JPH0156151B2 - - Google Patents
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- JPH0156151B2 JPH0156151B2 JP21114985A JP21114985A JPH0156151B2 JP H0156151 B2 JPH0156151 B2 JP H0156151B2 JP 21114985 A JP21114985 A JP 21114985A JP 21114985 A JP21114985 A JP 21114985A JP H0156151 B2 JPH0156151 B2 JP H0156151B2
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、各種材料に対する薄膜状の電析体の
接合技術に係り、電気鍍金により析出成形する薄
膜状の有底または無底筒状電析体の電析皮膜によ
る接合方法に関するものである。
接合技術に係り、電気鍍金により析出成形する薄
膜状の有底または無底筒状電析体の電析皮膜によ
る接合方法に関するものである。
電析（電解析出）によつて形成した薄膜状の円
筒体は、該肉厚を極薄膜（数μｍ）に成形するこ
とができるため、従来よりセンサー等として需要
が多いものであるが、この部品を他の部品に固定
使用するため、第４図に示すごとく、有底筒状電
析体５０の一端にたとえば金属性フランジ部材５
１を固設しなければならない。このため従来、フ
ランジ部材５１付きの有底筒状電析体５０を構成
する場合は、まずアルミニウム製の円柱状中子の
表面に電気鍍金を施こした後、該中子を旋盤等で
横切断し、苛性ソーダ液に浸漬してアルミニウム
製中子を溶解し、有底筒状電析体５０を成形する
とともに、該有底筒状電析体５０をフランジ部材
５１と突き合わせ、第４図拡大部分に示すごと
く、電子ビームまたはレーザ溶接等により該有底
筒状電析体５０とフランジ部材５１の突き合わせ
部を肉盛り溶接５２していた。
筒体は、該肉厚を極薄膜（数μｍ）に成形するこ
とができるため、従来よりセンサー等として需要
が多いものであるが、この部品を他の部品に固定
使用するため、第４図に示すごとく、有底筒状電
析体５０の一端にたとえば金属性フランジ部材５
１を固設しなければならない。このため従来、フ
ランジ部材５１付きの有底筒状電析体５０を構成
する場合は、まずアルミニウム製の円柱状中子の
表面に電気鍍金を施こした後、該中子を旋盤等で
横切断し、苛性ソーダ液に浸漬してアルミニウム
製中子を溶解し、有底筒状電析体５０を成形する
とともに、該有底筒状電析体５０をフランジ部材
５１と突き合わせ、第４図拡大部分に示すごと
く、電子ビームまたはレーザ溶接等により該有底
筒状電析体５０とフランジ部材５１の突き合わせ
部を肉盛り溶接５２していた。
しかし上記溶接による接合方法では、有底筒状
電析体５０とフランジ部材５１が肉厚差を有する
ため、溶接技術がきわめて難しく、接合不良率が
高くなる問題を有しており、製品の歩止まりが低
いものであつた。また上記電子ビームまたはレー
ザ溶接の方法ではフランジ部材５１が金属材料に
限られ、合成樹脂やセラミツク等の材料が使用で
きない欠点を有していた。
電析体５０とフランジ部材５１が肉厚差を有する
ため、溶接技術がきわめて難しく、接合不良率が
高くなる問題を有しており、製品の歩止まりが低
いものであつた。また上記電子ビームまたはレー
ザ溶接の方法ではフランジ部材５１が金属材料に
限られ、合成樹脂やセラミツク等の材料が使用で
きない欠点を有していた。
本発明は上記問題に鑑み、電気鍍金により、有
底筒状電析体を電析形成すると同時に、該筒状電
析体をフランジ部材等の環状物体に接合する方法
を提唱することを目的とするものであり、溶接工
程を省略簡素化するとともに、該溶接による不良
率等を低減することを目的とする。また本発明は
有底筒状電析体を接合する相手環状物体が金属材
料に限らず、セラミツクや合成樹脂等各種材料が
使用可能になる新規筒状電析体の接合方法を提唱
することを目的とするものである。
底筒状電析体を電析形成すると同時に、該筒状電
析体をフランジ部材等の環状物体に接合する方法
を提唱することを目的とするものであり、溶接工
程を省略簡素化するとともに、該溶接による不良
率等を低減することを目的とする。また本発明は
有底筒状電析体を接合する相手環状物体が金属材
料に限らず、セラミツクや合成樹脂等各種材料が
使用可能になる新規筒状電析体の接合方法を提唱
することを目的とするものである。
本発明筒状電析体の接合方法はフランジ部材等
他の環状物体に接合するに際して、該有底筒状電
析体成形時に、該電析薄膜形成と同時に上記環状
物体と接合する電析薄膜を形成し、該電析薄膜を
介して両者を接合するものである。
他の環状物体に接合するに際して、該有底筒状電
析体成形時に、該電析薄膜形成と同時に上記環状
物体と接合する電析薄膜を形成し、該電析薄膜を
介して両者を接合するものである。
すなわち、本発明は、接合する異種材料および
異種形状の環状物体に対して、接合する有底筒状
電析体の内径に相当する合成樹脂性の中子の一端
を該環状物体に嵌合一体化した状態で環状物体の
他の面にマスキングを施こし、化学および電気鍍
金により上記中子の外周と環状物体の非マスキン
グ面に連続した電析薄膜を析出形成した後、中子
を溶解消失せしめ、有底筒状電析体を環状物体の
一端に接合した状態で成形するものである。
異種形状の環状物体に対して、接合する有底筒状
電析体の内径に相当する合成樹脂性の中子の一端
を該環状物体に嵌合一体化した状態で環状物体の
他の面にマスキングを施こし、化学および電気鍍
金により上記中子の外周と環状物体の非マスキン
グ面に連続した電析薄膜を析出形成した後、中子
を溶解消失せしめ、有底筒状電析体を環状物体の
一端に接合した状態で成形するものである。
したがつて中子の材質に対して環状物体が難溶
性であれば環状物体が合成樹脂であつても実施可
能である。
性であれば環状物体が合成樹脂であつても実施可
能である。
上記方法によつて環状物体の一端に接合成形さ
れた有底筒状電析体は、該筒状薄膜体成形と同時
に環状物体の面に連続した析出薄膜を形成し、該
析出薄膜によつて両者を接合一体化するため、溶
接等の接合工程を要しないものである。
れた有底筒状電析体は、該筒状薄膜体成形と同時
に環状物体の面に連続した析出薄膜を形成し、該
析出薄膜によつて両者を接合一体化するため、溶
接等の接合工程を要しないものである。
以下、本発明有底筒状電析体の電析皮膜による
接合方法の一実施例を図面にしたがつて説明す
る。第１図は有底筒状電析体１をフランジ部材２
等の環状物体の一側に接合一体化した製品の一部
拡大した正断面図であり、第２図および第３図に
したがつて、該製品の製造方法を工程順に説明す
る。
接合方法の一実施例を図面にしたがつて説明す
る。第１図は有底筒状電析体１をフランジ部材２
等の環状物体の一側に接合一体化した製品の一部
拡大した正断面図であり、第２図および第３図に
したがつて、該製品の製造方法を工程順に説明す
る。
(a) 第２図は有底筒状電析体１を接合する金属、
セラミツクまたは合成樹脂等の各種材質および
形状よりなるフランジ部材２の円孔３に電析筒
状薄膜体１のABS、AS、PC等合成樹脂製中子
４の一端を嵌着するもので、該中子４の端部と
円孔３は所定の嵌め合い径を有してなる。上記
合成樹脂製中子４は熱可塑性であり、アセト
ン、MEK、ジメチルホルムアルデヒド等の溶
剤に対して容易に溶ける材質からなる。
セラミツクまたは合成樹脂等の各種材質および
形状よりなるフランジ部材２の円孔３に電析筒
状薄膜体１のABS、AS、PC等合成樹脂製中子
４の一端を嵌着するもので、該中子４の端部と
円孔３は所定の嵌め合い径を有してなる。上記
合成樹脂製中子４は熱可塑性であり、アセト
ン、MEK、ジメチルホルムアルデヒド等の溶
剤に対して容易に溶ける材質からなる。
(b) 上記フランジ部材２と嵌着した中子４はフラ
ンジ２の円孔３部、またフランジ部材２は接合
面５を残して鍍金用マスキング処理を施こした
ため、電気鍍金を行なう。この鍍金処理によ
り、フランジ部材２と中止にはあらかじめ化学
鍍金処理が施こされているため、上記マスキン
グ処理部分を除く全表面に対して第３図に示す
ごとく電析皮膜が析出し、中子４の周部に析出
した有底筒状電析体１に連続して接合縁状薄膜
体６が成形される。
ンジ２の円孔３部、またフランジ部材２は接合
面５を残して鍍金用マスキング処理を施こした
ため、電気鍍金を行なう。この鍍金処理によ
り、フランジ部材２と中止にはあらかじめ化学
鍍金処理が施こされているため、上記マスキン
グ処理部分を除く全表面に対して第３図に示す
ごとく電析皮膜が析出し、中子４の周部に析出
した有底筒状電析体１に連続して接合縁状薄膜
体６が成形される。
(c) 上記鍍金処理後、これをアセトン、MEK、
ジメチルホルムアルデヒド等の適宜合成樹脂溶
剤中に浸漬し、前記中子４を溶解するととも
に、円孔３から溶出除去することにより、第１
図に示すごとく、薄膜状有底筒状電析体１の口
端にフランジ部材２を固着一体化した製品を得
ることができる。
ジメチルホルムアルデヒド等の適宜合成樹脂溶
剤中に浸漬し、前記中子４を溶解するととも
に、円孔３から溶出除去することにより、第１
図に示すごとく、薄膜状有底筒状電析体１の口
端にフランジ部材２を固着一体化した製品を得
ることができる。
上記製法において、有底筒状電析体１は電気鍍
金によつてフランジ部材２に成形と同時に接合す
るものであるため、電気鍍金が可能であればフラ
ンジ部材２の材質が何であつても実施可能であ
る。したがつて該合成樹脂またはセラミツク等の
非導電体の場合はあらかじめ化学鍍金処理を施こ
すことにより実施可能にすることができる。
金によつてフランジ部材２に成形と同時に接合す
るものであるため、電気鍍金が可能であればフラ
ンジ部材２の材質が何であつても実施可能であ
る。したがつて該合成樹脂またはセラミツク等の
非導電体の場合はあらかじめ化学鍍金処理を施こ
すことにより実施可能にすることができる。
また本実施例では薄膜体を有底円筒状のものに
ついて説明したが、上記方法によれば中子の形状
およびマスキング処理部分を変えることにより、
断面形状を変更したりまたは筒状体を得ることが
できるばかりでなく、球状体等中間径が大きくな
る構造の電析膜も構成することができるととも
に、その一端にフランジ部材を一体的に接合固着
するものである。
ついて説明したが、上記方法によれば中子の形状
およびマスキング処理部分を変えることにより、
断面形状を変更したりまたは筒状体を得ることが
できるばかりでなく、球状体等中間径が大きくな
る構造の電析膜も構成することができるととも
に、その一端にフランジ部材を一体的に接合固着
するものである。
以上述べたごとく本発明有底筒状電析体の電析
皮膜による接合方法は、電析によつて構成した薄
膜体を成形と同時にフランジ部材等を一体化する
ことができるため、溶接接合等の接合工程を省略
することができるとともに確実な接合を行なうこ
とが可能となり、製品の歩止まりを向上する等の
特徴を有するもので、本発明の効果はきわめて大
である。
皮膜による接合方法は、電析によつて構成した薄
膜体を成形と同時にフランジ部材等を一体化する
ことができるため、溶接接合等の接合工程を省略
することができるとともに確実な接合を行なうこ
とが可能となり、製品の歩止まりを向上する等の
特徴を有するもので、本発明の効果はきわめて大
である。
第１図は本発明の方法によりフランジ部材を接
合固着した有底筒状電析体を示す一部拡大した正
断面図、第２図および第３図はそれぞれ接合工程
を示す説明図、第４図は従来の方法を示すフラン
ジ部材付有底筒状電析体の一部拡大した正断面図
である。 １……有底筒状電析体、２……フランジ部材、
３……円孔、４……中子、６……接合縁状薄膜
体。
合固着した有底筒状電析体を示す一部拡大した正
断面図、第２図および第３図はそれぞれ接合工程
を示す説明図、第４図は従来の方法を示すフラン
ジ部材付有底筒状電析体の一部拡大した正断面図
である。 １……有底筒状電析体、２……フランジ部材、
３……円孔、４……中子、６……接合縁状薄膜
体。
Claims (1)
- １ 合成樹脂製中子の表面に化学鍍金処理を施こ
した後、電気鍍金を行ない、薄膜状の筒状電析体
を該中子の表面に析出形成するに際し、筒状電析
体と接合する物体に、一部鍍金部分が露出するご
とく上記中子を突設した状態で化学鍍金処理およ
び電気鍍金処理を施こした後、該中子を溶剤によ
り溶解し、電析皮膜を介して筒状電析体の一部に
異種物体を接合固着する筒状電析体の電析皮膜に
よる接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21114985A JPS6274095A (ja) | 1985-09-26 | 1985-09-26 | 筒状電析体の電析皮膜による接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21114985A JPS6274095A (ja) | 1985-09-26 | 1985-09-26 | 筒状電析体の電析皮膜による接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6274095A JPS6274095A (ja) | 1987-04-04 |
| JPH0156151B2 true JPH0156151B2 (ja) | 1989-11-29 |
Family
ID=16601188
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21114985A Granted JPS6274095A (ja) | 1985-09-26 | 1985-09-26 | 筒状電析体の電析皮膜による接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6274095A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB8911944D0 (en) * | 1989-05-24 | 1989-07-12 | Lilliwyte Sa | Electrochemical cell |
| JP2726118B2 (ja) * | 1989-09-26 | 1998-03-11 | キヤノン株式会社 | 堆積膜形成法 |
-
1985
- 1985-09-26 JP JP21114985A patent/JPS6274095A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6274095A (ja) | 1987-04-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |