JPH0491499A - 混成集積回路装置用基板 - Google Patents
混成集積回路装置用基板Info
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- JPH0491499A JPH0491499A JP2206258A JP20625890A JPH0491499A JP H0491499 A JPH0491499 A JP H0491499A JP 2206258 A JP2206258 A JP 2206258A JP 20625890 A JP20625890 A JP 20625890A JP H0491499 A JPH0491499 A JP H0491499A
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- Japan
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- copper foil
- insulation layer
- insulating layer
- heat sink
- integrated circuit
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、混成集積回路装置用基板に関するものであ
る。
る。
［従来の技術］
第５図は従来の混成集積回路装置用基板を示す断面図で
あり、この図において、１はＡＪ２ヒートシンク、２は
このＡｌヒートシンク１上に形成された絶縁層、３はこ
の絶縁層２上にパターニングされた銅箔パターン（回路
パターン）である。
あり、この図において、１はＡＪ２ヒートシンク、２は
このＡｌヒートシンク１上に形成された絶縁層、３はこ
の絶縁層２上にパターニングされた銅箔パターン（回路
パターン）である。
第６図および第７図は従来の混成集積回路装置用基板の
製造過程を示す断面図である。これらの図において、４
は銅箔層、５はアルミニウム板である。
製造過程を示す断面図である。これらの図において、４
は銅箔層、５はアルミニウム板である。
次に、製造方法を説明する。
アルミニウム板５上全面に絶縁性接着剤を印刷した後、
銅箔層４を張り付け、前記絶縁性接着剤を硬化すること
により、アルミニウム板５上へ絶縁層２、その上に銅箔
層４を形成する。この状態を第６図に示す。
銅箔層４を張り付け、前記絶縁性接着剤を硬化すること
により、アルミニウム板５上へ絶縁層２、その上に銅箔
層４を形成する。この状態を第６図に示す。
次いで、銅箔層４をエツチングにより銅箔パターン３を
形成する。この状態を第７図に示す。次いで、第７図に
示す点線部分を打ち抜いて第５図で示す単板に分割する
。
形成する。この状態を第７図に示す。次いで、第７図に
示す点線部分を打ち抜いて第５図で示す単板に分割する
。
［発明が解決しようとする課題］
従来の構成集積回路装置用基板は、以上のように構成さ
れているので、アルミニウム板５上全面に絶縁層２と銅
箔層４を形成しなければならず、回路面積にかかわらず
ＡＪ２ヒートシンク１の大きさで、コストが決定される
という問題点があった。
れているので、アルミニウム板５上全面に絶縁層２と銅
箔層４を形成しなければならず、回路面積にかかわらず
ＡＪ２ヒートシンク１の大きさで、コストが決定される
という問題点があった。
また、打ち抜きによって単板形状に分割する際、絶縁層
２にクラックが入り、銅箔パターン３とＡβヒートシン
ク１間の絶縁耐圧が低下するという問題点があった。
２にクラックが入り、銅箔パターン３とＡβヒートシン
ク１間の絶縁耐圧が低下するという問題点があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、絶縁層の品質が安定な混成集積回路装置用
基板を安価に得ることを目的とする。
れたもので、絶縁層の品質が安定な混成集積回路装置用
基板を安価に得ることを目的とする。
［課題を解決するための手段］
この発明に係る混成集積回路装置用基板は、半硬化状態
を保つことが可能な熱硬化性樹脂もしくは熱可塑樹脂を
絶縁層として使用し、この絶縁層上に所要の回路パター
ンを形成し、回路パターンが形成された絶縁層をＡ℃ヒ
ートシンクに接着したものである。
を保つことが可能な熱硬化性樹脂もしくは熱可塑樹脂を
絶縁層として使用し、この絶縁層上に所要の回路パター
ンを形成し、回路パターンが形成された絶縁層をＡ℃ヒ
ートシンクに接着したものである。
［作用］
この発明における銅箔パターンは、半硬化状態を保つこ
とが可能な熱硬化性樹脂あるいは、熱可塑性樹脂上で形
成されることになり、Ａｊ２シートシンクの大きさに影
響されずに基板コストが決定され、Ａ℃ヒートシンクを
パッケージの一部としたり、放熱性を高める意味で大き
くすることも可能となる。
とが可能な熱硬化性樹脂あるいは、熱可塑性樹脂上で形
成されることになり、Ａｊ２シートシンクの大きさに影
響されずに基板コストが決定され、Ａ℃ヒートシンクを
パッケージの一部としたり、放熱性を高める意味で大き
くすることも可能となる。
また、Ａｌシートシンク上に回路パターンを形成した前
記半硬化状態を保つことが可能な熱硬化性樹脂あるいは
熱可塑性樹脂からなる絶縁樹脂を直接接着するため、ア
ルミニウム板を打ち抜くことがなくなることとなり、絶
縁層に与えるダメージが解消され絶縁層の品質が向上す
る。
記半硬化状態を保つことが可能な熱硬化性樹脂あるいは
熱可塑性樹脂からなる絶縁樹脂を直接接着するため、ア
ルミニウム板を打ち抜くことがなくなることとなり、絶
縁層に与えるダメージが解消され絶縁層の品質が向上す
る。
以下、この発明について説明する。
第１図はこの発明の一実施例である混成集積回路装置用
基板を示す断面図で、第２図、第３図。
基板を示す断面図で、第２図、第３図。
第４図はその製造過程での前記基板の断面図を示す。
これらの図において、１はＡＪ２ヒーシンク、６は前記
Ａ℃レシートンク１上に形成された半硬化状態を保つこ
とが可能な熱硬化性樹脂もしくは熱可塑性樹脂からなる
絶縁層、３は銅箔パターンを示す。
Ａ℃レシートンク１上に形成された半硬化状態を保つこ
とが可能な熱硬化性樹脂もしくは熱可塑性樹脂からなる
絶縁層、３は銅箔パターンを示す。
次に、動作について説明する。
まず、第２図のように、銅箔層４と半硬化状態を保つこ
とが可能な熱硬化性樹脂もしくは熱可塑性樹脂からなる
絶縁層６とを、２層の板材状に成形する。
とが可能な熱硬化性樹脂もしくは熱可塑性樹脂からなる
絶縁層６とを、２層の板材状に成形する。
次に、第３図のように、銅箔層４をエツチングして銅箔
パターン３を形成する。
パターン３を形成する。
さらに、第３図で示される絶縁層６をその点線部分で分
割し、第４図に示すように、絶縁層６上に銅箔パターン
３が形成された単体を得る。
割し、第４図に示すように、絶縁層６上に銅箔パターン
３が形成された単体を得る。
次に、この第４図の単体の絶縁層６とＡｌとシートシン
ク１とを加熱し接着する。これが第１図に示す最終状態
となる。
ク１とを加熱し接着する。これが第１図に示す最終状態
となる。
以上の製造方法により、銅箔パターン３は絶縁層６上で
形成された後にＡβヒートシンク１に接着されるので、
Ａ℃レシートンク１の大きさによらず、銅箔パターン３
に必要な絶縁層６の面積で決定され、Ａｊ２ヒートシン
ク１の大きさに自由度がでる。
形成された後にＡβヒートシンク１に接着されるので、
Ａ℃レシートンク１の大きさによらず、銅箔パターン３
に必要な絶縁層６の面積で決定され、Ａｊ２ヒートシン
ク１の大きさに自由度がでる。
また、製品の外形に応じたＡｌヒートシンク１にあらか
じめ形成しておけば、打ち抜きは必要なくなり、絶縁層
６の品質は向上する。
じめ形成しておけば、打ち抜きは必要なくなり、絶縁層
６の品質は向上する。
〔発明の効果１
以上説明したように、この発明は、半硬化状態を保つこ
とが可能な熱硬化性樹脂もしくは熱可塑樹脂を絶縁層と
して使用し、この絶縁層上に所要の回路パターンを形成
し、前記回路パターンが形成された絶縁層をＡβヒート
シンクに接着したので、Ａβヒートシンクの大きさによ
らず、混成集積回路装置用基板が安価にできる。また、
回路パターンが形成された絶縁層の分割をする必要がな
いので、従来のように絶縁層にクラックが入ることもな
く高品質のものが得られる。
とが可能な熱硬化性樹脂もしくは熱可塑樹脂を絶縁層と
して使用し、この絶縁層上に所要の回路パターンを形成
し、前記回路パターンが形成された絶縁層をＡβヒート
シンクに接着したので、Ａβヒートシンクの大きさによ
らず、混成集積回路装置用基板が安価にできる。また、
回路パターンが形成された絶縁層の分割をする必要がな
いので、従来のように絶縁層にクラックが入ることもな
く高品質のものが得られる。
第１図はこの発明の一実施例による混成集積回路装置用
基板を示す断面図、第２図、第３図、第４図はその製造
過程を示す断面図、第５図は従来の混成集積回路装置用
基板を示す断面図、第６図、第７図はその製造過程を示
す断面図である。 図において、１はへ２ヒートシンク、３は銅箔パターン
、４は銅箔層、６は半硬貨状態を保つことが可能な熱硬
貨性樹脂もしくは熱可塑性樹脂からなる絶縁層を示す。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 （外２名）＜α）
基板を示す断面図、第２図、第３図、第４図はその製造
過程を示す断面図、第５図は従来の混成集積回路装置用
基板を示す断面図、第６図、第７図はその製造過程を示
す断面図である。 図において、１はへ２ヒートシンク、３は銅箔パターン
、４は銅箔層、６は半硬貨状態を保つことが可能な熱硬
貨性樹脂もしくは熱可塑性樹脂からなる絶縁層を示す。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 （外２名）＜α）
Claims (1)
- 半硬化状態を保つことが可能な熱硬化性樹脂もしくは熱
可塑樹脂を絶縁層として使用し、この絶縁層上に所要の
回路パターンを形成し、前記回路パターンが形成された
絶縁層をＡｌヒートシンクに接着したことを特徴とする
混成集積回路装置用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2206258A JPH0491499A (ja) | 1990-08-01 | 1990-08-01 | 混成集積回路装置用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2206258A JPH0491499A (ja) | 1990-08-01 | 1990-08-01 | 混成集積回路装置用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0491499A true JPH0491499A (ja) | 1992-03-24 |
Family
ID=16520356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2206258A Pending JPH0491499A (ja) | 1990-08-01 | 1990-08-01 | 混成集積回路装置用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0491499A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015149367A (ja) * | 2014-02-05 | 2015-08-20 | 電気化学工業株式会社 | 混成集積回路基板の製造方法およびそれを用いた混成集積回路基板 |
-
1990
- 1990-08-01 JP JP2206258A patent/JPH0491499A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015149367A (ja) * | 2014-02-05 | 2015-08-20 | 電気化学工業株式会社 | 混成集積回路基板の製造方法およびそれを用いた混成集積回路基板 |
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