JPH05102667A - 多層プリント配線基板 - Google Patents
多層プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH05102667A JPH05102667A JP25677691A JP25677691A JPH05102667A JP H05102667 A JPH05102667 A JP H05102667A JP 25677691 A JP25677691 A JP 25677691A JP 25677691 A JP25677691 A JP 25677691A JP H05102667 A JPH05102667 A JP H05102667A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- hole via
- signal wiring
- multilayer printed
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】多層プリント配線基板に関し、スルーホールビ
アに発生する容量性の反射ノイズを低減することを目的
とする。 【構成】配線層２にプリントされる信号配線１と配線層
２を貫通するスルーホールビア３との間の接続部４を誘
導性成分の大きい高インピーダンス部として、容量性の
反射を誘導性の反射で相殺する。
アに発生する容量性の反射ノイズを低減することを目的
とする。 【構成】配線層２にプリントされる信号配線１と配線層
２を貫通するスルーホールビア３との間の接続部４を誘
導性成分の大きい高インピーダンス部として、容量性の
反射を誘導性の反射で相殺する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、配線層間の信号配線の
乗り換えや引き出しを、配線層を貫通するスルーホール
ビアに接続して行う多層配線プリント基板に関するもの
である。
乗り換えや引き出しを、配線層を貫通するスルーホール
ビアに接続して行う多層配線プリント基板に関するもの
である。
【０００２】近年、電子機器の小型化に対する要求か
ら、多層プリント基板が用いられている。しかしなが
ら、各配線層を貫通するスルーホールビアは、貫通する
配線層中の電源層の影響によって、接続される信号配線
に比べて特性インピーダンスが低く、容量性の反射ノイ
ズが発生し、スーパーコンピュータ等の高速動作が要求
される電子機器での使用には問題があった。
ら、多層プリント基板が用いられている。しかしなが
ら、各配線層を貫通するスルーホールビアは、貫通する
配線層中の電源層の影響によって、接続される信号配線
に比べて特性インピーダンスが低く、容量性の反射ノイ
ズが発生し、スーパーコンピュータ等の高速動作が要求
される電子機器での使用には問題があった。
【０００３】このような状況において、信号配線とスル
ーホールビアとの接続部における反射ノイズを低減する
ことのできる多層プリント配線基板が求められている。
ーホールビアとの接続部における反射ノイズを低減する
ことのできる多層プリント配線基板が求められている。
【０００４】
【従来の技術】従来、多層プリント配線基板は、図４に
示すように、信号配線１０がプリントされた配線層２０
を多層に積層し、各配線層２０，２０間を乗り換えるた
め、積層された配線層２０を貫通してスルーホールビア
３０が形成されている。そして、信号配線１０がスルー
ホールビア３０に接続されている。
示すように、信号配線１０がプリントされた配線層２０
を多層に積層し、各配線層２０，２０間を乗り換えるた
め、積層された配線層２０を貫通してスルーホールビア
３０が形成されている。そして、信号配線１０がスルー
ホールビア３０に接続されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
構成では、配線層２０に含まれる電源配線がスルーホー
ルビア３０にわずかなクリアランスを有して近接してい
るため、スルーホールビア３０の容量性成分Ｃが大きく
なる。
構成では、配線層２０に含まれる電源配線がスルーホー
ルビア３０にわずかなクリアランスを有して近接してい
るため、スルーホールビア３０の容量性成分Ｃが大きく
なる。
【０００６】従って、スルーホールビア３０の特性イン
ピーダンスＺにおいては、誘導性成分Ｌと容量性成分Ｃ
との関係から、Ｚ＝√Ｌ／√Ｃ、で表されるものである
から、容量性成分Ｃの大きいスルーホールビア３０の特
性インピーダンスＺは小さくなる。
ピーダンスＺにおいては、誘導性成分Ｌと容量性成分Ｃ
との関係から、Ｚ＝√Ｌ／√Ｃ、で表されるものである
から、容量性成分Ｃの大きいスルーホールビア３０の特
性インピーダンスＺは小さくなる。
【０００７】すなわち、信号配線１０を通過してきた電
気信号はスルーホールビア３０において容量性の反射を
発生し、高速で信号を動作させる際には、ノイズとなっ
て大きな問題となる。
気信号はスルーホールビア３０において容量性の反射を
発生し、高速で信号を動作させる際には、ノイズとなっ
て大きな問題となる。
【０００８】従って、本発明は、スルーホールビアに生
じる容量性の反射によってノイズが発生することなく、
高速で安定した動作が可能な多層プリント配線基板を提
供することを目的とするものである。
じる容量性の反射によってノイズが発生することなく、
高速で安定した動作が可能な多層プリント配線基板を提
供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的は、信号配線１
がプリントされた配線層２を多層に積層し、各配線層
２，２間を貫通するスルーホールビア３によって前記信
号配線１を接続してなる多層プリント配線基板におい
て、前記信号配線１と前記スルーホールビア３との間に
接続部４を形成し、かつ前記接続部４が前記信号配線１
よりも特性インピーダンスの誘導性成分の大きい高イン
ピーダンス部に構成することにより達成される。
がプリントされた配線層２を多層に積層し、各配線層
２，２間を貫通するスルーホールビア３によって前記信
号配線１を接続してなる多層プリント配線基板におい
て、前記信号配線１と前記スルーホールビア３との間に
接続部４を形成し、かつ前記接続部４が前記信号配線１
よりも特性インピーダンスの誘導性成分の大きい高イン
ピーダンス部に構成することにより達成される。
【００１０】
【作用】すなわち、本発明においては、多層の配線層２
を貫通することによって、容量性成分の大きくなったス
ルーホールビア３において、信号配線１とスルーホール
ビア３との間に、誘導性成分の大きい接続部４を形成す
ることにより、電気信号通過時にスルーホールビア３で
容量性の反射が発生するとともに、高インピーダンスの
接続部４においては、誘導性の反射が発生するため、ス
ルーホールビア３に発生する容量性の反射を相殺して、
反射によるノイズを低減することができる。
を貫通することによって、容量性成分の大きくなったス
ルーホールビア３において、信号配線１とスルーホール
ビア３との間に、誘導性成分の大きい接続部４を形成す
ることにより、電気信号通過時にスルーホールビア３で
容量性の反射が発生するとともに、高インピーダンスの
接続部４においては、誘導性の反射が発生するため、ス
ルーホールビア３に発生する容量性の反射を相殺して、
反射によるノイズを低減することができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を添付図面に
基づいて詳細に説明する。図１は、本発明実施例の断面
概要図であり、多層プリント配線基板Ａは、樹脂あるい
はセラミック等の絶縁材上に信号配線１をプリントした
配線層２を多層に積層して一体化されてなるもので、積
層された配線層２，２・・を貫通してスルーホールビア
３が形成されている。そして、信号配線１は、他の配線
層２への乗り換えのため、スルーホールビア３に接続部
４を介して接続されている。
基づいて詳細に説明する。図１は、本発明実施例の断面
概要図であり、多層プリント配線基板Ａは、樹脂あるい
はセラミック等の絶縁材上に信号配線１をプリントした
配線層２を多層に積層して一体化されてなるもので、積
層された配線層２，２・・を貫通してスルーホールビア
３が形成されている。そして、信号配線１は、他の配線
層２への乗り換えのため、スルーホールビア３に接続部
４を介して接続されている。
【００１２】接続部４は、信号配線１の端部とスルーホ
ールビア３との間に位置されるように、配線層２上に信
号配線１と同様にプリントされるもので、図２に示すよ
うに、平面視において接続部配線の幅がスルーホールビ
ア３に向かって狭まるように形成されている。
ールビア３との間に位置されるように、配線層２上に信
号配線１と同様にプリントされるもので、図２に示すよ
うに、平面視において接続部配線の幅がスルーホールビ
ア３に向かって狭まるように形成されている。
【００１３】すなわち、接続部４の特性インピーダンス
Ｚは、配線幅を狭くすることにより誘導性成分Ｌが大き
くなることから、Ｚ＝√Ｌ／√Ｃ（Ｃは容量性成分）の
関係により、スルーホールビア３の近傍で大きくなる。
Ｚは、配線幅を狭くすることにより誘導性成分Ｌが大き
くなることから、Ｚ＝√Ｌ／√Ｃ（Ｃは容量性成分）の
関係により、スルーホールビア３の近傍で大きくなる。
【００１４】従って、スルーホールビア３において、容
量性成分Ｃが大きく、特性インピーダンスＺが小さくな
ることから生じる容量性の反射は、接続部４において誘
導性の反射に相殺されて反射によるノイズが低減され
る。
量性成分Ｃが大きく、特性インピーダンスＺが小さくな
ることから生じる容量性の反射は、接続部４において誘
導性の反射に相殺されて反射によるノイズが低減され
る。
【００１５】図３は、接続部４の変形例を示すものであ
り、信号配線１よりも透磁率の高い材質、たとえば配線
材として通常用いられるＣｕ対してＮｉを接続部４の素
材として用いることによって形成されるものである。す
なわち、接続部４は、透磁率を高くすることにより、誘
導性成分Ｌを大きくして、特性インピーダンスＺを高く
することができる。
り、信号配線１よりも透磁率の高い材質、たとえば配線
材として通常用いられるＣｕ対してＮｉを接続部４の素
材として用いることによって形成されるものである。す
なわち、接続部４は、透磁率を高くすることにより、誘
導性成分Ｌを大きくして、特性インピーダンスＺを高く
することができる。
【００１６】また、接続部４は信号配線１と同材質にて
形成し、その表面に透磁率の高い材質をメッキすること
によっても、誘導性成分Ｌを大きくすることができる。
形成し、その表面に透磁率の高い材質をメッキすること
によっても、誘導性成分Ｌを大きくすることができる。
【００１７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の多層プリント配線基板によれば、配線層間を接続する
スルーホールビアによって信号配線との接続部に生じる
容量性の反射を、接続部の特性インピーダンスを大きく
して、誘導性の反射によって相殺して、反射によるノイ
ズを低減でき、高速な動作に対しても安定した動作が可
能である。
の多層プリント配線基板によれば、配線層間を接続する
スルーホールビアによって信号配線との接続部に生じる
容量性の反射を、接続部の特性インピーダンスを大きく
して、誘導性の反射によって相殺して、反射によるノイ
ズを低減でき、高速な動作に対しても安定した動作が可
能である。
【図１】本発明の実施例を示す断面図である。
【図２】図１の要部を示す平面図である。
【図３】接続部の変形例を示す平面図である。
【図４】従来例を示す断面図である。
１ 信号配線 ２ 配線層 ３ スルーホールビア ４ 接続部
Claims (1)
- 【請求項１】 信号配線(1) がプリントされた配線層
(2) を多層に積層し、各配線層(2,2) 間を貫通するスル
ーホールビア(3)によって前記信号配線(1) を接続して
なる多層プリント配線基板において、前記信号配線(1)
と前記スルーホールビア(3) との間に接続部(4) を形成
し、かつ前記接続部(4) が前記信号配線(1) よりも特性
インピーダンスの誘導性成分の大きい高インピーダンス
部であることを特徴とする多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25677691A JPH05102667A (ja) | 1991-10-03 | 1991-10-03 | 多層プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25677691A JPH05102667A (ja) | 1991-10-03 | 1991-10-03 | 多層プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05102667A true JPH05102667A (ja) | 1993-04-23 |
Family
ID=17297291
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25677691A Withdrawn JPH05102667A (ja) | 1991-10-03 | 1991-10-03 | 多層プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05102667A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6229095B1 (en) | 1998-10-01 | 2001-05-08 | Nec Corporation | Multilayer wiring board |
| US8013685B2 (en) | 2006-03-03 | 2011-09-06 | Renesas Electronics Corporation | Broadband transition from a via interconnection to a planar transmission line in a multilayer substrate |
-
1991
- 1991-10-03 JP JP25677691A patent/JPH05102667A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6229095B1 (en) | 1998-10-01 | 2001-05-08 | Nec Corporation | Multilayer wiring board |
| US8013685B2 (en) | 2006-03-03 | 2011-09-06 | Renesas Electronics Corporation | Broadband transition from a via interconnection to a planar transmission line in a multilayer substrate |
| US8085112B2 (en) | 2006-03-03 | 2011-12-27 | Nec Corporation | Broadband transition from a via interconnection to a planar transmission line in a multilayer substrate |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990107 |