JPH051137Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はハイパスフイルタの構造に係るもの
で、特に100MHzを超える高周波帯域において利
用できる、LCハイパスフイルタの構造に関する
ものである。

〔従来技術とその問題点〕

高周波帯域における薄型フイルターとして、ス
パイラル導体パターンによるインダクタンスを用
いたLCフイルタが発表されている。

しかし、このスパイラル導体パターンによるイ
ンダクタンス素子には、次のような問題がある。
まず、導体パターンの両端からリードを引き出す
ためにはクロスオーバー配線が必要であり、スル
ーホールを用いた両面回路基板が必要となる。し
たがつて、コストが高くなるという問題がある。

また、同心のコイルの隣接導体パターン間に分
布容量を持ち、高域共振を起こし易く、超高周波
で特性Ｑが劣化する。

更に、スパイラル導体パターンは、金属板を接
近させると、インダクタンスやＱが劣化する。し
たがつて、コイルに近接したシールド層を形成す
ることができない。そのため、隣接する回路から
電磁誘導や静電結合による飛びが生じ易い。

その上、スパイラル導体パターンのトリミング
は非常に困難である。

そこで、考案者は、第４図に示したような、つ
つら折れ導体パターン４１によるインダクタンス
とチツプコンデンサを４７用いた三端子型のハイ
パスフイルタを提案した。

しかし、超高周波帯で用いるときに、十分な帯
域外減衰量が得られないといつた問題もあつた。

〔目的〕

本考案は、上記のような問題を解決して、遮断
特性が良好で、入出力間の飛びの少ない、薄型の
ハイパスフイルタを得ることを目的とする。

特に、100MHz〜2GHzの超高周波帯に適した通
過帯域外の減衰量が大きいハイパスフイルタを得
ることを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕 本考案は、つづら折れ（ミアンダーライン）の
導体パターンをインダクタンスとして用い、これ
にチツプコンデンサを組み合わせ、アース端子を
入力側と出力側にわけることによつて上記の目的
を達成するものである。

すなわち、誘電体基板上に導体パターンによる
インダクタンスとチツプコンデンサによる容量を
配置して成るハイパスフイルタにおいて、基板表
面につづら折れの導体パターンとコンデンサ取付
部分において分離されたコンデンサ接続用導体パ
ターンが並列に形成され、該コンデンサ接続用導
体パターンにチツプコンデンサが直列に接続配置
され、該コンデンサ接続用導体パターンの端部に
入出力端子が接続され、該つづら折れの導体パタ
ーンの中間部からアース用導体パターンが引き出
され、該アース導体用パターンに入力端子側と出
力端子側に二つのアース端子が接続されたことに
特徴を有するものである。

〔実施例〕

以下、本考案の実施例について、図面を参照し
て説明する。

第１図は本考案の実施例を示す斜視図である。
基板１０は片面プリント基板を用いている。この
表面につづら折れ（ミアンダー）導体パターン１
１が基板の片側から一定の長さで形成される。こ
の長さによつてインダクタンス値が決まるが、超
高周波帯域においては数回の折り返しパターンの
みで必要なインダクタンス値が得られる。

つづら折れの導体パターン１１とともに、基板
表面にはコンデンサ接続用導体パターン１２が形
成される。この導体パターン１２はつづら折れ導
体パターン１１とは並列に接続されたパターンで
形成される。

コンデンサ接続用導体パターン１２はこの場合
三箇所で分断されており、この分断された部分に
跨がつて、三個のチツプコンデンサC₁〜C₃が配
置されている。これによつて、三個のチツプコン
デンサが直列に配置接続された回路配置となる。

つづら折れ導体パターン１１は四個のインダク
タンスを構成する。すなわち、中央部において分
離されて、端部がコンデンサ接続用導体パターン
１２の異なる部分に接続される。また、それらの
分離された部分の中間から、アース用導体パター
ン１３が基板の端面に引き出される。このアース
用導体パターン１３は、コンデンサ接続用導体パ
ターン１２を横切ることになるが、チツプコンデ
ンサが取り付けられる分断された部分に形成する
と良い。

従来の第４図に示したような三端子型のハイパ
スフイルタにおいては、入力と出力とでアース端
子を共通にしている。そのため、微小な値ではあ
るが、第５図に示す共通インピーダンスL_cがあ
り、入力信号が共通インピーダンスを通じて出力
信号に結合し、帯域外の遮断特性を劣化させてい
た。

このように、超高周波帯域において、アース端
子を共通にすると、入力信号が共通インピーダン
スを通じて出力に影響を及ぼす。インダクタンス
値や容量値が微小な回路においてはその影響を無
視することができない。

つづら折れ導体パターン１１およびコンデンサ
接続用導体パターン１２の共通の両端には、入出
力端子１４，１５が接続される。また、アース用
導体パターン１３には、入力端子１４側にアース
端子１６が、出力端子１５側にアース端子１７が
接続されて四端子型のハイパスフイルタが得られ
る。

このような構造によつて、第２図の等価回路に
示したような、直列の三個のコンデンサと並列の
四個のインダクタによる、LCハイパスフイルタ
が得られる。

第３図は、本考案による四端子型のハイパスフ
イルタと三端子型のものとの特性を比較した結果
を示している。実線３１が四端子に構成した場合
を示し、点線３２は三端子の場合を示している。
このように、帯域外の減衰量に大きな差異があ
り、フイルタ特性が向上したことを現している。

上記の例は、四個のインダクタと三個のコンデ
ンサから成るハイパスフイルタを示したが、それ
らの個数を任意に設定して、所望の特性のハイパ
スフイルタを得ることができる。また、つづら折
れ導体パターンの一部を接続しておき、これを組
立後に切除してトリミングを行うこともでき、特
性の微調整をすることができる。

つづら折れ導体パターンからのアース用導体パ
ターンの引出は、スルーホールを用いて基板裏面
の導体層に接続することによつても可能である。

本考案においては、つづら折れ導体パターンに
よるコイルは、特に伝送線としての特性インピー
ダンスは問題とせずに、集中定数としてのインダ
クタンスを利用したものである。

〔効果〕

本考案によれば、100MHz以上の超高周波帯域
において、共通インピーダンスによる入出力間の
結合の小さい遮断特性の優れた、ハイパスフイル
タが得られる。

薄型で、しかもシールドも容易なハイパスフイ
ルタが実現できる。

更に、片面プリント基板で実現できるので、ス
ルーホールを用いる必要もなく、安価な素子を得
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示す斜視図、第２図
はその等価回路図、第３図はその特性の説明図で
ある。第４図は従来のハイパスフイルタの斜視図
であり第５図はその等価回路図である。 １０……基板、１１……つづら折れ導体パター
ン、１２……コンデンサ接続用導体パターン、１
３……アース用導体パターン、１４〜１７……端
子。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 誘電体基板上に導体パターンによるインダクタ
   ンスとチツプコンデンサによる容量を配置して成
   るハイパスフイルタにおいて、基板表面につづら
   折れの導体パターンとコンデンサ取付部分におい
   て分離されたコンデンサ接続用導体パターンが並
   列に形成され、該コンデンサ接続用導体パターン
   にチツプコンデンサが直列に接続配置され、該コ
   ンデンサ接続用導体パターンの端部に入出力端子
   が接続され、該つづら折れの導体パターンの中間
   部からアース用導体パターンが引き出され、該ア
   ース導体用パターンに入力端子側と出力端子側に
   二つのアース端子が接続されたことを特徴とする
   ハイパスフイルタ。