JPH0485997A - チップ状電子部品の吸着装置 - Google Patents

チップ状電子部品の吸着装置

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JPH0485997A
JPH0485997A JP2199231A JP19923190A JPH0485997A JP H0485997 A JPH0485997 A JP H0485997A JP 2199231 A JP2199231 A JP 2199231A JP 19923190 A JP19923190 A JP 19923190A JP H0485997 A JPH0485997 A JP H0485997A
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JP
Japan
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holder
nozzle body
sphere
electronic component
leaf spring
Prior art date
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Pending
Application number
JP2199231A
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English (en)
Inventor
Kenta Fukatsu
健太 深津
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) この発明はチップ状電子部品を吸着してプリント基板に
実装するための吸着装置に関する。
(従来の技術) 非常に小さなチップ状電子部品をプリント基板に実装す
る場合、吸着装置によって上記電子部品を供給トレイか
ら吸着して取出してプリント基板に実装するということ
が行われている。上記吸着装置はホルダと、このホルダ
の先端に着脱自在に取着されるノズル体とからなり、こ
のノズル体は上記電子部品の大きさに応じて交換される
ようになっている。
従来、上記ホルダとノズル体とを着脱自在に結合する構
造としては特開昭62−145899号公報に示される
第1の構造や実開昭61−117299号公報に示され
る第2の構造あるいは第3の構造などが知られている。
上記第1の構造はM4図に示すようにホルダ1の先端部
外周面に一対の板ばね2が一端をネジ3によって固定し
て設けられる。これら板ばね2の他端部には内方に向か
って突出した屈曲部4が屈曲形成されている。
一方、上記ホルダ1の先端面に接合されるノズル体5の
外周面には上記板ばね2の屈曲部4が係合する一対の四
部6が形成され、この凹部6に上記屈曲部4を弾性的に
係合させることによって上記ノズル体5がホルダエに着
脱自在に保持されている。
なお、ホルダ1の先端面には軸部7が突設され、ノズル
体5には上記軸部7が嵌合する嵌合孔8が形成されてい
る。また、ホルダlとノズル体5とには互いに連通する
吸引孔1g、5aが穿設されている。ホルダ1の吸引孔
1aは図示しない吸引装置に接続され、それによって上
記ノズル体5の先端面に電子部品9を吸着できるように
なっている。
しかしながら、このような構造によると、ノズル体5は
その凹部6に板ばね2の屈曲部4を直接係合させて保持
されている。そのため、ノズル体5の着脱を繰り返すこ
とによって上記板ばね2が変形したり、へたったりする
ため、上記屈曲部4と凹部6との係合状態にガタ付きが
生じ易い。すると、上記ノズル体5によって電子部品9
をトレイから吸着してプリント基板に実装する間に上記
ノズル体5が回転方向にずれ、電子部品9の実装精度が
低下するということがある。
また、電子部品9を実装するときに、ノズル体5の先端
がプリント基板に当接すると、その衝撃が板ばね2に伝
わることになる。すると、その衝撃によって板ばね2が
早期に変形したりへたったり、さらには屈曲部4も変形
し易いから、それによってもノズル体5の保持状態にガ
タ付きが生して電子部品9の実装精度の低下を招くこと
になる。
さらに、板ばね2に衝撃が繰り返して伝わると、その衝
撃によってネジ3による板ばね2の取付状態にもガタ付
きが生じるから、そのことによってもノズル体5の回転
方向の位置ずれが生じ、電子部品9の実装精度の低下を
招くことになる。
また、第5図に示す第2の構造はホルダ1の先端にめね
じ11を形成する一方、ノズル体5にはおねじ12を形
成し、このノズル体5を上記ホルダ1にねし結合するす
ようにしている。
しかしながら、ノズル体5をホルダ1にねじ結合すると
、上記ノズル体5を電子部品9の大きさに応じて交換す
る場合に、その着脱をワンタッチで行うことができない
から、交換作業に手間が掛かるということがあり、しか
も交換作業を自動化するには、そのための装置が複雑化
するということがある。
また、第6図に示す第3の構造はホルダlの環状端面に
永久磁石13を固着し、この永久磁石13によってノズ
ル体5を磁気結合するようにしている。
しかしながら、セラミックス製の電子部品9を吸着する
場合には、ノズル体5の先端が磨耗するのを防止するた
めに、焼き入れする必要がある。
焼き入れ性のある金属材料で作られたノズル体5は強磁
性体であるため、永久磁石13によって磁化される。す
ると、ノズル体5に吸着される電子部品9が磁力によっ
て悪影響を受けることがある。
このような電子部品9に対する磁力の悪影響をなくすた
めには、第7図に示すようにノズル体5の中途部に非磁
性体14を層状に介在させなげればならないから、ノズ
ル体5のコスト上昇や精度低下を招くなどのことが生じ
る。
(考案が解決しようとする課題) このように、従来はノズル体をホルダにガタ付くことな
く精度よく、しがも着脱が容易に行えるよう取着し、さ
らには電子部品に磁力にょる悪影響を与えるようなこと
なく取着するということができなかった。
この発明は上記事情にもとずきなされたもので、その目
的とするところは、ノズル体をホルダにガタ付くことな
く高精度に、しかも着脱が容易に行えるよう取着するこ
とができ、さらには電子部品に磁力による悪影響を与え
るようなことのないチップ状電子部品の吸着装置を提供
することにある。
[発明の構成コ (課題を解決するための手段及び作用)上記課題を解決
するためにこの発明は、ホルダと、このホルダの先端部
に形成された挿着部と、この挿着部の周囲を囲む部分に
上記ホルダの径方向に沿って穿設された収容孔と、この
収容孔に回動自在に収容された球体と、この球体を一部
が上記挿着部内に突出するよう弾性的に付勢した付勢手
段と、上記挿着部に挿着されるとともに外周面に上記挿
着部内に突出した上記球体の一部が弾性的に係合する係
合部が形成されたノズル体とを具備する。
このような構成とすれば、付勢手段が多少変形したり、
へたったりしても、その付勢力が大きく損なわれない限
り球体が係合部に確実に係合した状態が維持され、ノズ
ル体をガタ付くことなくホルダに着脱自在に保持される
(実施例) 以下、この発明の一実施例を第1図と第2図を参照して
説明する。第1図に示す吸着装置は円柱状のホルダ21
を備えている。このホルダ21の先端部には、その径方
向中心部に先端面に開放した挿着部としての嵌合孔22
が形成されている。
ホルダ21の嵌合孔22の周囲を囲む部分には周方向に
180度ずれて一対の収容孔23が径方向に沿って穿設
されている。これら収容孔23には球体24がホルダ2
1の径方向に移動自在に収容されている。収容孔23の
一端には上記球体24が上記嵌合孔22内へ抜は出るの
を阻止するカシメ部25が形成され、それによって上記
球体24は第1図に示すようにその一部だけが嵌合孔2
2内へ突出するようになっている。
上記ホルダ21の外周面には、一端が止めねじ26で固
定され、他端が上記収容孔23に対向した付勢手段とし
ての一対の板ばね27が設けられている。これら板ばね
27の他端は収容孔23に収容された球体24に圧接し
、それによって球体24をその一部が嵌合孔22内へ突
出する方向に付勢している。
上記ホルダ21の嵌合孔22にはノズル体28が着脱自
在に装着されている。このノズル体28は第2図に示す
ように円柱状をなしていて、その外周面の軸方向一端部
には周方向に180度ずれて凹球面状の一対の係合部2
9が形成されている。
そして、ノズル体28はその軸方向一端部を上記嵌合孔
22に嵌挿させることでその係合部29に球体24を弾
性的に係合させて保持される。また、係合部29に球体
24が係合した状態において、上記ノズル体28の後端
面は収容孔23の底面に当接し、それによってノズル体
28の軸方向の位置決めがなされている。
なお、ノズル体28の一端エッジ部は面取り部30に加
工され、それによってノズル体28を嵌合孔22に装着
するときに球体24をホルダ21の径方向外方へ円滑に
移動させることができるようになっている。
上記ホルダ21には軸方向に沿って第1の吸引孔31が
穿設されている。この第1の吸引孔31の一端は上記嵌
合孔22に連通し、他端は図示しない吸引装置に連通さ
れている。上記ノズル体28には第2の吸引孔32が軸
方向に沿って形成されている。この第2の吸引孔32は
上記第1の吸引孔31に連通している。したがって、上
記吸引装置で発生する吸引力が上記第2の吸引孔32に
作用するから、それによってノズル体28の先端に電子
部品33を吸着できるようになっている。
このような構成の吸着装置によれば、収容孔23に収容
された球体24を板ばね27によって付勢し、その球体
24をノズル体28に形成された係合部29に弾性的に
係合させることで上記ノズル体28を回転方向および軸
方向の位置決めをしてホルダ21に保持するようにした
。したがって、ノズル体28の着脱を繰り返すなどして
上記板ばね27が多少変形したり、へたったりしても、
上記板ばね27に球体24を付勢する付勢力があれば、
球体24と係合部29との係合状態にがた付きが生じる
ことなくノズル体28が保持される。
そのため、上記ノズル体28に回転方向の位置ずれが生
じずらいから、図示しないトレイから吸着した電子部品
33をプリント基板へ精度よく実装することができる。
また、ホルダ21をノズル体28に着脱する時には、球
体24が板ばね27の付勢力に抗してノズル体28と転
がり接触する。したがって、ホルダ21やノズル体28
の磨耗が少なくなるから、これらの耐久性が向上する。
しかも、ホルダ21とノズル体28との着脱は、このノ
ズル体28をホルダ21の軸方向にスライドさせるだけ
で容易に行なえるから、その作業を自動化する場合も複
雑な機構を必要としない。
第3図はこの発明の他の実施例を示す。この実施例はホ
ルダ21の先端部に筒体35をスライド自在に外嵌する
とともに、この筒体35の一端部には軸方向に沿って長
い一対の長孔36が周方向に180度ずれて穿設されて
いる一方、他端部には球体24が収容される収容孔23
が穿設されている。この筒体35はその長孔36を介し
てねじ37によりホルダ21に固定されるとともに、そ
のねじ37に上記球体24を付勢する板ばね27の一端
が固定されている。そして、ホルダ21の先端部には、
上記筒体35のホルダ21の先端から突出した部分で挿
着部としてのノズル体28の嵌合孔22が形成され、こ
の嵌合孔22に挿着されたノズル体28は、その外周面
に形成された係合部29に上記球体24が弾性的に係合
して保持される。
なお、ホルダ21の先端部には軸部38が突設され、ノ
ズル体28の後端面には上記軸部38が嵌合する四部3
9が形成されている。
このような構成によれば、上記一実施例と同様ノズル体
28は係合部29と球体24との係合により、回転方向
にかだ付くことなく精度よく保持されるばかりか、ノズ
ル体28はねじ37によってホルダ21の軸方向に対す
る位置決めができるから、ホルダ21の先端面とノズル
体28の後端面とを確実に接合させてノズル体28が軸
方向にずれ動かないよう調節することができる。
[発明の効果コ 以上述べたようにこの発明は、ホルダの先端部に形成さ
れた挿着部に挿着されるノズル体を、板ばねによって付
勢された球体を上記ノズル体に形成された係合部に弾性
的に係合させることで保持するようにした。
したがって、上記板ばねが多少変形したり、へたったり
しても、ノズル体をがた付くことなく保持できるから、
このノズル体が吸着しだ電子部品の実装を精度よく行う
ことができる。また、ノズル体を球体により弾性的に保
持しているから、このノズル体の着脱が容易であり、し
かもその着脱を自動化する場合には簡単な構造の装置で
行なうことができる。さらに、ノズル体を永久磁石でホ
ルダに保持する従来のように電子部品に磁力の悪影響を
与えたり、磁力の悪影響をなくすためにコスト高や精度
低下などを招くということもない。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例を示す吸着装置の断面図、
第2図は同じくホルダの先端部を示す斜視図、第3図は
この発明の他の実施例を示すホルダ先端部の断面図、第
4図乃至第7図はそれぞれ従来の吸着装置の断面図であ
る。 21・・・ホルダ、22・・・挿着部(嵌合孔)、23
・・・収容孔、24・・・球体、27・・・板ばね、2
8・・・ノズル体、29・・・係合部。 第 1図 、31 21−−一坏ルタ 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 1143図 5a 14図 第6図 15図 w47図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  ホルダと、このホルダの先端部に形成された挿着部と
    、この挿着部の周囲を囲む部分に上記ホルダの径方向に
    沿って穿設された収容孔と、この収容孔に回動自在に収
    容された球体と、この球体を一部が上記挿着部内に突出
    するよう弾性的に付勢した付勢手段と、上記挿着部に挿
    着されるとともに外周面に上記挿着部内に突出した上記
    球体の一部が弾性的に係合する係合部が形成されたノズ
    ル体とを具備したことを特徴とするチップ状電子部品の
    吸着装置。
JP2199231A 1990-07-30 1990-07-30 チップ状電子部品の吸着装置 Pending JPH0485997A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008142880A (ja) * 2006-11-14 2008-06-26 I-Pulse Co Ltd 部品移載装置及び表面実装機
WO2019146681A1 (ja) * 2018-01-24 2019-08-01 株式会社 東京ウエルズ 真空吸引アーム、コレットホルダ及びノズルコレット

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