JPH0499296A - 電鋳部品と金属部品の接合体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、型に電気めっきした後この型を溶解除去して
めっき皮膜を残す電鋳方法により得られる電鋳部品と、
他の金属部品との接合体の製造方法に関する。

〔従来の技術〕

電鋳部品と金属部品の接合体としては、たとえば第６図
に示すような電着ベローズ１０１が知られている。

従来、この電着ベローズ１０１は、電着ベローズ本体１
０２を電鋳方法により成形し、その両端１０２ａ、１０
２ｂを、金属部品１０３，１０４に、樹脂材やはんだで
の接着、あるいは電子ビームやレーザビームでの溶接に
より気密接合した構造となっている。

しかし、樹脂材により接着されたものは接着部の気密性
や耐熱性に問題があり、また電着ベローズ本体１０２は
、その肉厚が数ｌＯ〜数１数１００稈 では、前記両端１０３ａ，１０２ｂに高負荷がかかって
しまい、電子ビーム等による溶接ではコストが高くなっ
てしまう問題があった。

［発明が解決しようとする課題］ そこで、上記電着ベローズ本体等の電鋳部品の成形と、
該電鋳部品と金属部品の接合を同時に行なう方法、すな
わち第７図［Ａ］　　［Ｂ］　　［Ｃ］に順を追って示
すように、電鋳部品すと中子Ｃを焼き嵌めし、これを陰
極として金属の電解液中で通電することによって、金属
部品すと中子Ｃとの一体物の表面にめっき皮膜である電
鋳部品ａを析出成形し、その後中子Ｃを溶剤中で溶解除
去することによって、電鋳部品ａと金属部品すの接合体
を得る方法を研究してきたが、この方法において最も問
題となるのは、金属部品すと中子Ｃの合せ面ｄである。

つまり、この合せ面ｄがその外周縁において完全に密着
せずに部分的に隙間が存在するようなことがあると、そ
の部分にはめっき層が形成されにくい。実際、機械加工
の精度上、前記合せ面ｄを完全な平面とすることはきわ
めて困難であり、このため前記隙間が形成されてしまう
可能性が高い。そして、たとえ数μｍの微小な隙間が１
箇所でも存在すると、先に述べたように、電鋳部品（め
っき皮膜）の膜厚は、−船釣に数ｉｏ〜数１００μｍと
薄いため、前記隙間と対応する部分をめっき皮膜でカバ
ーしきれず、結果としてピンホールが生じて不良品とな
ってしまうのである。

本発明は、このような点に鑑みてなされたもので、その
課題とするところは、電鋳部品と金属部品の接合部にお
ける気密性を完全なものとし、不良発生の防止を図るこ
とにある。

Ｅ課題を解決するための手段〕 上記課題を解決するため、本発明に係る電鋳部品と金属
部品の接合体の製造方法は、電鋳部品との接合対象とな
る金属部品と成形後除去対象となる中子を互いに圧入嵌
合して該両部品の互いに対向する合せ面同士を密着させ
る工程と、この工程で一体となった前記金属部品と中子
からなる台金の表面にめっき皮膜を厚付けする工程と、
前記合せ面の外縁部を除く表面の前記めっき皮膜を切削
除去するとともに中子表面を所要の形状に切削する工程
と、切削径前記台金に電鋳を行なう工程とを具備してな
るものである。

［作　用］ 本発明によると、まず金属部品と中子を互いに圧入嵌合
し、合せ面同士を密着させて一体の合金を構成する。こ
のとき、前記合せ面間には微小な隙間が生じるおそれが
あるが、次工程で前記台金の表面にめっき皮膜を厚付け
することによって、この隙間は完全に埋められる。前記
めっき皮膜は、合せ面間の隙間を密封する目的で形成さ
れるものであるから、続（切削工程において前記合せ面
の外縁部を除く表面のめっき皮膜は除デするとともに、
中子の表面を所要の形状に切削加工し、さらに次工程で
この台金を陰極として電鋳を行なう。このとき、前記合
せ面の隙間は、先の厚付けされためっき皮膜で密封され
ていることから、台金表面には合せ面外縁部に相当する
部分にも連続しためっき層が析出し、このめっき完了後
に中子を溶解することによって金属部品との接合部にビ
ンポールの存在しない電鋳部品が得られる。

〔実　施　例〕

以下、本発明を、第１図ないし第５図に示す一実施例を
参照しながら説明する。

各図において、１．２は電鋳部品である後記電着ベロー
ズ本体１５との接合対象である鋼材（ＳＵＳ３０４）等
からなる金属部品、３はアルミニウム等からなる中子で
、これら金属部品１．２と中子３は互いに軸方向に雌雄
嵌合可能な形状となっている。金属部品１と中子３の軸
方向対向端には合せ面４，５が、また金属部品２と中子
３の軸方向対向端には合せ面６．７がそれぞれ形成され
ており、また、前記合せ面４，５および６．７の外縁部
に相当する位置には、環状凹部８９がそれぞれ形成され
ている。

第１図は金属部品１，２と中子３をその合せ面４．５お
よび６，７間士が密接するように互いに圧入嵌合して一
体の台金１０とした状態を示しており、この台金１０の
表面に、第２図に示すように電気めっきによってめっき
皮膜１１を形成する。このめっき皮膜１１は、レベリン
グ効果の高いめっき液を用いて数１００−数１０００μ
ｍの膜厚に厚付けされるもので、このうち環状凹部８．
９に析出しためっき皮膜１１ａ、１．１ｂは、合せ面４
．５８よび６７外縁間に微小な隙間が生じていた場合に
これを覆って完全に埋めるようになる。

台金１０（金属部品１．２および中子３）の外周部には
第２図中破線で示す削り代１２が設定されており、この
削り代１２を、第３図に示す次の切削工程において切削
して、環状凹部８，９におけるめっき皮膜１１ａ、ｌｌ
ｂ以外のめっき皮膜１１を切削除去するとともに、中子
３の表面に後記電着ベローズ本体１５の蛇腹形状を形成
するための襞１３を切削加工する。

切削完了後、台金１０を陰極としてめっき液中で電気め
っきを行なう。台金１０を構成する金属部品１，２およ
び中子３は導体であり、また、前記環状凹部８，９に残
されためっき皮膜１１ａ。

１、　ｌ　ｂによって、前記合せ面４．５問および６゜
７間は完全に密封された状態にあり、このめっき皮膜１
．１ａ、ｌｌｂも導体であるため、第４図に示すように
、台金ｌＯの表面には連続しためっき層１．５　ａが析
出する。そしてこのめっき層１５ａが所要の膜厚となっ
たところで、溶剤により中子３を溶解除去すれば、第５
図に示すように、最終的に電鋳部品である電着ベローズ
本体１５と金属部品】、２が一体接合された接合体とし
ての電着ベローズ１４が得られる。したがって、上記実
施例方法によると、前記合せ面４．５および６，７の外
縁に相当する部分において電着ベローズ本体１５にピン
ホール等が全く存在しない高品質の製品を得ることがで
きる。

なお、本発明は、電鋳部品および金属部品の材質および
形状、接合個数、接合位置等が、図示のものに何ら限定
されないことは勿論であり、また環状凹部８，９の形成
は必ずしも必要とするものではない。

〔発明の効果〕

以上、本発明によると、金属部品と中子の合せ面外縁部
を電鋳成形前に予めめっき皮膜で覆って前記合せ面間の
隙間を密封し、しかもこのめっき皮膜は導体であること
から、電鋳工程において電鋳部品として析出されるめっ
き層には前記合せ面の隙間によるピンホール等が全く存
在せず、信頼性の高い電鋳部品と金属部品の接合体を得
ることができるもので、電鋳部品と金属部品の接着や溶
接など実行の困難な後工程を必要としないといった優れ
た効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第５図は本発明の一実施例として電着ベロ
ーズの製造工程を工程順に示す説明図、第６図および第
７図はそれぞれ従来方法を示す説明図である。 ２・・・金属部品　　３・・・中子 ５．６．７・・・合せ面　　ｌＯ・・・台金１、、　１
１　ａ、　　１　ｌ　ｂ−−−めっき皮膜４・・・電着
ベローズ（接合体） ５・・・電着ベローズ本体（電鋳部品）第５図 第６図 （Ａ） 第７図 ＣＢ） （Ｃ’１

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、電鋳部品との接合対象となる金属部品と成形後除去
   対象となる中子を互いに圧入嵌合して該両部品の互いに
   対向する合せ面同士を密着させる工程と、この工程で一
   体となった前記金属部品と中子からなる台金の表面にめ
   っき皮膜を厚付けする工程と、前記合せ面の外縁部を除
   く表面の前記めっき皮膜を切削除去するとともに中子表
   面を所要の形状に切削する工程と、切削後前記台金に電
   鋳を行なう工程とを具備したことを特徴とする電鋳部品
   と金属部品の接合体の製造方法。