JPH0510293Y2 - - Google Patents

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JPH0510293Y2
JPH0510293Y2 JP3719288U JP3719288U JPH0510293Y2 JP H0510293 Y2 JPH0510293 Y2 JP H0510293Y2 JP 3719288 U JP3719288 U JP 3719288U JP 3719288 U JP3719288 U JP 3719288U JP H0510293 Y2 JPH0510293 Y2 JP H0510293Y2
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【考案の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉 本考案は、パソコン、ワープロ等のOA機器に
使用されているフロツピーデイスクのエンベロー
プ用シート材料に関するものである。 〈従来の技術〉 近年、パソコン、ワープロ等のOA機器の急速
な普及に伴い、これらの記録媒体としてフロツピ
ーデイスクが使用される様になつてきた。 フロツピーデイスクは、取扱い時及び保存時に
外的要因による損傷を防止するために、封筒状の
ケース即ちフロツピーデイスク用エンベロープに
収納されている。このフロツピーデイスク用エン
ベロープに対する品質要求は、 1 フロツピーデイスクのジヤケツト内部にある
磁気板を傷付けない様に、滑りが良く、適度な
クツシヨン性を有すること、 2 フロツピーデイスクの記録に影響を与えた
り、また外部からダストを吸着したりしない様
に、静電気が起きにくいこと、 3 摩耗等によつてエンベロープ自体から紙粉等
のダストを発生しないこと 等である。従来、これらを満たすことのできる材
料として、高密度ポリエチレン繊維を熱圧着によ
つてシート化し、これに帯電防止処理を施したシ
ートが使用されてきた。この高密度ポリエチレン
繊維シートより形成されたフロツピーデイスクエ
ンベロープは、前記の品質要求を満たし性能的に
は優れている。 しかしながら、高密度ポリエチレン繊維シート
はエンベロープに加工する際に、次の様な問題点
を有するものであつた。 1 ヒートシール加工が施せないため、糊付け加
工で製袋しなければならず、しかもポリエチレ
ン繊維シート用の特殊な糊しか使用できない。 2 印刷適性が悪い為、表面にコロナ放電処理が
施されており、しかもポリエチレン繊維シート
用の特殊インクで印刷しなければならない。 この様に、製品に加工する際に加工方法が限定
されてしまうという問題の他に、高密度ポリエチ
レン繊維シート自体のコストが非常に高いという
問題もあり、これに代わる材料の要望が高まつて
いる状況である。 〈考案が解決しようとする課題〉 本考案は、上記の事情に鑑み鋭意検討した結果
見い出されたもので、製品への加工が容易なフロ
ツピーデイスクエンベロープ用シート材料を提供
するものである。 〈課題を解決するための手段〉 本考案は、密度0.45〜1.00g/cm3の紙の両面に
熱可塑性樹脂層が設けられ、かつ該熱可塑性樹脂
層の少なくともどちらか一方に帯電防止剤を含有
することを特徴とするフロツピーデイスクエンベ
ロープ用シート材料、及び密度0.45〜1.00g/cm3
の紙の両面に熱可塑性樹脂層が設けられ、かつ、
該熱可塑性樹脂層の少なくとも片面に帯電防止層
が設けられていることを特徴とするフロツピーデ
イスクエンベロープ用シート材料である。 本考案に用いられる紙は、支持体としての強度
とフロツピーデイスクが傷付かない様にガードす
るために適度のクツシヨン性の2つの機能を持つ
ことが必要である。これら2つの機能を発揮する
ためには、密度が0.45〜1.00g/cm3であることが
重要であり、好ましくは密度0.45〜0.80g/cm3
ある。ここで、密度が0.45g/cm3より小さくなる
と支持体としての強度が保てなくなつてしまい、
また密度が1.00g/cm3より大きくなると紙自体が
硬くなりすぎてしまい取扱いにくくかつフロツピ
ーデイスクに傷を付けてしまうおそれがあり好ま
しくない。なお、密度0.45〜1.00g/cm3の紙であ
れば、例えば木材パルプ紙、合成パルプ紙、それ
らの混抄紙、不織布等が適宜使用され、原料の種
類や配合、使用されている添加剤等、特に限定さ
れるものではない。 紙の両面に設けられる熱可塑性樹脂層は、紙か
ら摩耗等によつて発生する紙粉や添加剤の脱落を
防止するためのものである。熱可塑性樹脂層に用
いられる樹脂としては、例えばポリエチレン、ポ
リプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニ
ル、ポリスチレン、ポリアクリル酸エステル、ポ
リメタクリル酸エステル、ポリエステル等が挙げ
られるが、これらに限定されるものではない。な
お、ヒートシール性の面から実用上支障のない範
囲で軟化点は低い方が好ましい。熱可塑性樹脂層
が上記の機能を発揮するためには紙表面を被覆し
ていなければならず、また熱可塑性樹脂層が厚く
なるに従つて紙のクツシヨン性が損なわれるた
め、熱可塑性樹脂層の厚さは5〜15μであること
が好ましい。 本考案においては静電気によるトラブルを防止
するために、帯電防止処理が施されている必要が
あり、帯電防止剤を前記熱可塑性樹脂層の少な
くともどちらか一方に含有させる、前記熱可塑
性樹脂層の少なくとも片面に帯電防止剤を含有す
る帯電防止層を設ける、の2つの手段がある。こ
こで、帯電防止剤としては、カチオン系、アニオ
ン系、ノニオン系の各種帯電防止剤、金属粉のよ
うな導電性材料、低抵抗樹脂等の公知のものを適
宜使用することができる。 本考案のフロツピーデイスクエンベロープ用シ
ート材料の基本構成は、第1図に示す如く、紙
1、熱可塑性樹脂層2及び帯電防止剤含有熱可塑
性樹脂層3からなる3層構成と、第2図に示す如
く、紙1、熱可塑性樹脂層2及び帯電防止層4か
らなる4層構成である。ここで、第1図において
熱可塑性樹脂層2の代わりに帯電防止剤含有熱可
塑性樹脂層を設けたり、第3図に示す如く帯電防
止層4を熱可塑性樹脂層2の両面に設けたりした
構成も可能であり、帯電防止という面からはこれ
らの方がより好ましい構成である。 この様な構成よりなる本考案のフロツピーデイ
スクエンベロープ用シート材料を製造するには、
帯電防止剤を含有した熱可塑性樹脂層を設けるタ
イプの場合、例えば熱可塑性樹脂に帯電防止剤を
練り込み、溶融押出しラミネート法を用いて紙に
帯電防止剤含有熱可塑性樹脂層を設けるとか、熱
可塑性樹脂中に帯電防止剤を分散または溶解した
塗装を紙に公知の塗布方法を用いて塗布・乾燥す
るとか、帯電防止剤を含有した熱可塑性樹脂フイ
ルムを紙に熱圧着又は接着剤を介して貼着する等
の方法により製造することができる。また、帯電
防止層を設けるタイプの場合、ラミネート法や塗
布法によつて紙の表面に熱可塑性樹脂層を設けた
後、例えば帯電防止剤をスチレン系、オレフイン
系、アクリル系、塩化ビニル系等の結着剤と共に
熱可塑性樹脂層の表面に塗布・乾燥するような公
知の方法により製造することができる。 本考案のフロツピーデイスクエンベロープ用シ
ート材料は、以上の如く、紙の強度とクツシヨン
性をベースとしてダスト防止及び帯電防止の加工
を施したものであるが、フロツピーデイスクのエ
ンベロープに製袋された際、前記したフロツピー
デイスク用エンベロープに対する品質要求を満た
すためには厚さが80〜250μであることが好まし
い。これは、厚さが80μ以下であると強度の低下
があり、逆に厚さが250μ以上であるといくら密
度の低い紙を使用してもシート材料としては硬く
なつてしまい取扱い上支障をきたすおそれがある
ためである。 〈実施例〉 次に本考案を実施例により説明する。なお、配
合割合を示す部数はすべて重量部である。 実施例 1 晒クラフトパルプNBKP 20部 晒クラフトパルプLBKP 80部 カチオン系内部紙力増強剤 0.3部 (荒川化学社製、ポリストロン191) 上記組成にて抄紙した後、PVA系表面紙力増
強剤(日本合成社製、ゴーセナールT−330)を
2g/m2塗布・乾燥して、密度0.48g/cm3の紙を
作製した。 この紙の両面に、ポリエチレン(融点130℃、
樹脂ペレツト)100部と帯電防止剤(大日精化工
業社製、エレコンPE−220)0.5部よりなる混合
物を用いて、溶融押出しラミネート法により帯電
防止剤を含有した熱可塑性樹脂層(両面共、厚さ
各5μ)を設け、本考案のシート材料を作製した。
該シート材料は厚さ170μであり、また表面抵抗
は3×1010Ωであり、静電気トラブルを実用上防
止することができる表面抵抗1013以下を充分クリ
アーしていた。 実施例 2 実施例1において抄紙条件を変更して、密度
0.75g/cm3の紙を作製した以外は実施例1と全く
同様にして本考案のシート材料を作製した。該シ
ート材料の厚さは140μであり、また表面抵抗は
実施例1と同様3×1010Ωであり良好であつた。 実施例 3 実施例1において抄紙条件を変更して、密度
1.00g/cm3の紙を作製した以外は実施例1と全く
同様にして本考案のシート材料を作製した。該シ
ート材料の厚さは120μであり、また表面抵抗は
2×1010Ωであり良好であつた。 実施例 4 晒クラフトパルプNBKP 70部 〃 LBKP 30部 カチオン系内部紙力増強剤 0.3部 (荒川化学社製、ポリストロン191) 上記組成にて抄紙した後、PVA系表面紙力増
強剤(日本合成社製、ゴーセナールT−330)を
2g/m2塗布・乾燥して、密度0.52g/cm3の紙を
作製した。 この紙の両面に、ポリエチレン(融点130℃、
樹脂ペレツト)を用いて溶融押出しラミネート法
により熱可塑性樹脂層(両面共、厚さ各8μ)を
設けた後、アクリル系帯電防止剤(日本コルコー
ト社製、NR3121)を熱可塑性樹脂層の片面に塗
布(1g/m2)・乾燥して帯電防止層を設け、本
考案のシート材料を作製した。該シート材料は厚
さは87μであり、また表面抵抗は5×109Ωであり
良好であつた。 実施例 5 実施例4において抄紙条件を変更して、密度
0.58g/cm3の紙を作製した以外は実施例4と全く
同様にして本考案のシート材料を作製した。該シ
ート材料の厚さは240μであり、また表面抵抗は
7×109であり良好であつた。 比較例 1 実施例1と同様の組成で密度約0.4g/cm3の紙
を作製したが強度が弱すぎて実用的でない為、以
後の工程を中止した。 比較例 2 市販のコート紙密度1.15g/cm3を用いて実施例
1と同様にして帯電防止剤を含有した熱可塑性樹
脂層(両面共、厚さ各5μ)を設け、比較用のシ
ート材料を作製した。該シート材料の厚さは
150μであり、また表面抵抗は3×1010であり良好
であつた。 以上の実施例1〜5及び比較例2のシート材料
を用いてヒートシールにより各々フロツピーデイ
スク用エンベロープを作製した。この際いずれも
ヒートシール性は良好で特に問題なく製袋でき
た。なお、実施例4及び5の場合、帯電防止層が
設けられている面を内側、即ちフロツピーデイス
クと接する面となる様にして作製した。また作製
されたエンベロープは、実施例1〜5のものはク
ツシヨン性も良好でフロツピーデイスクの出し入
れにも特に問題がなかつたが、比較例2のものは
クツシヨン性に劣りエンベロープ自体も硬く、フ
ロツピーデイスクへの傷付き等が心配されるもの
であつた。 一方、実施例1〜5、市販の上質紙(厚さ
83μ、密度0.77g/cm3)及びフロツピーデイスク
エンベロープ用の市販の高密度ポリエチレン繊維
シートを用いてもみ発塵テストを実施した。評価
方法はA4判シートを使用し、もみ条件は1回/
秒、80秒間で行い、ダストカウンターで測定して
3回の平均値で求めた。結果は表−1に示す通り
であり、市販の上質紙のみがかなり多い発塵量を
示しているが、本考案のシート材料は現在使用さ
れている高密度ポリエチレン繊維シートと同レベ
ルで全く問題がない事がわかつた。
【表】 〈考案の効果〉 本考案のフロツピーデイスクエンベロープ用シ
ート材料は、エンベロープに加工した場合の品質
レベルは市販品と同等の優れたレベルを維持しつ
つ、ヒートシールによる加工が可能な為、製袋加
工が簡単に行えるものである。また、印刷におい
ても熱可塑性樹脂層が透明に形成することができ
る為、あらかじめ紙に印刷しておくことができ、
印刷も簡便に行えるという効果を有するものであ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は帯電防止剤が熱可塑性樹脂層に含有さ
れているタイプの本考案のシート材料の基本構成
を示す断面図。第2図は帯電防止層が設けられて
いるタイプの本考案のシート材料の基本構成を示
す断面図である。また、第3図は本考案のシート
材料の一例を示す断面図である。 1……紙、2……熱可塑性樹脂層、3……帯電
防止剤含有熱可塑性樹脂層、4……帯電防止層。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 1) 密度0.45〜1.00g/cm3の紙の両面に熱可塑
    性樹脂層が設けられ、かつ、該熱可塑性樹脂層
    の少なくともどちらか一方に帯電防止剤を含有
    することを特徴とするフロツピーデイスクエン
    ベロープ用シート材料。 2) 密度0.45〜1.00g/cm3の紙の両面に熱可塑
    性樹脂層が設けられ、かつ、該熱可塑性樹脂層
    の少なくとも片面に帯電防止層が設けられてい
    ることを特徴とするフロツピーデイスクエンベ
    ロープ用シート材料。
JP3719288U 1988-03-23 1988-03-23 Expired - Lifetime JPH0510293Y2 (ja)

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