JPH05114174A - 光デイスク基板製造装置 - Google Patents
光デイスク基板製造装置Info
- Publication number
- JPH05114174A JPH05114174A JP30114791A JP30114791A JPH05114174A JP H05114174 A JPH05114174 A JP H05114174A JP 30114791 A JP30114791 A JP 30114791A JP 30114791 A JP30114791 A JP 30114791A JP H05114174 A JPH05114174 A JP H05114174A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stamper
- curable resin
- ultraviolet curable
- temperature
- optical disk
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スタンパと支持板の間の間隙に充填させる紫
外線硬化樹脂が常に一定速度で前記間隙を広がることが
でき、従って、加圧時間が固定化でき、紫外線硬化樹脂
の厚さを連続転写においても一定に保つことのできる光
ディスク製造装置を提供する。 【構成】 スタンパ１の温度は、サーミスタ５、温度調
整器６によって温度調整流路７を流れる流体の温度を調
整することによって行う。本発明は、更にスタンパ１上
に積層する前の紫外線硬化樹脂３の樹脂温度を、保温材
シート１１の温度をコントロールして微量吐出ディスペ
ンサー１０で行っている。
外線硬化樹脂が常に一定速度で前記間隙を広がることが
でき、従って、加圧時間が固定化でき、紫外線硬化樹脂
の厚さを連続転写においても一定に保つことのできる光
ディスク製造装置を提供する。 【構成】 スタンパ１の温度は、サーミスタ５、温度調
整器６によって温度調整流路７を流れる流体の温度を調
整することによって行う。本発明は、更にスタンパ１上
に積層する前の紫外線硬化樹脂３の樹脂温度を、保温材
シート１１の温度をコントロールして微量吐出ディスペ
ンサー１０で行っている。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は、光ディスク製造装置、より詳細
には、紫外線硬化樹脂を用いて、所定の凹凸形状を有す
るスタンパ上の情報を紫外線硬化樹脂上に写しとって光
ディスク基板とする、いわゆる、２Ｐ工法による光ディ
スク基板製造装置に関する。
には、紫外線硬化樹脂を用いて、所定の凹凸形状を有す
るスタンパ上の情報を紫外線硬化樹脂上に写しとって光
ディスク基板とする、いわゆる、２Ｐ工法による光ディ
スク基板製造装置に関する。
【０００２】
【従来技術】図２は、従来の光ディスク製造方法の一例
を説明するための図で、まず、（ａ）図に示すように、
案内溝や情報の形状に対応した凹凸を有するスタンパ２
１の上に、紫外線硬化樹脂２２を流し、この上に透明な
ディスク形状の支持板２３を位置決めして設置し、更
に、加圧用平坦ガラス２４をその上にのせ、紫外線硬化
樹脂２２を層厚さが所定の厚さとなるよう、加圧用平坦
ガラス２４の上から下方向に加圧し、次いで、加圧用平
坦ガラス２４と支持板２３とを通して紫外線を照射し
て、紫外線硬化樹脂２２を硬化させ、次いで支持板２３
をスタンパ２１より剥離させることにより、（ｂ）図に
示すように、紫外線硬化樹脂２２上にスタンパ２１上の
案内溝や情報を転写した光ディスク基板３０を得てい
る。これを２Ｐ工法と呼ぶ。
を説明するための図で、まず、（ａ）図に示すように、
案内溝や情報の形状に対応した凹凸を有するスタンパ２
１の上に、紫外線硬化樹脂２２を流し、この上に透明な
ディスク形状の支持板２３を位置決めして設置し、更
に、加圧用平坦ガラス２４をその上にのせ、紫外線硬化
樹脂２２を層厚さが所定の厚さとなるよう、加圧用平坦
ガラス２４の上から下方向に加圧し、次いで、加圧用平
坦ガラス２４と支持板２３とを通して紫外線を照射し
て、紫外線硬化樹脂２２を硬化させ、次いで支持板２３
をスタンパ２１より剥離させることにより、（ｂ）図に
示すように、紫外線硬化樹脂２２上にスタンパ２１上の
案内溝や情報を転写した光ディスク基板３０を得てい
る。これを２Ｐ工法と呼ぶ。
【０００３】本出願人は、上記２Ｐ工法における連続転
写時に紫外線連続照射によって上昇するスタンパ温度を
一定化させるシステムについて提案し、それによって、
紫外線硬化樹脂をスタンパと支持板の間の間隙に充填さ
せる加圧時間を、連続転写を行っても一定に安定化でき
るようにした。しかし、前記提案内容だけでは、紫外線
硬化樹脂の温度が、例えば製造装置等からの発熱によっ
て変化した場合、樹脂の粘度が変化し、スタンパと支持
板の間の間隙に充填され紫外線硬化樹脂の広がり速度が
連続転写において不安定となり、前記加圧時間が安定化
できない恐れがある。
写時に紫外線連続照射によって上昇するスタンパ温度を
一定化させるシステムについて提案し、それによって、
紫外線硬化樹脂をスタンパと支持板の間の間隙に充填さ
せる加圧時間を、連続転写を行っても一定に安定化でき
るようにした。しかし、前記提案内容だけでは、紫外線
硬化樹脂の温度が、例えば製造装置等からの発熱によっ
て変化した場合、樹脂の粘度が変化し、スタンパと支持
板の間の間隙に充填され紫外線硬化樹脂の広がり速度が
連続転写において不安定となり、前記加圧時間が安定化
できない恐れがある。
【０００４】加圧時間が不安定であると、スタンパと支
持板の間の間隙に広げられる紫外線硬化樹脂層の厚さが
所定通りできにくくなり、スタンパと支持板の間に完全
に紫外線硬化樹脂が広がらなかったり、逆に広がり過ぎ
てスタンパと支持板の間を紫外線硬化樹脂がはみ出し
て、硬化後バリとなってしまったりする。・樹脂の広が
りが未完全だと、スタンパの凹凸形状全域が完全転写さ
れない光ディスク基板となる。・樹脂が広がり過ぎて、
はみ出しによって起こるバリは、支持板側に付いたり、
スタンパ側に残ったりする。支持板側の場合、後工程に
おいて、バリ処理を行う際に、バリの折れによる基板表
面のキズ発生や基板表面へのバリ付着が生じ易くエラー
発生につながる。又、スタンパ側の場合、次の転写工程
においてバリの上に支持板が乗ってしまうため紫外線硬
化樹脂を所定の厚さに保つことが難しい。
持板の間の間隙に広げられる紫外線硬化樹脂層の厚さが
所定通りできにくくなり、スタンパと支持板の間に完全
に紫外線硬化樹脂が広がらなかったり、逆に広がり過ぎ
てスタンパと支持板の間を紫外線硬化樹脂がはみ出し
て、硬化後バリとなってしまったりする。・樹脂の広が
りが未完全だと、スタンパの凹凸形状全域が完全転写さ
れない光ディスク基板となる。・樹脂が広がり過ぎて、
はみ出しによって起こるバリは、支持板側に付いたり、
スタンパ側に残ったりする。支持板側の場合、後工程に
おいて、バリ処理を行う際に、バリの折れによる基板表
面のキズ発生や基板表面へのバリ付着が生じ易くエラー
発生につながる。又、スタンパ側の場合、次の転写工程
においてバリの上に支持板が乗ってしまうため紫外線硬
化樹脂を所定の厚さに保つことが難しい。
【０００５】上述のように、２Ｐ工法における連続転写
においては、製造装置等からの発熱によってスタンパ上
に積層する前の紫外線硬化樹脂の温度が変化して、紫外
線硬化樹脂をスタンパと支持板の間の間隙に充填させる
加圧時間が不安定になる恐れがある。加圧時間が安定化
しないと紫外線硬化樹脂を所定の厚さに連続転写におい
て、一定に保つことが難しくなる。
においては、製造装置等からの発熱によってスタンパ上
に積層する前の紫外線硬化樹脂の温度が変化して、紫外
線硬化樹脂をスタンパと支持板の間の間隙に充填させる
加圧時間が不安定になる恐れがある。加圧時間が安定化
しないと紫外線硬化樹脂を所定の厚さに連続転写におい
て、一定に保つことが難しくなる。
【０００６】
【目的】本発明は、上述のごとき従来技術の欠点を解決
するためになされたもので、特に、スタンパと支持板の
間の間隙に充填させる紫外線硬化樹脂が常に一定速度で
前記間隙を広がることができ、従って、加圧時間が固定
化でき、紫外線硬化樹脂の厚さを連続転写においても一
定に保つことのできる光ディスク製造装置を提供するこ
とを目的としてなされたものである。
するためになされたもので、特に、スタンパと支持板の
間の間隙に充填させる紫外線硬化樹脂が常に一定速度で
前記間隙を広がることができ、従って、加圧時間が固定
化でき、紫外線硬化樹脂の厚さを連続転写においても一
定に保つことのできる光ディスク製造装置を提供するこ
とを目的としてなされたものである。
【０００７】
【構成】本発明は、上記目的を達成するために、所定の
凹凸形状を有するスタンパの上に紫外線硬化樹脂と中心
孔を持つ支持板とを順次積層し、前記支持板の上に加圧
用平坦ガラスを当接せしめ、該加圧用平坦ガラスを下方
向に加圧して前記紫外線硬化樹脂を所定の厚さにした
後、この紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して硬化させて
前記スタンパとの凹凸形状を該紫外線硬化樹脂に転写す
る光ディスク基板の製造装置であって、前記スタンパを
温調し、該スタンパを一定温に保つことのできる光ディ
スク基板製造装置において、前記スタンパ上に積層する
前の紫外線硬化樹脂の樹脂温度を制御する制御手段を有
し、該制御手段が前記スタンパ温調と連動して前記スタ
ンパ上に積層する前の紫外線硬化樹脂の樹脂温度を一定
化させ、該紫外線硬化樹脂の粘度を一定化させるように
したことを特徴としたものであり、更には、（２）前記
紫外線硬化樹脂の樹脂温度のコントロールをスタンパ上
に塗布する直前の微量吐出ディスペンサーごと行うこ
と、或いは、（３）前記紫外線硬化樹脂温度の制御とス
タンパの温調とが連動していることを特徴としたもので
ある。以下、本発明の実施例に基いて説明する。
凹凸形状を有するスタンパの上に紫外線硬化樹脂と中心
孔を持つ支持板とを順次積層し、前記支持板の上に加圧
用平坦ガラスを当接せしめ、該加圧用平坦ガラスを下方
向に加圧して前記紫外線硬化樹脂を所定の厚さにした
後、この紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して硬化させて
前記スタンパとの凹凸形状を該紫外線硬化樹脂に転写す
る光ディスク基板の製造装置であって、前記スタンパを
温調し、該スタンパを一定温に保つことのできる光ディ
スク基板製造装置において、前記スタンパ上に積層する
前の紫外線硬化樹脂の樹脂温度を制御する制御手段を有
し、該制御手段が前記スタンパ温調と連動して前記スタ
ンパ上に積層する前の紫外線硬化樹脂の樹脂温度を一定
化させ、該紫外線硬化樹脂の粘度を一定化させるように
したことを特徴としたものであり、更には、（２）前記
紫外線硬化樹脂の樹脂温度のコントロールをスタンパ上
に塗布する直前の微量吐出ディスペンサーごと行うこ
と、或いは、（３）前記紫外線硬化樹脂温度の制御とス
タンパの温調とが連動していることを特徴としたもので
ある。以下、本発明の実施例に基いて説明する。
【０００８】図１は、本発明における光ディスク製造装
置の一実施例を説明するための要部概略構成図で、図
中、１はスタンパ、２はスタンパ受け台、３は紫外線硬
化樹脂、４はシャフト、５はサーミスタ、６は温度調整
機、７は温度調整流路、８はサーモコントローラ、９は
ドライバー、１０は微量吐出用ディスペンサー、１１は
保温材シートで、スタンパ１を受けるスタンパ受け台２
は、スタンパ１の近接部にサーミスタ５、及びスタンパ
１の温度をコントロールするための温調流路７を備えて
いる。温調流路７にはサーミスタ５で得られたスタンパ
１の温度を一定に保つべくサーモコントローラ８を介し
て温調機６より決められた温度をもった循環水が流れて
いる。
置の一実施例を説明するための要部概略構成図で、図
中、１はスタンパ、２はスタンパ受け台、３は紫外線硬
化樹脂、４はシャフト、５はサーミスタ、６は温度調整
機、７は温度調整流路、８はサーモコントローラ、９は
ドライバー、１０は微量吐出用ディスペンサー、１１は
保温材シートで、スタンパ１を受けるスタンパ受け台２
は、スタンパ１の近接部にサーミスタ５、及びスタンパ
１の温度をコントロールするための温調流路７を備えて
いる。温調流路７にはサーミスタ５で得られたスタンパ
１の温度を一定に保つべくサーモコントローラ８を介し
て温調機６より決められた温度をもった循環水が流れて
いる。
【０００９】この時、サーミスタ５で得られたスタンパ
１の温度結果からサーモコントローラ８からドライバ９
を介して保温材シート１１で、スタンパ１上に積層する
前の紫外線硬化樹脂３の樹脂温度をコントロールするた
めに、紫外線硬化樹脂３を積層する手段である微量吐出
ディスペンサー１０ごと温度コントロールするようにし
ている。そこで、スタンパ１の設定温度と紫外線硬化樹
脂３の樹脂温度を同温度として設定する。このあと、ス
タンパ１の上に紫外線硬化樹脂３を同心円状に微量吐出
ディスペンサー１０で流し込み、その上に図示しないデ
ィスク形状の支持板と加圧用平坦ガラスとを順次積み重
ねて設置し、加圧板を介してシリンダ又はネジ式の機構
を備えた加圧機で下方向に加圧を行ない、紫外線硬化樹
脂３をスタンパ１と支持板（図示しない）との間で押し
広げ、この時の紫外線硬化樹脂３の広がり方はスタンパ
１、紫外線硬化樹脂３の温度が同一であるため、常に一
定のものとなる。樹脂温度が一定となれば粘度が一定と
なり、樹脂の広がる速さが一定となる。よって、加圧時
間が一定化するので紫外線硬化樹脂の厚さも一定のもの
となる。
１の温度結果からサーモコントローラ８からドライバ９
を介して保温材シート１１で、スタンパ１上に積層する
前の紫外線硬化樹脂３の樹脂温度をコントロールするた
めに、紫外線硬化樹脂３を積層する手段である微量吐出
ディスペンサー１０ごと温度コントロールするようにし
ている。そこで、スタンパ１の設定温度と紫外線硬化樹
脂３の樹脂温度を同温度として設定する。このあと、ス
タンパ１の上に紫外線硬化樹脂３を同心円状に微量吐出
ディスペンサー１０で流し込み、その上に図示しないデ
ィスク形状の支持板と加圧用平坦ガラスとを順次積み重
ねて設置し、加圧板を介してシリンダ又はネジ式の機構
を備えた加圧機で下方向に加圧を行ない、紫外線硬化樹
脂３をスタンパ１と支持板（図示しない）との間で押し
広げ、この時の紫外線硬化樹脂３の広がり方はスタンパ
１、紫外線硬化樹脂３の温度が同一であるため、常に一
定のものとなる。樹脂温度が一定となれば粘度が一定と
なり、樹脂の広がる速さが一定となる。よって、加圧時
間が一定化するので紫外線硬化樹脂の厚さも一定のもの
となる。
【００１０】
【効果】以上の説明から明らかなように、本発明による
と、スタンパの温度とスタンパ上に積層する前の紫外線
硬化樹脂の温度を同一化させる制御を行うことで量産に
おける連続転写において、紫外線硬化樹脂の粘度が一定
化することから、紫外線硬化樹脂をスタンパと支持板の
間の間隙に充填して広げる加圧工程の時間が一定化し、
よって、紫外線硬化樹脂の厚さが一定化した歩留りの良
い光ディスクを得ることが可能となる。
と、スタンパの温度とスタンパ上に積層する前の紫外線
硬化樹脂の温度を同一化させる制御を行うことで量産に
おける連続転写において、紫外線硬化樹脂の粘度が一定
化することから、紫外線硬化樹脂をスタンパと支持板の
間の間隙に充填して広げる加圧工程の時間が一定化し、
よって、紫外線硬化樹脂の厚さが一定化した歩留りの良
い光ディスクを得ることが可能となる。
【図１】 本発明による光ディスク製造装置の一実施例
を説明するための要部概略構成図である。
を説明するための要部概略構成図である。
【図２】 従来の光ディスク製造方法の一例を説明する
ための図である。
ための図である。
１…スタンパ、２…スタンパ受け台、３…紫外線硬化樹
脂、４…シャフト、５…サーミスタ、６…温度調整機、
７…温度調整流路、８…サーモコントローラ、９…ドラ
イバー、１０…微量吐出用ディスペンサー、１１…保温
材シート。
脂、４…シャフト、５…サーミスタ、６…温度調整機、
７…温度調整流路、８…サーモコントローラ、９…ドラ
イバー、１０…微量吐出用ディスペンサー、１１…保温
材シート。
Claims (3)
- 【請求項１】 所定の凹凸形状を有するスタンパの上に
紫外線硬化樹脂と支持板とを順次積層し、前記支持板の
上に加圧用平坦ガラスを当接せしめて該加圧用平坦ガラ
スを加圧して前記紫外線硬化樹脂を所定の厚さにした
後、この紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して硬化させて
前記スタンパ上の凹凸形状を該紫外線硬化樹脂に転写す
る光ディスク基板の製造装置であって、前記スタンパを
温調して一定温に保つことのできる光ディスク基板製造
装置において、前記スタンパ上に積層する前の紫外線硬
化樹脂の樹脂温度をコントロールすることのできる制御
手段を有することを特徴とする光ディスク基板製造装
置。 - 【請求項２】 前記紫外線硬化樹脂の樹脂温度のコント
ロールをスタンパ上に塗布する直前の微量吐出ディスペ
ンサーごと行うことを特徴とする請求項１に記載の光デ
ィスク基板製造装置。 - 【請求項３】 前記紫外線硬化樹脂温度の制御とスタン
パの温調とが連動していることを特徴とする請求項１又
は２に記載の光ディスク基板製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30114791A JPH05114174A (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | 光デイスク基板製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30114791A JPH05114174A (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | 光デイスク基板製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05114174A true JPH05114174A (ja) | 1993-05-07 |
Family
ID=17893354
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30114791A Pending JPH05114174A (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | 光デイスク基板製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05114174A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999043481A1 (en) * | 1998-02-27 | 1999-09-02 | Odme International B.V. | Method and device for heat treatment of a disc |
| US6605179B1 (en) * | 1998-08-26 | 2003-08-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for bonding optical disk substrate |
| JP2008168447A (ja) * | 2007-01-09 | 2008-07-24 | Toshiba Mach Co Ltd | 転写装置および転写方法 |
| JP2008542081A (ja) * | 2005-06-10 | 2008-11-27 | オブデュキャット、アクチボラグ | 中間スタンプによるパターン複製 |
-
1991
- 1991-10-21 JP JP30114791A patent/JPH05114174A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999043481A1 (en) * | 1998-02-27 | 1999-09-02 | Odme International B.V. | Method and device for heat treatment of a disc |
| US6663744B1 (en) | 1998-02-27 | 2003-12-16 | Otb Group B.V. | Method and device for heat treatment of a disc |
| US6605179B1 (en) * | 1998-08-26 | 2003-08-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for bonding optical disk substrate |
| JP2008542081A (ja) * | 2005-06-10 | 2008-11-27 | オブデュキャット、アクチボラグ | 中間スタンプによるパターン複製 |
| JP2008168447A (ja) * | 2007-01-09 | 2008-07-24 | Toshiba Mach Co Ltd | 転写装置および転写方法 |
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