KR0124808Y1

KR0124808Y1 - 칩 마운터 헤드의 노즐 장착구조

Info

Publication number: KR0124808Y1
Application number: KR2019930006647U
Authority: KR
Inventors: 우정만
Original assignee: 이대원; 삼성항공산업주식회사
Priority date: 1993-04-26
Filing date: 1993-04-26
Publication date: 1998-12-15
Also published as: KR940025780U

Abstract

본 고안은 칩 마운터 헤드의 노즐 장착구조에 관한 것으로서, 노즐이 용이하게 장착될 수 있도록 하여 노즐의 자동 교환장착이 가능하게 하고, 아울러 노즐의 장착시 주위 부품의 파손을 배제하여 이로 인한 노즐의 장착불량을 방지할 수 있도록 하기 위하여 진공이 제공되는 노즐파이프에 스프링으로 탄력적인 유동이 가능한 노즐홀더를 구비하고, 상기 노즐홀더 외주에 파여진 반원홈과, 노즐내주에 파여진 또 다른 반원홈, 그리고 이러한 노즐홀더와 노즐의 반원홈들에 동시에 끼워지는 고무링으로 이루어진 고정수단에 의해 상기 노즐홀더에 탈착되며, 그 외주에 노즐 자동교환수단에 걸릴 수 있도록 걸림홈을 파준 노즐, 또는 다른 노즐을 포함하여 이루어지도록 한 것.

Description

칩 마운터 헤드의 노즐 장착구조

제1도는 본 고안에 의한 노즐 장착구조를 나타내는 분해 단면도.

제2도는 본 고안에 의한 노즐 장착구조를 나타내는 조립 단면도.

제3도는 종래의 노즐 장착구조를 나타내는 분해 단면도.

제4도는 종래의 노즐 장착구조를 나타내는 조립 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

4 : 노즐파이프 6 : 노즐홀더

12 : 스프링 14 : 고정수단

2, 16 : 진공홀 18 : 흡착단

20 : 노즐 20' : 다른 노즐

22 : 고무링 24 : 걸림홈

26 : 칩 H, H; : 반원홈

[산업상의 이용분야]

본 고안은 칩 마운터 헤드의 노즐 장착구조에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 장착이 용이하여 노즐의 교환장착이 가능하게 하고, 노즐의 장착시 주위 부품의 파손을 배제하여 이로 인한 노즐의 장착불량을 방지할 수 있도록 하는 칩 마운터 헤드의 노즐 장착구조에 관한 것이다.

[종래의 기술]

일반적으로 표면실장형의 칩 장착은 칩 마운터 헤드가 피이더의 위치로 이동하여 진공력으로 칩을 흡착 픽업한 다음, 다시 PCB상의 장착위치로 이동하강하여 칩을 PCB상에 장착한후, 진공력을 제거하여 칩 마운터 헤드가 다음의 칩을 계속 흡착 픽업할 수 있도록 하는 반복작업으로 진행된다.

한편, 상기한 칩 마운터의 헤드는 제3도와 제4도에 도시한 바와 같이 진공을 제공하는 장치에 의해 진공이 제공될 수 있도록 진공홀(32)이 뚫려진 노즐파이프(34)를 구비하고, 이 노즐파이프(34)에 노즐홀더(36)를 장착토록 하고 있는데, 상기 노즐파이프(34)에는 길이방향의 장홀(38)을 다수개 뚫어 주는 한편, 이 장홀(38)에 끼워져 슬라이드 가능한 핀(40)을 노즐홀더(36)의 내주에 다수개 형성하여 노즐홀더(36)가 노즐파이프(34)로 부터 상하로 유동될 수 있도록 하고 있다.

또, 상기한 바와 같은 노즐홀더(36)는 스프링(42)에 의해 노즐파이프(34)로 부터 탄력적으로 유동될 수 있도록 하는 한편, 이러한 노즐홀더(36)에 다수개의 판스프링(44)을 고정 형성하여 이 판스프링(44)으로 하여금 노즐홀더(36)에 끼워진 노즐(46)을 고정할 수 있도록 하고 있다.

상기와 같이 노즐홀더(36)에 끼워진 노즐(46)은 끝단부에 진공홀(48)을 보유하는 흡착단(50)을 형성하여 상기 흡착단(50)으로 하여금 진공력으로 칩(52)의 표면을 흡착할 수 있도록 하고 있는데, 이와 같은 노즐(46)은 흡착단(50)의 흡착면 크기를 달리하는 여러종류로 제작되어 흡착할 칩(52)의 크기에 따라 호환적으로 노즐홀더(36)에 교환 장착된다.

이와 같은 종래의 칩 마운터의 노즐 장착구조는 칩 마운터의 헤드가 픽업할 칩(52)의 위치로 이동 하강하여 노즐(46)의 흡착단(50)이 칩(52)에 밀착될때 노즐(46)은 노즐홀더(36)와 함께 스프링(42)의 탄력을 이기고 노즐파이프(34)로부터 상향 이동하기 때문에 스프링(42)의 탄력에 의해 노즐(46)의 흡착단(50)과 칩(52) 사이의 충격을 완화할 수가 있게 되며, 이와 같은 상태에서 노즐(46)에 진공을 제공하면 칩(52)은 노즐(46)의 흡착단(52)에 흡착되어 다시 상승 이동하는 칩 마운터의 헤드에 의해 PCB상의 장착부위에 장착될 수가 있게 된다.

또한, 상기한 노즐(46)은 칩(52)의 크기에 따라 칩(52)을 흡착할 수 있는 크기의 다른 노즐(46')로 교환토록 하는데, 이러한 노즐(46)과 다른 노즐(46')과의 교환은 노즐홀더(36)에 끼워져 다수개의 판스프핑(44)으로 고정된 노즐(46)을 잡아당겨 빼내고, 선택된 다른 노즐(46')을 노즐홀더(36)에 끼워 다시 판스프링(44)에 의해 고정될 수 있도록 하고 있다.

[고안이 해결하려는 문제점]

그런데, 상기한 바와 같은 종래 칩 마운터 헤드의 노즐 장착구조는 노즐이 판스프링에 의해 고정될 수 있도록 하기 때문에 노즐의 교환 장착시 장착방향이 조금만 맞지 않아도 판스프링이 쉽게 휘어져서 노즐의 장착불량이 발생하고, 따라서 인력에 의해 주의하여 장착할 수밖에 없기 때문에 노즐의 자동 교한장착을 불가능하게 하는 단점이 있다.

본 고안은 상기한 바와 같은 종래의 단점을 해소하기 위하여 안출된 것으로서, 본 고안의 목적은 노즐이 용이하게 장착될 수 있도록 하여 노즐의 자동 교환장착이 가능하게 하고, 아울러 노즐의 장착시 주위 부품의 파손을 배제하여 이로 인한 노즐의 장착불량을 방지할 수 있는 칩 마운터 헤드의 노즐 장착구조를 제공하는데 있다.

[문제점을 해결하기 위한 수단]

이를 실현하기 위하여 본 고안은 진공이 제공되어 칩을 흡착할 수 있도록 진공홀이 뚫려진 노즐파이프와; 이 노즐파이프에 스프링으로 탄력적인 유동이 가능하도록 끼워진 노즐홀더와; 상기 노즐홀더에 고정수단에 의해 탈착이 가능하도록 끼워지는 노즐, 또는 다른 노즐을 포함하여 이루어지도록 하고 있다.

상기한 고정수단은 노즐홀더 외주에 파여진 반원홈과, 노즐내주에 파여진 또 다른 반원홈, 그리고 이러한 노즐홀더와 노즐의 반원홈들에 동시에 끼워지는 고무링을 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다.

상기한 노즐의 외주에는 노즐 자동교환수단에 걸릴 수 있도록 파여진 걸림홈을 보유함을 특징으로 한다.

[작용]

이와 같은 칩 마운터 헤드의 노즐 장착구조는 흡착하는 칩의 크기에 따라 선택된 다른 노즐로 교환하기 위하여 노즐 자동교환수단에 노즐의 걸림홈부가 걸려진 상태에서 노즐을 잡아 당겨 노즐을 노즐홀더로 부터 빼어내고, 이러한 노즐홀더에 노즐자동교환수단이 그 걸림홈에 띠워진 다른 노즐을 밀어 끼워주면 노즐홀더의 반원홈에 부분적으로 끼워져 있던 고무링은 외형의 변형을 일으키면서 다른 노즐의 또 다른 반원홈에 나머지 부분이 끼워져 노즐, 또는 다른 노즐을 노즐홀더에 자동으로 용이하게 교환탈착할 수가 있게 된다.

이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 따라서 더욱 상세히 설명하기로 한다.

[실시예]

제1도와 제2도는 본 고안에 의한 칩 마운터 헤드의 노즐 장착구조를 나타내는 도면으로서, 진공이 제공될 수 있도록 진공홀(2)이 뚫려진 노즐파이프(4)를 구비하고, 이 노즐파이프(4)에 노즐홀더(6)를 장착하고 있는데, 상기 노즐파이프(4)에는 길이방향의 장홀(8)을 다수개 뚫어주고, 이 장홀(8)에 끼워져 스라이드 가능한 핀(10)을 노즐홀더(6)의 내주에 다수개 형성하여 노즐홀더(6)가 노즐파이프(4)로 부터 상하로 유동될 수 있도록 하고 있다.

또, 상기한 바와 같은 노즐홀더(6)는 스프링(12)에 의해 노즐파이프(4)로 부터 탄력적으로 유동될 수 있도록 하는 한편, 이 노즐홀더(6)에는 고정수단(14)에 의해 진공홀(16)이 뚫려진 흡착단(18)을 보유하는 노즐(20)이 고정되도록 하고 있다.

상기한 바와 같은 고정수단(14)은 노즐홀더(6)의 외주에 파여진 반원홈(H)과, 노즐(20)의 내주에 파여진 또 다른 반원홈(H'), 그리고 이러한 노즐홀더(6) 및 노즐(20)의 반원홈들(H)(H')에 동시에 끼워지는 고무링(22)으로 이루어지도록 하고 있다.

그리고, 상기한 바와 같은 노즐(20)의 외주에는 걸림홈(24)을 파주어 노즐 자동교환수단(도시생략)에 걸려 이 노즐 자동교환수단에 의해 노즐(20), 또는 다른 노즐(20')이 노즐홀더(6)에 자동으로 교환탈착될 수 있도록 하고 있으며, 미설명부호 '26'은 칩을 지칭한다.

이와 같이 구성되는 본 고안에 의한 칩 마운터 헤드의 노즐 장착구조는 칩 마운터의 헤드가 픽업할 칩(26)의 위치로 이동 하강하여 노즐(20)의 흡착단(18)이 칩(26)에 밀착될때 노즐(20)은 노즐홀더(6)와 함께 스프링(12)의 탄력을 이기고 노즐파이프(4)로부터 상향 이동하기 때문에 스프링(12)의 탄력에 의해 노즐(20)의 흡착단(18)과 칩(26) 사이의 충격을 완화할 수가 있게 되며, 이와 같은 상태에서 노즐(20)에 진공을 제공하면 칩(26)은 노즐(20)의 흡착단(18)에 흡착되어 다시 상승 이동하는 칩 마운터의 헤드에 의해 PCB상의 장착부위에 장착될 수가 있게 된다.

한편, 노즐자동교환수단이 노즐(20)의 걸림홈(44)에 끼워지도록 한후, 노즐(20)이 당겨지도록 하여 노즐홀더(6)로 부터 노즐이 자동으로 탈거되도록 하며, 칩(26)의 크기에 따라 선택된 다른 노즐(20')의 걸림홈(24)에 노즐자동교환수단이 걸려진 상태에서 다른 노즐(20')을 밀어주도록 하면 노즐홀더(6)의 반원홈(H)에 부분적으로 끼워져 있던 구미링(22)은 외형 변형을 일으키면서 다른 노즐(20')의 또 다른 반원홈(H')에 나머지 부분이 끼워져서 주위부품의 파손이 배제된 상태로 노즐(20), 또는 다른 노즐(20')은 노즐홀더(6)에 자동으로 용이하게 탈착된다.

[고안의 효과]

상기한 바와 같은 본 고안에 의한 칩 마운터 헤드의 노즐 장착구조는 노즐이 용이하게 장착될 수 있도록 하여 노즐의 자동 교환장착이 가능하게 하고, 아울러 노즐의 장착시 주위 부품의 파손을 배제하여 이로 인한 노즐의 장착불량을 방지할 수 있는데 그 이점이 있다.

Claims

진공압이 작용하는 진공홀(2)을 보유하는 노즐 파이프(4)와; 상기 노즐 파이프에 탄성적으로 유동이 가능하게 장착되는 노즐홀더(6)와; 상기 노즐홀더에 착탈 가능하게 장착되는 노즐(20)을 포함하며, 상기 노즐홀더(6)와 노즐(20)은 고무링(22)을 통하여 탄성적으로 결합되는 것을 특징으로 하는 칩 마운터 헤드의 노즐 장착구조.
제1항에 있어서, 노즐(20), 또는 다른 노즐(20')의 외주에는 이 노즐(20), 또는 다른 노즐(20')이 노즐 자동교환수단에 걸릴 수 있도록 하는 걸림홈(24)을 파줌을 특징으로 하는 칩 마운터 헤드의 노즐 장착구조.