JP2913558B2 - 電鋳部品と金属部品の接合体の製造方法 - Google Patents

電鋳部品と金属部品の接合体の製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、型に電気めっきした後この型を溶解除去し
てめっき皮膜を残す電鋳方法により得られる電鋳部品
と、他の金属部品との接合体の製造方法に関する。
〔従来の技術〕
電鋳部品と金属部品の接合体としては、たとえば第6
図に示すような電着ベローズ101が知られている。
従来、この電着ベローズ101は、電着ベローズ本体102
を電鋳方法により成形し、その両端102a,102bを、金属
部品103,104に、樹脂材やはんだでの接着、あるいは電
子ビームやレーザビームでの溶接により気密接合した構
造となっている。
しかし、樹脂材により接着されたものは接着部の気密
性や耐熱性に問題があり、また電着ベローズ本体102
は、その肉厚が数10〜数100μm程度ときわめて薄いた
め、はんだによる接着では、前記両端103a,102bに高負
荷がかかってしまい、電子ビーム等による溶接ではコス
トが高くなってしまう問題があった。
〔発明が解決しようとする課題〕 そこで、上記電着ベローズ本体等の電鋳部品の成形
と、該電鋳部品と金属部品の接合を同時に行なう方法、
すなわち第7図〔A〕〔B〕〔C〕に順を追って示すよ
うに、電鋳部品bと中子cを焼き嵌めし、これを陰極と
して金属の電解液中で通電することによって、金属部品
bと中子cとの一体物の表面にめっき皮膜である電鋳部
品aを析出成形し、その後中子cを溶剤中で溶解除去す
ることによって、電鋳部品aと金属部品bの接合体を得
る方法を研究してきたが、この方法において最も問題と
なるのは、金属部品bと中子cの合せ面dである。
つまり、この合せ面dがその外周縁において完全に密
着せずに部分的に隙間が存在するようなことがあると、
その部分にはめっき層が形成されにくい。実際、機械加
工の精度上、前記合せ面dを完全な平面とすることはき
わめて困難であり、このため前記隙間が形成されてしま
う可能性が高い。そして、たとえ数μmの微小な隙間が
1箇所でも存在すると、先に述べたように、電鋳部品
(めっき皮膜)の膜厚は、一般的に数10〜数100μmと
薄いため、前記隙間と対応する部分をめっき皮膜でカバ
ーしきれず、結果としてピンホールが生じて不良品とな
ってしまうのである。
本発明は、このような点に鑑みてなされたもので、そ
の課題とするところは、電鋳部品と金属部品の接合部に
おける気密性を完全なものとし、不良発生の防止を図る
ことにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記課題を解決するため、本発明に係る電鋳部品と金
属部品の接合体の製造方法は、電鋳部品との接合対象と
なる金属部品と成形後除去対象となる中子を互いに圧入
嵌合して該両部品の互いに対向する合せ面同士を密着さ
せる工程と、この工程で一体となった前記金属部品と中
子からなる台金の表面にめっき皮膜を厚付けする工程
と、前記合せ面の外縁部を除く表面の前記めっき皮膜を
切削除去するとともに中子表面を所要の形状に切削する
工程と、切削後前記台金に電鋳を行なう工程とを具備し
てなるものである。
〔作用〕
本発明によると、まず金属部品と中子を互いに圧入嵌
合し、合せ面同士を密着させて一体の台金を構成する。
このとき、前記合せ両間には微小な隙間が生じるおそれ
があるが、次工程で前記台金の表面にめっき皮膜を厚付
けすることによって、この隙間は完全に埋められる。前
記めっき皮膜は、合せ面間の隙間を密封する目的で形成
されるものであるから、続く切削工程において前記合せ
面の外縁部を除く表面のめっき皮膜は除去するととも
に、中子の表面を所要の形状に切削加工し、さらに次工
程でこの台金を陰極として電鋳を行なう。このとき、前
記合せ面の隙間は、先の厚付けされためっき皮膜で密封
されていることから、台金表面には合せ面外縁部に相当
する部分にも連続しためっき層が析出し、このめっき完
了後に中子を溶解することによって金属部品との接合部
にピンホールの存在しない電鋳部品が得られる。
〔実施例〕
以下、本発明を、第1図ないし第5図に示す一実施例
を参照しながら説明する。
各図において、1,2は電鋳部品である後記電着ベロー
ズ本体15との接合対象である鋼材(SUS304)等からなる
金属部品、3はアルミニウム等からなる中子で、これら
金属部品1,2と中子3は互いに軸方向に雌雄嵌合可能な
形状となっている。金属部品1と中子3の軸方向対向端
には合せ面4,5が、また金属部品2と中子3の軸方向対
向端には合せ面6,7がそれぞれ形成されており、また、
前記合せ面4,5および6,7の外縁部に相当する位置には、
環状凹部8,9がそれぞれ形成されている。
第1図は金属部品1,2と中子3をその合せ面4,5および
6,7同士が密着するように互いに圧入嵌合して一体の台
金10とした状態を示しており、この台金10の表面に、第
2図に示すように電気めっきによってめっき皮膜11を形
成する。このめっき皮膜11は、レベリング効果の高いめ
っき液を用いて数100〜数1000μmの膜厚に厚付けされ
るもので、このうち環状凹部8,9に析出しためっき皮膜1
1a,11bは、合せ面4,5および6,7外縁間に微小な隙間が生
じていた場合にこれを覆って完全に埋めるようになる。
台金10(金属部品1,2および中子3)の外周部には第
2図中破線で示す削り代12が設定されており、この削り
代12を、第3図に示す次の切削工程において切削して、
環状凹部8,9におけるめっき皮膜11a,11b以外のめっき皮
膜11を切削除去するとともに、中子3の表面に後記電着
ベローズ本体15の蛇腹形状を形成するための襞13を切削
加工する。
切削完了後、台金10を陰極としてめっき液中で電気め
っきを行なう。台金10を構成する金属部品1,2および中
子3は導体であり、また、前記環状凹部8,9に残された
めっき皮膜11a,11bによって、前記合せ面4,5間および6,
7間は完全に密封された状態にあり、このめっき皮膜11
a,11bも導体であるため、第4図に示すように、台金10
の表面には連続しためっき層15aが析出する。そしてこ
のめっき層15aが所要の膜厚となったところで、溶剤に
より中子3を溶解除去すれば、第5図に示すように、最
終的に電鋳部品である電着ベローズ本体15と金属部品1,
2が一体接合された接合体としての電着ベローズ14が得
られる。したがって、上記実施例方法によると、前記合
せ面4,5および6,7の外縁に相当する部分において電着ベ
ローズ本体15にピンホール等が全く存在しない高品質の
製品を得ることができる。
なお、本発明は、電鋳部品および金属部品の材質およ
び形状、接合個数、接合位置等が、図示のものに何ら限
定されないことは勿論であり、また環状凹部8,9の形成
は必ずしも必要とするものではない。
〔発明の効果〕 以上、本発明によると、金属部品と中子の合せ面外縁
部を電鋳成形前に予めめっき皮膜で覆って前記合せ面間
の隙間を密封し、しかもこのめっき皮膜は導体であるこ
とから、電鋳工程において電鋳部品として析出されるめ
っき層には前記合せ面の隙間によるピンホール等が全く
存在せず、信頼性の高い電鋳部品と金属部品の接合体を
得ることができるもので、電鋳部品と金属部品の接着や
溶接など実行の困難な後工程を必要としないといった優
れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第5図は本発明の一実施例として電着ベロ
ーズの製造工程を工程順に示す説明図、第6図および第
7図はそれぞれ従来方法を示す説明図である。 1,2……金属部品、3……中子 4,5,6,7……合せ面、10……台金 11,11a,11b……めっき皮膜 14……電着ベローズ(接合体) 15……電着ベローズ本体(電鋳部品)
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) C25D 1/00 - 1/10 F16J 3/04

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】電鋳部品との接合対象となる金属部品と成
    形後除去対象となる中子を互いに圧入嵌合して該両部品
    の互いに対向する合せ面同士を密着させる工程と、この
    工程で一体となった前記金属部品と中子からなる台金の
    表面にめっき皮膜を厚付けする工程と、前記合せ面の外
    縁部を除く表面の前記めっき皮膜を切削除去するととも
    に中子表面を所要の形状に切削する工程と、切削後前記
    台金に電鋳を行なう工程とを具備したことを特徴とする
    電鋳部品と金属部品の接合体の製造方法。
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