JPH05105505A - セラミツクス材料 - Google Patents
セラミツクス材料Info
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- JPH05105505A JPH05105505A JP3297884A JP29788491A JPH05105505A JP H05105505 A JPH05105505 A JP H05105505A JP 3297884 A JP3297884 A JP 3297884A JP 29788491 A JP29788491 A JP 29788491A JP H05105505 A JPH05105505 A JP H05105505A
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- silicon carbide
- ceramic material
- carbide particles
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Abstract
(57)【要約】
【構成】重量％でＴｉＣ １５〜６０％、残部Ａｌ2 Ｏ
3 を主成分とし、特定寸法の炭化珪素粒子を３〜４０％
含有せしめたセラミックス材料。 【効果】磁気ヘッド用基板材料として適したもので、摺
動性、耐摩耗性、破壊靭性に優れ、電気的性質としても
比抵抗が小さく摩擦帯電性も小さい。
3 を主成分とし、特定寸法の炭化珪素粒子を３〜４０％
含有せしめたセラミックス材料。 【効果】磁気ヘッド用基板材料として適したもので、摺
動性、耐摩耗性、破壊靭性に優れ、電気的性質としても
比抵抗が小さく摩擦帯電性も小さい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミックス材料、特
には耐久性、耐摩耗性に優れた磁気ヘッド用基板セラミ
ックス材料に関するものである。
には耐久性、耐摩耗性に優れた磁気ヘッド用基板セラミ
ックス材料に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年磁気ディスク装置の分野において増
大する高記録密度化の要請に応えるため、薄膜磁気ヘッ
ドが急速に普及しつつある。薄膜磁気ヘッドはセラミッ
クス製スライダー（基板）の後端面に磁気信号の記録再
生を行う薄膜素子が形成された構造を有しており、スラ
イダーが磁気ディスクの高速回転（２０〜４０ｍ／ｓ）
によって発生する空気層流に乗って磁気ディスク面上に
わずかに浮上（０．２〜４μｍ）することを利用し磁気
ディスクに対して記録の書き込み、読み取りを行う機能
を有する。したがってスライダーは磁気ディスク回転の
起動、停止時は十分な空気層流が得られないため必ず磁
気ディスクと摺動し、いわゆるコンタクト・スタート・
ストップ（ＣＳＳ）動作を行う。さらにスライダーは定
常浮上中であっても振動や塵埃の介入などの外的要因に
よって浮上高さや浮上姿勢が乱れることが避けられな
い。
大する高記録密度化の要請に応えるため、薄膜磁気ヘッ
ドが急速に普及しつつある。薄膜磁気ヘッドはセラミッ
クス製スライダー（基板）の後端面に磁気信号の記録再
生を行う薄膜素子が形成された構造を有しており、スラ
イダーが磁気ディスクの高速回転（２０〜４０ｍ／ｓ）
によって発生する空気層流に乗って磁気ディスク面上に
わずかに浮上（０．２〜４μｍ）することを利用し磁気
ディスクに対して記録の書き込み、読み取りを行う機能
を有する。したがってスライダーは磁気ディスク回転の
起動、停止時は十分な空気層流が得られないため必ず磁
気ディスクと摺動し、いわゆるコンタクト・スタート・
ストップ（ＣＳＳ）動作を行う。さらにスライダーは定
常浮上中であっても振動や塵埃の介入などの外的要因に
よって浮上高さや浮上姿勢が乱れることが避けられな
い。
【０００３】記録密度を大きくするために浮上高さは一
層小さくなりつつあるため、このような乱れによりスラ
イダーが高速回転中の磁気ディスクと衝突する回数がま
すます増大してきている。
層小さくなりつつあるため、このような乱れによりスラ
イダーが高速回転中の磁気ディスクと衝突する回数がま
すます増大してきている。
【０００４】これらのことからＣＳＳ性能を向上させる
ためには、磁気ヘッドのスライダーの摺動性を高めるこ
とが重要である。更にスライダーの表面が平滑で気孔が
存在しないこと、耐摩耗性が良いこと等が必要である。
ためには、磁気ヘッドのスライダーの摺動性を高めるこ
とが重要である。更にスライダーの表面が平滑で気孔が
存在しないこと、耐摩耗性が良いこと等が必要である。
【０００５】又、磁気ヘッドは上に述べた如く、磁気デ
ィスクと接触摺動する時に摩擦帯電する。この帯電量が
過度に大きくなると磁気トランスジューサーの信号巻線
にノイズが発生したり、磁気ヘッドの浮上量が変わった
りする恐れがある。そこで摩擦帯電のできるだけ生じな
い材料で磁気ヘッドのスライダーを構成することが望ま
しい。
ィスクと接触摺動する時に摩擦帯電する。この帯電量が
過度に大きくなると磁気トランスジューサーの信号巻線
にノイズが発生したり、磁気ヘッドの浮上量が変わった
りする恐れがある。そこで摩擦帯電のできるだけ生じな
い材料で磁気ヘッドのスライダーを構成することが望ま
しい。
【０００６】更に磁気ヘッドのスライダーは例えば特開
昭５５−１６３６６５に示されているように極めて複雑
な構造をしているのであるが、このような複雑な構造の
磁気ヘッドを生産性良く作るには、スライダー構成材が
機械加工性に優れていることが必要である。即ち加工時
の切削抵抗の少ないことや切削ブレード等への目づまり
のないことやクラックやチッピングの生じないことが重
要である。
昭５５−１６３６６５に示されているように極めて複雑
な構造をしているのであるが、このような複雑な構造の
磁気ヘッドを生産性良く作るには、スライダー構成材が
機械加工性に優れていることが必要である。即ち加工時
の切削抵抗の少ないことや切削ブレード等への目づまり
のないことやクラックやチッピングの生じないことが重
要である。
【０００７】従来のスライダー材料としては薄膜素子の
形成性が良好な点からAl2O3系セラミックが広く知られ
ており、改良提案も多い。例えば特開昭６１−１５８８
６２、特開昭６０−２３１３０８、特開昭６０−１８３
７０９及び特開昭６０−１７９９２３等に示されたもの
がある。
形成性が良好な点からAl2O3系セラミックが広く知られ
ており、改良提案も多い。例えば特開昭６１−１５８８
６２、特開昭６０−２３１３０８、特開昭６０−１８３
７０９及び特開昭６０−１７９９２３等に示されたもの
がある。
【０００８】これらはいずれも Al2O3粒子を主とし、Ti
C 粒子とその他の添加粒子からなっており、加工性が良
好で複雑な形状のものを加工した際、クラックやチッピ
ングを生じることなく耐摩耗性に優れると記載されてい
る。
C 粒子とその他の添加粒子からなっており、加工性が良
好で複雑な形状のものを加工した際、クラックやチッピ
ングを生じることなく耐摩耗性に優れると記載されてい
る。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の A
l2O3とTiC とからなるスライダーは、スライダーの重要
な性能であるＣＳＳ性、特に摺動特性に劣っている。又
Al2O3は電気絶縁性が高いので電気抵抗を小さくして静
電性を下げるため、導電性の TiCを多く含有する必要が
ある。ところが TiCは高硬度であるところから TiC含有
量を多くすると摺動特性が悪くなる。又加工性は複雑な
形状のものを加工した際のクラックやチッピングも少な
くなく、加工歩留を落としており、より摺動特性、耐摩
耗性、機械加工性、特に靭性の向上が強く望まれてい
る。
l2O3とTiC とからなるスライダーは、スライダーの重要
な性能であるＣＳＳ性、特に摺動特性に劣っている。又
Al2O3は電気絶縁性が高いので電気抵抗を小さくして静
電性を下げるため、導電性の TiCを多く含有する必要が
ある。ところが TiCは高硬度であるところから TiC含有
量を多くすると摺動特性が悪くなる。又加工性は複雑な
形状のものを加工した際のクラックやチッピングも少な
くなく、加工歩留を落としており、より摺動特性、耐摩
耗性、機械加工性、特に靭性の向上が強く望まれてい
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は前述の問題点を
解決すべくなされたものであり、セラミックス材料、特
にはスライダーとして好適な薄膜磁気ヘッド用基板材料
を提供するものである。即ち本発明は、重量％で、TiC
１５〜６０％含み、残部 Al2O3を主成分とし、大きさが
５〜２０μｍの炭化珪素粒子およびまたは最大径５〜５
０μｍ、厚さが最大径の１／３である板状炭化珪素（粒
子）を含むことを特徴とするセラミックス材料を提供す
るものである。以下本発明を磁気ヘッド用基板（スライ
ダー）材料を例にとって説明する。
解決すべくなされたものであり、セラミックス材料、特
にはスライダーとして好適な薄膜磁気ヘッド用基板材料
を提供するものである。即ち本発明は、重量％で、TiC
１５〜６０％含み、残部 Al2O3を主成分とし、大きさが
５〜２０μｍの炭化珪素粒子およびまたは最大径５〜５
０μｍ、厚さが最大径の１／３である板状炭化珪素（粒
子）を含むことを特徴とするセラミックス材料を提供す
るものである。以下本発明を磁気ヘッド用基板（スライ
ダー）材料を例にとって説明する。
【００１１】本発明の好ましい態様は、炭化珪素粒子の
含有量が原料中に重量％（以下同じ）で３〜４０％であ
ることであり、他の好ましい態様は磁気ヘッド用基板材
料としての用途である。なおこの板状の炭化珪素（粒
子）は、炭化珪素の製法であるアチソン法を用い SiO2
＋Ｃにより直接通電して長時間合成されてできる単結晶
炭化珪素として容易に得ることができる。
含有量が原料中に重量％（以下同じ）で３〜４０％であ
ることであり、他の好ましい態様は磁気ヘッド用基板材
料としての用途である。なおこの板状の炭化珪素（粒
子）は、炭化珪素の製法であるアチソン法を用い SiO2
＋Ｃにより直接通電して長時間合成されてできる単結晶
炭化珪素として容易に得ることができる。
【００１２】本発明に用いられる炭化珪素粒子の定義を
図１で説明する。一般形状の炭化珪素粒子は通常の粉粒
状のものであるが、やや長いものの場合には、これも含
め図１（ａ）に示すように短軸径ｄ（２本の平行線で挟
み最小間隙となるときの間隙）の大きさが５〜２０μｍ
のものとして定義される。又板状炭化珪素粒子も本発明
において好ましいものであり、図１（ｂ）にもとづいて
説明すると、最大径φ（５〜５０μｍ）は粒子の大きさ
を示し、厚さｔがその最大径の１／３以下のものとして
定義されるものである。
図１で説明する。一般形状の炭化珪素粒子は通常の粉粒
状のものであるが、やや長いものの場合には、これも含
め図１（ａ）に示すように短軸径ｄ（２本の平行線で挟
み最小間隙となるときの間隙）の大きさが５〜２０μｍ
のものとして定義される。又板状炭化珪素粒子も本発明
において好ましいものであり、図１（ｂ）にもとづいて
説明すると、最大径φ（５〜５０μｍ）は粒子の大きさ
を示し、厚さｔがその最大径の１／３以下のものとして
定義されるものである。
【００１３】本発明において、主成分であるTiC と Al2
O3は重量％で前者が１５〜６０％、後者が残部の割合で
ある。これらの限定理由は、TiC が多すぎると高硬度で
あるため磁気ヘッド用基板としての摺動特性が悪くなる
ためであり、少なすぎてもAl2O3 が電気絶縁性が高いの
で電気抵抗が高くなり帯電防止ができなくなるためであ
り、望ましい割合は TiC２０〜５０％、残部 Al2O3であ
る。
O3は重量％で前者が１５〜６０％、後者が残部の割合で
ある。これらの限定理由は、TiC が多すぎると高硬度で
あるため磁気ヘッド用基板としての摺動特性が悪くなる
ためであり、少なすぎてもAl2O3 が電気絶縁性が高いの
で電気抵抗が高くなり帯電防止ができなくなるためであ
り、望ましい割合は TiC２０〜５０％、残部 Al2O3であ
る。
【００１４】本発明は原料配合としては Al2O3−TiC を
主成分とし、これに大きさが５〜２０μｍの炭化珪素粒
子を３〜４０％、好ましくは１０〜３０％となるように
加えて混合粉末を形成し、又最大径が５〜５０μｍ好ま
しくは１０〜４０μｍ、厚さが最大径の１／３以下で板
状をなす炭化珪素粒子を３〜４０ｗｔ％、好ましくは１
０〜３０％となるように加えて混合粉末を形成すること
が望ましい。勿論焼成後に Al2O3、TiC および特定の S
iCとなるような原料として配合することもできる。
主成分とし、これに大きさが５〜２０μｍの炭化珪素粒
子を３〜４０％、好ましくは１０〜３０％となるように
加えて混合粉末を形成し、又最大径が５〜５０μｍ好ま
しくは１０〜４０μｍ、厚さが最大径の１／３以下で板
状をなす炭化珪素粒子を３〜４０ｗｔ％、好ましくは１
０〜３０％となるように加えて混合粉末を形成すること
が望ましい。勿論焼成後に Al2O3、TiC および特定の S
iCとなるような原料として配合することもできる。
【００１５】本発明で炭化珪素粒子の大きさや添加量は
大きさが５μｍより小さいと破壊靭性の改善効果が認め
られず、２０μｍより大きいと得られるセラミックス焼
結体の密度は低く緻密化は達成されない。又板状炭化珪
素粒子の大きさや添加量は炭化珪素粒子と同様に５μｍ
より小さいと破壊靭性の効果が認められず、５０μｍよ
り大きいとセラミックス焼結体の密度は低く緻密化しな
い。好ましくは１０〜４０μｍである。炭化珪素粒子又
は板状炭化珪素粒子の添加量は３％より少ないと破壊靭
性の効果が十分認められず、４０％より多いと得られる
焼結体の密度が低く十分の緻密化は達成されない。
大きさが５μｍより小さいと破壊靭性の改善効果が認め
られず、２０μｍより大きいと得られるセラミックス焼
結体の密度は低く緻密化は達成されない。又板状炭化珪
素粒子の大きさや添加量は炭化珪素粒子と同様に５μｍ
より小さいと破壊靭性の効果が認められず、５０μｍよ
り大きいとセラミックス焼結体の密度は低く緻密化しな
い。好ましくは１０〜４０μｍである。炭化珪素粒子又
は板状炭化珪素粒子の添加量は３％より少ないと破壊靭
性の効果が十分認められず、４０％より多いと得られる
焼結体の密度が低く十分の緻密化は達成されない。
【００１６】本発明における焼結体は、構成相としては
母材としてのコランダム、炭化チタニウムに靭性強化材
としての炭化珪素粒子又は板状炭化珪素粒子で構成され
る。この場合原料中に不純物として少量の他の成分が存
在しても構わない。又これらAl2O3 −TiC セラミックス
に焼結助剤として Y2O3 等を含有させることはより緻密
化に好ましい。
母材としてのコランダム、炭化チタニウムに靭性強化材
としての炭化珪素粒子又は板状炭化珪素粒子で構成され
る。この場合原料中に不純物として少量の他の成分が存
在しても構わない。又これらAl2O3 −TiC セラミックス
に焼結助剤として Y2O3 等を含有させることはより緻密
化に好ましい。
【００１７】本発明において、その他の成分が本発明の
目的、効果を損なわない程度において存在していても勿
論差支えないが、一般には０．５％以下、特には０．１
％以下にすることが望ましい。
目的、効果を損なわない程度において存在していても勿
論差支えないが、一般には０．５％以下、特には０．１
％以下にすることが望ましい。
【００１８】本発明はこれらの構成成分によって構成さ
れるべき混合粉末によりホットプレスを使用し、又はＣ
ＩＰにより成形され、真空又は非酸化雰囲気中で焼成を
行うが、常圧焼結や予備焼成ＨＩＰ（ Sinter −ＨＩ
Ｐ）やカプセルＨＩＰ（カプセル中に封入）でも同様の
結果が得られる。
れるべき混合粉末によりホットプレスを使用し、又はＣ
ＩＰにより成形され、真空又は非酸化雰囲気中で焼成を
行うが、常圧焼結や予備焼成ＨＩＰ（ Sinter −ＨＩ
Ｐ）やカプセルＨＩＰ（カプセル中に封入）でも同様の
結果が得られる。
【００１９】焼結温度は１６００〜１９００℃が好まし
く、焼結温度が１９００℃以上になると炭化珪素の分解
が起こりやすくなり、焼結温度が上記範囲より低いと密
度が低くなり緻密な焼結体は得られない。
く、焼結温度が１９００℃以上になると炭化珪素の分解
が起こりやすくなり、焼結温度が上記範囲より低いと密
度が低くなり緻密な焼結体は得られない。
【００２０】
【作用】本発明における Al2O3−TiC セラミックスに添
加された長い棒状の炭化珪素粒子や板状炭化珪素粒子は
これらが Al2O3−TiC セラミックス中に焼結固定される
と炭化珪素の長さ方向に対して直交する方向の亀裂の伸
長を食い止める効果があり、従って炭化珪素が焼結体中
に均一に分散されたものはあらゆる方向の亀裂を食い止
め破壊靭性が向上するものと考えられる。
加された長い棒状の炭化珪素粒子や板状炭化珪素粒子は
これらが Al2O3−TiC セラミックス中に焼結固定される
と炭化珪素の長さ方向に対して直交する方向の亀裂の伸
長を食い止める効果があり、従って炭化珪素が焼結体中
に均一に分散されたものはあらゆる方向の亀裂を食い止
め破壊靭性が向上するものと考えられる。
【００２１】又 SiCは摺動部材として広く用いられ記録
媒体とのなじみもよく潤滑性を良くするとともに、高い
熱伝導率をもつ SiCの添加によりスライダーである基板
材料として必要な放熱性を向上させる機能をも有するも
のと考えられる。
媒体とのなじみもよく潤滑性を良くするとともに、高い
熱伝導率をもつ SiCの添加によりスライダーである基板
材料として必要な放熱性を向上させる機能をも有するも
のと考えられる。
【００２２】
【実施例】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【００２３】原料として Al2O3（純度９９．９ｗｔ％、
平均粒径０．５μｍ）、 TiC粉末（純度９９％、平均粒
径１μｍ）と炭化珪素粉末（純度９９．９％、大きさが
５〜２０μｍ）又は板状炭化珪素粒子（純度９９％、最
大径５〜５０μｍ、厚みが最大径の１／３以下）粉末を
所定の割合に配合し、ボールミルにてエタノール溶媒で
ナイロンボールを用いて２時間混合した。この混合粉末
をエバポレーターにて乾燥し、エタノールを抽出した。
乾燥粉末を解砕し篩目間隙１５０μｍの大きさの篩にか
けて成形用粉末とした。
平均粒径０．５μｍ）、 TiC粉末（純度９９％、平均粒
径１μｍ）と炭化珪素粉末（純度９９．９％、大きさが
５〜２０μｍ）又は板状炭化珪素粒子（純度９９％、最
大径５〜５０μｍ、厚みが最大径の１／３以下）粉末を
所定の割合に配合し、ボールミルにてエタノール溶媒で
ナイロンボールを用いて２時間混合した。この混合粉末
をエバポレーターにて乾燥し、エタノールを抽出した。
乾燥粉末を解砕し篩目間隙１５０μｍの大きさの篩にか
けて成形用粉末とした。
【００２４】この粉末をホットプレスの黒鉛鋳型内に充
填し圧力３５０ｋｇ／ｃｍ2 、温度はそれぞれ１６００
〜１９００℃、Ar雰囲気下で１時間ホットプレスし、６
０ｍｍφ×厚み５ｍｍの焼結体を得た。
填し圧力３５０ｋｇ／ｃｍ2 、温度はそれぞれ１６００
〜１９００℃、Ar雰囲気下で１時間ホットプレスし、６
０ｍｍφ×厚み５ｍｍの焼結体を得た。
【００２５】焼結体の物性として密度はアルキメデス法
により測定し、理論密度を除して相対密度を求め、曲げ
強度は JIS R 1601 「ファインセラミックスの曲げ試験
法」に従って測定した。
により測定し、理論密度を除して相対密度を求め、曲げ
強度は JIS R 1601 「ファインセラミックスの曲げ試験
法」に従って測定した。
【００２６】又破壊靭性はＳＥＰＢ法（ Single Edge P
re-Cracked Beam 法）により測定した。即ち JIS R 160
1 に準拠した試料を用意しビッカース圧子圧入により圧
痕をつけた後、予亀裂を入れるための荷重を加え、イヤ
ホンでポップイン（Ｐｏｐ−Ｉｎ）を検知した。続いて
予亀裂長さを測定するために着色を行い、そして曲げ試
験を行って破断荷重を測定した。破断試料の予亀裂長さ
を測定した後、破壊靭性の算出式により破壊靭性を求め
た。ビッカース硬度は曲げ試験片の鏡面研磨面を用い荷
重３００ｇにてビッカース硬度計により測定した。比抵
抗の測定は曲げ試験片を用い、４端子法にて測定した。
re-Cracked Beam 法）により測定した。即ち JIS R 160
1 に準拠した試料を用意しビッカース圧子圧入により圧
痕をつけた後、予亀裂を入れるための荷重を加え、イヤ
ホンでポップイン（Ｐｏｐ−Ｉｎ）を検知した。続いて
予亀裂長さを測定するために着色を行い、そして曲げ試
験を行って破断荷重を測定した。破断試料の予亀裂長さ
を測定した後、破壊靭性の算出式により破壊靭性を求め
た。ビッカース硬度は曲げ試験片の鏡面研磨面を用い荷
重３００ｇにてビッカース硬度計により測定した。比抵
抗の測定は曲げ試験片を用い、４端子法にて測定した。
【００２７】上記と同様な方法にて製作した６０ｍｍφ
×厚み５ｍｍの焼結体で磁気ヘッドスライダーとしての
評価試験を行った。
×厚み５ｍｍの焼結体で磁気ヘッドスライダーとしての
評価試験を行った。
【００２８】得られた焼結体を鏡面研磨してダイヤモン
ド切断砥石で切断し、角部の微細なチッピングを顕微鏡
にて観察することにより行った。このチッピング試験は
幅０．２８ｍｍ及び直径５２ｍｍのレジノイド砥石（３
０μｍのダイヤ砥粒を有するカッター）を用い、切込み
０．３ｍｍ，送り量５ｍｍ／ｓｅｃで実施した。チッピ
ング深さが２μｍを越えない場合実質的にスライダー品
質に影響を及ぼさず満足すべき品質を維持するもので、
これを○で示し、２μｍを越える場合は△及び著しいチ
ッピングの場合は×として示した。
ド切断砥石で切断し、角部の微細なチッピングを顕微鏡
にて観察することにより行った。このチッピング試験は
幅０．２８ｍｍ及び直径５２ｍｍのレジノイド砥石（３
０μｍのダイヤ砥粒を有するカッター）を用い、切込み
０．３ｍｍ，送り量５ｍｍ／ｓｅｃで実施した。チッピ
ング深さが２μｍを越えない場合実質的にスライダー品
質に影響を及ぼさず満足すべき品質を維持するもので、
これを○で示し、２μｍを越える場合は△及び著しいチ
ッピングの場合は×として示した。
【００２９】又摺動性及び耐摩耗性は焼結体から実際の
薄膜磁気ヘッド形状に切り出し、磁気ディスクと接触さ
せてディスクを回転させるＣＳＳ試験により特性を評価
した。摺動性はディスクとヘッドのＣＳＳ試験により摩
擦係数を求め、摩擦係数が０．５より小さいものを○で
示し、摩擦係数が０．５より大きいものは△及び著しく
大きい場合は×として示した。耐摩耗性はＣＳＳ試験を
１００００回繰返し、磁気ヘッドスライダーの摺動面の
傷の有無について評価した。比較例として Al2O3−３０
％TiC 基板を用いて比較した。それぞれの結果を表１、
表２に示した。
薄膜磁気ヘッド形状に切り出し、磁気ディスクと接触さ
せてディスクを回転させるＣＳＳ試験により特性を評価
した。摺動性はディスクとヘッドのＣＳＳ試験により摩
擦係数を求め、摩擦係数が０．５より小さいものを○で
示し、摩擦係数が０．５より大きいものは△及び著しく
大きい場合は×として示した。耐摩耗性はＣＳＳ試験を
１００００回繰返し、磁気ヘッドスライダーの摺動面の
傷の有無について評価した。比較例として Al2O3−３０
％TiC 基板を用いて比較した。それぞれの結果を表１、
表２に示した。
【００３０】表１、表２の結果から示されるように本発
明は高密度で比抵抗が小さく硬度も高く、破壊靭性は A
l2O3−TiC 基板に比べ約２倍に向上している。曲げ強度
は若干低下しているが磁気ヘッドスライダーとしては問
題はない。
明は高密度で比抵抗が小さく硬度も高く、破壊靭性は A
l2O3−TiC 基板に比べ約２倍に向上している。曲げ強度
は若干低下しているが磁気ヘッドスライダーとしては問
題はない。
【００３１】磁気ヘッドスライダーとしての評価では鏡
面にした場合の気孔はほとんど観察されず緻密化してお
り、耐チッピング性、耐摩耗性、摺動特性は Al2O3−Ti
C 基板と比べ良好であり、スライダーとして最適なもの
である。
面にした場合の気孔はほとんど観察されず緻密化してお
り、耐チッピング性、耐摩耗性、摺動特性は Al2O3−Ti
C 基板と比べ良好であり、スライダーとして最適なもの
である。
【００３２】
【表１】
【００３３】（注１）ＳｉＣ粒子の寸法 (μm) 実施例１〜１２および比較例は大きさ、 実施例１３〜１８は板状粒子の最大径×厚さ
【００３４】
【表２】
【００３５】
【発明の効果】本発明の薄膜磁気ヘッドスライダー用基
板として好適なセラミックス材料は、Al2O3 −TiC を主
相とし、これに靭性強化材としての特定の炭化珪素粒子
または板状炭化珪素粒子が均一に分散されたものであ
り、摺動性、耐摩耗性、耐破壊靭性、機械加工性に優
れ、且つ比抵抗が小さく摩擦帯電性が小さいという優れ
た技術的長所を有するものである。
板として好適なセラミックス材料は、Al2O3 −TiC を主
相とし、これに靭性強化材としての特定の炭化珪素粒子
または板状炭化珪素粒子が均一に分散されたものであ
り、摺動性、耐摩耗性、耐破壊靭性、機械加工性に優
れ、且つ比抵抗が小さく摩擦帯電性が小さいという優れ
た技術的長所を有するものである。
【００３６】なお、本発明材料は、表１、２に示す特性
のほかに、耐熱性、耐酸化性、耐食性、耐薬品性にも優
れているので、磁気ヘッド用基板材料ばかりでなく、電
気部材、精密機械部材、耐食部材等としても使用可能で
ある。
のほかに、耐熱性、耐酸化性、耐食性、耐薬品性にも優
れているので、磁気ヘッド用基板材料ばかりでなく、電
気部材、精密機械部材、耐食部材等としても使用可能で
ある。
【図１】本発明基板材料中の炭化珪素粒子及び板状炭化
珪素粒子の寸法を定義する説明図。
珪素粒子の寸法を定義する説明図。
１ 炭化珪素粒子 ｄ 短軸径の大きさ φ 最大径の大きさ ｔ 厚さ
Claims (3)
- 【請求項１】重量％で、TiC １５〜６０％、残部 Al2O3
を主成分とし、大きさが５〜２０μｍの炭化珪素粒子お
よびまたは最大径が５〜５０μｍ厚さが最大径の１／３
以下の板状炭化珪素を含むことを特徴とするセラミック
ス材料。 - 【請求項２】請求項１において炭化珪素粒子およびまた
は板状炭化珪素を重量比で３〜４０％含むことを特徴と
するセラミックス材料。 - 【請求項３】請求項１または請求項２において、構成相
がコランダム、炭化チタニウム、炭化珪素からなる磁気
ヘッド用基板材料であるセラミックス材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3297884A JPH05105505A (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | セラミツクス材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3297884A JPH05105505A (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | セラミツクス材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05105505A true JPH05105505A (ja) | 1993-04-27 |
Family
ID=17852358
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3297884A Withdrawn JPH05105505A (ja) | 1991-10-18 | 1991-10-18 | セラミツクス材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05105505A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10132505C2 (de) * | 2001-07-05 | 2003-07-03 | Wacker Chemie Gmbh | Keramischer Formkörper aus Siliciumcarbid, Verfahren zu seiner Herstellung und seine Verwendung |
-
1991
- 1991-10-18 JP JP3297884A patent/JPH05105505A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10132505C2 (de) * | 2001-07-05 | 2003-07-03 | Wacker Chemie Gmbh | Keramischer Formkörper aus Siliciumcarbid, Verfahren zu seiner Herstellung und seine Verwendung |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990107 |