JPS6274095A - 筒状電析体の電析皮膜による接合方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、各種材料に対する薄膜状の電析体の接合技術
に係り、電気鍍金により析出成形する薄膜状の有底また
は無底筒状電析体の電析皮膜による接合方法に関するも
のである。

〔従来の技術〕

電析（電解析出）によって形成した薄膜状の円筒体は、
該肉厚を極薄膜（数ＪＬ１１）に成形することができる
ため、従来よりセンサー等として需要が多いものである
が、この部品を他の部品に固定使用するため、第４図に
示すごとく、有底筒状電析体（５０）の一端にたとえば
金属性フランジ部材（５１）を固設しなければならない
、このため従来、フランジ部材（５１）付きの有底筒状
電析体（５０）を構成する場合は、まずアルミニウム製
の円柱状中子の表面に電気鍍金を施こした後、該中子を
旋盤等で横切断し、苛性ソーダ液に浸漬してアルミニウ
ム製中子を溶解し、有底筒状電析体（５０）を成形する
とともに、該有底筒状電析体（５０）をフランジ部材（
５１）と突き合わせ、第４図拡大部分に示すごとく、電
子ビームまたはレーザ溶接等により該有底筒状電析体（
５０）とフランジ部材（５１）の突き合わせ部を肉盛り
溶接（５２）していた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし上記溶接による接合方法では、有底筒状電析体（
５０）とフランジ部材（５１）が肉厚差を有するため、
溶接技術がきわめて難しく、接合不良率が高くなる問題
を有しており、製品の歩止まりが低いものであった。ま
た上記電子ビームまたはレーザ溶接の方法ではフランジ
部材（５１）が金属材料に限られ１合成樹脂やセラミン
ク等の材料が使用できない欠点を有していた。

本発明は上記問題に鑑み、電気鍍金により、有底筒状電
析体を電析形成すると同時に、該筒状電析体を７ラング
部材等の環状物体に接合する方法を提唱することを目的
とするものであり、溶接工程を省略簡素化するとともに
、該溶接による不良率等を低減することを目的とする。

また本発明は有底筒状電析体を接合する相手環状物体が
金属材料に限らず、セラミックや合成樹脂等各種材料が
使用可能になる新規筒状電析体の接合方法を提唱するこ
とを目的とするものである。

（問題点を解決するための手段〕 本発明筒状電析体の接合方法はフランジ部材等信の環状
物体に接合するに際して、該有底筒状電析体成形時に、
該電析薄膜成形と同時に上記環状物体と接合する電析薄
膜を形成し、該電析薄膜を介して両者を接合するもので
ある。

すなわち、本発明は、接合する異種材料および異種形状
の環状物体に対して、接合する有底筒状電析体の内径に
相当する合成樹脂性の中子の一端を該環状物体に嵌合一
体化した状態で環状物体の他の面にマスキングを施こし
、化学および電気鍍金により上記中子の外周と環状物体
の非マスキング面に連続した電析薄膜を析出形成した後
、中子を溶解消失せしめ、有底筒状電析体を環状物体の
一端に接合した状態で成形するものである。

したがって中子の材質に対して環状物体が難溶性であれ
ば環状物体が合成樹脂であっても実施可詣である。

〔作　用〕

上記方法によってＪＥ（状物体の一端に接合成形された
有底筒状電析体は、該筒状薄膜体成形と同時に環状物体
の面に連続した析出薄膜を形成し、該析出８膜によって
両者を接合一体化するため、溶接等の接合工程を要しな
いものである。

〔実　施　例〕

以下、未発明有底筒状電析体の電析皮膜による接合方法
の一実施例を図面にしたがって説明する。第１図は有底
筒状電析体（１）をフランジ部材（２）等の環状物体の
一側に接合−一体化した製品の一部拡大した正断面図で
あり、第２図および第３図にしたがって、該製品の製造
方法を工程順に説明する。

ａ）第２図は有底筒状電析体（１）を接合する金属、セ
ラミックまたは合成樹脂等の各種材質および形状よりな
るフランジ部材（２）の円孔（３）に電析筒状薄膜体（
１）のＡＢＳ、ＡＳ、ＰＣ等合成樹脂製中子（４）の一
端を嵌着するもので、該中子（４）の端部と円孔（３）
は所定の喉め合い径を有してなる。上記合成樹脂製中子
（４）は熱可塑性であり、アセトン、ＭＥＫ、ジメチル
ホルムアルデヒド等の溶剤に対して容易に溶ける材質か
らなる。

ｂ）上記フランジ部材（２）と嵌着した中子（４）はフ
ランジ（２）の円孔（３）部、またフランジ部材（２）
は接合面（５）を残して鍵金用マスキング処理を施こし
たため、電気鍍金を行なう。

この鍍金処理により、フランジ部材（２）と巾計にはあ
らかじめ化学鍍金処理が施こされているため、−１１記
マスキング処理部分を除く全表面に対して第３図に示す
ごとく電析皮膜が析出し、中子（４）の周部に析出した
有底筒状゛市析体（１）に連続して接合縁状薄膜体（６
）が成形される。

Ｃ）上記鍍金処理後、これをアセトン、ＭＥＫ、ジメチ
ルホルムアルデヒド等の適宜合成樹脂溶剤中に浸漬し、
前記中子（４）を溶解するとともに、円孔（３）から溶
出除去することにより、第１図に示すごとく、薄膜状有
底筒状電析体（１）の目端にフランジ部材（２）を固着
一体化した製品を得ることができる。

」１記製法において、有底筒状電析体（１）は電気鍍金
によってフランジ部材（２）に成形と同時に接合するも
のであるため、電気鍍金が可能であればフランジ部材（
２）の材質が何であっても実施可能である。したがって
該合成樹脂またはセラミック等の非導電体の場合はあら
かじめ化学鍍金処理を施こすことにより実施可能にする
ことができる。

また本実施例では薄膜体を有底円筒状のものについて説
明したが、上記方法によれば中子の形状およびマスキン
グ処理部分を変えることにより、断面形状を変更したり
または筒状体を得ることができるばかりでなく、球状体
等中間径が大きくなる構造の電析膜も構成することがで
きるとともに、その一端にフランジ部材を一体的に接合
固着するものである。

〔発明の効果〕

以上述べたごとく本発明有底筒状電析体の電析皮膜によ
る接合方法は、電析によって構成した薄膜体を成形と同
時にフランジ部材等を一体化することができるため、溶
接接合等の接合工程を省略することができるとともに確
実な接合を行なうことが可能となり、製品の歩止まりを
向上する等の特徴を有するもので、本発明の効果はきわ
めて大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の方法によりフランジ部材を接合固着し
た有底筒状電析体を示す一部拡大した正断面図、第２図
および第３図はそれぞれ接合工程を示す説明図、第４図
は従来の方法を示すフランジ部材付有底筒状電析体の一
部拡大した正断面図である。 （１）有底筒状電析体　　（２）　フランジ部材（３）
円孔　　（４）中子　　（６）接合縁状薄膜体筒３図 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 合成樹脂製中子の表面に化学鍍金処理を施こした後、電
   気鍍金を行ない、薄膜状の筒状電析体を該中子の表面に
   析出形成するに際し、筒状電析体と接合する物体に、一
   部鍍金部分が露出するごとく上記中子を突設した状態で
   化学鍍金処理および電気鍍金処理を施こした後、該中子
   を溶剤により溶解し、電析皮膜を介して筒状電析体の一
   部に異種物体を接合固着する筒状電析体の電析皮膜によ
   る接合方法。