JPH0486212A - 金型 - Google Patents
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
いて、冷却性能を大幅に向−1ニさせた金型に関するも
のである。
却するため、金型に冷却媒体通路を設け、冷却水などを
冷却通路に流す方法が採用されている。その従来例を第
9図に示すと、固定側金型51と可動側金型61とで一
対の金型を構成し、射出された樹脂は矢印F方向から流
入してスプルーブツシュ53内を通り、キャビティ30
内に充填される。固定側金型51に冷却穴51a〜51
dが、可動側金型61には冷却穴61a〜61dが設け
られている。また一端を突出しプレート14と押え板1
5の間に固定された突出しピン13が、成形品を突き出
すために設けられている。この従来例の冷却穴51 a
〜51 d、61 a 〜61 dは、金型の表面か
らドリル加工などにより円形の穴を明けることにより設
けられるので、キャビティ近くに冷却穴間のピッチを詰
めて多数の冷却穴を設置することはできない。
3に当たる方向には穴明けできないので、冷却穴間のピ
ッチが広がり、従ってキャビティ面温度のアンバランス
を避けるために、冷却穴を穴間のピッチに対応してキャ
ビティから離さねばならない。更に少しでも立体的な成
形品になると、キャビティの近くにキャビティから一定
の距離に円形の穴明けによる冷却穴を設けることはでき
ない、即ち、立体的に曲がった穴を明けることはできな
い。これらのことから、従来の冷却穴とキャビティ面と
の距離は15〜30mm程度で、かつ−様でないのが普
通である。
穴間ピッチも大きい冷却穴しか設置できず、そのためキ
ャビティ30内の成形品と冷却穴との間の伝熱性能が悪
くて冷却能力が劣るという問題があった。
のごく近傍に冷却溝間のピッチを1詰めた多数の冷却溝
を設け、これにより冷却または加熱性能の良い金型を提
供しようとするものである。さらに本発明は金型キャビ
ティ面・冷却溝間の熱伝導を、冷却溝から反キャビティ
側への熱伝導よりも大幅に良くして、いっそう冷却また
は加熱性能を向上させた金型を提供しようとするもので
ある。
のキャビティ板を接合すると共に、同キャビティ板と金
型本体に跨がる熱媒体通路を複数条形成してなるもので
あり、またキャビティ板を金型本体の熱伝導率より大き
い材料で形成してなるものである。
ティ板と、冷却溝から反キャビティ側の金型本体とを各
冷却溝の部分で一体に接合し、金型キャビティ面と各冷
却溝との間の最小壁厚さが6mm以下で、かつ冷却溝ど
うし間の壁厚さが小さい(各冷却溝断面幅の3倍以下の
)多数の冷却溝を設け、更にキャビティ板と金型本体と
の熱伝導の比が2=1以上、キャビティ板の材質を炭素
鋼とし、金型本体の材質をステンレス鋼、キャビティ板
の材質を銅又はアルミ、或はこれらの合金とし、金型本
体の材質をステンレス鋼とするもので、これを課題解決
のための手段とするものである。
却溝から反キャビティ側の金型本体とを各冷却溝の部分
で一体に接合することにより、冷却溝を自由に加工する
ことが可能となる。
の間の最小壁厚さを6mm以下と小さくしかつ冷却溝ど
うし間の壁厚さを小さく(各冷却溝断面幅の3倍以下)
した多数の冷却溝を設けることにより、キャビティ面と
各冷却溝との間の熱移動を大きく、かつ冷却溝どうし間
の壁を通り向けるキャビティ面・反キャビティ側間の熱
移動を小さくできる。更に、キャビティ板と金型本体と
の熱伝導率の比を2:1以上にすることにより、冷却溝
から反キャビティ側の金型本体の中の熱移動を相対的に
小さくできる。
の断面図で、1は固定側キャビティ板、2は固定側金型
本体であり、これらは面Uで接合されて固定側金型10
を成形している。また前記キャビティ板1と金型本体2
の間には多数の冷却溝10a、10b〜101(が設け
られている。3はスプルーブツシュで、円周上に冷却水
路3aが設けられ、同冷却水路3aの両側には水もれ防
止のOリング4が組み込まれている。次に可動側につい
て説明すると、11は可動側キャビティ板、12は可動
側金型本体で、これらの間は面■で接合されて可動側金
型20を形成している。また前記キャビティ板11と金
型本体12の間には多数の冷却溝20a、20b〜20
kが設けられている。
れた樹脂は矢印方向から流入してスプルージンシュ3内
を通り、キャビティ30内に充填される。
、B〜B断面、C−Cl!I’i面を示す。
10b 〜10には、夫々流入穴10ai、10bi
〜10kiと流入穴10ao、 10bo 〜10ko
を有し、各流入穴10ai〜]Okiは第2図の全流入
穴topに、各流出穴1.0ao〜10kOは第2図の
全流出穴]、Orに通じている。全流入穴1opには配
管人口10pa、 10pbがら冷却水が入り、また全
流出穴10rがらは配管出口10ra、10rbへ冷却
水を戻す。また中央のスプルーブツシュ3の部分は、流
入穴10[iから冷却溝10fa、冷却水路3a、冷却
溝101’bを経て流出穴10fOに通し、その冷却水
路3aは一部が両隣の冷却溝10e、10gと通してい
る。
、20b 〜20には、夫々流入穴20ai、20bi
〜20kiと流出穴20ao、20bo −20ko
を有し、各流入穴20a i〜20k iは第2図の全
流入穴20pに、各流出穴20ao〜20koは第2図
の全流出穴2Orに通じている。全流入穴20pには配
管人口20pa、20pbから冷却水が入り、全流出穴
2Orからは配管出口20ra、20rbへ冷却水を戻
す。また各突出しビン13の部分は、例えば流入穴20
ciから冷却溝20caを経て、両隣の冷却溝20b、
20dに分岐し、再び冷却溝20cbに合流して流出穴
20coに通しており、突出しピンを迂回した流路にな
っている。
合する前の斜視図であり、概略構造を立体的に分り易く
示すだめのものである。
高温と低温に切換えできる2段金型温調回路を示し、成
形時に射出工程までは切換弁のH側の高温回路とし、冷
却工程になったら直らにL側の低温回路に切換えるもの
である。
ため金型温度を高温にし、冷却の際はできるだけ速(冷
やすために金型温度を低温にするためである。ただし、
この高温・低温2段の金型温調回路は本発明を特に有効
に実施する例を示したもので、通常実施されている一定
温度1段の金型温調回路であっても何ら差し支えない。
ることにより、金型キャビティ面と各冷却溝との間の壁
厚さ、冷却溝どうし間の壁厚さを夫々従来に比べ大幅に
小さくできる。このようにして構成した冷却溝の効果を
、第7図及び第8図の金型温度変化図に示す。両図とも
、金型各部の初期温度を50°Cとし、冷却溝に5 ”
Cの水を流した時の金型キャビティ壁表面温度の時間変
化を示す。第7図は金型材質をずべて555Cとした場
合で、従来例■では冷却時間30s経ってもキャビティ
壁表面温度は39°Cにしか下がらないが、本発明の例
■(キャビティ・冷却溝間の壁厚さ6mm)の場合には
、冷却時間10sでキャビティ壁表面温度26°Cまで
下がることが分かる。さらに本発明の例■(キャビティ
・冷却溝間の壁厚さ3mm)の場合には、冷却時間10
Sでキャビティ壁表面温度は15°Cにまで下がる。
澗の壁厚さは夫々5.10m mになっているが、この
壁厚さを余り大きくすると、この壁厚さの部分を通り抜
けて金型キャビティ壁表面と金型本体との間を熱が移動
し易くなるので、この壁厚さは冷却溝幅の3倍以下にす
る必要がある。
ィ・冷却溝間の壁厚さ3mm)を基準に、キャビティ壁
と金型本体との材質組合せを種々変更したものを比較し
である。各材質の熱伝導率Δは第1表の通りである。
°Cなるまでの時間は、キャビティ壁・金型本体の材質
組合せが本発明の例■では、555C−555Cで20
sに対して、例■では555C・SUSでは13sに、
冷却溝■のBe−Cu−3USでは12sに、更に例■
A1・SUSでは10sにまで短縮される。即ち、型本
体をSO3のように熱伝導率の小さい材質にし、キャビ
ティ表面から冷却溝までのキャビティ壁を熱伝導率の大
きい材質にすると、冷却効果が大きく向上することがわ
かる。第8図(b)における曲線■■■■と材質との関
係は第2表の通りである。このキャビティ板と型本体の
熱伝導率比は少なくとも2:1以上にすべきである。ま
た当然前記以外の材質の組合せであってもよい。
接合は、拡散溶接やろう付けなどにより行うことができ
る。また前記の各実施例は平板形状の成形品の金型につ
いて示しているが、これは平板に限らず、曲面であって
も、立体形状であっても同様の冷却溝形成は可能である
。
、金型キャビティ面と各冷却溝間の壁厚さが小さい(6
mm以下)ことにより、キャビティ面と各冷却溝との間
の熱移動が大きくなり、かつ冷却溝どうし間の壁厚さが
小さい(冷却溝断面幅の3倍以下)ことにより、同壁厚
さの部分を通り抜けるキャビティ面・反キャビティ側間
の熱移動が小さくなり、その結果、従来のものに比べて
大幅に冷却または加熱性能を向上でき冷却時間を短縮で
きる。さらに金型キャビティ面から冷却溝までのキャビ
ティ板の熱伝導率と、冷却溝から反キャビティ側の金型
本体の熱転・導率との比を少なくとも2;1以上にする
ことにより、金型本体の中の熱移動を相対的に小さ(で
き、その分冷却又は加熱性能が向上できる。
は第1図のA−A断面図、第3図は第1図のB−B断面
図、第4図は第1図のC〜C断面図、第5図は第1図の
固定側金型のキャビティ板と金型本体の接合前の斜視図
、第6図(a) (b) (c)は夫々本発明の実施例
に使用する高温・低温2段金型温調回路図、第7図は本
発明の実施例を従来例と比較した金型温度変化図、第8
図は本発明におけるキャビティ板・金型本体の材質組合
せを比較した金型温度変化図、第9図は従来における金
型の側断面図である。 図の主要部分の説明 1− 固定側4−ヤビティ板 2− 固定側金型本体 3−=−スプルーブツシュ 3a −冷却水路 10 10a、10b〜10に−冷却溝 11− 可動側キャビティ板 12− 可動側金型本体 13 −突出しピン 20 20a、20b〜20k 冷却溝 30− キャヒティ uv 固定側金型 可動側金型 接合面
Claims (6)
- (1)金型本体のキャビティ側に所定厚さのキャビティ
板を接合すると共に、同キャビティ板と金型本体に跨が
る熱媒体通路を複数条形成してなることを特徴とする金
型。 - (2)キャビティ板を金型本体の熱伝導率より大きい材
料で形成してなることを特徴とする特許請求の範囲第1
項記載の金型。 - (3)金型キャビティ面から冷却溝までのキャビティ板
と、冷却溝から反キャビティ側の金型本体とを各冷却溝
の部分で一体に接合し、金型キャビティ面と各冷却溝と
の間の最小壁厚さが6mm以下で、かつ冷却溝どうし間
の壁厚さが小さい(各冷却溝断面幅の3倍以下の)多数
の冷却溝を設けたことを特徴とする特許請求の範囲第1
〜第2項記載の金型。 - (4)キャビティ板と金型本体との熱伝導率の比が2:
1以上であることを特徴とする特許請求の範囲第2項記
載の金型。 - (5)キャビティ板の材質を炭素鋼とし、金型本体の材
質をステンレス鋼とすることを特徴とする特許請求の範
囲第4項記載の金型。 - (6)キャビティ板の材質を銅又はアルミ、或はそれら
の合金とし、金型本体の材質をステンレス鋼とすること
を特徴とする特許請求の範囲第5項記載の金型。
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