JPH05105530A - 焼成用敷粉およびその製造方法 - Google Patents

焼成用敷粉およびその製造方法

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JPH05105530A
JPH05105530A JP3302447A JP30244791A JPH05105530A JP H05105530 A JPH05105530 A JP H05105530A JP 3302447 A JP3302447 A JP 3302447A JP 30244791 A JP30244791 A JP 30244791A JP H05105530 A JPH05105530 A JP H05105530A
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JP
Japan
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powder
baking
green sheet
solution
thermoplastic resin
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP3302447A
Other languages
English (en)
Inventor
Hisakuni Ito
寿国 伊藤
Osamu Sugiura
修 杉浦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ishizuka Glass Co Ltd
Original Assignee
Ishizuka Glass Co Ltd
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Publication date
Application filed by Ishizuka Glass Co Ltd filed Critical Ishizuka Glass Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 グリーンシートへの異物の付着を防止するこ
とができ、また粒度分布の良好な焼成用敷粉とその製造
方法を提供すること。 【構成】 高融点粉末1の表面に有機系の熱可塑性樹脂
2をコーティングする。このような焼成用敷粉は、熱可
塑性樹脂2の溶液中に高融点粉末1を投入し、均一分散
させた後に溶液を除去し、この熱可塑性樹脂2に対して
不溶な液を投入してコーティングを停止させ、乾燥する
方法で製造される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はセラミックス製品や金属
製品を焼成する際に、製品相互間や受台との間に介在さ
せて離型材として使用される焼成用敷粉およびその製造
方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】セラミックス製の基板や構造材、電子部
品のフェライトや圧電素子等の焼成時には、高融点粉末
からなる焼成用敷粉が使用されているが、従来の焼成用
敷粉はそれ自体に接着性を持たせる加工がされていなか
った。そのため、このような焼成用敷粉をグリーンシー
ト等に仮止めするには、別途結合剤を介在させて行う必
要があった。図4はその一例を示すもので、溶剤となる
水に結合剤12を溶かし分散した後に高融点粉末11を
投入して攪拌し、高融点粉末11に結合剤12を付着さ
せ、図5に示すようにグリーンシート13にスプレーし
て結合剤12により高融点粉末11を仮止めし、続いて
図6に示すように乾燥させていた。
【0003】ところがこのような従来の方法によれば、
水中に存在している分散の悪い不要な結合剤12も図5
に示すようにグリーンシート13に付着し、浮遊してい
るゴミ等の異物14が乾燥時にこの結合剤12に図6に
示すように付着し、グリーンシート13に傷が発生した
りグリーンシート13と好ましくない反応を生ずる等の
問題があった。そして最近のセラミックス基板の高密度
化に伴いこれらの欠点が大きい問題となっていた。
【0004】また上記のような高融点粉末11と結合剤
12と水との混合物は濾過が困難であり、濾過を行うと
結合剤12が減少したり分散不良が生じ、ゲル化したり
するものもある。このために従来は精度の良い粒度分布
の焼成用敷粉を得ることは困難であり、焼成品にうねり
等の欠陥を発生させることがあった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記した従来
の問題点を解決して、グリーンシートへの異物の付着や
好ましくない反応を防止することができ、また粒度分布
の良好な焼成用敷粉とその製造方法を提供するために完
成されたものである。
【0006】上記の課題を解決するためになされた第1
の発明は、高融点粉末の表面に有機系の熱可塑性樹脂を
コーティングしたことを特徴とする焼成用敷粉を要旨と
するものである。また第2の発明は、有機系の熱可塑性
樹脂の溶液中に高融点粉末を投入し、均一分散させた後
に溶液を除去し、次にこの溶液に対して不溶な液を投入
してコーティングを停止させたうえ乾燥することを特徴
とする焼成用敷粉の製造方法を要旨とするものである。
【0007】本発明に用いられる高融点粉末としては、
アルミナ粉末、窒化アルミニウム粉末、ジルコニア粉
末、カーボン粉末等をあげることができ、有機系の熱可
塑性樹脂としては、メタクリル樹脂、ポリアミド樹脂、
ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン
樹脂等が用いられる。
【0008】
【作用】本発明の焼成用敷粉は、グリーシートの焼成時
に離型材として使用するものであるが、図1に示すよう
に高融点粉末1の表面に有機系の熱可塑性樹脂2がコー
ティングされているのでグリーンシート3の表面へ付着
させるためにバインダを使用する必要がない。このため
水に少量の分散剤を添加したうえ本発明の焼成用敷粉を
均一に分散させてスプレーすれば、図2に示すようにグ
リーンシート3の表面に高融点粉末1が有機系の熱可塑
性樹脂2により仮止めされる。その状態で乾燥すれば図
3に示すように熱可塑性樹脂2がグリーンシート3に接
着されることになるが、この際グリーンシート3の表面
には高融点粉末1のみが付着しているにすぎないから、
浮遊しているゴミ等の異物がグリーンシート3に付着す
るおそれがない。
【0009】従って本発明の焼成用敷粉を使用すれば、
従来のように浮遊しているゴミ等の異物がグリーンシー
ト3に付着することがないから、後述する実施例に示す
ように焼成後の異物による傷の発生率を大幅に減少させ
ることができる。また結合剤が不要であるのでグリーン
シート3との間に好ましくない反応を生じさせることが
ない。また本発明の焼成用敷粉は水に分散させた状態に
おいて濾過が容易であり、良好な粒度分布を得ることが
できるので、焼成品のうねり等の欠陥を防止するうえで
も効果が大きいものである。
【0010】またこのような本発明の焼成用敷粉は、有
機系の熱可塑性樹脂の溶液中に高融点粉末を投入し、均
一分散させて高融点粉末の表面に熱可塑性樹脂をコーテ
ィングした後に溶液を除去し、次にこの溶液に対して不
溶な液を投入することによりコーティングを停止させ、
乾燥させる方法で製造できる。このように樹脂の溶解性
と不溶解性とを利用すれば、高融点粉末の表面に熱可塑
性樹脂を均一にコーティングすることができる。
【0011】
【実施例】次に、本発明の焼成用敷粉の製造方法を実施
例によって詳細に示す。まずメタクリル樹脂5重量%と
トルエン95重量%とを常温で攪拌し、メタクリル樹脂溶
液を作り、この溶液100 部に粒径30μmのアルミナ粉末
(高融点粉末)を30重量%投入攪拌してアルミナ粉末に
メタクリル樹脂をコーティングする。次にアルミナ粉末
が沈殿するまで溶液を放置し、アルミナ粉末が沈殿した
ら溶液を除去し、メタクリル樹脂に対して不溶のメタノ
ールを投入してコーティングの進行を停止させる。次
に、残留した溶液をメタノールとともに除去し、さら
に、1回メタノールを投入した後このメタノールを除去
して乾燥させる。乾燥後コーティングされた各アルミナ
粉末を分離するため軽く粉砕して本発明の焼成用敷粉を
得た。
【0012】この焼成用敷粉を使用して、127 ×127 ×
0.75t の96%アルミナからなるグリーンシートの焼成を
行った。まず上記の焼成用敷粉200gをノニオン系の界面
活性剤0.45%を含ませた水2000ccに分散させ、この液を
グリーンシートの表面にスプレーし、焼成した。またこ
れと対比するために、従来のアルミナ粉末を2%の結合
剤(CMC)と0.5 %の分散剤を含有する水中に10%の
割合で分散させたものを、同じくグリーンシートの表面
にスプレーし焼成した。それぞれ100 枚ずつの焼成テス
トを行った結果、従来のアルミナ粉末を使用した場合に
は焼成後のアルミナ基板中の異物によるキズの発生率は
全不良品中の30%であったが、本発明の焼成用敷粉を使
用した場合には異物によるキズの発生率は全不良品中の
5%まで低下した。
【0013】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明の焼成用
敷粉はグリーンシートに付着させる際に結合剤を使用す
る必要がなく、浮遊しているゴミ等の異物がグリーンシ
ートに付着することを防止できるので傷の発生率を大幅
に減少させることができる。また濾過が容易であるので
粒度を揃え易く、焼成品のうねりを防止することができ
る。また第2の発明によれば、このような焼成用敷粉を
容易に製造することができる。よって本発明は従来の問
題点を解決した焼成用敷粉及びその製造方法として、産
業の発展に寄与するところは極めて大きいものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の焼成用敷粉を水中に分散させた状態を
示す断面図である。
【図2】本発明の焼成用敷粉をグリーンシートに仮止め
した状態を示す一部切欠正面図である。
【図3】本発明の本発明の焼成用敷粉をグリーンシート
に溶着した状態を示す一部切欠正面図である。
【図4】従来の焼成用敷粉を水中に分散させた状態を示
す正面図である。
【図5】従来の焼成用敷粉をグリーンシートに仮止めし
た状態を示す一部切欠正面図である。
【図6】従来の焼成用敷粉をグリーンシートに溶着した
状態を示す一部切欠正面図である。
【符号の説明】
1 高融点粉末 2 有機系の熱可塑性樹脂

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 高融点粉末の表面に有機系の熱可塑性樹
    脂をコーティングしたことを特徴とする焼成用敷粉。
  2. 【請求項2】 有機系の熱可塑性樹脂の溶液中に高融点
    粉末を投入し、均一分散させた後に溶液を除去し、次に
    この溶液に対して不溶な液を投入してコーティングを停
    止させたうえ乾燥することを特徴とする焼成用敷粉の製
    造方法。
JP3302447A 1991-10-21 1991-10-21 焼成用敷粉およびその製造方法 Withdrawn JPH05105530A (ja)

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JPH05105530A true JPH05105530A (ja) 1993-04-27

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ID=17909049

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06321645A (ja) * 1993-05-10 1994-11-22 Sekisui Plastics Co Ltd チタン酸バリウム系磁器半導体の製造方法及びそれに用いる融着防止剤の固定液

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06321645A (ja) * 1993-05-10 1994-11-22 Sekisui Plastics Co Ltd チタン酸バリウム系磁器半導体の製造方法及びそれに用いる融着防止剤の固定液

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Effective date: 19990107