CN112663098B - 一种用于电铸芯模快速脱模的粘性导电箔及快速脱模方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于电铸芯模快速脱模的粘性导电箔，包括：置于电铸芯模的特征表面上的导电胶和平铺于导电胶表面上的金属导电箔，所述金属导电箔的表面积略大于导电胶的表面积。本发明采用粘性导电箔代替芯模特征表面进行电铸沉积，如此可通过低辐往复移动或溶剂溶解导电胶的方式快速取下粘性导电箔/工件，电铸芯模无损害、可重复使用。

Description

一种用于电铸芯模快速脱模的粘性导电箔及快速脱模方法

技术领域

本发明属于电化学加工技术领域，具体涉及一种代替芯模特征表面电铸沉积的粘性导电箔，还涉及一种利用此粘性导电箔对电铸芯模进行无损害的快速脱模方法。

背景技术

电铸是利用金属离子阴极电沉积原理，在原模上沉积一定厚度的金属、合金或复合材料后，将其与原模分离以制取工件的过程，是一种精密特种加工技术。电铸具有复制精度高、材料成分纯度高、性能易调控等特点，特别适合于高精度、高表面质量的复杂曲面的制备。

其中，对完成电铸沉积后的精密结构进行脱模，是非常重要的环节。有多种脱模办法可供选择，例如，在金属芯模表面制作氧化层，可根据芯模与电铸层膨胀系数的不同进行加热或冷冻处理，使二者产生微小间隙后在进行机械脱模；对于铝合金材料芯模，若难以通过机械外力脱模，可通过氢氧化钠等溶液对其进行化学溶解；对于低熔点合金芯模，可在烘箱和甘油之类的液体中加热将其融化脱模；对于石膏、石蜡等材料制备的芯模，可将其敲碎或融化即可。

然而，对于具有精密结构的芯模、制作成本很高，若不能重复使用，必然大大增加生产成本。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的不足，提供了一种用于电铸芯模快速脱模的粘性导电箔，代替芯模特征表面电铸沉积，可快速取下粘性导电箔并且对电铸芯模无损害。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种用于电铸芯模快速脱模的粘性导电箔，包括：

置于电铸芯模的特征表面上的导电胶和平铺于导电胶表面上的金属导电箔，所述金属导电箔的表面积略大于导电胶的表面积，金属导电箔与导电胶的总厚度不超100μm。

进一步的，所述导电胶为：导电胶水、导电胶膜、导电胶圈、导电胶带，银粉导电胶、铜粉导电胶、碳粉导电胶，和镍粉导电胶中任一种。

进一步的，所述金属导电箔的材料为：铜，镍，铁，金，银，和铂中任一种。

进一步的，所述金属导电箔材料是铜，导电胶为银粉导电胶，铜箔与银粉导电胶的厚度为50 μm。

相应的，本发明还提供了一种电铸芯模快速脱模方法，包括以下过程：

将导电胶均匀涂抹或者粘贴于电铸芯模的特征表面上；

将表面积略大于导电胶面的金属导电箔平铺于导电胶面上；

当完成电铸后需要脱模时，取下金属导电箔。

进一步的，所述取下金属导电箔的方式有：

缓慢低辐移动、溶剂溶解导电胶、或者缓慢低辐移动和溶剂溶解导电胶结合的方式。

进一步的，所述导电胶为：导电胶水、导电胶膜、导电胶圈、导电胶带，银粉导电胶、铜粉导电胶、碳粉导电胶，和镍粉导电胶中任一种。

进一步的，所述金属导电箔的材料为：铜，镍，铁，金，银，和铂中任一种。

进一步的，所述金属导电箔材料是铜，导电胶为银粉导电胶，铜箔与银粉导电胶的厚度为50 μm。

与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：

(1)采用单面均匀涂有导电胶的金属箔代替芯模特征表面进行电铸沉积，所用芯模无论是否导电，均适用；

(2)完成电铸后，缓慢低辐移动或者溶解溶解导电胶的方式，均可实现芯模无损害、且快速的脱模。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图；

图1是单面含有均匀导电胶的金属箔片粘贴于芯模的示意图。

标号说明：1、电铸芯模，2、金属导电箔，3、导电胶。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

本发明提出利用单面均匀涂有导电胶的金属箔代替芯模特征型面进行电铸沉积，制备所需结构。接下来，可通过低辐往复移动（对于厚壁件）的方式、或通过溶剂溶解导电胶（对于薄壁件）的方式、或低辐往复移动与溶剂溶解相结合的方式，实现芯模无损害的地快速脱模。需要指出的是，无论芯模是否为导电材料，均可通过此法完成所需结构的沉积制备。

本发明的一种用于电铸芯模快速脱模的粘性导电箔，参见图1所示，包括置于电铸芯模1的特征表面上的导电胶3，在导电胶3表面上平铺有金属导电箔2，金属导电箔2与导电胶3的总厚度不超100μm。

导电胶为：导电胶水、导电胶膜、导电胶圈、导电胶带，银粉导电胶、铜粉导电胶、碳粉导电胶、以及镍粉导电胶中任一种。

金属导电箔的材料为：铜，镍，铁，金，银，以及铂中任一种。

本发明的一实施例中，采用的金属导电箔材料是铜，导电胶为银粉导电胶，铜箔与银粉导电胶的厚度为50 μm。

本发明的原理是采用单面均匀涂有导电胶的金属箔代替芯模特征表面进行电铸沉积，所用芯模无论是否导电，均适用。

相应的，应用此粘性导电箔实现电铸芯模快速脱模方法，包括以下过程：

S1，将导电胶3均匀涂抹或者粘贴于电铸芯模1的特征表面上；

S2，将表面积略大于导电胶3面的金属导电箔2平铺于导电胶3面上，采用圆柱滚压的方式，使得金属导电箔、导电胶、电铸芯模的特征表面，形成光滑平整、良好的粘合。

S3，当完成电铸后需要脱模时，取下金属导电箔。

对于具有较大强度的工件，通过施加外载荷，缓慢、低辐往复移动取下；

对于薄壁件，可通过溶剂溶解导电胶的方式取下；

对于其他工件，可通过缓慢、低辐往复移动与溶剂溶解导电胶相结合的方式取下。

完成电铸后，缓慢低辐移动或者溶剂溶解导电胶的方式，均可实现芯模无损害、且快速的脱模。

本发明的脱模方法，电铸芯模无损害、可重复使用。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种电铸芯模快速脱模方法，其特征是，包括以下过程：

将导电胶均匀涂抹或者粘贴于电铸芯模的特征表面上；

采用圆柱滚压的方式将表面积略大于导电胶面的金属导电箔平铺于导电胶面上；

当完成电铸后需要脱模时，取下金属导电箔。

2.根据权利要求1所述的一种电铸芯模快速脱模方法，其特征是，所述取下金属导电箔的方式为溶剂溶解导电胶方式。

3.根据权利要求1所述的一种电铸芯模快速脱模方法，其特征是，所述导电胶为：导电胶水、导电胶膜、导电胶圈或导电胶带。

4.根据权利要求1所述的一种电铸芯模快速脱模方法，其特征是，所述导电胶为：银粉导电胶、铜粉导电胶、碳粉导电胶或镍粉导电胶中任一种。

5.根据权利要求1所述的一种电铸芯模快速脱模方法，其特征是，所述金属导电箔的材料为：铜、镍、铁、金、银或铂中任一种。

6. 根据权利要求1所述的一种电铸芯模快速脱模方法，其特征是，所述金属导电箔材料是铜，导电胶为银粉导电胶，铜箔与银粉导电胶的厚度为50 μm。

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