JPH0486267A - サーマルヘッド用発熱体の製造方法 - Google Patents
サーマルヘッド用発熱体の製造方法Info
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Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はサーマルヘッド用発熱体の製造方法に係り、特
に各発熱体毎の抵抗値のバラツキの少ない発熱体の製造
方法に関する。
に各発熱体毎の抵抗値のバラツキの少ない発熱体の製造
方法に関する。
コンピュータ、ワードプロセッサ、ファクシミリ等の印
字装置として、サーマルヘッドを用いた感熱印字装置が
広く用いられている。
字装置として、サーマルヘッドを用いた感熱印字装置が
広く用いられている。
このサーマルヘッドに用いられる発熱体としては、従来
Ｔｉ 、 Ｍｏ、 Ｔａ 、 Ｗ、 Ｖ、 Ｎｂ、 Ｚ
ｒ 、 Ｈｆ等の炭化物、チツ化物、酸化物が知られて
いる。
Ｔｉ 、 Ｍｏ、 Ｔａ 、 Ｗ、 Ｖ、 Ｎｂ、 Ｚ
ｒ 、 Ｈｆ等の炭化物、チツ化物、酸化物が知られて
いる。
また最近、リンドープ型ポリシリコンを使用するものも
提案されている（例えば特開昭５５−２１２７７号公報
参照）。
提案されている（例えば特開昭５５−２１２７７号公報
参照）。
一般にサーマルヘッドは３００〜５００℃程度の高温度
で使用されるため、安定な動作のためには。
で使用されるため、安定な動作のためには。
高温度における耐酸化性に優れている必要がある。
とコロが、従来の封、 Ｍｏ、 Ｔａ、 Ｗ、 Ｖ、
Ｎｂ。
Ｎｂ。
Ｚｒ、Ｈｆ等の炭化物、チッ化物、酸化物を用いるもの
では、耐酸化性が必ずしもよくなく、酸化による劣化が
避けられない。
では、耐酸化性が必ずしもよくなく、酸化による劣化が
避けられない。
そのため、比較的短時間に抵抗値が上昇し、ついには使
用不可能になったり、高温使用が出来ないため高速印字
が出来ないという問題点を有している。さらに必要な抵
抗値の均質な膜を作りにくいという問題点もある。
用不可能になったり、高温使用が出来ないため高速印字
が出来ないという問題点を有している。さらに必要な抵
抗値の均質な膜を作りにくいという問題点もある。
一方、従来のリンをドープしたポリシリコンを用いた発
熱体は、耐酸化性に優れ、製造も容易であるが、抵抗値
が高く、シート抵抗の変化も比較的太きいという問題点
を有している。
熱体は、耐酸化性に優れ、製造も容易であるが、抵抗値
が高く、シート抵抗の変化も比較的太きいという問題点
を有している。
ところで、従来の発熱体は抵抗値が高く安定性が悪いと
ともに１発熱体素子毎の抵抗値のバラツキが太きいとい
う問題点を有する。
ともに１発熱体素子毎の抵抗値のバラツキが太きいとい
う問題点を有する。
通常のサーマルヘッド用発熱体の平均抵抗値のバラツキ
は１０％程度あり、このためファクシミリ等の印字装置
（＝用いる場合には、用いる発熱体毎に対応した電源電
圧の調整が必要となる。
は１０％程度あり、このためファクシミリ等の印字装置
（＝用いる場合には、用いる発熱体毎に対応した電源電
圧の調整が必要となる。
従って２本発明の目的は、高温における耐酸化性に優れ
、かつ抵抗値の安定性が良い上、素子毎の抵抗値のバラ
ツキの少ないサーマルヘッド用発熱体の製造方法を提供
するものである。
、かつ抵抗値の安定性が良い上、素子毎の抵抗値のバラ
ツキの少ないサーマルヘッド用発熱体の製造方法を提供
するものである。
前記目的を達成するため１本発明者は鋭意研究の結果、
サーマルヘッド用の発熱体として、アモルファスシリコ
ン膜を同相成長させてポリシリコン膜とし、これにリン
イオンまたはボロンイオンを注入することによって得ら
れたリンまたはボロンドープ型ポリシリコン膜を用いる
ことが適していることを見出した。
サーマルヘッド用の発熱体として、アモルファスシリコ
ン膜を同相成長させてポリシリコン膜とし、これにリン
イオンまたはボロンイオンを注入することによって得ら
れたリンまたはボロンドープ型ポリシリコン膜を用いる
ことが適していることを見出した。
このように製造された発熱体は、その抵抗値のバラツキ
が非常に少なく、安定した特性のサーマルヘッドを得る
ことが出来る。
が非常に少なく、安定した特性のサーマルヘッドを得る
ことが出来る。
本発明の詳細な説明する。
第１図は９本発明のサーマルヘッド用発熱体の製造工程
説明図である。
説明図である。
第１図において、１はアルミナ基板、２はグレーズドガ
ラス等から成る蓄熱層、３は発熱体、４゜４′は電極で
あり２発熱体３上にオーミックに形成されている。５は
耐磨耗性の保護膜であり２例えば８ｉ−Ｂ−Ｎより成る
。６は電極４，４′の間に構成される発熱部を示す。
ラス等から成る蓄熱層、３は発熱体、４゜４′は電極で
あり２発熱体３上にオーミックに形成されている。５は
耐磨耗性の保護膜であり２例えば８ｉ−Ｂ−Ｎより成る
。６は電極４，４′の間に構成される発熱部を示す。
本発明の実施例を第１図によって説明する。
（１） グレーズドガラスから成る蓄熱層２を有する
アルミナ基板１上＋＝ｘｏｏｏＸの厚さ１ニアモルファ
スシリコン膜３′をＣＶＤ法で形成する（第１図（ａ）
参照）０ （２）次にこのアモルファスシリコン膜３′を６００℃
で５０時間加熱後７００℃で１時間加熱して同相成長さ
せポリシリコン膜３″とする。
アルミナ基板１上＋＝ｘｏｏｏＸの厚さ１ニアモルファ
スシリコン膜３′をＣＶＤ法で形成する（第１図（ａ）
参照）０ （２）次にこのアモルファスシリコン膜３′を６００℃
で５０時間加熱後７００℃で１時間加熱して同相成長さ
せポリシリコン膜３″とする。
次にリンイオンをプラズマドーピングして２例えばリン
濃度５Ｘ１０２０〜Ｉ Ｘ １０２２となるようにドー
プした発熱体膜３を形成する。
濃度５Ｘ１０２０〜Ｉ Ｘ １０２２となるようにドー
プした発熱体膜３を形成する。
ここでプラズマドーピングによる成膜条件は次の通りで
ある。
ある。
使用カスＰＨｓ （１１０００ｐＰ水素希釈）ガス圧力
２．０トル 印加電圧 ４００〜７００Ｖ、ＤＣ 電極間距離 ５０！ａｌｌ 電極直径 １５０− 放電時間 ５分 ここで、リンイオンをプラズマドーピングにより注入す
ることにより、ポリシリコン膜中の不純物濃度、この例
ではリンイオンの濃度を所望の濃度に均一に調整するこ
とが出来るため、各発熱体毎の抵抗値を均一にすること
が出来る（第１図（ｂ）参照）０ （３）次に形成された発熱体膜３′をフォトマスクによ
りエツチングし２個々の発熱体３を形成する。
２．０トル 印加電圧 ４００〜７００Ｖ、ＤＣ 電極間距離 ５０！ａｌｌ 電極直径 １５０− 放電時間 ５分 ここで、リンイオンをプラズマドーピングにより注入す
ることにより、ポリシリコン膜中の不純物濃度、この例
ではリンイオンの濃度を所望の濃度に均一に調整するこ
とが出来るため、各発熱体毎の抵抗値を均一にすること
が出来る（第１図（ｂ）参照）０ （３）次に形成された発熱体膜３′をフォトマスクによ
りエツチングし２個々の発熱体３を形成する。
（４）発熱体３の幅：二合わせて電極４，４′を形成後
、耐磨耗性の保護膜５を被覆して、サーマルヘッドを完
成する（第１図（Ｃ）参照）。
、耐磨耗性の保護膜５を被覆して、サーマルヘッドを完
成する（第１図（Ｃ）参照）。
なお、上記実施例では２発熱体膜形成後、パターニング
して個々の発熱体素子領域を形成後、電極パターンを形
成する方法について述べたが２本発明はこれに限られず
２発熱体膜と電極膜を形成後、適宜パターニングして発
熱体素子を形成してもよいことは云うまでもない。
して個々の発熱体素子領域を形成後、電極パターンを形
成する方法について述べたが２本発明はこれに限られず
２発熱体膜と電極膜を形成後、適宜パターニングして発
熱体素子を形成してもよいことは云うまでもない。
また上記実施例ではリンをドープしたポリシリコン層に
ついて述べたが、ｐ型不純物としてホウ素をドープした
ポリシリコン層を用いてもよいことはもちろんである。
ついて述べたが、ｐ型不純物としてホウ素をドープした
ポリシリコン層を用いてもよいことはもちろんである。
さらにドーピングの方法も前記実施例ではプラズマドー
ピングを用いた例について説明したが。
ピングを用いた例について説明したが。
本発明はこれに限定されずイオン注入法も用いることが
出来る。これらのドーピング方法を用いることによって
大面積の基板へのドーピングが可能となる。
出来る。これらのドーピング方法を用いることによって
大面積の基板へのドーピングが可能となる。
本発明の製造方法により、サーマルヘッドの発熱体を形
成することにより２発熱体素子の抵抗値のバラツキを非
常に小さくすることが出来た。即ち２発熱体素子毎の平
均抵抗値のバラツキが、従来、平均１０％以内であった
ものが、２％以内に押えられた。そのため従来２発熱体
素子毎に電源電圧を調整する必要があったが２本発明（
＝よってその必要がなくなり、電源の大幅なコストダウ
ン。
成することにより２発熱体素子の抵抗値のバラツキを非
常に小さくすることが出来た。即ち２発熱体素子毎の平
均抵抗値のバラツキが、従来、平均１０％以内であった
ものが、２％以内に押えられた。そのため従来２発熱体
素子毎に電源電圧を調整する必要があったが２本発明（
＝よってその必要がなくなり、電源の大幅なコストダウ
ン。
従って、ファクシミリ等のサーマルヘッドを用いた装置
のコストダウンも実現できる。しかも大型基板へのドー
ピングも可能になる。
のコストダウンも実現できる。しかも大型基板へのドー
ピングも可能になる。
また１発熱体素子のチップ内の抵抗値のバラツキも３％
以内と大幅（＝改善されるため、ビデオプリンタ用のヘ
ッドとしてバラツキの小さい高性能ヘッドを提供するこ
とも可能となった。
以内と大幅（＝改善されるため、ビデオプリンタ用のヘ
ッドとしてバラツキの小さい高性能ヘッドを提供するこ
とも可能となった。
第１図は本発明のサーマルヘッドの製造工程説明図であ
る。 １・・・アルミナ基板。 ２・・・蓄熱層。 ３・・・発熱体。 ４．４′・・・電極。 ５・・・保護膜。 ６・・・発熱部。
る。 １・・・アルミナ基板。 ２・・・蓄熱層。 ３・・・発熱体。 ４．４′・・・電極。 ５・・・保護膜。 ６・・・発熱部。
Claims (1)
- リンまたはＢをドープしたポリシリコン層から成るサ
ーマルヘッド用の発熱体の製造方法において，蓄熱層を
有する基板上にアモルファスシリコン層を形成した後，
これを固相成長させてポリシリコン層とし，ここにリン
またはＢをプラズマドーピングまたはイオン注入するこ
とを特徴とするサーマルヘッド用発熱体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2202889A JPH0486267A (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | サーマルヘッド用発熱体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2202889A JPH0486267A (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | サーマルヘッド用発熱体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0486267A true JPH0486267A (ja) | 1992-03-18 |
Family
ID=16464883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2202889A Pending JPH0486267A (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | サーマルヘッド用発熱体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0486267A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0930166A2 (en) * | 1997-10-21 | 1999-07-21 | Microjet Technology Co., Ltd | Manufacturing process and structure of ink jet printhead |
-
1990
- 1990-07-31 JP JP2202889A patent/JPH0486267A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0930166A2 (en) * | 1997-10-21 | 1999-07-21 | Microjet Technology Co., Ltd | Manufacturing process and structure of ink jet printhead |
| EP0930166A3 (en) * | 1997-10-21 | 2000-04-12 | Microjet Technology Co., Ltd | Manufacturing process and structure of ink jet printhead |
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