JPH049000B2 - - Google Patents
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- JPH049000B2 JPH049000B2 JP5471382A JP5471382A JPH049000B2 JP H049000 B2 JPH049000 B2 JP H049000B2 JP 5471382 A JP5471382 A JP 5471382A JP 5471382 A JP5471382 A JP 5471382A JP H049000 B2 JPH049000 B2 JP H049000B2
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
- G01N29/22—Details, e.g. general constructional or apparatus details
- G01N29/24—Probes
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
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- Pathology (AREA)
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- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、表面に２重整合層を有するセラミツ
ク圧電素子等からなる超音波断層装置用探触子の
製造方法に関するものである。
ク圧電素子等からなる超音波断層装置用探触子の
製造方法に関するものである。
一般に、超音波によつて被検体の断層影像を現
出する超音波断層装置において、その超音波探触
子から超音波を効率よく送受波するために、それ
ぞれ適当な音響インピーダンスを持つた材料を２
重の層にして振動子前面に付与することによつて
探触子を構成することが知られている。そして、
この層の一層の厚さは用いる材料と超音波の周波
数によつて異なるが、ほぼ100μm程度が普通であ
る。
出する超音波断層装置において、その超音波探触
子から超音波を効率よく送受波するために、それ
ぞれ適当な音響インピーダンスを持つた材料を２
重の層にして振動子前面に付与することによつて
探触子を構成することが知られている。そして、
この層の一層の厚さは用いる材料と超音波の周波
数によつて異なるが、ほぼ100μm程度が普通であ
る。
従来、このような２重整合層を有する超音波探
触子を製造するにあたつては、セラミツク系振動
子等の前面に、整合層を形成するための樹脂が流
出しないように囲いを設け、この囲いの中に１〜
２mm程度の厚さで樹脂を流し込み、この樹脂が硬
化するまで約１日の間放置した後、精密な研磨機
で所定の厚さ（約100μm）に研磨し、さらに同様
な工程をもう一度繰返すという方法が採用されて
いた。
触子を製造するにあたつては、セラミツク系振動
子等の前面に、整合層を形成するための樹脂が流
出しないように囲いを設け、この囲いの中に１〜
２mm程度の厚さで樹脂を流し込み、この樹脂が硬
化するまで約１日の間放置した後、精密な研磨機
で所定の厚さ（約100μm）に研磨し、さらに同様
な工程をもう一度繰返すという方法が採用されて
いた。
しかしながら、このような従来の探触子の製造
方法では、製品を得るまでに日数がかかり、ま
た、整合層の大部分を研磨によつて捨ててしまう
ので材料の歩留りが悪く、さらに、整合層一層の
厚さを100±5μmという寸法精度に保たねばなら
ないため研磨に細心の注意を払う必要があるなど
の問題点があつた。その上、最近では超音波の周
波数も５〜10MHzと高くなり、整合層の厚さに40
〜70μm程度の寸法が要求されるようになつてき
たことから、研磨作業も容易でなく、この点から
も従来法の改善が要求されていた。
方法では、製品を得るまでに日数がかかり、ま
た、整合層の大部分を研磨によつて捨ててしまう
ので材料の歩留りが悪く、さらに、整合層一層の
厚さを100±5μmという寸法精度に保たねばなら
ないため研磨に細心の注意を払う必要があるなど
の問題点があつた。その上、最近では超音波の周
波数も５〜10MHzと高くなり、整合層の厚さに40
〜70μm程度の寸法が要求されるようになつてき
たことから、研磨作業も容易でなく、この点から
も従来法の改善が要求されていた。
本発明の目的は、前記問題を解消し、表面に２
重の極薄整合層を有する超音波の送受波効率のよ
い超音波探触子を、音響整合層材料の歩留り良
く、短時間に、簡単容易に製造する方法を提供す
ることにある。
重の極薄整合層を有する超音波の送受波効率のよ
い超音波探触子を、音響整合層材料の歩留り良
く、短時間に、簡単容易に製造する方法を提供す
ることにある。
本発明は、前記目的を達成するためになされた
ものであり、その特徴は、第１整合層と同一厚さ
のスペーサーを介して対向させた定盤間でエポキ
シ樹脂等の第１整合層材料融液を固化した後、前
記スペーサーを、それよりも第２整合層の厚さ分
だけ厚い寸法のものとしてから、固化した第１整
合層材料と一方の定盤との間で第２整合層材料融
液を固化し、次いで、このようにして得られた２
層の整合層からなるシート材の第１整合層と振動
子とを、第１整合層と同じ材質の接着剤を用いて
接着して超音波探触子を得ることにある。
ものであり、その特徴は、第１整合層と同一厚さ
のスペーサーを介して対向させた定盤間でエポキ
シ樹脂等の第１整合層材料融液を固化した後、前
記スペーサーを、それよりも第２整合層の厚さ分
だけ厚い寸法のものとしてから、固化した第１整
合層材料と一方の定盤との間で第２整合層材料融
液を固化し、次いで、このようにして得られた２
層の整合層からなるシート材の第１整合層と振動
子とを、第１整合層と同じ材質の接着剤を用いて
接着して超音波探触子を得ることにある。
すなわち、本発明は、所定の材料で所定の厚さ
の音響整合層シートを作り、さらにこのシートの
上に別の整合層材料を必要な厚さに付加して２重
層からなるシートを予め作成し、これを振動子に
合わせた所定の大きさに切断して、振動子とシー
トの接着には、そのシートと同じ材料をもつて接
着剤とすることにより、高品質の超音波探触子を
簡単に短時間で、しかも低コストで製造すること
を骨子としているものである。
の音響整合層シートを作り、さらにこのシートの
上に別の整合層材料を必要な厚さに付加して２重
層からなるシートを予め作成し、これを振動子に
合わせた所定の大きさに切断して、振動子とシー
トの接着には、そのシートと同じ材料をもつて接
着剤とすることにより、高品質の超音波探触子を
簡単に短時間で、しかも低コストで製造すること
を骨子としているものである。
なお、本発明において使用する音響整合層シー
ト材料、振動子及び振動子と整合層との接着手段
は、特別なものに限られることなく、周知のいず
れのものでも採用することが可能である。
ト材料、振動子及び振動子と整合層との接着手段
は、特別なものに限られることなく、周知のいず
れのものでも採用することが可能である。
以下、実施例により本発明を詳細に説明する。
まず、第１図に概略構成図で示したように、例
えばステンレス製の定盤１の上に５mm厚程度で表
面が鏡面研磨されたフツ素樹脂板２を載せる。こ
の鏡面研磨フツ素樹脂板２は、エポキシ系樹脂等
の音響整合層が定盤１に接着してしまつて剥離困
難となるのを防止するためのものであつて、フツ
素樹脂に限らず、整合層材料との接着力の弱い材
料ならばどのようなものでも適用することができ
る。ついで、この上に第１整合層として必要な厚
さを持つた例えばステンレス製のスペーサー３
を、図示の如く約50mm間隔で並べ、このスペーサ
ー３の間に第１整合層材料（例えばエピコート、
エコボンド等エポキシ系樹脂にタングステン粉末
を混ぜたもの）４を流し込む。その後、この上に
やはり第１整合層材料４が接着しないフツ素樹脂
等の表面研磨板６を載せ、さらに重しとなる定盤
７を置いて、第１整合層材料４が固化するのを持
つ。第１整合層材料４の固化が終了する頃を見計
らつて、定盤７及び鏡面研磨フツ素樹脂板２を取
りはずし、スペーサー３をそれよりも第２整合層
の厚さ分だけ厚い寸法のものに取り換えて、前述
と同様な工程でポリウレタン等の第２整合層を第
１整合層上に形成する。この場合、スペーサー３
を第２整合層分だけ厚い寸法のものに取り換える
変わりに、第２整合層と同じ厚さのスペーサー
を、第１工程で使用したスペーサーの上に重ねて
設置するようにしてもよいことはもちろんであ
る。
えばステンレス製の定盤１の上に５mm厚程度で表
面が鏡面研磨されたフツ素樹脂板２を載せる。こ
の鏡面研磨フツ素樹脂板２は、エポキシ系樹脂等
の音響整合層が定盤１に接着してしまつて剥離困
難となるのを防止するためのものであつて、フツ
素樹脂に限らず、整合層材料との接着力の弱い材
料ならばどのようなものでも適用することができ
る。ついで、この上に第１整合層として必要な厚
さを持つた例えばステンレス製のスペーサー３
を、図示の如く約50mm間隔で並べ、このスペーサ
ー３の間に第１整合層材料（例えばエピコート、
エコボンド等エポキシ系樹脂にタングステン粉末
を混ぜたもの）４を流し込む。その後、この上に
やはり第１整合層材料４が接着しないフツ素樹脂
等の表面研磨板６を載せ、さらに重しとなる定盤
７を置いて、第１整合層材料４が固化するのを持
つ。第１整合層材料４の固化が終了する頃を見計
らつて、定盤７及び鏡面研磨フツ素樹脂板２を取
りはずし、スペーサー３をそれよりも第２整合層
の厚さ分だけ厚い寸法のものに取り換えて、前述
と同様な工程でポリウレタン等の第２整合層を第
１整合層上に形成する。この場合、スペーサー３
を第２整合層分だけ厚い寸法のものに取り換える
変わりに、第２整合層と同じ厚さのスペーサー
を、第１工程で使用したスペーサーの上に重ねて
設置するようにしてもよいことはもちろんであ
る。
さて、流し込んだ第２整合層材料５が固化した
後、定盤１及び７、鏡面研磨フツ素樹脂板２及び
６、そしてスペーサー３を取りはずすと、第２図
に示したような、第１整合層材料４と第２整合層
材料５とが一体接合した２重整合層シートが得ら
れる。そこで、これを振動子に必要な大きさに切
断し、第１整合層材料と同じ材料を用いて、２重
整合層材料の第１整合層側と振動子とを接着し、
超音波探触子を形成する。このとき、第１整合層
材料と同じ材料を用いて第１整合層と振動子とを
接着する理由は、接着層に他の音響インピーダン
スのものが入らないようにするためである。
後、定盤１及び７、鏡面研磨フツ素樹脂板２及び
６、そしてスペーサー３を取りはずすと、第２図
に示したような、第１整合層材料４と第２整合層
材料５とが一体接合した２重整合層シートが得ら
れる。そこで、これを振動子に必要な大きさに切
断し、第１整合層材料と同じ材料を用いて、２重
整合層材料の第１整合層側と振動子とを接着し、
超音波探触子を形成する。このとき、第１整合層
材料と同じ材料を用いて第１整合層と振動子とを
接着する理由は、接着層に他の音響インピーダン
スのものが入らないようにするためである。
以上説明したように、本発明によれば、以下の
効果を得るとができる。
効果を得るとができる。
(a) 従来法において90％以上の整合層用材料を研
磨によつて捨てていたのが、10％程度の量に抑
えることができる。
磨によつて捨てていたのが、10％程度の量に抑
えることができる。
(b) 従来法に比して、研磨工程が省略されるかわ
りに接着工程を必要とすることになるが、製造
時間にして差引き10分以上の短縮が可能とな
る。
りに接着工程を必要とすることになるが、製造
時間にして差引き10分以上の短縮が可能とな
る。
(c) 研磨による方法では困難な、50μm弱程度の
厚さの整合層でも製造可能となる。
厚さの整合層でも製造可能となる。
第１図は、本発明の超音波探触子の製造方法に
おける２重音響整合層の形成工程を示した概略構
成図、第２図は、２重整合層シートの構成図であ
る。 １，７…定盤、２，６…鏡面研磨フツ素樹脂
板、３…スペーサー、４…第１整合層材料、５…
第２整合層材料。
おける２重音響整合層の形成工程を示した概略構
成図、第２図は、２重整合層シートの構成図であ
る。 １，７…定盤、２，６…鏡面研磨フツ素樹脂
板、３…スペーサー、４…第１整合層材料、５…
第２整合層材料。
Claims (1)
- １ 第１整合層と同一厚さのスペーサーを介して
対向させた定盤間で第１整合層材料融液を固化し
た後、前記スペーサーを、それよりも第２整合層
分だけ厚い寸法のものとしてから、固化した第１
整合層材料と一方の定盤との間で第２整合層材料
融液を固化し、次いで、このようにして得られた
２層の整合層からなるシート材の第１整合層と振
動子とを、第１整合層と同じ材質の接着剤を用い
て接着することを特徴とする超音波探触子の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5471382A JPS58171665A (ja) | 1982-04-01 | 1982-04-01 | 超音波探触子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5471382A JPS58171665A (ja) | 1982-04-01 | 1982-04-01 | 超音波探触子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58171665A JPS58171665A (ja) | 1983-10-08 |
| JPH049000B2 true JPH049000B2 (ja) | 1992-02-18 |
Family
ID=12978440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5471382A Granted JPS58171665A (ja) | 1982-04-01 | 1982-04-01 | 超音波探触子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58171665A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60112399A (ja) * | 1983-11-22 | 1985-06-18 | Nec Corp | 超音波探触子の製造方法 |
| US7750536B2 (en) | 2006-03-02 | 2010-07-06 | Visualsonics Inc. | High frequency ultrasonic transducer and matching layer comprising cyanoacrylate |
| US9502023B2 (en) | 2013-03-15 | 2016-11-22 | Fujifilm Sonosite, Inc. | Acoustic lens for micromachined ultrasound transducers |
| CN111495721B (zh) | 2014-03-12 | 2021-08-13 | 富士胶片索诺声公司 | 具有带集成中心匹配层的超声透镜的高频超声换能器 |
-
1982
- 1982-04-01 JP JP5471382A patent/JPS58171665A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58171665A (ja) | 1983-10-08 |
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