JPH0495826A - 光センサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明の光センサは、印刷物等の被検出体に表示されて
いる図形や模様などを光学的に検出する光学へ・ンド、
又は磁気的及び光学的に検出する磁気光学複合ヘッド等
に使用されるものである。

（従来の技術） 紙幣等の被検出体に表示されている光学的パターンを読
み取る光センサとしては、従来は第３図に示す光フアイ
バ結合型のものがあった。この光フアイバ結合型光セン
サは反射型接触式のものであり、透明なガラス、樹脂な
どの非磁性体で成形された透光体Ｃに、入力側ファイバ
アレイＦ、出力側ファイバアレイＧの夫々の一端が固定
され、入力側光フアイバアレイＦの他端が発光素子Ａに
、出力側光フアイバアレイＧの他端が受光素子Ｂに夫々
光結合されている。

この光フアイバ結合型光センサでは、発光素子Ａからの
光が入力端ファイバアレイＦから透光体Ｃを通って被検
出体Ａに照射され、同被検出体Ａから反射された光が前
記透光体Ｃを通って出力側ファイバアレイＧから受光素
子Ｂに人力されるようにしである。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら従来の光フアイバ結合型光センサは、発光
素子Ａと透光体Ｃとの間、受光素子Ｂと透光体Ｃとの間
の夫々に光フアイバアレイＦ、　Ｇが介在されているの
で、それらの結合部分での光の損失が大きく、感度が悪
いという問題があった。

この問題を解決するには光フアイバアレイＦ、Ｇを介在
させずに、透光体Ｃと発光素子Ａ及び受光素子Ｂとを直
接光結合するダイレクト結合型光センサが考えられる。

しかしながらこのダイレクト結合型光センサては、透光
体Ｃと発光素子Ａ及び受光素子Ｂとの間にどうしても隙
間が生しるため、その隙間での光結合損失が大きくなる
。また発光素子Ａから発光される光が透光体Ｃに入射す
る前に、また透光体Ｃから出射する反射光が受光素子Ｂ
に入射する前に、前記隙間を通って互いにクロスト−少
し、そのため検出精度が低下したり、誤動作したりする
ことがあった。

（発明の目的） 本発明の目的は光結合効率がよく、クロストクが発生せ
ず、高精度のダイレクト結合型光センサを提供すること
にある。

（課題を解決するための手段） 本発明の光センサは第１図、第２区のように、発光素子
Ａから発光される光が透光体Ｃを通して被検出体りに照
射され、被検出体りから反射さする光が前記透光体Ｃを
通して受光素子Ｂに受光されるようにした光センサにお
いて、前記発光素子Ａと受光素子Ｂとが一つの透明な樹
脂による取付基材ｌに並べて取付けられ、同基材１の発
光素子Ａと受光素子Ｂとの間に両素子間を仕切る仕切り
満２が形成され、それらの素子Ａ、Ｂと前記透光体Ｃと
を対向させた状態で、前記仕切り満２内及び前記取付基
材１、透光体Ｃの外側が遮光性樹脂３でモールドされて
なることを特徴とするものである。

（作用） 本発明の光センサでは、第１図のように取付基材１に形
成されている仕切り満２内、及び開基材Ｉ、透光体Ｃの
外側が遮光性樹脂３でモールドされているので、発光素
子Ａから発光された光は同仕切り満２内の遮光性樹脂３
により遮光されて外部に漏れず、取付基材１を通して透
光体Ｃに入射する。また、被検出体りに反射されて透光
体Ｃに入射され、それから出射された光も外部に漏れる
ことなく、取付基材１を通して受光素子Ｂに入射される
。従って、発光素子Ａと受光素子との間でのクロストー
クが発生しない。

（実施例） 第１図、第２図は本発明の光センサの一実施例である。

これらの図に示すＡはＬＥＤ等の発光素子、ＢはＰ、Ｄ
等の受光素子である。この実施例では中央に受光素子Ｂ
が、その両側に発光素子Ａがセラミックベース５の下面
に横一列に並べて取付けられている。

第１図、第２図に示すＣは透光体であり、これは透明な
ガラス、樹脂などの非磁性体でほぼ直方体に形成されて
いる。

第１図、第２図に示す１は透明な樹脂からなる取付基材
であり、これには前記発光素子Ａ及び受光素子Ｂが取付
けられているセラミックベース５が同基材１と一体に取
付けられている。

第１図、第２図に示す２は前記取付基材ｌに形成された
仕切り溝である。この仕切り溝２は前記発光素子Ａと受
光素子Ｂの間の夫々に、取付基材１の下面から上方に向
けて前記セラミックベース５の取付は位置まで形成され
ている。

第１図、第２図に示す６は前記取付基材ｌに形成された
嵌合溝である。この嵌合溝６は前記発光素子Ａと受光素
子Ｂの配列方向に、取付基材１の下面から上方に向けて
画素子Ａ、Ｂの手前まで、前記透光体Ｃの幅で形成され
ている。そしてこの嵌合溝６に透光体Ｃを嵌入して同基
材ｌと透光体Ｃとを緊密に接合することにより、同透光
体Ｃが発光素子Ａ及び受光素子Ｂに対向するようにしで
ある。

第１図に示す３は前記透明な樹脂による取付基材１と透
光体Ｃとの外側にモールドされた遮光性樹脂であり、本
発明では仕切り満２内へも同遮光性樹脂３が流入して同
化している。

第１図に示す７は金属製或はセラミックス製のヘッドカ
バーであり、これは前記遮光性樹脂３の外側に被せられ
ている。このヘッドカバー７の下面と前記透光体Ｃの下
面とが一括研削されて、光センサの摺動面に形成されて
いる。

なお、前記仕切り満２の形状や大きさは前記以外であっ
てもよく、前記遮光性樹脂３の干−ルド時に同樹脂３が
流入し易い形状や大きさであればよい。

また前記取付基材１と透光体Ｃとの接合構造は前記以外
であってもよいが、前記のようにすれば透光体Ｃと基材
Ｉとの接合が確実で、同透光体Ｃを位置決めし易く、両
者を遮光性樹脂３でモールドする際に同透光体Ｃがずれ
にくい。

（発明の効果） 本発明のダイレクト結合型光センサは以下のような効果
がある。

■　仕切り満２内、及び同基材ｌ、透光体Ｃの外側にモ
ールドされた遮光性樹脂３により１発光素子Ａから発光
された光は外部に漏れることなく透光体Ｃに入射し、被
検出体りに反射されて透光体Ｃから出射された光も外部
に漏れることなく受光素子Ｂに入射されるので、光結合
効率が非常によく１発光素子Ａと受光素子との間でのク
ロストクが発生せず、高精度な光センサを提供すること
ができる。

■　取付基材１に仕切り満２を形成し、同取付基材１と
透光体Ｃとを接合してそれらを遮光性樹脂３でモールド
するだけで、同仕切り満２内に遮光性樹脂３が流入固化
するので、製造が容易で実施化し易い。

■、取付基材１に嵌合溝６を形成し、同嵌合溝６に透光
体Ｃを差込んで両者を遮光性樹脂３でモルトするように
すれば、同透光体Ｃを位置決めし易く、両者の接合が確
実で、しかもモールド時に同透光体Ｃがずれにくい。

【図面の簡単な説明】

第１図ａは本発明の光センサの一実施例を示す縦断面図
、同図すは同図ａのｚ−Ｚ断面図、第２図は同光センサ
における透明な樹脂による取付基材と透光体との組立説
明図、第３図ａは従来の光センサの縦断面図、同図すは
同図ａのＹ−Ｙ断面図である。 １は透明な樹脂による取付基材 ２は仕切り溝 ３は遮光性樹脂 Ａは発光素子 Ｂは受光素子 Ｃは透光体 りは被検出体 第１図 （ｂ） 第３図 （ｂ）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 発光素子Ａから発光される光が透光体Ｃを通して被検出
   体Ｄに照射され、被検出体Ｄから反射される光が前記透
   光体Ｃを通して受光素子Ｂに受光されるようにした光セ
   ンサにおいて、前記発光素子Ａと受光素子Ｂとが一つの
   透明な樹脂による取付基材１に並べて取付けられ、同基
   材１の発光素子Ａと受光素子Ｂとの間に両素子間を仕切
   る仕切り溝２が形成され、それらの素子Ａ、Ｂと前記透
   光体Ｃとを対向させた状態で、前記仕切り溝２内及び前
   記取付基材１、透光体Ｃの外側が遮光性樹脂３でモール
   ドされてなることを特徴とする光センサ。