JPH05218661A - 多層配線板の製造方法 - Google Patents
多層配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH05218661A JPH05218661A JP4046011A JP4601192A JPH05218661A JP H05218661 A JPH05218661 A JP H05218661A JP 4046011 A JP4046011 A JP 4046011A JP 4601192 A JP4601192 A JP 4601192A JP H05218661 A JPH05218661 A JP H05218661A
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- Japan
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- layer
- resistor
- hole
- circuit
- insulating layer
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- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高密度化を可能とする。
【構成】 内層回路２に抵抗体３を形成する。次に基板
１の表面に絶縁層５を形成する。そして抵抗体３の上の
絶縁層５の部分に穴８を設ける。さらにこの穴８と絶縁
層５表面にめっき層１２及び外層回路１０を形成して多
層配線板を製造する。また、穴８をエキシマレーザーに
より形成する。この場合、抵抗体３の表面に金属層４を
設ける。
１の表面に絶縁層５を形成する。そして抵抗体３の上の
絶縁層５の部分に穴８を設ける。さらにこの穴８と絶縁
層５表面にめっき層１２及び外層回路１０を形成して多
層配線板を製造する。また、穴８をエキシマレーザーに
より形成する。この場合、抵抗体３の表面に金属層４を
設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層配線板の製造方法に
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】多層配線板は、内層回路と外層回路との
間に抵抗体を接続するのに、図４又は図５に示す構成に
なっている。すなわち、図４は、抵抗体２１を外層回路
２２表面に直接接続している。そして外層回路２２と内
層回路２３とを絶縁する絶縁層２４に内層回路２３に連
結する穴２５を設ける。この穴２５内と絶縁層２４の表
面にはめっき層２６を形成する。抵抗体２１は、このめ
っき層２６により内層回路２３に接続している。また、
図５は、内層回路２７の表面に抵抗体２８を接続するも
ので、絶縁層２９に内層回路２７に連結する穴３０を設
けるとともに、穴３０内と絶縁層２９表面にめっき層３
１を形成している。そしてこのめっき層３１と外層回路
３２とを接触することによって、抵抗体２８と外層回路
３２とを接続している。
間に抵抗体を接続するのに、図４又は図５に示す構成に
なっている。すなわち、図４は、抵抗体２１を外層回路
２２表面に直接接続している。そして外層回路２２と内
層回路２３とを絶縁する絶縁層２４に内層回路２３に連
結する穴２５を設ける。この穴２５内と絶縁層２４の表
面にはめっき層２６を形成する。抵抗体２１は、このめ
っき層２６により内層回路２３に接続している。また、
図５は、内層回路２７の表面に抵抗体２８を接続するも
ので、絶縁層２９に内層回路２７に連結する穴３０を設
けるとともに、穴３０内と絶縁層２９表面にめっき層３
１を形成している。そしてこのめっき層３１と外層回路
３２とを接触することによって、抵抗体２８と外層回路
３２とを接続している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図４に示す従
来例では、抵抗体２１を外層回路２２の表面に形成して
いる分だけ厚くなる欠点がある。また、ＩＣやＬＳＩ等
の電子部品を抵抗体２１に重ねて基板に接続し難く、高
密度化が困難である。そして、抵抗体２１と内層回路２
３とを接続するめっき層２６が比較的長くなり、高密度
化の妨げとなる欠点がある。
来例では、抵抗体２１を外層回路２２の表面に形成して
いる分だけ厚くなる欠点がある。また、ＩＣやＬＳＩ等
の電子部品を抵抗体２１に重ねて基板に接続し難く、高
密度化が困難である。そして、抵抗体２１と内層回路２
３とを接続するめっき層２６が比較的長くなり、高密度
化の妨げとなる欠点がある。
【０００４】図５の従来例では、抵抗体２８を絶縁層２
９内に配置しているため、厚くなることなく、ＩＣ等も
絶縁層２９を介して抵抗体２８の上に接続できる。しか
し、抵抗体２８と外層回路３２とを電気的に接続するた
めのめっき層３１が長くなり、高密度化の妨げとなる欠
点がある。
９内に配置しているため、厚くなることなく、ＩＣ等も
絶縁層２９を介して抵抗体２８の上に接続できる。しか
し、抵抗体２８と外層回路３２とを電気的に接続するた
めのめっき層３１が長くなり、高密度化の妨げとなる欠
点がある。
【０００５】本発明の目的は、以上の欠点を改良し、高
密度化の可能な多層配線板の製造方法を提供するもので
ある。
密度化の可能な多層配線板の製造方法を提供するもので
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、上記
の目的を達成するために、内層回路を形成した基板に絶
縁層を形成した後、この絶縁層に穴を形成し、この穴と
前記絶縁層の表面とにめっき層を形成する多層配線板の
製造方法において、内層回路の表面に抵抗体を設ける工
程と、この工程後に絶縁層を形成する工程と、この工程
後に前記抵抗体の上の前記絶縁層の部分に穴を設ける工
程とを行うことを特徴とする多層配線板の製造方法を提
供するものである。
の目的を達成するために、内層回路を形成した基板に絶
縁層を形成した後、この絶縁層に穴を形成し、この穴と
前記絶縁層の表面とにめっき層を形成する多層配線板の
製造方法において、内層回路の表面に抵抗体を設ける工
程と、この工程後に絶縁層を形成する工程と、この工程
後に前記抵抗体の上の前記絶縁層の部分に穴を設ける工
程とを行うことを特徴とする多層配線板の製造方法を提
供するものである。
【０００７】また、請求項２の発明は、請求項１におい
て、抵抗体を設けた後、絶縁層を形成する前に前記抵抗
体の表面に金属層を設ける工程にと、穴をエキシマレー
ザーにより設ける工程とを行うことを特徴とする多層配
線板の製造方法を提供するものである。
て、抵抗体を設けた後、絶縁層を形成する前に前記抵抗
体の表面に金属層を設ける工程にと、穴をエキシマレー
ザーにより設ける工程とを行うことを特徴とする多層配
線板の製造方法を提供するものである。
【０００８】抵抗体は、例えば抵抗ペーストを印刷して
形成する。また、金属層は銅ペスト等の金属ペーストを
印刷して形成する。
形成する。また、金属層は銅ペスト等の金属ペーストを
印刷して形成する。
【０００９】
【作用】抵抗体の上の絶縁層に穴を形成し、この穴内に
めっき層を形成することにより、抵抗体を、内層回路を
迂回することなく外層回路に接続でき、高密度化が可能
となる。
めっき層を形成することにより、抵抗体を、内層回路を
迂回することなく外層回路に接続でき、高密度化が可能
となる。
【００１０】なお、抵抗体の上層の絶縁層は薄いため、
ドリルによっては精度の高い穴を設け難い。その点、抵
抗体の表面に銅ペーストを印刷等して金属層を設け、エ
キシマレーザーを照射すれば、このエキシマレーザーの
波長が短波長のために通常、樹脂材からなる絶縁層のみ
を分解し、金属層を分解し難く、高精度の穴を容易に形
成できる。
ドリルによっては精度の高い穴を設け難い。その点、抵
抗体の表面に銅ペーストを印刷等して金属層を設け、エ
キシマレーザーを照射すれば、このエキシマレーザーの
波長が短波長のために通常、樹脂材からなる絶縁層のみ
を分解し、金属層を分解し難く、高精度の穴を容易に形
成できる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
先ず、図１に示す通り、基板１として内層回路２入りの
積層板を用いる。そして内層回路２の一部の表面に、印
刷抵抗カーボンペースト（太陽インク製造株式会社製
ＲＨ１００Ｋ）を印刷して抵抗体３を形成する。抵抗体
３の表面には、耐めっき液性を有しかつめっきの可能な
銅ペースト（株式会社アサヒ化学研究所製 ＡＣＰ−０
０７Ｐ）を印刷し乾燥して金属層４を形成する。その
後、基板１の表面にエポキシ樹脂を主成分とし、硬化剤
にイミダゾール、充填剤にシリカを含む絶縁層５を形成
する。絶縁層５の表面には、さらにエポキシ樹脂及びニ
トリルブタシエンゴムを主成分とし、硬化剤としてイミ
ダゾール、充填剤としてシリカを含む接着剤層６を形成
する。
先ず、図１に示す通り、基板１として内層回路２入りの
積層板を用いる。そして内層回路２の一部の表面に、印
刷抵抗カーボンペースト（太陽インク製造株式会社製
ＲＨ１００Ｋ）を印刷して抵抗体３を形成する。抵抗体
３の表面には、耐めっき液性を有しかつめっきの可能な
銅ペースト（株式会社アサヒ化学研究所製 ＡＣＰ−０
０７Ｐ）を印刷し乾燥して金属層４を形成する。その
後、基板１の表面にエポキシ樹脂を主成分とし、硬化剤
にイミダゾール、充填剤にシリカを含む絶縁層５を形成
する。絶縁層５の表面には、さらにエポキシ樹脂及びニ
トリルブタシエンゴムを主成分とし、硬化剤としてイミ
ダゾール、充填剤としてシリカを含む接着剤層６を形成
する。
【００１２】接着剤層６を形成後、図２に示す通り、ド
リルを用いて基板１を貫通する孔７を形成する。また、
抵抗体３及び金属層４の上の絶縁層５に、エキシマレー
ザーを照射して穴８を形成する。
リルを用いて基板１を貫通する孔７を形成する。また、
抵抗体３及び金属層４の上の絶縁層５に、エキシマレー
ザーを照射して穴８を形成する。
【００１３】穴８を形成後、図３に示す通り、接着剤層
６の表面に所定のパターンのめっきレジスト層９を形成
する。めっきレジスト層９を形成後、無電解銅めっき処
理をして、接着剤層６表面に外層回路１０を形成すると
ともに、孔７内壁及び穴８内に各々めっき層１１及び１
２を形成する。
６の表面に所定のパターンのめっきレジスト層９を形成
する。めっきレジスト層９を形成後、無電解銅めっき処
理をして、接着剤層６表面に外層回路１０を形成すると
ともに、孔７内壁及び穴８内に各々めっき層１１及び１
２を形成する。
【００１４】上記の実施例によれば、金属層４の上の絶
縁層５に穴８を設け、この穴８に形成しためっき層１２
により、抵抗体３と外層回路１０とを接続しているため
に、めっき層１２が短くてすむ。
縁層５に穴８を設け、この穴８に形成しためっき層１２
により、抵抗体３と外層回路１０とを接続しているため
に、めっき層１２が短くてすむ。
【００１５】
【発明の効果】以上の通り、請求項１の発明の製造方法
によれば、内層回路の表面に抵抗体を設けるとともに、
この抵抗体の上の絶縁層に穴を設け、穴に設けためっき
層により抵抗体と外層回路とを接続しているために高密
度化が可能な多層配線板が得られる。また、請求項２の
発明の製造方法によれば、さらに、抵抗体の表面に金属
層を設け、穴をエキシマレーザーにより形成しているた
め精度の高い穴を形成できる多層配線板が得られる。
によれば、内層回路の表面に抵抗体を設けるとともに、
この抵抗体の上の絶縁層に穴を設け、穴に設けためっき
層により抵抗体と外層回路とを接続しているために高密
度化が可能な多層配線板が得られる。また、請求項２の
発明の製造方法によれば、さらに、抵抗体の表面に金属
層を設け、穴をエキシマレーザーにより形成しているた
め精度の高い穴を形成できる多層配線板が得られる。
【図１】接着剤層までを設けた本発明の実施例の断面図
を示す。
を示す。
【図２】穴までを設けた本発明の実施例の断面図を示
す。
す。
【図３】本発明の実施例の多層配線板の断面図を示す。
【図４】従来の多層配線板の断面図を示す。
【図５】従来の他の多層配線板の断面図を示す。
１…基板、 ２…内層回路、 ３…抵抗体、 ４…金属
層、 ５…絶縁層、８…穴、 １０…外層回路、 １２
…めっき層。
層、 ５…絶縁層、８…穴、 １０…外層回路、 １２
…めっき層。
Claims (2)
- 【請求項１】 内層回路を形成した基板に絶縁層を形成
した後、この絶縁層に穴を形成し、この穴と前記絶縁層
の表面とにめっき層を形成する多層配線板の製造方法に
おいて、内層回路の表面に抵抗体を設ける工程と、この
工程後に絶縁層を形成する工程と、この工程後に前記抵
抗体の上の前記絶縁層の部分に穴を設ける工程とを行う
ことを特徴とする多層配線板の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１において、抵抗体を設けた後、
絶縁層を形成する前に前記抵抗体の表面に金属層を設け
る工程と、穴をエキシマレーザーにより設ける工程とを
行うことを特徴とする多層配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4046011A JPH05218661A (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | 多層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4046011A JPH05218661A (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | 多層配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05218661A true JPH05218661A (ja) | 1993-08-27 |
Family
ID=12735124
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4046011A Pending JPH05218661A (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | 多層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05218661A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6678951B2 (en) * | 1996-09-27 | 2004-01-20 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method of forming electrical interconnects having electromigration-inhibiting plugs |
-
1992
- 1992-01-31 JP JP4046011A patent/JPH05218661A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6678951B2 (en) * | 1996-09-27 | 2004-01-20 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method of forming electrical interconnects having electromigration-inhibiting plugs |
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