JPH0491161A - 新規な硬化性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、硬化性樹脂組成物およびこれを硬化して得ら
れる硬化体に関する。

本発明の樹脂組成物は、硬化後において優れた耐薬品性
、耐熱性、低吸湿性、誘電特性を示し、電気・電子産業
、自動車産業、宇宙・航空機産業等の分野において構造
材料、誘電材料、絶縁材料、耐熱材料等に用いることが
できる。

（従来の技術） 従来より、熱可塑性樹脂に硬化剤とともにトリアリルイ
ソシアヌレート（丁ＡＩＣ＞又はトリアリルシアヌレー
ト（ＴＡＣ＞を配合した樹脂組成物が得られることが知
られている。

このトリアリルイソシアヌレートまたはトリアリルシア
ヌレートは架橋性上ツマ−として樹脂の特性改善に用い
られているものであり、常温では液体であるため、熱可
塑性樹脂への配合が比較的容易で、その組成物は耐熱性
が優れている。しかしながらこの組成物は、工△ＩＣ又
はＴＡＣの配含量が少ないと耐薬品性が劣るという欠点
を示す。

このため丁ＡＩＧ又はＴＡＣの配合量を増大させると、
ＴＡＩＣ又はＴＡＣの七ツマ−がブリードして、粘着し
易くなり、加工性か非常に悪くなると同時に得られた組
成物の吸湿性を悪化させる欠点を有している。

特開平１−２１５８１５号においては、トリアリルイソ
シアヌレートまたはトリフ１ノルシアヌレートとこれに
相溶する熱可塑性樹脂および硬化剤とを含有する組成物
において、トリアリルイソシアヌレートまたはトリアリ
ルシアヌレートの一部又は全部をそのプレポリマーとし
て配合することによりブリードせずに耐薬品性と加工性
に優れた組成物を提案している。しかしながら、多量の
トリアリルイソシアヌレートまたはトリ７リルシアヌレ
ー１〜を用いるので、吸湿性の悪化は改善されない。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は以上のような事情に鑑みてなされたものであり
、トリアリルイソシアヌレートまたはトリアリルシアヌ
レート組成物の耐薬品性の向上、耐熱性の向上を達成し
なから、同時に吸湿性と加工性に優れた樹脂組成物を提
供しようとするものである。

〔課題を解決するための手段） 本発明者は上述のような課題を解決するため鋭意検討を
重ねた結果、不飽和基を含むポリフェニレンエーテル樹
脂を配合することにより、トリアリルイソシアヌレート
またはトリアリルシアヌレートのブリードを抑制すると
同時に低吸湿性、耐薬品性、耐熱性を達成することを見
い出し本発明を完成するに到った。本発明は次に述べる
２つの発明より構成される。

すなわち本発明の第１は、（ａ）不飽和基を含むポリフ
ェニレンエーテル樹脂、　（ｂ）トリアリルイソシアヌ
レートおよび／またはトリアリルシアヌレート、および
（ｃ）熱可塑性樹脂からなる硬化性樹脂組成物であって
、（ａ）成分と（ｂ）成分の和１００重量部を基準とし
て（ａ）成分が９８〜４０重量部、（ｂ）成分が　２〜
６０重量部であり、かつ（ａ）〜（ｃ）成分の和１００
重量部を基準として（ａ）＋（ｂ）成分か９０〜１０重
量部、　（ｃ）成分が１０〜９０重量部であることを特
徴とする硬化性樹脂組成物を提供する。

本発明の第２は、上記第１発明の硬化性樹脂組成物を硬
化して得られた硬化樹脂組成物を提供する。

本発明の第１および第２である硬化性樹脂組成物とその
硬化体について説明する。

硬化性樹脂組成物の（ａ）成分として用いられる不飽和
基を含むポリフェニレンエーテル樹脂とは、ポリフェニ
レンエーテル鎖に対して側鎖として炭素−炭素二重結合
および／または炭素−炭素三重結合を含む官能基を導入
したものを指す。その好適な例としては、例えば次の一
般式（Ｉ＞で表わされるポリフェニレンエーテル樹脂と
一般式（Ｉ［Ｉ）のアルケニルハライドおよび／または
一般式（ＩＶ）のフルキニルハライドの反応生成物から
なる樹脂であって、 Ｑ　＋　Ｊ−Ｈ］、　　　　　　（Ｉ）（式中、ｍは１
〜６の整数であり、Ｊは次式（ｎ）で表わされる単位か
ら実質的に構成されるポリフェニレンエーテル鎖であり
、 Ｑはｍが１のとき水素原子を表わし、ｍか２以上のとき
は一分子中に２〜６個のフェノール性水酸基を持ち、フ
ェノール性水酸基のオルト位およびパラ位に重合不活性
な置換基を有する多官能性フェノール化合物の残基を表
わす。〕 Ｒ３Ｒ２ Ｙ　＋　ＣＨ「−り玉ｃ＝ｃ−Ｒ４（ＩＶ）（式中、ｇ
、には各々独立に１〜４の整数であり、Ｘ、Ｙは各々独
立に塩素、臭素またはヨウ素であり、Ｒ１−Ｒ４は各々
独立に水素、メチル基またはエチル基である。） Ｘおよび／またはＹ１下記アルケニル基および／または
アルキニル基がそれぞれ共有的にポリフェニレンエーテ
ル樹脂に結合している樹脂を挙げることができる。

／ 一＋Ｃ）−１２→ゴＣ＝Ｃ（１’） ＼ ３Ｒ２ ＋ＣＨ２−＋ＴＣ三〇−Ｒ４（ＩＶ’　）−最大（Ｉ＞
のポリフェニレンエーテル樹脂について説明すると、Ｑ
の代表的な例としては、次の４種の一般式で表わされる
化合物群が挙げられる。

Ａ２　　　　　　　Ａ２ 〔式中、Ａ１．Ａ２は同一または異なる炭素数１〜４の
直鎖状アルキル基を表わし、Ｘは脂肪族炭化水素残基お
よびそれらの置換誘導体、アラルキル基およびそれらの
置換誘導体、酸素、硫黄、スルホニル基、カルボニル基
を表わし、Ｙは脂肪族炭化水素残基およびそれらの置換
誘導体、芳香族炭化水素残基およびそれらの置換誘導体
、アラ誘導体、アラルキル基およびそれらの置換誘導体
を表わし、Ｚは酸素、硫黄、スルホニル基、カルボニル
基を表わしＡ２と直接結合した２つの）工二ル基、Ａ２
とＸ、Ａ２とＹ、Ａ２と７の結合位置はすべてフェノー
ル性水酸基のオルト位およびパラ位を示し、ｒはＯ〜４
、Ｓは２〜６の整数を表わす。］ 具体例として、 Ｈ３ Ｃ１＠３ＣＨ３ し目３ し目３ 等がある。

−最大（Ｉ＞中のＪて表わされるボリンにレンエーテル
鎖中には、該ポリフェニレンエーテル樹脂の耐熱性、熱
安定性を低下させない限りにおいて以Ｔ（述べる単位ま
たは末端基のうち一種または二種以上か含まれていても
よい。

）次の一般式で表わされる単位であって（ｎ）以外のも
の、 ６Ｒ５ （式中、Ｒ９−Ｒ１５は各々独立に水素、アルキル基、
置換アルキル基、アリール基、置換アリール基を表わし
、Ｒ１４，Ｒ１５か同時に水素であることはない。〕 １１）次の一般式で表わされる末端基、［式中、Ｒ５−
Ｒ８は各々独立に水素、アルキル基、置換アルキル基、
アリール基、置換アリール基を表わす。〕 ｉｉ）次の一般式で表わされる単位、 １２Ｒ１３ 〔式中、Ｒ１６〜Ｒ２０は各々独立に水素、アルキル基
、置換アルキル基、アリール基、置換アリール基を表わ
し、Ｒ２１〜Ｒ２３は各々独立に水素、アルキル基、置
換アルキル基、アルケニル基、置換アルケニル基、アリ
ール基、置換アリール基を表わし、Ａｒはアリール基、
置換アリール基を表わす。〕 ｉｖ）上記式（■）および−最大（Ｖ）〜（ｖ■）の単
位または末端基に対し、スチレン、メタクリル酸メチル
などの不飽和結合を持つ重合性七ツマ−をグラフト重合
させて得られる単位または末端基。

−最大（Ｖ）の単位の例としては、 等が挙げられる。

一般式（Ｖｌ）の単位の例としては、 等が挙げられる。

一般式（ＶＩ）の末端基の例としては、等が挙げられる
。

次に一般式（ＩＩＩ）のアルケニルハライドの具体的な
例を挙げると、アリルクロライド、アリルブロマイド、
アリルアイオダイド、４−ブロモ１−ブテン、トランス
−および／またはシス１−ブロモ−２−ブテン、トラン
ス−および／またはシス−１−クロロ−２−ブテン、１
−クロ０−２−メチル−プロペン、５−ブロモ−１ペン
テン、４−１０モー２−メチル−２−ブテン、６−ブロ
モ−１−ヘキセン、５−ブロモ−２−メチル−２−ペン
テン等がある。

一般式（ＩＶ）のアルキニルハライドの具体的な例を挙
げるとプロパルギルクロライド、プロパルギルブロマイ
ド、プロパルギルアイオダイド、４−ブロモー１−ブチ
ン、４−ブロモ−２−ブチン、５−ブロモ−１−ペンチ
ン、５−ブロモ２−ペンチン、１−ヨード−２−ペンチ
ン、１ヨード−３−ヘキシン、６−ブロモ−１−ヘキシ
ン等がある。

これらのアルケニルハライドおよびアルキニルハライド
は、一種のみあるいは二種以上をあわせて用いることが
できる。

本発明の（ａ）成分に用いられる不飽和基か導入された
ポリフェニレンエーテル樹脂は、例えば特開昭６４−６
９６２８号、同６１１−６９６２９号、特開平１−１１
３４２５号、同１−１１３４２６号、特願平１−５２０
４１号、同１−５３７０３号に開示された方法に従い、
−最大（Ｉ＞のポリフェニレンエーテル樹脂を有機金属
でメタル化し、続いてアルケニルハライド責■）および
／またはアルキニルハライド（ＩＶ）で置換反応するこ
とにより製造することかできる。

本方法に従って製造されるポリフェニレンエーテル樹脂
は、少なくとも次の２種ないし３種の構造式で表わされ
る単位より構成される。

式中、Ｒは前記アルケニル基（■′）および７・′また
はアルキニル基（ＩＶ’　　）を表わす。〕ざらには上
記の他、次の単位を含むこともある。

〔式中、Ｚはハロゲンを表わす。〕

上記一般式（■）に出来するハロゲンの含量は、該ポリ
フェニレンエーテル樹脂を基準としてＯ以上３０重量％
以下の範囲であり、より好ましくはＯ以上２０重量％以
下の範囲である。本発明に用いられる不飽和基か導入さ
れたポリフェニレンエーテル樹脂中には、必すしもハロ
ゲンが含まれる必要はない。しかしながらハロゲンが特
に塩素、臭素である場合には、本発明の硬化性樹脂組成
物に難燃性を付与しやすくなる効果がある。難燃性を付
与する場合好ましいハロゲンの含量は１重量％以上であ
る。しかし３０重量％を越えるとポリフェニレンエーテ
ル樹脂自体の熱安定性が低下するので好ましくない。

上記の方法で得られる不飽和基が導入されたポリフェニ
レンエーテル樹脂の好ましい例としては、以下に述べる
樹脂とアリルブロマイド、アリルクロライド、プロパル
ギルブロマイド、プロパルギルクロライドの反応生成物
からなる樹脂を挙げることができる。

２．６−シメチルフエノールの単独重合で得られるポリ
（２６−シメチルー１，４−フェニレンエーテル）、ポ
リ（２，６−シメチルー１，４−フェニレンエーテル）
のポリスチレングラフト共重合体、２．６−シメチルフ
エノールと２．３．６−ドリメチルフエノールの共重合
体、２，６−シメチルフエノールと２，６−シメチルー
３−フェニルフェノールの共重合体、２，６−シメチル
フエノールを多官能性フェノール化合物Ｑ−＋Ｈ）ｌＩ
ｌ　（ｍは１〜６の整数）の存在下で重合して得られた
多官能性ボリン１：レンエーテル樹脂、例えば特開昭６
３３０１２２２号、特開平１−２９７４８号に開示され
ているような一般式（Ｖ）および（Ｖｌ）の単位を含む
共重合体、例えば特願平１−１３５７６３号に開示され
ているような一般式（Ｖ）の単位および一般式（Ｖ■）
の末端基を含む樹脂等。

本発明の硬化性樹脂組成物に用いられる不飽和基を含む
ポリフェニレンエーテル樹脂の他の例としては、次のよ
うな繰り返し単位を含む樹脂を挙げることができる。

／Ｒ２４ ｌ（２５ （式中、Ｒ２４，Ｒ２５は、各々独立に水素、アルキル
キル基、フェニル基を表わす。〕 具体的な例としては、米国特許第３４２２０６２号に開
示されているような２−アリル−６−メチルフェノール
と２．６−シメチルフエノールの共重合体、米国特許第
３２８１３９３号に開示されているような２，６−ジア
リル−４−ブロモフェノールと２，６−シメチルー４−
ブロモフェノールの共重合体、特公昭６３−４７７３３
号に開示されているような２，６ジプレニルフエノール
と２６−シメチルフエノールの共重合体、同じり２，６
−ビス（２−ブテニル）フェノールと２，６−シメチル
フエノールの共重合体、同じり２，６−ジシンナミルフ
エノールと２．６−シメチルフエノールの共重合体、特
開昭５８−２７７１９号に開示されているような２−プ
レニル−６−メチルフェノールの単独重合体、同じく２
−プレニル−６−メチルフェノールと２，６−シメチル
フエノールの共重合体、同じ＜２−　（２−ブテニル）
−６−メチルフェノールの単独重合体、同じ＜２−　（
２−ブテニル）−６−メチルフェノールと２，６−シメ
チルフエノールの共重合体、同じく２−シンシミルー６
−メチルフェノールの単独重合体、同じく２−ランプミ
ル−６−メチルフェノールと２，６−シメチルフエノー
ルの共重合体等か挙げられる。また米国特許第４６３４
７４２号に開示されたポリ（２，６−シメチルー１，４
−フェニレンエーテル）の２，６位のメチル基をビニル
基に変換して得られる樹脂、同じくポ１月２．６−シメ
チルー１，４−フェニレンエーテル〉のフェニル基の３
．５位にビニル基を導入して得られる樹脂も本発明に用
いられる不飽和基を含むポリフェニレンエーテル樹脂の
好ましい例の−っである。

本発明において用いられる不飽和基を含むポリフェニレ
ンニーデル樹脂の不飽和基の含量の範囲は、次式の定義
に従った場合０．１モル％以上１００モル％以下、より
好ましくは０．５モル％以上５０モル％以下が好適であ
る。

フェニル基の全モル数　（モル％） 不飽和基の含量が０．１モル％を下まわると硬化後の耐
薬品性の改善が不十分となるので好ましくない。逆に１
００モル％を越えると硬化後において非常に脆くなるの
で好ましくない。

また本発明において用いられる不飽和基か導入されたポ
リフェニレンエーテル樹脂の分子量については、３０℃
、０．５ｇ／ｄｆｌのクロロホルム溶液で測定した粘度
数η５．／Ｃが０．１〜１．０の範囲にあるものが良好
に使用できる。

本発明の硬化性樹脂組成物の（ｂ）成分として用いられ
るトリアリルイソシアヌレートおよび／またはトリアリ
ルシアヌレートとは、それぞれ次の構造式で表される３
官能性モノマーである。

ＣＨ２ＣＨ＝Ｃ）−１２ 本発明を実施する上においては、トリアリルイソシアヌ
レートおよびトリアリルシアヌレートはそれぞれ単独で
用いられるだけでなく、両者を任意の割合で混合して使
用することが可能である。

本発明において、トリアリルイソシアヌレートおよびト
リアリルシアヌレートは、可塑剤ならびに架橋剤として
その効果を発揮する。すなわち、プレス時の樹脂流れの
向上と架橋密度の向上をもたらす。

本発明の硬化性樹脂組成物の（ｃ）成分として用いられ
る熱可塑性樹脂とは、ポリエチレン、ポリプロピレン、
ポリブテン、エチレン・プロピレン共重合体、ポリ（４
−メチル−ペンテン）等のポリオレフィン類およびその
誘導体、ナイロン４、ナイロン６、ナイロン６・６、ナ
イロン６・１０、ナイロン１２などのポリアミド類及び
その誘導体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレ
ンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエ
チレンテレフタレート・ポリエチレングリコールブロッ
ク共重合体などのポリエステル類およびその誘導体、ポ
リフェニレンエーテル、ポリカーボネート、ポリアセタ
ール、ポリスルフォン、ポリ塩化ビニルおよびその共重
合体、ポリ塩化ビニリデンおよびその共重合体、ポリメ
チルメタクリレート類、アクリル酸くまたはメタクリル
酸）エステル共重合体類、ポリスチレン類、アクリロニ
トリルスチレン共重合体、アクリロニトリルスチレンブ
タジェン系共重合体等のポリスチレン類およびその共重
合体類、ポリ酢酸ビニル類、ポリビニルホルマール、ポ
リビニルアセタール、ポリビニルブチラール類、エチレ
ン酢酸ビニル共重合体およびその加水分解物類、ポリビ
ニルアルコール類、スチレンブタジェンブロック共重合
体類、ポリブタジェン、ポリイソプレン等のゴム類、ポ
リメトキシエチレン、ポリエトキシエチレン等のポリビ
ニルエーテル類、ポリアクリルアマイド、ポリホスファ
＝ゼン類、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン
、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、
ポリアミドイミド、熱可塑性ポリイミド、芳香族ポリエ
ステル等の液晶ポリマ、側鎖に液晶成分を含有する側鎖
型液晶ポリマー等が挙げられる。

以上説明した（ａ）〜（ｃ）の３つの成分のうち（ａ）
成分と（ｂ）成分の配合割合は、両者の和１００重量部
を基準として（ａ）成分が９８〜４０重量部、（ｂ）成
分が２〜６０重量部であり、より好ましくは（ａ）成分
が９５〜５０重量部、（ｂ）成分か５〜５０重量部の範
囲である。

（ｂ）成分が２重量部未満では耐薬品性の改善か不十分
であり好ましくない。逆に６０重量部を越えると誘電特
性、難燃性、吸湿特性が低下し、また硬化後において非
常に脆い材料となるので好ましくない。

また（ｃ）成分の配合割合は、（ａ）〜（ｃ）成分の和
１００重量部を基準として（ａ）＋　（ｂ）成分が９０
〜１０重量部、　（ｃ）成分が１０〜９０重量部であり
、より好ましくは（ａ）＋（ｂ）成分８０〜２０重量部
、（ｃ）成分２０〜８０重量部、さらに好ましくは（ａ
）＋　（ｂ）成分７５〜３０重量部、（ｃ）成分２５〜
７０重量部の範囲である。

（ｃ）成分が９０重量部を越えると耐薬品性か不十分で
あるので好ましくない。ざらに誘電特性の改善も認めら
れず好ましくない。また（ｃ）成分が１０重量部未満で
は樹脂組成物は硬化後において脆い材料となるので好ま
しくない。

本発明において、（ａ）成分として不飽和基と同時に臭
素または塩素を含むポリフェニレンエーテル樹脂を用い
ると、難燃性の樹脂組成物を得ることができる。難燃性
を付与するための好ましいハロゲン含量は、（ａ）〜（
ｃ）成分の和を基準として５重量％以上、より好ましく
は１０重量％以上である。

上記の（ａ）〜（ｃ）の３つの成分を混合する方法とし
ては、三者を溶媒中に均一に溶解または分散させる溶液
混合法、あるいは押し出し機等により加熱して行う溶融
ブレンド法等か利用できる。

溶液混合に用いられる溶媒としては、ジクロロメタン、
クロロホルム、トリクロロエチレンなとのハロゲン系溶
媒：ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族系溶媒
；アセ１〜ン、メチルエチルケトン、メチルイソブチル
ケトンなどのケトン系溶媒等が単独で、あるいは二種以
上を組み合わせて用いられる。

また、熱可塑性樹脂が上記の溶媒に溶解しないときは、
熱可塑性樹脂の溶媒を上記溶媒と混合して用いてもよい
。

本発明の樹脂組成物は、特に限定するものではないが、
フィルム状として良好に使用することができる。その製
造方法としては、例えば通常の溶媒成膜法（キャスティ
ング法）等が利用でき、任意の厚みのものが製造できる
。フィルムの製造に適した組成は、特に限定するもので
はないが、（ａ）成分と（ｂ）成分の和１００重量部を
基準として（ａ）成分が９８〜５０重量部、（ｂ）成分
が２〜５０重量部の範囲であり、かつ（ａ）〜（ｃ）成
分の和１００重１部を基準として（ａ）＋　（ｂ）成分
か９０〜２０重量部、（ｃ）成分が１０〜８０重量部の
範囲である。

（ｂ）成分が２重量部未満では耐薬品性の改善が不十分
であり好ましくない。逆に５０重量部を越えると誘電特
性、吸湿特性が低下し、また硬化後において非常に脆い
材料となるので好ましくない。

（ｃ）成分が８０重量部を越えると耐薬品性が不十分で
あるので好ましくない。更に誘電特性の改善も認められ
ず好ましくない。１０重量部未満では硬化後（おいて脆
い材料となるので好ましくない。

本発明の樹脂組成物は、後述するように加熱等の手段に
より架橋反応を起こして硬化するが、その際の温度を低
くしたり架橋反応を促准する目的でラジカル開始剤や硬
化剤を含有させて使用してもよい。

ラジカル開始剤としては、通常の過酸化物が使用できる
。

本発明の樹脂組成物は、上記ラジカル開始剤の伯に用途
に応じて所望の性能を付与する目的で本来の性質を損わ
ない範囲の量の充填材や添加剤を配合して用いることか
できる。充填材は１７２１Ｍ状であっても粉末状でおっ
てもよく、カラスｉｍ、アラミド繊維、カーホン繊維、
小ロンｉ維、セラミック１ＩＩＩｌｉ、アスペス１〜繊
維、カーボンブラック、シリカ、アルミラ、タルク、雲
母、カラスじ−ズ、ガラス中空球等を挙げることかでき
る。添加剤としては、酸化防止剤、熱安定剤、帯電防止
剤、可塑剤、顔料、染料、着色剤等か挙げられる。また
難燃性の一層の向上を図る目的で塩素系、臭素系、リン
系の難燃剤ヤ、Ｓｂ２０３，５Ｆ）２０５゜Ｎａ５ｂ０
　　１．／４Ｈ２０等のｉｌｌｌ助燃を併用ｔることも
できる。さら（は、例えばアリルグリシジルエーテル、
グリシジルメタクリレート、グリシジルアクリレート等
の架橋性の七ツマ−あるいは熱硬化性樹脂を一種または
二種以上配合することも可能である。

本発明の第２の硬化樹脂組成物は、以上に述べた硬化性
樹脂組成物を硬化することにより得られるものである。

硬化の方法は任意であり、熱、光。

電子線等による方法を採用することかできる。

加熱により硬化を行う場合その温度は、ラジカル開始剤
、硬化剤の有無やその種類によっても異なるが、８０〜
３００　’Ｃ１より好ましくは１５０〜２５０°Ｃの範
囲で選ばれる。また時間は１分〜１０時間程度、より好
ましくは１分〜５時間である。

得られた硬化樹脂組成物は、赤外吸収スペクトル法、高
分解能固体核磁気共鳴スペクトル法、熱分解カスクロマ
トグラフィー等の方法を用いて樹脂組成を解析すること
ができる。

〔実施例〕

以下、本発明を一層明確にするために実施例を挙げて説
明するが、本発明の範囲をこれらの実施例（限定するも
のではない。

実施例　１〜２ 不飽和基を含むポリフェニレンエーテル樹脂の几 平均置換率１４％、η３．／　Ｃ＝　０．６２　（３０
°Ｃ１０，５’ｊ／ｄｆ）　、クロロホルム溶液）のア
リル基置換ポリフェニレンエーテルを特開昭６４−６９
６２９号に開示された公知の方法に従ってη５．／　Ｃ
＝　０．５６のボ（２，６−シメチルー１．４−フェニ
レンエーテル）より合成した。

硬化性樹脂組成物および硬化樹脂組成物上記アリル基置
換ポリフェニレンエーテルとトリアリルイソシアヌレ−
１〜、開始剤、および各種熱可塑性樹脂を表１に示す組
成でクロロホルムに溶解させ、テフロン板上にキャスト
して成膜、乾燥してフィルムを得た。成膜性は良好であ
り、表面のへたつきは認められなかった。さらに真空プ
レス中で２００’ＣＸ２時間の条件で成形・硬化させ、
厚さ約１１ｎ！ｎの硬化物を得た。実施例１，２および
比較例１〜３により得た樹脂シートの特性を評価した。

その結果を表１に示した。

実施例３〜５ 実施例１て用いたアリル基置換ポリフェニレンエーテル
とトリアリルイソシアヌレ−１〜、開始剤、および各種
熱可塑性樹脂の粉末を表２に示す組成でヘンシェルミキ
サーでブレンドした。この粉末を真空プレス中で溶融成
形し、厚さ約１＃のシートを成形すると同時に硬化させ
た。実施例３〜５により得た樹脂シー１〜の特性を評価
し、その結果 を表２に示した。

（以下余白） （発明の効果〕 本発明の硬化性樹脂組成物は、トリアリルイソシアヌレ
ートまたはトリアリルシアヌレートか不飽和基を含むポ
リフェニレンエーテルに相溶すため（べたつきのない取
扱い性に優れている。

この硬化性樹脂組成物を硬化して得られる硬化樹脂組成
物は、良好な耐薬品性と耐熱性、優れた誘電特性を兼ね
備えると同時に、優れた吸湿性を示す材料である。

また、架橋性上ツマ−であるトリアリルイソシアヌレー
トまたは１−リアリルシアヌレートを含有するため樹脂
組成物が可塑化され、良好な溶融流れを示す。

従って、本発明の材料は、電気・電子産業、自動車産業
、宇宙・航空産業の分野において、構造材料、誘電材料
、絶縁材料、耐熱材料等に用いることができる。

特許出願人　旭化成工業株式会社

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、（ａ）不飽和基を含むポリフェニレンエーテル樹脂
   、（ｂ）トリアリルイソシアヌレートおよび／またはト
   リアリルシアヌレート、および（ｃ）熱可塑性樹脂から
   なる硬化性樹脂組成物であって、（ａ）成分と（ｂ）成
   分の和１００重量部を基準として（ａ）成分が９８〜４
   ０重量部、（ｂ）成分が２〜６０重量部であり、かつ（
   ａ）〜（ｃ）成分の和１００重量部を基準として（ａ）
   ＋（ｂ）成分が９０〜１０重量部、（ｃ）成分が１０〜
   ９０重量部であることを特徴とする硬化性樹脂組成物。 ２、請求項１記載の硬化性樹脂組成物からなるフィルム
   。 ３、請求項１記載の硬化性樹脂組成物を硬化して得られ
   た硬化樹脂組成物。 ４、請求項３記載の硬化樹脂組成物からなるフィルム。