JPH05218660A

JPH05218660A - 多層配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH05218660A
Application number: JP4046013A
Authority: JP
Inventors: Tokisada Takeda; 時定竹田; Koichi Noguchi; 浩一野口; Satoshi Isoda; 聡磯田; Hiroyoshi Yokoyama; 博義横山; Kenshirou Fukusato; 健志郎福里
Original assignee: Hitachi AIC Inc
Current assignee: Lincstech Circuit Co Ltd
Priority date: 1992-01-31
Filing date: 1992-01-31
Publication date: 1993-08-27

Abstract

(57)【要約】【目的】高密度化を可能とする。【構成】内層回路２に誘電体３を形成する。次に基板
１の表面に絶縁層５を形成する。そして誘電体３の上の
絶縁層５の部分に穴８を設ける。さらにこの穴８と絶縁
層５表面にめっき層１２及び外層回路１０を形成して多
層配線板を製造する。また、穴８をエキシマレーザーに
より形成する。この場合、誘電体３の表面に金属層４を
設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は多層配線板の製造方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】多層配線板は、内層回路と外層回路との
間にコンデンサを接続するのに、図４又は図５に示す構
成になっている。すなわち、図４は、コンデンサ２１を
外層回路２２表面に直接接続している。そして外層回路
２２と内層回路２３とを絶縁する絶縁層２４に内層回路
２３に連結する穴２５を設ける。この穴２５内と絶縁層
２４の表面にはめっき層２６を形成する。コンデンサ２
１は、このめっき層２６により内層回路２３に接続して
いる。また、図５は、内層回路２７の表面にコンデンサ
２８を接続するもので、絶縁層２９に内層回路２７に連
結する穴３０を設けるとともに、穴３０内と絶縁層２９
表面にめっき層３１を形成している。そしてこのめっき
層３１と外層回路３２とを接触することによって、コン
デンサ２８と外層回路３２とを接続している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、図４に示す従
来例では、コンデンサ２１を外層回路２２の表面に形成
している分だけ厚くなる欠点がある。また、ＩＣやＬＳ
Ｉ等の電子部品をコンデンサ２１に重ねて基板に接続し
難く、高密度化が困難である。そして、コンデンサ２１
と内層回路２３とを接続するめっき層２６が比較的長く
なり、高密度化の妨げとなる欠点がある。

【０００４】図５の従来例では、コンデンサ２８を絶縁
層２９内に配置しているため、厚くなることなく、ＩＣ
等も絶縁層２９を介してコンデサ２８の上に接続でき
る。しかし、コンデンサ２８と外層回路３２とを電気的
に接続するためのめっき層３１が長くなり、高密度化の
妨げとなる欠点がある。

【０００５】本発明の目的は、以上の欠点を改良し、高
密度化の可能な多層配線板の製造方法を提供するもので
ある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、上記
の目的を達成するために、内層回路を形成した基板に絶
縁層を形成した後、この絶縁層に穴を形成し、この穴と
前記絶縁層の表面とにめっき層を形成する多層配線板の
製造方法において、内層回路の表面に誘電体を設ける工
程と、この工程後に絶縁層を形成する工程と、この工程
後に前記誘電体の上の前記絶縁層の部分に穴を設ける工
程とを行うことを特徴とする多層配線板の製造方法を提
供するものである。

【０００７】また、請求項２の発明は、請求項１におい
て、誘電体を設けた後、絶縁層を形成する前に前記誘電
体の表面に金属層を設ける工程にと、穴をエキシマレー
ザーにより設ける工程とを行うことを特徴とする多層配
線板の製造方法を提供するものである。

【０００８】誘電体は、例えば誘電材料を印刷して形成
する。また、金属層は銅ペスト等の金属ペーストを印刷
して形成する。

【０００９】

【作用】誘電体の上の絶縁層に穴を形成し、この穴内に
めっき層を形成することにより、誘電体を、内層回路を
迂回することなく外層回路に接続でき、高密度化が可能
となる。

【００１０】なお、誘電体の上層の絶縁層は薄いため、
ドリルによっては精度の高い穴を設け難い。その点、誘
電体の表面に銅ペーストを印刷等して金属層を設け、エ
キシマレーザーを照射すれば、このエキシマレーザーの
波長が短波長のために通常、樹脂材からなる絶縁層のみ
を分解し、金属層を分解し難く、高精度の穴を容易に形
成できる。

【００１１】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
先ず、図１に示す通り、基板１として内層回路２入りの
積層板を用いる。そして内層回路２の一部の表面に、印
刷誘電材料（株式会社日板研究所製グラスカ１１００
−ＩＩ）を印刷して誘電体３を形成する。誘電体３の表
面には、耐めっき液性を有しかつめっきの可能な銅ペー
スト（株式会社アサヒ化学研究所製ＡＣＰ−００７
Ｐ）を印刷し乾燥して金属層４を形成する。その後、基
板１の表面にエポキシ樹脂を主成分とし、硬化剤にイミ
ダゾール、充填剤にシリカを含む絶縁層５を形成する。
絶縁層５の表面には、さらにエポキシ樹脂及びニトリル
ブタシエンゴムを主成分とし、硬化剤としてイミダゾー
ル、充填剤としてシリカを含む接着剤層６を形成する。

【００１２】接着剤層６を形成後、図２に示す通り、ド
リルを用いて基板１を貫通する孔７を形成する。また、
誘電体３及び金属層４の上の絶縁層５に、エキシマレー
ザーを照射して穴８を形成する。

【００１３】穴８を形成後、図３に示す通り、接着剤層
６の表面に所定のパターンのめっきレジスト層９を形成
する。めっきレジスト層９を形成後、無電解銅めっき処
理をして、接着剤層６表面に外層回路１０を形成すると
ともに、孔７内壁及び穴８内に各々めっき層１１及び１
２を形成する。

【００１４】上記の実施例によれば、金属層４の上の絶
縁層５に穴８を設け、この穴８に形成しためっき層１２
により、誘電体３と外層回路１０とを接続しているため
に、めっき層１２が短くてすむ。

【００１５】

【発明の効果】以上の通り、請求項１の発明の製造方法
によれば、内層回路の表面に誘電体を設けるとともに、
この誘電体の上の絶縁層に穴を設け、穴に設けためっき
層により誘電体と外層回路とを接続しているために高密
度化が可能な多層配線板が得られる。また、請求項２の
発明の製造方法によれば、さらに、誘電体の表面に金属
層を設け、穴をエキシマレーザーにより形成しているた
め精度の高い穴を形成できる多層配線板が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】接着剤層までを設けた本発明の実施例の断面図
を示す。

【図２】穴までを設けた本発明の実施例の断面図を示
す。

【図３】本発明の実施例の多層配線板の断面図を示す。

【図４】従来の多層配線板の断面図を示す。

【図５】従来の他の多層配線板の断面図を示す。

【符号の説明】

１…基板、２…内層回路、３…誘電体、４…金属
層、５…絶縁層、８…穴、１０…外層回路、１２
…めっき層。

フロントページの続き (72)発明者横山博義栃木県芳賀郡二宮町大字久下田1065番地日立エーアイシー株式会社内 (72)発明者福里健志郎栃木県芳賀郡二宮町大字久下田1065番地日立エーアイシー株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】内層回路を形成した基板に絶縁層を形成
した後、この絶縁層に穴を形成し、この穴と前記絶縁層
の表面とにめっき層を形成する多層配線板の製造方法に
おいて、内層回路の表面に誘電体を設ける工程と、この
工程後に絶縁層を形成する工程と、この工程後に前記誘
電体の上の前記絶縁層の部分に穴を設ける工程とを行う
ことを特徴とする多層配線板の製造方法。
【請求項２】請求項１において、誘電体を設けた後、
絶縁層を形成する前に前記誘電体の表面に金属層を設け
る工程と、穴をエキシマレーザーにより設ける工程とを
行うことを特徴とする多層配線板の製造方法。