JPH049382B2 - - Google Patents
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WO2011049248A1 (fr) | 2009-10-23 | 2011-04-28 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | Nouvel organopolysiloxane co-modifié |
WO2011078408A1 (fr) | 2009-12-24 | 2011-06-30 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Agent de traitement de surface destiné à une poudre, à utiliser dans une substance cosmétique et dans une poudre contenant une substance cosmétique traitée à l'aide dudit agent |
WO2011078407A1 (fr) | 2009-12-24 | 2011-06-30 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Copolymère présentant une structure de dendrimère carbosiloxane, composition et produit cosmétique contenant ce polymère |
WO2011136397A1 (fr) | 2010-04-30 | 2011-11-03 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Nouvel organopolysiloxane, tensio-actif, composition d'émulsion, agent de traitement en poudre, agent épaississant d'un matériau brut à base de pétrole, agent gélifiant, composition en gel, et matière première pour produit cosmétique comprenant le nouvel organopolysiloxane, et préparation pour utilisation externe et produit cosmétique comprenant un tel organopolysiloxane |
WO2011136393A1 (fr) | 2010-04-30 | 2011-11-03 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Organopolysiloxane et utilisation de celui-ci en tant que tensioactif, agent de traitement de poudre, agent épaississant de matière première à base d'huile ou agent gélifiant. compositions de gel et d'émulsion, ainsi que préparations pour utilisation externe et produits cosmétiques comprenant ceux-ci |
WO2011136394A1 (fr) | 2010-04-30 | 2011-11-03 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Agent de traitement de poudre comprenant de l'organopolysiloxane modifié par un alcool de sucre |
WO2012015070A1 (fr) | 2010-07-30 | 2012-02-02 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Produit cosmétique pour cheveux contenant un organopolysiloxane co-modifié |
WO2013065766A1 (fr) | 2011-10-31 | 2013-05-10 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Copolymère de silicone amino-modifiée et de silicone amido-modifiée à longue chaîne et ses utilisations |
WO2013100207A1 (fr) | 2011-12-27 | 2013-07-04 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Organopolysiloxane liquide nouveau et utilisations associées |
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Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Patent Citations (1)
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---|---|---|---|---|
JPS558096A (en) * | 1978-06-30 | 1980-01-21 | Ibm | Ic package |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011049247A1 (fr) | 2009-10-23 | 2011-04-28 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | Agent épaississant ou gélifiant pour des matières premières huileuses |
WO2011049248A1 (fr) | 2009-10-23 | 2011-04-28 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | Nouvel organopolysiloxane co-modifié |
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