JPH0511458B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0511458B2 JPH0511458B2 JP22295384A JP22295384A JPH0511458B2 JP H0511458 B2 JPH0511458 B2 JP H0511458B2 JP 22295384 A JP22295384 A JP 22295384A JP 22295384 A JP22295384 A JP 22295384A JP H0511458 B2 JPH0511458 B2 JP H0511458B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermal recording
- board
- recording head
- signal line
- driver
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 claims description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 7
- 101000622430 Homo sapiens Vang-like protein 2 Proteins 0.000 description 3
- 102100023520 Vang-like protein 2 Human genes 0.000 description 3
- 101100150586 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) STB6 gene Proteins 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、フアクシミリ装置やプリンタ等の感
熱記録装置に使用される感熱記録ヘツドに係り、
特にブロツク単位に駆動される発熱抵抗体の数が
容易に変更可とされた感熱記録ヘツドに関するも
のである。
熱記録装置に使用される感熱記録ヘツドに係り、
特にブロツク単位に駆動される発熱抵抗体の数が
容易に変更可とされた感熱記録ヘツドに関するも
のである。
これまで感熱記録ヘツドの構成については武野
等による「A4判・12本／mm高速サーマルヘツド」
（東芝レビユーVOL38，No.６（1983年５月））で示
されているものが知られている。これによると発
熱抵抗体、発熱抵抗体を駆動するためのドライバ
ーIC、ドライバーIC制御信号（ラツチ、クロツ
ク、ストローブ信号など）、電源およびグランド
の各引出線が同一基板上に形成され、外部接続端
子が少なくなるといつたメリツトがある反面で
は、固定の場合に不具合を生じているのが実状で
ある。というのは、発熱抵抗体は電源容量を抑え
るべく一般にブロツク単位に（同時）発熱駆動さ
れるが、ブロツク内での発熱抵抗体の数が容易に
変更し得るように構成されていないというもので
ある。その数を変更するにはストローブ信号線の
ドライバーICに対する接続を変更する必要があ
り、したがつて、基板製作用のホトマスクから変
更しなければならずその変更に多くの費用と時間
が要求されるというわけである。
等による「A4判・12本／mm高速サーマルヘツド」
（東芝レビユーVOL38，No.６（1983年５月））で示
されているものが知られている。これによると発
熱抵抗体、発熱抵抗体を駆動するためのドライバ
ーIC、ドライバーIC制御信号（ラツチ、クロツ
ク、ストローブ信号など）、電源およびグランド
の各引出線が同一基板上に形成され、外部接続端
子が少なくなるといつたメリツトがある反面で
は、固定の場合に不具合を生じているのが実状で
ある。というのは、発熱抵抗体は電源容量を抑え
るべく一般にブロツク単位に（同時）発熱駆動さ
れるが、ブロツク内での発熱抵抗体の数が容易に
変更し得るように構成されていないというもので
ある。その数を変更するにはストローブ信号線の
ドライバーICに対する接続を変更する必要があ
り、したがつて、基板製作用のホトマスクから変
更しなければならずその変更に多くの費用と時間
が要求されるというわけである。
よつて本発明の目的は、ブロツク単位に発熱駆
動される発熱抵抗体の数が容易に変更可とされた
感熱記録ヘツドを供するにある。
動される発熱抵抗体の数が容易に変更可とされた
感熱記録ヘツドを供するにある。
この目的のため本発明は、ブロツク単位に発熱
駆動される発熱抵抗体の数を変更可とするには１
つのストローブ信号によつて駆動状態におかれる
ドライバーICの個数を変更すればよいことに着
目し、ドライバーIC各々へのストローブ信号線
を、ドライバーICや発熱抵抗体が設けられてい
る基板より他の基板上に引き出したうえ、この他
の基板上でストローブ信号線各々を同時発熱駆動
仕様に応じ所定数単位に並列接続したうえ、この
他の基板より外部に引き出す場合は、ブロツク単
位に発熱駆動される発熱抵抗体の数が容易に変更
可とされるものである。
駆動される発熱抵抗体の数を変更可とするには１
つのストローブ信号によつて駆動状態におかれる
ドライバーICの個数を変更すればよいことに着
目し、ドライバーIC各々へのストローブ信号線
を、ドライバーICや発熱抵抗体が設けられてい
る基板より他の基板上に引き出したうえ、この他
の基板上でストローブ信号線各々を同時発熱駆動
仕様に応じ所定数単位に並列接続したうえ、この
他の基板より外部に引き出す場合は、ブロツク単
位に発熱駆動される発熱抵抗体の数が容易に変更
可とされるものである。
以下、本発明を第１図、第２図により説明す
る。
る。
第１図、第２図はそれぞれ本発明による感熱記
録ヘツドの構成例を記録長が216mm、記録密度が
８ドツト／mmとして示したものである。先ず第１
図に示すものについて説明すれば、セラミツク基
板１上には1728（＝216×８）個の発熱抵抗体R1
〜R1728、これらに電力を供給するための端子部
VHおよび発熱抵抗体R1〜R1728を32個単位に駆動
するための、ICとしてのドライバーIC１〜IC５
４が実装され、ドライバーIC１〜IC５４には各
種の信号が外部から入力されるものとなつてい
る。即ち、ドライバーIC１〜IC５４におけるシ
クトレジスタへのデータ入力端子DI、ドライバ
ーIC１〜IC５４へのストローブ端子STB、グラ
ンド端子GND、クロツク端子CLK、ラツチ端子
LAおよび電源端子Vccが設けられるようになつ
ているものである。このうちクロツク端子CLK、
ラツチ端子LAおよび電源端子Vccは各ドライバ
ーIC１〜IC５４に共通に設けられても何等不具
合を生じなく、むしろ入力端子数を少なくするた
めに望ましいものとなつている。しかしながら、
ストローブ端子STBおよびグランド端子GNDは
本発明による場合ドライバーIC１〜IC５４対応
にセラミツク基板１上より外部に引き出されたう
え、外部で所望に並列接続可として設けられるよ
うになつている。これは、セラミツク基板１内で
ストローブ信号線を固定的、且つ並列的に接続し
たうえ外部に引き出すとすれば、ブロツクを構成
するドライバーの数が固定されることになり、し
たがつて、ブロツク単位に発熱駆動される発熱抵
抗体の数も固定されてしまうからである。なお、
グランド端子GNDについては後述するところで
ある。
録ヘツドの構成例を記録長が216mm、記録密度が
８ドツト／mmとして示したものである。先ず第１
図に示すものについて説明すれば、セラミツク基
板１上には1728（＝216×８）個の発熱抵抗体R1
〜R1728、これらに電力を供給するための端子部
VHおよび発熱抵抗体R1〜R1728を32個単位に駆動
するための、ICとしてのドライバーIC１〜IC５
４が実装され、ドライバーIC１〜IC５４には各
種の信号が外部から入力されるものとなつてい
る。即ち、ドライバーIC１〜IC５４におけるシ
クトレジスタへのデータ入力端子DI、ドライバ
ーIC１〜IC５４へのストローブ端子STB、グラ
ンド端子GND、クロツク端子CLK、ラツチ端子
LAおよび電源端子Vccが設けられるようになつ
ているものである。このうちクロツク端子CLK、
ラツチ端子LAおよび電源端子Vccは各ドライバ
ーIC１〜IC５４に共通に設けられても何等不具
合を生じなく、むしろ入力端子数を少なくするた
めに望ましいものとなつている。しかしながら、
ストローブ端子STBおよびグランド端子GNDは
本発明による場合ドライバーIC１〜IC５４対応
にセラミツク基板１上より外部に引き出されたう
え、外部で所望に並列接続可として設けられるよ
うになつている。これは、セラミツク基板１内で
ストローブ信号線を固定的、且つ並列的に接続し
たうえ外部に引き出すとすれば、ブロツクを構成
するドライバーの数が固定されることになり、し
たがつて、ブロツク単位に発熱駆動される発熱抵
抗体の数も固定されてしまうからである。なお、
グランド端子GNDについては後述するところで
ある。
さて、以上のようにしてなるセラミツク基板１
に対しては所定にプリント配線が施された補助用
のフレキシブル基板２がハンダ付けによつて電気
的に接続されるようになつている。図示の如く各
端子部でハンダ接続されるものであるが、本例で
はフレキシブル基板２内においてストローブ端子
STBは６端子づつ並列的に接続されたうえスト
ローブ端子STB１〜STB９として引き出され、
また、グランド端子GNDは全て並列的に接続さ
れたうえフレキシブル基板２外部に引き出される
ようになつている。他の端子は単にフレキシブル
基板２内を介してフレキシブル基板２外部に引き
出されているだけである。したがつて、本例での
感熱記録ヘツドにおいてはデータ入力端子DIか
らのシリアルな画信号（1728ビツト／ライン）は
クロツク端子CLKからのクロツク信号をシフト
パルスとしてドライバーIC１〜IC５４における
シフトレジスタ内をシフト転送され、1728ビツト
分シフト転送された時点でラツチ端子LAからの
ラツチ信号により各ドライバーIC１〜IC５４内
におけるラツチにその画信号がラツチされた後ス
トローブ端子STB１〜STB９よりストローブ信
号を順次印加すれば、ドライバーは６個単位に、
即ち、発熱抵抗体は192個単位に順次駆動される
ことになるものである。
に対しては所定にプリント配線が施された補助用
のフレキシブル基板２がハンダ付けによつて電気
的に接続されるようになつている。図示の如く各
端子部でハンダ接続されるものであるが、本例で
はフレキシブル基板２内においてストローブ端子
STBは６端子づつ並列的に接続されたうえスト
ローブ端子STB１〜STB９として引き出され、
また、グランド端子GNDは全て並列的に接続さ
れたうえフレキシブル基板２外部に引き出される
ようになつている。他の端子は単にフレキシブル
基板２内を介してフレキシブル基板２外部に引き
出されているだけである。したがつて、本例での
感熱記録ヘツドにおいてはデータ入力端子DIか
らのシリアルな画信号（1728ビツト／ライン）は
クロツク端子CLKからのクロツク信号をシフト
パルスとしてドライバーIC１〜IC５４における
シフトレジスタ内をシフト転送され、1728ビツト
分シフト転送された時点でラツチ端子LAからの
ラツチ信号により各ドライバーIC１〜IC５４内
におけるラツチにその画信号がラツチされた後ス
トローブ端子STB１〜STB９よりストローブ信
号を順次印加すれば、ドライバーは６個単位に、
即ち、発熱抵抗体は192個単位に順次駆動される
ことになるものである。
次に第２図について説明する。第１図に示すも
のにおいては発熱抵抗体は192個を単位として９
回に亘つて発熱駆動されたが、ライン当りの発熱
駆動時間を小さくするには例えばドライバーを９
個単位に、即ち、発熱抵抗体を288個単位に６回
に亘つて順次駆動することが考えれる。第２図は
ドライバーを９個単位に駆動する場合でのもので
あり、図示の如くフレキシブル基板２においては
ストローブ端子STBは９個単位に並列的に接続
され、外部にはストローブ端子STB１〜STB６
として引き出されるようになつている。
のにおいては発熱抵抗体は192個を単位として９
回に亘つて発熱駆動されたが、ライン当りの発熱
駆動時間を小さくするには例えばドライバーを９
個単位に、即ち、発熱抵抗体を288個単位に６回
に亘つて順次駆動することが考えれる。第２図は
ドライバーを９個単位に駆動する場合でのもので
あり、図示の如くフレキシブル基板２においては
ストローブ端子STBは９個単位に並列的に接続
され、外部にはストローブ端子STB１〜STB６
として引き出されるようになつている。
即ち、ドライバーや発熱抵抗体が実装されたセ
ラミツク基板１を基本的なものとし、これにスト
ローブ線の外部への引出が所定にされたフレキシ
ブル基板２を接続する場合は、フレキシブル基板
２を変更するだけでブロツク単位に発熱駆動され
る発熱抵抗体の数が容易に変更可となるものであ
る。なお、ここでグランド端子GNDもセラミツ
ク基板よりドライバー対応に引き出される理由に
ついて説明すれば、これは、グランド信号線には
発熱抵抗体からのまたは発熱抵抗体への大電流が
流れるからに他ならない。例えば第１図に示すも
のにおいてはブロツク対応のグランド線には計
7.7Aもの電流が、また、第２図に示すものにお
いては11.5Aもの電流が流れるが、流れる電流の
大きさに応じてフレキシブル基板内においてその
グランド信号線幅を変更する場合は、同時に発熱
駆動される発熱抵抗体の数の変更に容易に対処し
得るところとなるものである。
ラミツク基板１を基本的なものとし、これにスト
ローブ線の外部への引出が所定にされたフレキシ
ブル基板２を接続する場合は、フレキシブル基板
２を変更するだけでブロツク単位に発熱駆動され
る発熱抵抗体の数が容易に変更可となるものであ
る。なお、ここでグランド端子GNDもセラミツ
ク基板よりドライバー対応に引き出される理由に
ついて説明すれば、これは、グランド信号線には
発熱抵抗体からのまたは発熱抵抗体への大電流が
流れるからに他ならない。例えば第１図に示すも
のにおいてはブロツク対応のグランド線には計
7.7Aもの電流が、また、第２図に示すものにお
いては11.5Aもの電流が流れるが、流れる電流の
大きさに応じてフレキシブル基板内においてその
グランド信号線幅を変更する場合は、同時に発熱
駆動される発熱抵抗体の数の変更に容易に対処し
得るところとなるものである。
以上説明したように本発明は、少なくともドラ
イバーIC対応のストローブ信号線を感熱記録ヘ
ツド実装基板より、外部で所望に並列接続可とし
て引き出したものであるから、ストローブ線を感
熱記録ヘツド実装基板外部で所望に接続する場合
は、ブロツク単位に発熱駆動される発熱抵抗体の
数が容易に変更され得るという効果がある。
イバーIC対応のストローブ信号線を感熱記録ヘ
ツド実装基板より、外部で所望に並列接続可とし
て引き出したものであるから、ストローブ線を感
熱記録ヘツド実装基板外部で所望に接続する場合
は、ブロツク単位に発熱駆動される発熱抵抗体の
数が容易に変更され得るという効果がある。
第１図、第２図は、それぞれ本発明による感熱
記録ヘツドの構成例を示す図である。 １……セラミツク基板（感熱記録ヘツド実装基
板）、Ｒ１〜Ｒ１７２８……発熱抵抗体、IC１〜
IC５４……ドライバー、STB……ストローブ端
子、GND……グランド端子。
記録ヘツドの構成例を示す図である。 １……セラミツク基板（感熱記録ヘツド実装基
板）、Ｒ１〜Ｒ１７２８……発熱抵抗体、IC１〜
IC５４……ドライバー、STB……ストローブ端
子、GND……グランド端子。
Claims (1)
- １ 同一基板上に、必要最大数の発熱抵抗体と、
該抵抗体の一定数対応に設けられたドライバー
ICと、を実装してなる感熱記録ヘツドにおいて、
少なくともドライバーIC対応のストローブ信号
線およびグランド線を感熱記録ヘツド実装基板よ
り他の基板上に引き出した上、該他の基板上でス
トローブ信号線各々は同時発熱駆動仕様に応じ所
定数単位に並列接続された上、該他の基板より外
部に引き出される一方、グランド線各々は該他の
基板上に予め形成されている、上記同時発熱駆動
仕様に応じた信号線幅のグランド信号線を介し並
列接続された上、該他の基板より外部に引き出さ
れてなる構成を特徴とする感熱記録ヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59222953A JPS61102862A (ja) | 1984-10-25 | 1984-10-25 | 感熱記録ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59222953A JPS61102862A (ja) | 1984-10-25 | 1984-10-25 | 感熱記録ヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61102862A JPS61102862A (ja) | 1986-05-21 |
| JPH0511458B2 true JPH0511458B2 (ja) | 1993-02-15 |
Family
ID=16790461
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59222953A Granted JPS61102862A (ja) | 1984-10-25 | 1984-10-25 | 感熱記録ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61102862A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0829598B2 (ja) * | 1987-02-19 | 1996-03-27 | セイコーエプソン株式会社 | サ−マルプリンタのヘツド制御ユニツト |
| CN1046902C (zh) * | 1994-04-15 | 1999-12-01 | 罗姆股份有限公司 | 热敏打印头和用于其上的驱动ic以及热敏打印头的控制方法 |
| US10569542B2 (en) | 2016-08-16 | 2020-02-25 | Zebra Technologies Corporation | Printhead pin configurations |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4259676A (en) * | 1979-07-30 | 1981-03-31 | Santek, Inc. | Thermal print head |
| JPS57144773A (en) * | 1981-03-03 | 1982-09-07 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | High speed record driving |
| JPS57174277A (en) * | 1981-04-21 | 1982-10-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Heat sensitive recording head |
| JPS5845974A (ja) * | 1981-09-16 | 1983-03-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サ−マルヘツド |
| JPS5849277A (ja) * | 1981-09-16 | 1983-03-23 | Mitsubishi Electric Corp | 感熱記録装置 |
| JPS5872480A (ja) * | 1981-10-28 | 1983-04-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 感熱記録用半導体装置 |
| JPS5926279A (ja) * | 1982-08-06 | 1984-02-10 | Ricoh Co Ltd | サ−マルヘツド |
-
1984
- 1984-10-25 JP JP59222953A patent/JPS61102862A/ja active Granted
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4259676A (en) * | 1979-07-30 | 1981-03-31 | Santek, Inc. | Thermal print head |
| JPS57144773A (en) * | 1981-03-03 | 1982-09-07 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | High speed record driving |
| JPS57174277A (en) * | 1981-04-21 | 1982-10-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Heat sensitive recording head |
| JPS5845974A (ja) * | 1981-09-16 | 1983-03-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サ−マルヘツド |
| JPS5849277A (ja) * | 1981-09-16 | 1983-03-23 | Mitsubishi Electric Corp | 感熱記録装置 |
| JPS5872480A (ja) * | 1981-10-28 | 1983-04-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 感熱記録用半導体装置 |
| JPS5926279A (ja) * | 1982-08-06 | 1984-02-10 | Ricoh Co Ltd | サ−マルヘツド |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61102862A (ja) | 1986-05-21 |
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