３】第３実施例のＥＳＤ保護装置は、ＳＣＰの
上面に固着されるベース部分と、ベース部分と一体にな
った複数の短絡アームおよびつかみ部材を含む。複数の
短絡アームはベース部分から外向きに伸び、その末端部
分はそれぞれ互いに間隔をあけまた複数のコネクタピン
に関しても間隔をあけて配置してある。
【００２４】各短絡アームは、ベース部分と一体でかつ
ベース部分から外向きに伸びて末端部分のそれぞれと一
体に接続される第１部分を持つ。更に各第１部分はその
末端部分より幅が広く、横向きの端部分を形成する。
【００２５】同様に、複数のつかみ部材はベース部分と
一体の接続から伸びて、複数の短絡アームと交互に間隔
をあけて配置され、ベース部分が横に動かないように支
えて安定させる。各つかみ部材は、ＳＣＰの上面に沿っ
て伸びる第１部分と、ＳＣＰを中間面でしっかりつかむ
一体の第２部分を持つ。
【００２６】各短絡アームは更に短絡アームを柔軟にバ
イアスする手段を含み、複数のコネクタピンを相手の複
数のコンセントに差し込んでいないときに、横向きの端
部分を各コネクタピンの第１部分に押し付けて相互に電
気的に接続する。
【００２７】コネクタピンを相手のコンセントに差し込
むと、短絡アームの各末端部は柔軟なバイアスに抗して
ＳＣＰの底面に向かって動き、横向きの端部分を各コネ
クタピンから離して電気的な接続を外す。最後に、ベー
ス部分にある接着材またはベース部分の両端にある一対
のグリップにより、このＥＳＤ保護装置はＳＣＰにしっ
かりと固着される。
【００２８】第４実施例のＥＳＤ保護装置は、各中間面
から伸びる複数のコネクタピンに重なるように配置され
た複数の導電バーと、ＳＣＰの上面に取り付けられて複
数の導電バーをコネクタピンに押し付けるスプリング構
造とを含む。
【００２９】スプリング構造はＳＣＰの上面に接着材で
しっかり取り付けられた中心パッドと、中心パッドと一
体となっていて導電バーと同数の複数のスプリング部材
とを持つ。各スプリング部材は、中心パッドに一端を固
定されかつ上面より先まで外向きに伸びる一体の片持ち
部分と、複数の各コネクタピンの両側に底面より先まで
下向きに伸びる一体の間隔をあけた従属脚部の対を持
つ。
【００３０】各対応する導電バーは、片持ち部分と脚部
の対との中間に隣接の対応する片持ち部分に接着材でし
っかり取り付けられていて、中間面の複数の各コネクタ
ピンと選択的に係合する。
【００３１】各スプリング部材は更に、ＳＣＰの上面に
向かって片持ち部分のスプリング部材をバイアスする手
段を含み、ＳＣＰがコネクタの面上に置かれていないと
きに、それぞれの導電バーを各コネクタピンに押しつけ
て相互に電気的に接続する。
【００３２】ＳＣＰがコネクタの面上に置かれていると
きには、各片持ち部分は柔軟なバイアスに抗してＳＣＰ
の上面から離れ、中間面上にある各複数のコネクタピン
から導電バーを離してその間の電気的な接続を外す。
【００３３】第５実施例のＥＳＤ保護装置は、ＳＣＰの
上面に重ね合わせて固着されるベース部分と、ベース部
分と一体の複数の短絡アームとを含む。複数の短絡アー
ムはベース部分から外向きに伸びており、その末端部分
は互いに間隔をあけ、ＥＳＤ保護装置がＳＣＰに固着さ
れているときには複数のコネクタピンに関して間隔をあ
けて配置されている。
【００３４】各短絡アームはベース部分と一体でかつベ
ース部分から外向きに伸びて、各末端部分と一体に接続
される第１部分を持つ。さらに各第１部分はその末端部
分より広く、少なくとも一つの各コネクタピンの第１部
分に動いて係合する少なくとも一つの横向きの端部分を
形成する。
【００３５】各短絡アームは更に各短絡アームを柔軟に
バイアスする手段を含み、複数のコネクタピンを相手の
複数のコンセントに差し込んでいないときに、隣接の短
絡アームの対になった横向きの端部分を各コネクタピン
の第１部分に押し付けて相互に電気的に接続する。
【００３６】コネクタピンを相手のコンセントに差し込
むと、短絡アームの各末端部は柔軟なバイアスに抗して
各コネクタピンから離れ、その横向きの端部分を各コネ
クタピンから離して電気的な接続を外す。
【００３７】ベース部分の両端にある一対のクリップま
たは接着材により、このＥＳＤ保護装置はＳＣＰにしっ
かりと固着される。最後に、ベース部分と一体の補強リ
ブはベース部分を補強し、また補強リブの両端にある引
き手によりＥＳＤ保護装置をＳＣＰから早く容易に取り
外すことができる。
【００３８】第６および第７実施例のＥＳＤ保護装置
は、ＳＣＰの上面に重ね合わせて固着されるベース部分
と、ベース部分と一体の複数の短絡アームを含む。複数
の短絡アームはベース部分から外向きに伸びており、そ
れぞれが互いに間隔をあけ、ＥＳＤ保護装置がＳＣＰに
固着されているときには複数のコネクタピンに関して間
隔をあけて配置されている。
【００３９】各短絡アームは、ベース部分と一体でまた
ベース部分から外向きかつ下向きに伸びる第１部分を持
ち、少なくとも１つの各コネクタピンの第１部分に動い
て係合して、少なくとも１つの横向きの端部分を形成す
る。各短絡アームは更に各短絡アームを柔軟にバイアス
する手段を含み、隣接の短絡アームの対になった横向き
の端部分を各コネクタピンの第１部分に押し付けて相互
に電気的に接続する。
【００４０】第７実施例では二またの短絡アームがあ
り、第６実施例では接続されている隣接する横向きの端
部分をスロットが物理的に分離し、これらのスロットに
より隣接の各横向きの端部分は他と独立に動くことがで
き、各コネクタピンの第１部分に独立に係合する。
【００４１】ベース部分の両端にある一対のクリップま
たは接着材により、このＥＳＤ保護装置はＳＣＰにしっ
かりと固着される。ベース部分と一体の補強リブはベー
ス部分を補強し、また補強リブの両端にある引き手によ
りＥＳＤ保護装置をＳＣＰから早く容易に取り外すこと
ができる。
【００４２】第８で最後の実施例のＥＳＤ保護装置は、
ＳＣＰの上面に重ね合わせて固着されたベース部分と、
ベース部分と一体の複数の短絡アームとを含む。複数の
短絡アームはベース部分から外向きに伸びており、それ
ぞれが互いに間隔をあけまた複数の対応するコネクタピ
ンに関して間隔をあけて重なっている。
【００４３】各短絡アームは、ベース部分と一体でまた
ベース部分から外向きかつ下向きに伸びる第１部分を持
ち、少なくとも一つのコネクタピンの第２部分と係合す
る末端部分に一体の突起を形成する。ベース部分の両端
にある一対のクリップまたは接着材によりＥＳＤ保護装
置はＳＣＰにしっかりと固着され、またベース部分の両
端にある引き手によりＥＳＤ保護装置をＳＣＰから早く
容易に取り外すことができる。
【００４４】
【実施例】図１−図３において１０はＳＣＰ−ＥＳＤ保
護装置の組み合せを一般的に示し、この発明のＥＳＤ保
護装置４６、ＳＣＰ１２、相手のコネクタ３８を含む。
ある実施例ではＳＣＰ１２は上面１４、底面１６、上面
と底面の間の一対の中間面１８と２０を含む。複数のコ
ネクタピン２２と２４はそれぞれ中間面１８と２０にあ
り、実質的に互いに平行で間隔をあけている。
【００４５】複数の各コネクタピン２２、２４は更に対
応する中間面１８、２０から外に伸びる第１部分２６、
第１部分２６と実質的に同じ幅で下向きに伸びる第２部
分２８、第１部分２６と第２部分２８とを結ぶ曲げ部分
３０、第１部分２６より幅が狭くその末端部分３４へ下
向きに伸びる第３部分３２、第２部分２８と第３部分３
２とを結ぶ中間部分３６を含む。容易に分かるように、
ＳＣＰ１２はＶＬＳＩ、ＬＳＩ、ＭＳＩ半導体ダイなど
を収納してよい。
【００４６】複数のコネクタピン２２、２４はプリント
回路板のようなコネクタ３８に物理的、電気的に接続さ
れており、片側に実質的な平面４２を持つ。複数の細長
いコンセント４４は平面４２から内向きに伸びて実質的
に平行に間隔をあけて絶縁されており、コネクタピン２
２、２４と対になっており、コネクタピン２２、２４の
第３部分３２がコンセント４４にそれぞれ容易に差し込
まれるようになっている。
【００４７】相手のコンセント４４に固着されるまでコ
ネクタピン２２、２４を確実に短絡するために、ＥＳＤ
保護装置４６が提供される。このＥＳＤ保護装置４６
は、ＳＣＰ１２の底面１６に固着されるベース部分４８
と、複数の一体の短絡アーム５０を含む。複数の短絡ア
ーム５０はベース部分４８から外向きに伸びており、そ
の末端部分５２は互いに間隔をあけまたコネクタピン２
２、２４に関してそれぞれ横向きになっている。
【００４８】各短絡アーム５０は、ベース部分４８に固
着されかつ底面１６から外向きに伸びる第１部分５４、
第１部分５４から伸びて複数の各コネクタピン２２、２
４の中間部分３６の下で短絡アームの曲げを形成するひ
ざ部分５６、曲げ部分から複数の各コネクタピン２２、
２４に向かって伸びて末端部分５２が複数の各コネクタ
ピン２２、２４の第１部分２６の上に伸びる中間部分５
８を含む。ベース部分４８上にある接着材（図示せず）
またはベース部分の両端にある一体のクリップ６０、６
２により、ＥＳＤ保護装置４６はＳＣＰ１２にしっかり
と固着される。
【００４９】複数の短絡アーム５０は組み込みの弾性ス
プリングバイアスのようなこの技術でよく知られている
方法によって柔軟にバイアスされており、各末端部分５
２を複数の各コネクタピン２２、２４の第１部分２６に
押し付けて、複数の短絡アーム５０と複数のコネクタピ
ン２２、２４を電気的に接続する。
【００５０】図１−図３から明かなように、複数のコネ
クタピン２２、２４を対応する複数のコンセント４４に
差し込んでいないときには、短絡アーム５０は各末端部
分５２を複数の各コネクタピン２２、２４の第１部分２
６に押し付けて電気的に接続する。このようにして複数
のコネクタピン２２、２４のすべてまたはいくつかが短
絡し、半導体ダイの中の電気回路を破壊する恐れのある
ＥＳＤからＳＣＰ１２内の半導体ダイ（図示せず）を効
果的に保護する。
【００５１】コネクタピン２２、２４をコネクタ３８内
の相手のコンセント４４に差し込むと、短絡アーム５０
のひざ部分５６は柔軟なバイアスに抗して上向きに動い
て偏向し、末端部分５２とコネクタピン２２、２４の第
１部分との物理的、電気的接続を外す。
【００５２】容易に分かるように、このＥＳＤ保護装置
４６によって短絡する中間面１８、２０上のコネクタピ
ン２２、２４の数は、図１−図３に示すコネクタピン２
２、２４の全てを含む必要はなく、コネクタピンの一部
であってよい。更にこのＥＳＤ保護装置４６によって片
方の中間面１８、２０上のコネクタピン２２、２４の一
部分だけが短絡され、他のコネクタピン２２、２４はす
べて短絡されなくてもよい。
【００５３】次に図４−図６において同じ数字は前に述
べた部品を指し、ＳＣＰ１２′とコネクタ３８′のＥＳ
Ｄ保護装置６４の第２実施例を示す。第１実施例のＥＳ
Ｄ保護装置４６とは異なり、このＥＳＤ保護装置６４は
ＳＣＰ１２′の上面１４′に配置されている。この単一
のＥＳＤ保護装置６４は、ＳＣＰ１２′の上面１４′に
固着されるベース部分６６と、複数の短絡アーム６８お
よびつかみ部材７０を含む。
【００５４】複数の短絡アーム６８はベース部分６６か
ら外向きに伸びており、その末端部分７２は互いに間隔
をあけ、また複数のコネクタピン２２′、２４′に関し
ても間隔をあけて配置されている。複数の各短絡アーム
６８は、ベース部分６６と一体でまたベース部分６６か
ら外向きに伸びて各末端部分７２と一体に接続される第
１部分７４を持つ。更に各第１部分７４はその末端部分
７２より幅が広く、横向きの端部分７６を形成する。
【００５５】同様に複数のつかみ部材７０はベース部分
６６と一体の接続から複数の短絡アーム６８と交互に間
隔をあけて伸び、ベース部分６６が横に動かないように
支えて安定させる。各つかみ部材７０は、ＳＣＰ１２′
の上面１４′に沿って伸びる第１部分７８と、ＳＣＰ１
２′を中間面１８′、２０′の片方でしっかりつかむ一
体の第２部分８０を持つ。更にベース部分６６にある接
着材（図示せず）またはベース部分６６の両端にある一
対のクリップ８２、８４により、ＥＳＤ保護装置６４は
ＳＣＰ１２′にしっかりと固着される。
【００５６】短絡アーム６８は組み込みの弾性スプリン
グバイアスのようなこの技術でよく知られている方法に
よって柔軟にバイアスされており、各横向きの端部分７
６を複数のコネクタピン２２′、２４′の第１部分２
６′にそれぞれ押し付けて、複数の短絡アーム６８と複
数のコネクタピン２２′、２４′とを電気的に接続す
る。
【００５７】図４−図６から明らかなように、複数のコ
ネクタピン２２′、２４′を対応する複数のコンセント
４４′に差し込んでいないときには、短絡アーム６８は
横向きの各端部分７６を複数の各コネクタピン２２′、
２４′の第１部分２６′に押し付けて電気的に接続す
る。このように複数のコネクタピン２２′、２４′のす
べてまたはいくつかが短絡し、半導体ダイの中の電気回
路を破壊する恐れのあるＥＳＤからＳＣＰ１２′内の半
導体ダイ（図示せず）を効果的に保護する。
【００５８】コネクタピン２２′、２４′を相手のコン
セント４４′に差し込むと、短絡アーム６８の末端部分
７２は柔軟なバイアスに抗して上向きに動いて偏向し、
横向きの端部分７６とコネクタピン２２′、２４′の第
１部分２６′との物理的、電気的接続を外す。
【００５９】容易に分かるように、このＥＳＤ保護装置
によって短絡する中間面１８′、２０′上のコネクタピ
ン２２′、２４′の数は、図４−図６に示すコネクタピ
ン２２′、２４′の全てを含む必要はなく、コネクタピ
ンの一部であってよい。更にこのＥＳＤ保護装置によっ
て片方の中間面１８′、２０′上のコネクタピン２
２′、２４′の一部分だけが短絡され、他のコネクタピ
ン２２′、２４′はすべて短絡されなくてよい。
【００６０】次の図７−図８において同じ数字は前に述
べた部品を指し、ＳＣＰ１２′とコネクタ３８′のＥＳ
Ｄ保護装置８８の第３実施例を示す。この第３実施例の
ＥＳＤ保護装置８８は、上に述べた第２実施例のＥＳＤ
保護装置６４と実質的に同じである。第２実施例と比
べ、第２実施例のクリップの代わりに引き手９０、９２
が用いられ、つかみ部材７０′と共にベース部分９４の
接着材（図示せず）だけでこのＥＳＤ保護装置８８をＳ
ＣＡ１２′の上面１４′に固着する。
【００６１】第２実施例と同様にこのＥＳＤ保護装置８
８は、ＳＣＰ１２′の上面１４′に固着されるベース部
分９４と、ベース部分９４に一体の複数の短絡アーム９
６およびつかみ部材７０′とを含む。第２実施例のＥＳ
Ｄ保護装置と同様に、複数のつかみ部材７０′は複数の
短絡アーム９６に関して交互に間隔をあけて伸びてお
り、ベース部分９４が横に動かないように支えて安定性
させる。
【００６２】第２実施例と同様に、複数の各つかみ部材
７０′はＳＣＰ１２′の上面１４′に沿って伸びる第１
部分７８′とＳＣＰ１２′を中間面１８′、２０′でし
っかりつかむ一体型の第２部分８０′を含む。
【００６３】第２実施例と同様に、複数の短絡アーム９
６はベース部分９４から外向きに伸びて互いに間隔をあ
けまた複数のコネクタピン２２′、２４′に関して間隔
をあけて配置されている。しかし第２実施例とは異な
り、複数の各短絡アーム９６はベース部分９４から外向
きかつ下向きに伸びる一体の第１部分９８だけを持ち、
各コネクタピン２２′、２４′の第１部分２６′と係合
する横向きの端部分１００を形成する。
【００６４】つまりコネクタピン２２′、２４′をコネ
クタ（図示せず）の相手のコンセント（図示せず）に差
し込んでいるかどうかに関わらず、横向きの端部分１０
０は短絡アーム９６と複数のコネクタピン２２′、２
４′とをそれぞれ常に電気的に接続していることにな
る。というのは、この実施例では横向きの端部分１００
を対応する第１部分２６′から引き離す手段がないから
である。従って短絡アーム９６をコネクタピン２２′、
２４′から電気的に引き離すには、引き手９０、９２を
つかんで引くことによってこのＥＳＤ保護装置８８をＳ
ＣＰ１２′の上面１４′から物理的に取り外すしかな
い。
【００６５】第２実施例のＥＳＤ保護装置６４の場合と
同様に、この第３実施例のＥＳＤ保護装置８８によって
短絡する中間面１８′、２０′上のコネクタピン２
２′、２４′の数は、図７−図８に示すコネクタピン２
２′、２４′の全てを含む必要はなく、コネクタピンの
一部であってよい。更にこのＥＳＤ保護装置８８によっ
て片方の中間面１８′、２０′上のコネクタピン２
２′、２４′の一部分だけが短絡され、他のコネクタピ
ン２２′、２４′は全て短絡されなくてよい。
【００６６】次に図９−図１３において１０２はこの発
明のＰＣＢ−ＥＳＤ保護装置の他の組み合せを一般的に
示し、第４実施例のＥＳＤ保護装置とＳＣＰ１０４と相
手のコネクタ１２４を含む。一つの実施例ではＳＣＰ１
０４は上面１０６、側面（図示せず）、上面と底面の間
の複数の中間面１０８、１１０、１１２、１１４を含
む。複数のコネクタピン１１６、１１８、１２０、１２
２はそれぞれ中間面１０８、１１０、１１２、１１４上
にあり、実質的に互いに平行で間隔をあけている。容易
に分かるように、ＳＣＰ１０４はＶＬＳＩ、ＬＳＩ、Ｍ
ＳＩ半導体ダイなどを収納してよい。
【００６７】複数のコネクタピン１１６、１１８、１２
０、１２２はプリント回路板のようなコネクタ１２４に
物理的、電気的に接続されており、片側に実質的な平面
１２６を持つ。複数の面パッド１２８はコネクタピン１
１６、１１８、１２０、１２２の相手として平面１２６
上にあり、コネクタピン１１６、１１８、１２０、１２
２を各面パッド１２８に簡単にはんだ付けできる。
【００６８】相手の面パッドにはんだ付けするまでコネ
クタピン１１６、１１８、１２０、１２２を確実に短絡
するように、ＥＳＤ保護装置１３０が提供される。この
ＥＳＤ保護装置１３０は、複数の各コネクタピン１１
６、１１８、１２０、１２２に重なるように配置した複
数の導電バー１３２、１３４、１３６、１３８と、ＳＣ
Ｐ１０４の上面１０６に取り付けられて複数の導電バー
１３２、１３４、１３６、１３８を各コネクタピン１１
６、１１８、１２０、１２２に押し付けるスプリング構
造１４０を含む。
【００６９】スプリング構造１４０はＳＣＰ１０４の上
面１０６に接着材（図示せず）でしっかり取り付けられ
た中心パッド１４２と、中心パッド１４２と一体で導電
バー１３２、１３４、１３６、１３８と同数の複数のス
プリング部材１４４、１４６、１４８、１５０を持つ。
各スプリング部材１４４、１４６、１４８、１５０は、
一端が中心パッド１４２に固定されかつ上面より先まで
外向きに伸びる一体の片持ち部分１５２と、複数の各コ
ネクタピン１１６、１１８、１２０、１２２の両側に下
向きにそして底面（図示せず）より先まで伸びる、間隔
をあけた付属脚部分の対１５４、１５６を持つ。
【００７０】対応する各導電バー１３２、１３４、１３
６、１３８は、片持ち部分１５２と脚部分１５４、１５
６の対との中間部に隣接の、対応する片持ち部分１５２
に接着材（図示せず）によってしっかり取り付けられて
いて、複数の各コネクタピン１１６、１１８、１２０、
１２２に選択的に係合する。
【００７１】複数のスプリング部材１４４、１４６、１
４８、１５０は組み込みの弾性スプリングバイアスのよ
うなこの技術でよく知られている方法によって柔軟にバ
イアスされており、各片持ち部分１５２を上面１０６の
方へ押し付けて、各導電バー１３２、１３４、１３６、
１３８と各コネクタピン１１６、１１８、１２０、１２
２とを電気的に接続する。
【００７２】図９−図１３から明らかなように、複数の
コネクタピン１１６、１１８、１２０、１２２が相手の
面パッド１２８にはんだ付けされていないとき、スプリ
ング部材１４４、１４６、１４８、１５０は各導電バー
１３２、１３４、１３６、１３８を各コネクタピン１１
６、１１８、１２０、１２２に押し付けて電気的に接続
する。このようにして全てのコネクタピン１１６、１１
８、１２０、１２２が短絡され、半導体ダイの中の電気
回路を破壊する恐れのあるＥＳＤからＳＣＰ１０４中の
半導体ダイ（図示せず）を効果的に保護する。
【００７３】コネクタピン１１６、１１８、１２０、１
２２をコネクタ１２４内の相手の面パッド１２８の上に
はんだ付けし易いように置くと、全てのスプリング部材
１４４、１４６、１４８、１５０の脚部分１５４、１５
６は柔軟なバイアスに抗して上向きに動いて偏向し、全
ての導電バー１３２、１３４、１３６、１３８とコネク
タピン１１６、１１８、１２０、１２２との物理的、電
気的接続を外す。
【００７４】容易に分かるように、全ての中間面１０
８、１１０、１１２、１１４上のコネクタピン１１６、
１１８、１２０、１２２をこのＥＳＰ保護装置１０４に
よって短絡する必要はなく、一部の中間面のコネクタピ
ンだけであってよい。
【００７５】次に図１４−図１６において同じ数字は前
に述べた部品を指し、ＳＣＰ１２′とコネクタ３８′の
ＥＳＤ保護装置１５８の第５実施例を示す。この単一の
ＥＳＤ保護装置１５８は、ＳＣＰ１２′の上面１４′に
重ね合わせて固着されるベース部分１６０と複数の短絡
アーム１６２を含む。
【００７６】複数の短絡アーム１６２はベース部分１６
０から外向きに伸びており、その末端部分１６８は互い
に間隔をあけ、複数のコネクタピン２２′、２４′に関
して間隔をあけて配置されている。複数の各短絡アーム
１６２は、ベース部分１６０と一体でかつベース部分１
６０から外向きに伸びて各末端部分１６８と一体に接続
されてる第１部分１６６を持つ。更に各第１部分１６６
もその末端部分１６８より幅が広く、横向きの端部分１
７０を形成する。
【００７７】一対のクリップ１７２、１７４がＥＳＤ保
護装置１５８のベース部分１６０の両端にあり、ＳＣＰ
１２′の上面１４′と底面１６′をつかんでＥＳＤ保護
装置１５８のベース部分１６０をＳＣＰ１２′の上面１
４′に固着させる。またはベース部分１６０かＳＣＰ１
２′の上面１４′にある接着材（図示せず）もＥＳＤ保
護装置１５８をＳＣＰ１２′に固着させる。
【００７８】補強リブ１７６はベース部分１６０内に一
体になってベース部分１６０を補強し、短絡アーム１６
２の末端部分１６８を各コネクタピン２２′から離すと
きにベース部分１６０が横に動かないようにする。補強
リブ１７６の片持ちの端部分はベース部分１６０の対応
する端部分より先まで伸びて一対の引き手１７８、１８
０を形成し、これによりＥＳＤ保護装置１５８をＳＣＰ
１２′から早く容易に取り外すことができる。
【００７９】短絡アーム１６２は組み込みの弾性スプリ
ングバイアスのようなこの技術でよく知られている方法
により柔軟にバイアスされており、短絡アーム１６２の
隣接ペアの横向きの端部分１７０を各コネクタピン２
２′、２４′の第１部分２６′に押し付け、複数の短絡
アーム１６２と複数のコネクタピン２２′、２４′とを
電気的に接続する。
【００８０】図１４−図１６から明らかなように、複数
のコネクタピン２２′、２４′を対応する複数のコンセ
ント４４′に差し込んでいないときには、短絡アーム１
６２は横向きの各端部分１７０を各コネクタピン２
２′、２４′の第１部分２６′に押し付けて電気的に接
続する。
【００８１】このようにして複数のコネクタピン２
２′、２４′はすべて短絡し、半導体ダイの中の電気回
路を破壊する恐れのあるＥＳＤからＳＣＰ１２′の中の
半導体ダイ（図示せず）を効果的に保護する。コネクタ
ピン２２′、２４′を相手のコンセント４４′に差し込
むと、短絡アーム１６２の末端部分１６８は柔軟なバイ
アスに抗して上向きに動いて偏向し、横向きの端部分１
７０とコネクタピン２２′、２４′の第１部分２６′と
の物理的、電気的接続を外す。
【００８２】図１４−図１６に見るように、ベース部分
１６０の両端の短絡アーム１６２は横向きの端部分１７
０を１個だけ形成するが、中間の短絡アーム１６２はそ
れぞれ２個の横向きの端部分１７０を形成しそれぞれ２
個の隣接のコネクタピン２２′、２４′に係合する。こ
のようにして各コネクタピン２２′、２４′は隣接の短
絡アーム１６２の２個の横向きの端部分１７０に係合
し、短絡する。容易に分かるように、この冗長性によっ
てＥＳＤ保護装置１５８の信頼性は実質的に向上する。
【００８３】容易に分かるように、このＥＳＤ保護装置
１５８によって短絡するコネクタピン２２′、２４′の
数は図１４−図１６に示すコネクタピン２２′、２４′
の全てを含む必要はなく、コネクタピンの一部であって
よい。更にこのＥＳＤ保護装置１５８によって片方の中
間面１８′、２０′上のコネクタピン２２′、２４′の
一部だけが短絡され、他のコネクタピン２２′、２４′
は全て短絡されなくてよい。
【００８４】次に図１７−図１８および図１９−図２０
において同じ数字は前に述べた部品を指し、ＳＣＰ１
２′のＥＳＤ保護装置１８２の第６実施例および第７実
施例を示す。第６実施例と第７実施例の違いは以下に述
べるスロット２０２で、図１９−図２０のＥＳＤ保護装
置にはあるが図１７−図１８にはない。
【００８５】図１７−図２０でＥＳＤ保護装置１８２
は、ＳＣＰ１２′の上面１４′に固着されるベース部分
１８４と、ベース部分１８４と一体の複数の短絡アーム
１８６とを含む。図１４−図１６の実施例のＥＳＤ保護
装置と同様に、一対のクリップ１８８、１９０がＥＳＤ
保護装置１８２のベース部分１８４の両端にあり、ＳＣ
Ｐ１２′の上面１４′と底面１６′をつかんでＥＳＤ保
護装置１８２のベース部分１８４をＳＣＰ１２′の上面
１４′に固着させる。またはベース部分１８４かＳＣＰ
１２′の上面１４′にある接着材（図示せず）もＥＳＤ
保護装置１８２をＳＣＰ１２′に固着させる。
【００８６】補強リブ１９２もベース部分１８４内に一
体になってベース部分１８４を補強し、ベース部分１８
４が横に動かないようにする。補強リブ１９２の片持ち
の端部分もベース部分１８４の対応する端部分より先ま
で伸びて一対の引き手１９４、１９６を形成し、これに
よりＥＳＤ保護装置１８２をＳＣＰ１２′から早く容易
に外すことができる。
【００８７】図１４−図１６の実施例と同様に、複数の
短絡アーム１８６がベース部分１８４から外向きに伸び
ており、互いに間隔をあけまた複数のコネクタピン２
２′、２４′に関して間隔をあけて配置されている。
【００８８】しかし図１４−図１６の実施例とは異な
り、複数の各短絡アーム１８６はベース部分１８４から
外向きかつ下向きに伸びる第１部分１９８を持ち、少な
くとも１つのコネクタピン２２′の第１部分２６′と係
合するように動く少なくとも１つの横向きの端部分２０
０を形成する。
【００８９】図１７−図１８および図１９−図２０に見
るように、ベース部分１８４の両端の短絡アーム１８６
は横向きの端部分２００を１個だけ形成するが、中間の
短絡アーム１８６はそれぞれ２個の横向きの端部分２０
０を構成しそれぞれ隣接のコネクタピン２２′、２４′
に係合する。このようにして各コネクタピン２２′、２
４′は２個の隣接の短絡アーム１８６からの２個の横向
きの端部分２００に係合し、短絡する。容易に分かるよ
うに、この冗長性によってＥＳＤ保護装置１８２の信頼
性は実質的に向上する。
【００９０】図１９−図２０には二またの短絡アーム１
８６があり、図１７−図１８の実施例では接続されてい
る隣接の横向きの端部分２００をスロット２０２が物理
的に分離している。これらのスロット２０２により隣接
の各横向きの端部分２００は他と独立に動くことがで
き、各コネクタピン２２′、２４′の第１部分２６′に
独立に係合する。
【００９１】図１７−図２０で、コネクタピン２２′、
２４′をコネクタ（図示せず）の相手のコンセント（図
示せず）に差し込んでいるかどうかに関わらず、横向き
の端部分２００は短絡アーム１８６と複数のコネクタピ
ン２２′、２４′とを常に電気的に接続している。とい
うのはこの実施例では横向きの端部分２００を各第１部
分２６′から離す手段がないからである。
【００９２】従って短絡アーム１８６をコネクタピン２
２′、２４′から電気的に引き離すには、引き手１９
４、１９６をつかんで引くことによってこのＥＳＤ保護
装置をＳＣＰ１２′の上面１４′から物理的に取り外す
しかない。
【００９３】図１４−図１６の実施例のＥＳＤ保護装置
１５８の場合と同様に、図１７−図１８と図１９−図２
０の実施例のＥＳＤ保護装置によって短絡する面１
８′、２０′上のコネクタピン２２′、２４′の数はコ
ネクタピン２２′、２４′の全てを含む必要はなく、コ
ネクタピンの一部であってよい。更にこのＥＳＤ保護装
置１８２によって片方の中間面１８′、２０′上のコネ
クタピン２２′、２４′の一部だけが短絡され、他のコ
ネクタピン２２′、２４′は全て短絡されなくてよい。
【００９４】次に図２１−図２２において同じ数字は前
に述べた部品を指し、ＳＣＰ１２′のＥＳＤ保護装置２
０４の第８で最後の実施例を示す。このＥＳＤ保護装置
２０４は、ＳＣＰ１２′の上面１４′に固着されるベー
ス部分２０６と、ベース部分２０６と一体の複数の短絡
アーム２０８とを含む。
【００９５】一対のクリップ２１０、２１２がＥＳＤ保
護装置２０４のベース部分の両端にあり、ＳＣＰ１２′
の上面１４′と底面１６′とをつかんで、ＥＳＤ保護装
置２０４のベース部分２０６をＳＣＰ１２′の上面１
４′に固着させる。またはベース部分２０６かＳＣＰ１
２′の上面１４′にある接着材（図示せず）もＥＳＤ保
護装置２０４をＳＣＰ１２′に固着させる。
【００９６】複数の短絡アーム２０８がベース部分２０
６から外向きに伸びており、互いに間隔をあけてまた対
応する複数のコネクタピン２２′、２４′に関して重ね
合わせて間隔をあけて配置されている。
【００９７】各短絡アーム２０８は、ベース部分２０６
と一体でまたベース部分から外向きかつ下向きに伸びる
第１部分２１４を持ち、その末端部分２１８に一体の突
出２１６を形成する。各第１部分２１４は弾力的にバイ
アスされており、末端部分２１８の突起２１６がコネク
タピン２２′、２４′の対応する第２部分２８′に係合
し、電気的に短絡する。
【００９８】ＥＳＤ保護装置２０４も前に述べたと同様
に引き手２２０、２２２をつかんで引くことによってＳ
ＣＰ１２′から取り外される。更に容易に分かるよう
に、ＥＳＤ保護装置２０４の個々の短絡アーム２０８の
幅は変更でき、付随する突起はどの中間面１８′、２
０′上のコネクタピン２２′、２４′のどの部分も同時
に短絡できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＳＣＰの下に配置された本発明のＥＳＤ保護装
置の分解斜視図。
【図２】図１のＳＣＰの底面と合体した図１のＥＳＤ保
護装置の斜視図。
【図３】プリント回路板と合体した図２のＥＳＤ保護装
置とＳＣＰサブアセンブリの斜視図。
【図４】ＳＣＰ上に配置された本発明の他のＥＳＤ保護
装置の分解斜視図。
【図５】図４のＳＣＰの上面と合体した図４のＥＳＤ保
護装置の斜視図。
【図６】プリント回路板と合体した図５のＥＳＤ保護装
置とＳＣＰサブアセンブリの斜視図。
【図７】ＳＣＰ上に配置された本発明の他のＥＳＤ保護
装置の分解斜視図。
【図８】図７のＳＣＰの上面と合体した図７のＥＳＤ保
護装置の斜視図。
【図９】ＳＣＰ上に配置された本発明の他のＥＳＤ保護
装置の分解斜視図。
【図１０】図９のＳＣＰの上面と合体した図９のＥＳＤ
保護装置の斜視図。
【図１１】プリント回路板と合体した図１０のＥＳＤ保
護装置とＳＣＰサブアセンブリの斜視図。
【図１２】ＳＣＰの上面と合体したＥＳＤ保護装置の図
１０の４Ｄ−４Ｄ線に沿って見た側面図。
【図１３】プリント回路板と合体したＥＳＤ保護装置と
ＳＣＰサブアセンブリの図１１の４Ｅ−４Ｅ線に沿って
見た側面図。
【図１４】ＳＣＰ上に配置された本発明の他のＥＳＤ保
護装置の分解斜視図。
【図１５】図１４のＳＣＰの上面と合体した図１４のＥ
ＳＤ保護装置の斜視図。
【図１６】プリント回路板と合体した図１５のＥＳＤ保
護装置とＳＣＰサブアセンブリの斜視図。
【図１７】ＳＣＰ上に配置された本発明の他のＥＳＤ保
護装置の分解斜視図。
【図１８】図１７のＳＣＰの上面と合体した図１７のＥ
ＳＤ保護装置の斜視図。
【図１９】ＳＣＰ上に配置された本発明の他のＥＳＤ保
護装置の分解斜視図。
【図２０】図１９のＳＣＰの上面と合体した図１９のＥ
ＳＤ保護装置の斜視図。
【図２１】ＳＣＰ上に配置された本発明の他のＥＳＤ保
護装置の分解斜視図。
【図２２】図２１のＳＣＰの上面と合体した図２１のＥ
ＳＤ保護装置の斜視図。
【符号の説明】
１０、１０２ ＳＣＰ−ＥＳＤ保護装置の組み合せ １２、１２′、１０４ ＳＣＰ １４、１４′、１０６ ＳＣＰの上面 １６、１６′ ＳＣＰの底面 １８、２０、１８′、２０、１０８、１１０、１１２、
１１４ ＳＣＰの中間面 ２２、２４、２２′、２４′、１１６、１１８、１２
０、１２２ コネクタピン ２６、２６′ コネクタピンの第１部分 ２８、２８′ コネクタピンの第２部分 ３０、３０′ コネクタピンの曲がり部分 ３２、３２′ コネクタピンの第３部分 ３４、３４′ コネクタピンの末端部分 ３６、３６′ コネクタピンの中間部分 ３８、３８′、１０４、１２４ コネクタ ４２、１２６ コネクタの平面 ４４、４４′ コンセント ４６、６４、８８、１３０、１５８、１８２、２０４
ＥＳＤ保護装置 ４８、６６、９４、１６０、１８４、２０６ ＥＳＤ保
護装置のベース部分 ５０、６８、９６、１６２、１８６、２０８ ＥＳＤ保
護装置の短絡アーム ５２、７２、１６８、２１８ ＥＳＤ保護装置の短絡ア
ームの末端部分 ５４、９８、１６６、１９８、２１４ ＥＳＤ保護装置
の短絡アームの第１部分 ５６ ＥＳＤ保護装置の短絡アームのひざ部分 ５８ ＥＳＤ保護装置の短絡アームの中間部分 ６０、６２、８２、８４、１７２、１７４、１８８、１
９０、２１０、２１２ＥＳＤ保護装置の短絡アームのク
リップ ７０、７０′ ＥＳＤ保護装置のつかみ部材 ７６、１００、１７０、２００ ＥＳＤ保護装置の短絡
アームの横向きの端部分 ７８、７８′ ＥＳＤ保護装置のつかみ部材の第１部分 ８０、８０′ ＥＳＤ保護装置のつかみ部材の第２部分 ９０、９２、１７８、１８０、１９４、１９６、２２
０、２２２ ＥＳＤ保護装置の引き手 １２８ コネクタの面パッド １３２、１３４、１３６、１３８ 導電バー １４０ ＥＳＤ保護装置のスプリング構造 １４２ ＥＳＤ保護装置の中心パッド １４４、１４６、１４８、１５０ ＥＳＤ保護装置のス
プリング部材 １５２ ＥＳＤ保護装置の片持ち部分 １５４、１５６ ＥＳＤ保護装置の付属脚部分 １７６、１９２ ＥＳＤ保護装置の補強リブ ２０２ ＥＳＤ保護装置のスロット ２１６ ＥＳＤ保護装置の短絡アームの末端部分の突起

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体チップパッケージ（１２′）に用
    いられる静電気放電保護装置（８８；１８２）にして、
    前記半導体チップパッケージが上面（１４′）と、向か
    い合った底面（１６′）と、前記上面と底面との間にあ
    る一対の中間面（１８′；２０′）を持ち、前記各中間
    面は実質的に平行で互いに間隔をあけてその上に配置さ
    れる複数のコネクタピン（２２′、２４′）を持ち、該
    各コネクタピンは前記中間面から外向きでその末端部が
    下向きに前記底面より先まで延びている部分を持つよう
    なタイプのものにおいて、 a) 半導体チップパッケージの前記上面に重ね合わせて
    固着される平面を持つベース部分（９４；１８４）と、 b) 前記ベース部分と一体で外向きに伸びて互いに間隔
    をあけまた複数のコネクタピンに関して間隔をあけて配
    置される複数の短絡アーム（９６；１８６）で、各短絡
    アームは前記ベース部分と一体でまた外向きかつ下向き
    に伸びる少なくとも１つの第１部分（９８；１９８）を
    持ち、その末端部分に少なくとも１つの前記コネクタピ
    ンに係合するように移動可能な少なくとも１つの横向き
    の端部分（１００；２００）を有している、 ことを特徴とする静電気放電保護装置。
  2. 【請求項２】 複数の前記短絡アームが更に前記第１部
    分とそれぞれ一体でかつ外向きに伸びる第２部分を含
    み、その末端部分（７２；１６８）は互いに間隔をあ
    け、また前記複数のコネクタピンに対して間隔をもって
    整合しており、前記各第１部分は前記第２部分より幅が
    広くてその間に少なくとも１つの横向きの端部分（７
    ６；１７０）を形成し、前記各短絡アームは更に各短絡
    アームをバイアスし、その横向きの端部分を少なくとも
    １つのコネクタピンに押し付けて電気的に接続する手段
    を含むことを特徴とする、請求項１に記載の保護装置。
  3. 【請求項３】 前記ベース部分に一体に接続する部分か
    ら伸びて前記複数の短絡アームと交互に間隔をあけて配
    置される複数の間隔をあけた細長いつかみ部材（７０）
    で、各つかみ部材は前記上面に沿って伸びる第１部分
    （７８；７８′）と、ＳＣＰを中間面でしっかりつかむ
    一体の第２部分（８０；８０′）を持つことを特徴とす
    る、請求項１または請求項２に記載の保護装置。
  4. 【請求項４】 スロット（２０２）が一部の短絡アーム
    を二またにして、一部の各短絡アームの一対の横向きの
    端部分を他の部分から分割することを特徴とする、請求
    項１に記載の保護装置。
  5. 【請求項５】 前記ベース部分が更にベース部分内に一
    体になっている補強リブを含み、該補強リブ（１７６；
    １９２）はベース部分の向かい合った端より先まで伸び
    る端部分を持ち、補強リブの各端部分はつかむことがで
    きる手（１７８、１８０；１９４、１９６）を形成して
    静電気放電保護装置が上面から容易に取り外しできるこ
    とを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の保護
    装置。
  6. 【請求項６】 半導体チップパッケージ（１２′）に用
    いられる静電気放電保護装置（２０４）にして、前記半
    導体チップパッケージが上面（１４′）と、向かい合っ
    た底面（１６′）と、上面と底面とを結ぶ少なくとも一
    対の中間面（１８′、２０′）を持ち、前記各中間面は
    実質的に平行で互いに間隔をあけてその上に配置される
    複数のコネクタピン（２２′、２４′）を持ち、各コネ
    クタピンは前記中間面から外向きでかつ末端部が下向き
    に前記底面より先まで伸びる部分を持つようなタイプの
    ものにおいて、 a) 前記半導体チップパッケージの上面に重ね合わせて
    固着される実質的な平面を持つベース部分（２０６）
    と、 b) 該ベース部分と一体で外向きに伸びて互いに間隔を
    あけまた前記複数のコネクタピンに関して重なり合い間
    隔をあけて配置される複数の短絡アーム（２０８）を有
    し、前記各短絡アームはベース部分と一体でまた外向き
    かつ下向きに伸びる第１部分（２１４）を持ち、その末
    端部分に少なくとも１つのコネクタピンと係合する突起
    （２１６）を形成する、 ことを特徴とする静電気放電保護装置。
  7. 【請求項７】 ベース部分が向かい合った端部分を持
    ち、各端部分は端部分より先まで伸びてつかむことので
    きる引き手（２２１、２２２）を形成し、静電気放電保
    護装置を上面から容易に取り外すことができることを特
    徴とする、請求項６に記載の保護装置。
  8. 【請求項８】 半導体チップパッケージ（１２）に用い
    られる静電気放電保護装置（４６）にして、前記半導体
    チップパッケージが上面（１４）と、向かい合った底面
    （１６）と、上面と底面との間にある一対の中間面（１
    ８、２０）を持ち、前記各中間面は実質的に平行で互い
    に間隔をあけてその上に配置される複数のコネクタピン
    （２２、２４）を持ち、各コネクタピンは中間面から外
    向きでその末端部が下向きに底面より先まで伸びる部分
    を持つようなタイプのものにおいて、 a) 半導体チップパッケージの底面に固着されるベース
    部分（４８）と、 b) ベース部分と一体で外向きに伸びて、その末端部分
    （５２）は互いに間隔をあけかつ複数のコネクタピンに
    関して横向きになっている複数の短絡アーム（５０）
    で、各短絡アームはベース部分に固着されかつ底面から
    外向きに伸びる第１部分（５４）、第１部分から伸びて
    短絡アームに曲げを形成するひざ部分（５６）、曲げ部
    分から少なくとも１つのコネクタピンの方へ伸びてその
    末端部分が各コネクタピンの上に伸びる中間部分（５
    ８）を含み、各短絡アームは更に各短絡アームを柔軟に
    バイアスしてその末端部分を各コネクタピンに押し付け
    て電気的に接続する手段、 を備えたことを特徴とする静電気放電保護装置。
  9. 【請求項９】 前記ベース部分を半導体チップパッケー
    ジにしっかり取り付けるための接着材を備えたことを特
    徴とする、請求項１、請求項２、請求項６または請求項
    ８記載の保護装置。
  10. 【請求項１０】 前記ベース部分と一体でその両端から
    伸びる端部を有し、前記各端部分が半導体チップパッケ
    ージの上面および底面に脱着可能に固着され前記ベース
    部分を半導体チップパッケージにしっかり取り付けるク
    リップ（６０、６２；８２、８４；１７２、１７４；１
    ８８、１９０；２１０、２１２）を形成することを特徴
    とする、請求項１、請求項２、請求項６または請求項８
    記載の保護装置。
  11. 【請求項１１】半導体チップパッケージ（１０４）に用
    いられる静電気放電保護装置（１３０）にして、半導体
    チップパッケージが上面（１０６）と、向かい合った底
    面と、上面と底面との間にある複数の中間面（１０８、
    １１０、１１２、１１４）を持ち、各中間面は実質的に
    平行で互いに間隔をあけた複数のコネクタピン（１１
    ６、１１８、１２０、１２２）を持つようなタイプのも
    のにおいて、 a) 各中間面から伸びる複数のコネクタピンに重なり合
    うように配置される複数の導電バー（１３２、１３４、
    １３６、１３８）と、 b) 半導体チップパッケージの上面に取り付けられて複
    数の導電バーをコネクタピンに押し付けるスプリング構
    造（１４０）で、このスプリング構造は、 i) 半導体チップパッケージの上面にしっかり取り付け
    られる中心パッド（１４２）と、 ii) 中心パッドと一体でかつ導電バーと同数の複数のス
    プリング部材（１４４、１４６、１４８、１５０）で、
    各スプリング部材は各中心パッドの一端に固着されかつ
    ＳＣＰの上面の端より先まで外向きに伸びる片持ち部分
    （１５２）と、片持ち部分と一体で一群の複数の各コネ
    クタピンの両側に下向きでかつ底面より先まで伸びる２
    つの間隔をあけた従属脚部分（１５４、１５６）を持
    ち、各スプリング部材の片持ち部分と従属脚部分はその
    間に中間面を形成し、これに隣接して複数の各導電バー
    が固定され、各スプリング部材は更にスプリング部材を
    柔軟にバイアスして片持ち部分を半導体チップパッケー
    ジの上面に向けて動かし、関連する導電バーを複数の各
    コネクタピンに押し付けて電気的に接続する手段を含
    む、 ことを特徴とする静電気放電保護装置。
  12. 【請求項１２】 前記中心パッドを上面にしっかり取り
    付けるための接着材を備えることを特徴とする、請求項
    １１記載の保護装置。
  13. 【請求項１３】 導電性のバーが、弾性のある導電性の
    フォーム、プラスティック、繊維、箔の１つからつくら
    れることを特徴とする、請求項１１に記載の保護装置。
  14. 【請求項１４】 片持ち部分が更に中心パッドの一端に
    しっかり固着され、半導体チップパッケージの上面より
    先まで外向きに伸び、その間に開口を持つ薄いシートを
    含むことを特徴とする、請求項１１に記載の保護装置。
  15. 【請求項１５】 片持ち部分と脚部分との中間部分に隣
    接する片持ち部分に、各導電性バーをしっかり取り付け
    るための接着材を備えることを特徴とする、請求項１１
    記載の保護装置。
JP4096793A 1991-04-18 1992-04-16 半導体チップパッケ―ジの静電気放電保護装置 Expired - Fee Related JP2500172B2 (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US687044 1991-04-18
US07/687,044 US5108299A (en) 1991-04-18 1991-04-18 Electrostatic discharge protection devices for semiconductor chip packages
US800612 1991-11-27
US07/800,612 US5163850A (en) 1991-04-18 1991-11-27 Electrostatic discharge protection devices for semiconductor chip packages

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05114660A true JPH05114660A (ja) 1993-05-07
JP2500172B2 JP2500172B2 (ja) 1996-05-29

Family

ID=27103924

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4096793A Expired - Fee Related JP2500172B2 (ja) 1991-04-18 1992-04-16 半導体チップパッケ―ジの静電気放電保護装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5163850A (ja)
EP (4) EP0653792B1 (ja)
JP (1) JP2500172B2 (ja)
KR (1) KR0139055B1 (ja)
CA (1) CA2062248A1 (ja)
DE (4) DE69226789T2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7468739B2 (en) 2000-05-02 2008-12-23 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Image data creating and storing device and image display device

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5490033A (en) * 1994-04-28 1996-02-06 Polaroid Corporation Electrostatic discharge protection device
US5562489A (en) * 1994-07-20 1996-10-08 Polaroid Corporation Electrostatic discharge protection device
US5599205A (en) * 1994-07-20 1997-02-04 Polaroid Corporation Electrostatic discharge protection device
US5583733A (en) * 1994-12-21 1996-12-10 Polaroid Corporation Electrostatic discharge protection device
EP0782867B1 (en) 1995-07-25 2005-01-26 Teijin Limited Powdery medicine dosing device
DE19532183C2 (de) * 1995-08-31 1997-07-03 Siemens Ag Gehäuse für integrierte Schaltungen mit Schutzeinrichtung gegen elektrostatische Aufladungen
US5847914A (en) * 1995-12-21 1998-12-08 Polaroid Corporation Electrostatic discharge protection device
US5697501A (en) * 1995-12-21 1997-12-16 Polaroid Corporation Electrostatic discharge protection device
US5812357A (en) * 1996-10-11 1998-09-22 Polaroid Corporation Electrostatic discharge protection device
US5877933A (en) * 1997-04-16 1999-03-02 Johansen; Arnold W. Electrostatic discharge protection device for magnetoresistive head
US5963415A (en) * 1997-07-05 1999-10-05 Polaroid Corporation Electrostatic discharge protection device
US6140581A (en) * 1997-12-03 2000-10-31 Mitsubishi Electronics America, Inc. Grounded packaged semiconductor structure and manufacturing method therefor
US6068130A (en) * 1999-02-05 2000-05-30 Lucent Technologies Inc. Device and method for protecting electronic component
US6424505B1 (en) 1999-05-06 2002-07-23 Read-Rite Corporation Method and system for providing electrostatic discharge protection for flex-on suspension, trace-suspension assembly, or cable-on suspension
JP3991941B2 (ja) * 2003-07-17 2007-10-17 船井電機株式会社 多素子保持構造
US7481402B2 (en) * 2006-04-28 2009-01-27 Candice Woodward Electrostatic dissipative ergonomic forearm support
US8087953B2 (en) * 2008-04-01 2012-01-03 Sony Corporation Surface mount device jumper and surface mount device jumper assembly
EP2157671A1 (en) * 2008-08-19 2010-02-24 Fluke Corporation Apparatus and method of zeroing a test instrument
US7686645B2 (en) 2008-08-19 2010-03-30 Fluke Corporation Apparatus and method of zeroing a test instrument
CN101686595B (zh) * 2008-09-25 2014-11-05 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子装置及其导电片
KR200447260Y1 (ko) * 2009-07-16 2010-01-12 주식회사 다윈전자 게이트 전극 구조용 파워 디바이스의 정전기 방지장치
CN103208217A (zh) * 2012-01-13 2013-07-17 昌硕科技(上海)有限公司 盲文读写装置
CN103884951B (zh) * 2012-12-21 2016-08-10 纬创资通股份有限公司 静电防护装置监控电路及静电防护装置监控系统
TWI594666B (zh) * 2015-08-10 2017-08-01 緯創資通股份有限公司 靜電放電防護結構與電子裝置
CN116469839B (zh) * 2023-06-05 2023-10-27 深圳市京泰荣电子有限公司 一种电子元器件防静电保护结构

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3382575A (en) * 1965-06-02 1968-05-14 Sylvania Electric Prod Method of making electrical contacts from strip stock
US3774075A (en) * 1970-09-23 1973-11-20 Motorola Inc Package including electrical equipment lead shorting element
US3653498A (en) * 1970-12-24 1972-04-04 Rca Corp Static charge protective packages for electron devices
DE2348630B2 (de) * 1973-09-27 1979-02-08 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Einrichtung zum Schütze von MOS-Bausteinen gegen Beschädigung durch elektrostatische Aufladungen
US3908153A (en) * 1974-08-22 1975-09-23 Ascon Corp Ground clip for semi-conductor package
US4019094A (en) * 1975-12-19 1977-04-19 General Electric Company Static control shorting clip for semiconductor package
DE3130324A1 (de) * 1981-07-31 1983-02-17 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Traegerelement fuer einen ic-baustein
US4471408A (en) * 1982-01-04 1984-09-11 Mcgraw-Edison Company Piggyback code switch device
JPS5913353A (ja) * 1982-07-13 1984-01-24 Toshiba Corp 半導体装置
US4521828A (en) * 1982-12-23 1985-06-04 At&T Technologies, Inc. Component module for piggyback mounting on a circuit package having dual-in-line leads
JPS61148852A (ja) * 1984-12-24 1986-07-07 Hitachi Ltd 半導体装置
JPH0698865B2 (ja) * 1986-02-21 1994-12-07 株式会社東芝 メモリカード
JPS62276855A (ja) * 1986-05-26 1987-12-01 Hitachi Ltd 電子装置保護具、および電子装置保護具を用いた電子装置の実装方法
US4725918A (en) * 1986-08-22 1988-02-16 General Patent Counsel/Amp Incorporated Protective insert for chip carriers
US4706161A (en) * 1986-11-17 1987-11-10 Minnesota Mining And Manufacturing Company Device protective apparatus
US5038248A (en) * 1989-12-08 1991-08-06 Harris Corporation Automatic ESD protection device for semiconductor packages
US4971568A (en) * 1989-12-11 1990-11-20 Polaroid Corporation Electrical connector with attachment for automatically shorting select conductors upon disconnection of connector

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7468739B2 (en) 2000-05-02 2008-12-23 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Image data creating and storing device and image display device

Also Published As

Publication number Publication date
DE69226789T2 (de) 1999-01-14
EP0654823A2 (en) 1995-05-24
DE69226790D1 (de) 1998-10-01
KR0139055B1 (ko) 1998-04-27
EP0509634A1 (en) 1992-10-21
EP0653792A3 (en) 1995-12-27
US5163850A (en) 1992-11-17
EP0654823B1 (en) 1998-08-26
DE69226790T2 (de) 1999-01-14
DE69226788T2 (de) 1999-01-14
EP0653792A2 (en) 1995-05-17
EP0654824A3 (en) 1995-12-27
EP0653792B1 (en) 1998-08-26
DE69207467D1 (de) 1996-02-22
EP0509634B1 (en) 1996-01-10
DE69226789D1 (de) 1998-10-01
CA2062248A1 (en) 1992-10-19
EP0654824B1 (en) 1998-08-26
EP0654823A3 (en) 1995-12-27
DE69207467T2 (de) 1996-05-23
JP2500172B2 (ja) 1996-05-29
DE69226788D1 (de) 1998-10-01
EP0654824A2 (en) 1995-05-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2500172B2 (ja) 半導体チップパッケ―ジの静電気放電保護装置
US5108299A (en) Electrostatic discharge protection devices for semiconductor chip packages
US5984728A (en) Multi-socket electricity outlet having at least one circuit protection module
JPH0582923A (ja) プリント回路板用静電気放電防護装置
JP4242885B2 (ja) 差込みばねクランプ
US7753718B2 (en) Electrical disconnect with push-in connectors
JPH10503326A (ja) 静電荷放電保護装置
AU2003231976B2 (en) Surge protection cartridge
US20060030188A1 (en) Safety plug allowing unplugging with one hand
JPH10511807A (ja) 互いに離れた多数の電気接点を接続するための方法と装置
JPH0778644A (ja) 電気的接触の分断・再接続を行うプローブ
US20030124892A1 (en) Electrostatic protection cover
US5847914A (en) Electrostatic discharge protection device
JPH01154596A (ja) 電気ジャック盤
WO1996038888A1 (en) Electrostatic discharge protection device
KR200408650Y1 (ko) 만능커넥터
KR101875322B1 (ko) 배선 연결이 용이한 접속 시스템
JP2752013B2 (ja) ブスバーによる回路形成方法
CN110867693B (zh) 跨接器与电源分配装置
EP0402792B1 (en) Electrical receptacle apparatus with blade terminal
JP3360658B2 (ja) コネクタ
JP2003332002A (ja) 電源供給用バスバーおよび接続端子
WO1999026318A1 (en) Locking header and pin assembly
CA2209981A1 (en) Mounting of electric connector
WO2005059969A2 (en) A wire to board connector and methods thereof

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees