JPH0483322A - 電解コンデンサのテーピング品 - Google Patents
電解コンデンサのテーピング品Info
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- JPH0483322A JPH0483322A JP2197222A JP19722290A JPH0483322A JP H0483322 A JPH0483322 A JP H0483322A JP 2197222 A JP2197222 A JP 2197222A JP 19722290 A JP19722290 A JP 19722290A JP H0483322 A JPH0483322 A JP H0483322A
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 60
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 34
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 33
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Packages (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、プリント基板へ自動実装される電解コンデン
サのテーピング品に関するものである。
サのテーピング品に関するものである。
従来の技術
従来の電解コンデンサのテーピング品は、第９図ｆａ１
． （ｂｌに示すように、電解コンデンサ本体１から引
き出された一対のリード線２ａ、２ｂを台紙３と粘着テ
ープ４とにより保持し、多数の電解コンデンサ本体１を
一定間隔で配置するようにしており、そしてこのテーピ
ング品は自動実装機に装着され、第１０図に示すように
、台紙３から粘着テープ４をはがしながら、自動実装機
により電解コンデンサ本体１を取り出し、自動的に電解
コンデンサ本体１をプリント基板５に装着するようにし
ていた。
． （ｂｌに示すように、電解コンデンサ本体１から引
き出された一対のリード線２ａ、２ｂを台紙３と粘着テ
ープ４とにより保持し、多数の電解コンデンサ本体１を
一定間隔で配置するようにしており、そしてこのテーピ
ング品は自動実装機に装着され、第１０図に示すように
、台紙３から粘着テープ４をはがしながら、自動実装機
により電解コンデンサ本体１を取り出し、自動的に電解
コンデンサ本体１をプリント基板５に装着するようにし
ていた。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記従来の電解コンデンサのテーピング
品においては、第１１図（ａ）に示すように、電解コン
デンサ本体１をプリント基板５に装着する際の一対のリ
ード線２ａ、２ｂの挿入性を考慮して、プリント基板５
のリード穴６の径を、一対のリード線２’ａ、２ｂの径
よりも大きくしているため、プリント基板５のリード穴
６に一対のリード線２ａ、２ｂを挿入した場合、両者の
間には隙間が生じることにより、これにより、電解コン
デンサ本体１にぐらつきが生じ、そしてこの電解コンデ
ンサ本体１は／％ンダ付けされるまでの間に外力等によ
って第１１図（ｂ）に示すように傾くことになり、その
結果、電解コンデンサ本体１は傾いたままハンダ付けさ
れてしまうという問題点があった。
品においては、第１１図（ａ）に示すように、電解コン
デンサ本体１をプリント基板５に装着する際の一対のリ
ード線２ａ、２ｂの挿入性を考慮して、プリント基板５
のリード穴６の径を、一対のリード線２’ａ、２ｂの径
よりも大きくしているため、プリント基板５のリード穴
６に一対のリード線２ａ、２ｂを挿入した場合、両者の
間には隙間が生じることにより、これにより、電解コン
デンサ本体１にぐらつきが生じ、そしてこの電解コンデ
ンサ本体１は／％ンダ付けされるまでの間に外力等によ
って第１１図（ｂ）に示すように傾くことになり、その
結果、電解コンデンサ本体１は傾いたままハンダ付けさ
れてしまうという問題点があった。
また、電子回路の組立てにおいては、すべてが自動実装
機で組立てられるわけではなく、一部分は手動で実装組
立てを行わなければならず、この場合は、人がテーピン
グ品の粘着テープ４を台紙３からはがして電解コンデン
サ本体１を取り出し、そしてこの電解コンデンサ本体１
が有極性のものであれば、プラス、マイナスの極性を判
別しながら、プリント基板５のリード穴６に一対のリー
ド線２ａ、２ｂを挿入して実装する必要があった。しか
しながら、この場合は、いくら注意を払っても、人が電
解コンデンサ本体１の一対のリード線２ａ、２ｂをプリ
ント基板５のリード穴６に挿入して実装するものである
ため、極性逆付けを完全に回避することは不可能であっ
た。
機で組立てられるわけではなく、一部分は手動で実装組
立てを行わなければならず、この場合は、人がテーピン
グ品の粘着テープ４を台紙３からはがして電解コンデン
サ本体１を取り出し、そしてこの電解コンデンサ本体１
が有極性のものであれば、プラス、マイナスの極性を判
別しながら、プリント基板５のリード穴６に一対のリー
ド線２ａ、２ｂを挿入して実装する必要があった。しか
しながら、この場合は、いくら注意を払っても、人が電
解コンデンサ本体１の一対のリード線２ａ、２ｂをプリ
ント基板５のリード穴６に挿入して実装するものである
ため、極性逆付けを完全に回避することは不可能であっ
た。
本発明はこのような従来の問題点を解決するもので、プ
リント基板へ電解コンデンサを実装した際、電解コンデ
ンサ本体のぐらつきをなくして、電解コンデンサ本体が
傾いたまま／％ンダ付けされるのを未然に防止すること
ができる電解コンデンサのテーピング品を提供すること
を第１の目的とし、またこのぐらつき防止とともに、電
解コンデンサの極性逆付けも未然に防止することができ
る電解コンデンサのテーピング品を提供することを第２
の目的とするものである。
リント基板へ電解コンデンサを実装した際、電解コンデ
ンサ本体のぐらつきをなくして、電解コンデンサ本体が
傾いたまま／％ンダ付けされるのを未然に防止すること
ができる電解コンデンサのテーピング品を提供すること
を第１の目的とし、またこのぐらつき防止とともに、電
解コンデンサの極性逆付けも未然に防止することができ
る電解コンデンサのテーピング品を提供することを第２
の目的とするものである。
課題を解決するための手段
上記第１の目的を達成するために本発明は、電解コンデ
ンサ本体から引き出されたプラス側のリード線とマイナ
ス側のリード線を台紙と粘着テープとにより保持した電
解コンデンサのテーピング品において、前記プラス側の
リード線とマイナス側のリード線に、プリント基板のリ
ード穴に挿入され、かつ向きが反対となる屈曲部を設け
たものである。
ンサ本体から引き出されたプラス側のリード線とマイナ
ス側のリード線を台紙と粘着テープとにより保持した電
解コンデンサのテーピング品において、前記プラス側の
リード線とマイナス側のリード線に、プリント基板のリ
ード穴に挿入され、かつ向きが反対となる屈曲部を設け
たものである。
また本発明は第２の目的を達成するために、前記プラス
側のリード線の屈曲部の屈曲度と、マイナス側のリード
線の屈曲部の屈曲度を異ならせて非対称としたものであ
る。
側のリード線の屈曲部の屈曲度と、マイナス側のリード
線の屈曲部の屈曲度を異ならせて非対称としたものであ
る。
作用
上記した第１の目的を達成するための本発明の構成によ
れば、電解コンデンサ本体から引き出されたプラス側の
リード線とマイナス側のリード線に、プリント基板のリ
ード穴に挿入される屈曲部をそれぞれ設けているため、
プラス側およびマイナス側のリード線のそれぞれの屈曲
部がプリント基板のリード穴に挿入された場合には、リ
ード線に設けた屈曲部の反発力によって、一対のリード
線はプリント基板のリード穴の内面に密着して堅持され
ることになり、その結果、電解コンデンサ本体のぐらつ
きはなくなるため、従来のように電解コンデンサ本体が
傾いてハンダ付けされるということも未然に防止できる
ものである。
れば、電解コンデンサ本体から引き出されたプラス側の
リード線とマイナス側のリード線に、プリント基板のリ
ード穴に挿入される屈曲部をそれぞれ設けているため、
プラス側およびマイナス側のリード線のそれぞれの屈曲
部がプリント基板のリード穴に挿入された場合には、リ
ード線に設けた屈曲部の反発力によって、一対のリード
線はプリント基板のリード穴の内面に密着して堅持され
ることになり、その結果、電解コンデンサ本体のぐらつ
きはなくなるため、従来のように電解コンデンサ本体が
傾いてハンダ付けされるということも未然に防止できる
ものである。
また第２の目的を達成するだめの本発明の構成によれば
、プラス側およびマイナス側のリード線に、プリント基
板のリード穴に挿入され、かつ向きが反対となる屈曲部
を設けているため、プラス側およびマイナス側のリード
線のそれぞれの屈曲部がプリント基板のリード穴に挿入
された場合には、屈曲部の反発力によって、一対のリー
ド線はプリント基板のリード穴の内面に密着して堅持さ
れることになり、その結果、電解コンデンサ本体のぐら
つきはなくなるため、従来のように電解コンデンサ本体
が傾いてハンダ付けされるということはなくなる。さら
にこの本発明の構成においては、前記プラス側のリード
線の屈曲部の屈曲度と、マイナス側のリード線の屈曲部
の屈曲度を異ならせて非対称としているため、予め、プ
ラス側およびマイナス側のリード線におけるそれぞれの
屈曲部の屈曲度（寸法）に合わせてプリント基板のリー
ド穴を設けておけば、決まった極性のリード穴しかリー
ド線は挿入することができず、その結果、極性逆付けを
確実に防止できるものである。
、プラス側およびマイナス側のリード線に、プリント基
板のリード穴に挿入され、かつ向きが反対となる屈曲部
を設けているため、プラス側およびマイナス側のリード
線のそれぞれの屈曲部がプリント基板のリード穴に挿入
された場合には、屈曲部の反発力によって、一対のリー
ド線はプリント基板のリード穴の内面に密着して堅持さ
れることになり、その結果、電解コンデンサ本体のぐら
つきはなくなるため、従来のように電解コンデンサ本体
が傾いてハンダ付けされるということはなくなる。さら
にこの本発明の構成においては、前記プラス側のリード
線の屈曲部の屈曲度と、マイナス側のリード線の屈曲部
の屈曲度を異ならせて非対称としているため、予め、プ
ラス側およびマイナス側のリード線におけるそれぞれの
屈曲部の屈曲度（寸法）に合わせてプリント基板のリー
ド穴を設けておけば、決まった極性のリード穴しかリー
ド線は挿入することができず、その結果、極性逆付けを
確実に防止できるものである。
実施例
以下、本発明の実施例を添付図面にもとづいて説明する
。第１図（ａ）、 ｌｂ）は本発明の一実施例における
電解コンデンサのテーピング品を示したもので、（ａ）
は一対のリード線間隔が５１１１１１のテーピング品で
あり、（ｂ）は一対のリード線間隔が７．！５ｍｍのテ
ーピング品である。この第１図ｆａｔ、 ｆｂｌにおい
て、１１は電解コンデンサ本体で、この電解コンデンサ
本体１１からは一対のリード線１２ａ。
。第１図（ａ）、 ｌｂ）は本発明の一実施例における
電解コンデンサのテーピング品を示したもので、（ａ）
は一対のリード線間隔が５１１１１１のテーピング品で
あり、（ｂ）は一対のリード線間隔が７．！５ｍｍのテ
ーピング品である。この第１図ｆａｔ、 ｆｂｌにおい
て、１１は電解コンデンサ本体で、この電解コンデンサ
本体１１からは一対のリード線１２ａ。
１２ｂが引き出されている。そして前記一対のリード線
１２ａ、１２ｂをテーピングの台紙１３と粘着テープ１
４とにより保持し、多数の電解コンデンサ本体１１を一
定間隔に配置している。
１２ａ、１２ｂをテーピングの台紙１３と粘着テープ１
４とにより保持し、多数の電解コンデンサ本体１１を一
定間隔に配置している。
１５ａ、１５ｂは一対のリード線１２ａ、１２ｂの途中
に設けた屈曲部で、この屈曲部１５ａ。
に設けた屈曲部で、この屈曲部１５ａ。
１５ｂのうち、プラス側の屈曲部１５ａは第２図ｆａｎ
、 ｆｂ）に示すように左側に屈曲するように設けられ
、かつマイナス側の屈曲部１５ｂは第３図ｔａ＋（ｂ）
に示すように右側に屈曲するように設けられている。こ
の場合、プラス側の屈曲部１５ａの屈曲度ａと、マイナ
ス側の屈曲部１５ｂの屈曲度すは同し、すなわちａ＝ｂ
の関係にしている。
、 ｆｂ）に示すように左側に屈曲するように設けられ
、かつマイナス側の屈曲部１５ｂは第３図ｔａ＋（ｂ）
に示すように右側に屈曲するように設けられている。こ
の場合、プラス側の屈曲部１５ａの屈曲度ａと、マイナ
ス側の屈曲部１５ｂの屈曲度すは同し、すなわちａ＝ｂ
の関係にしている。
第４図は上記した構成の電解コンデンサをプリント基板
に装着した状態を示したもので、電解コンデンサ本体１
１から引き出されている一対のリード線１２ａ、１２ｂ
がプリント基板１６のリード穴１７ａ、１７ｂに挿入さ
れると、一対のリード線１２ａ、１２ｂの途中に設けた
屈曲部１５ａ、１５ｂがリード穴１７ａ、１７ｂに位置
することになり、この場合、屈曲部１５ａ、１５ｂの反
発力によって一対のリード線１２ａ、１２ｂはプリント
基板１６のリード穴１７ａ、１７ｂの内面に押しつけら
れて密着し、堅持されるため、電解コンデンサ本体１１
のぐらつきは全くなくなり、これにより、電解コンデン
サ本体１１が傾いてハンダ付けされるのを確実に防止す
ることができるものである。
に装着した状態を示したもので、電解コンデンサ本体１
１から引き出されている一対のリード線１２ａ、１２ｂ
がプリント基板１６のリード穴１７ａ、１７ｂに挿入さ
れると、一対のリード線１２ａ、１２ｂの途中に設けた
屈曲部１５ａ、１５ｂがリード穴１７ａ、１７ｂに位置
することになり、この場合、屈曲部１５ａ、１５ｂの反
発力によって一対のリード線１２ａ、１２ｂはプリント
基板１６のリード穴１７ａ、１７ｂの内面に押しつけら
れて密着し、堅持されるため、電解コンデンサ本体１１
のぐらつきは全くなくなり、これにより、電解コンデン
サ本体１１が傾いてハンダ付けされるのを確実に防止す
ることができるものである。
第５図１８）、 ｌｂ）および第６図＋ａ）、 ｆｂ）
は本発明の他の実施例を示したもので、この実施例は、
一対のリード線１２ｃ、１２ｄの途中に設けた屈曲部１
５ｃ、１５ｄのうち、左側に屈曲するように設けたプラ
ス側の屈曲部１５ｃの屈曲度Ｃと、右側に屈曲するよう
に設けたマイナス側の屈曲部１５ｄの屈曲度ｄを異なら
せ、すなわちｃ＞ｄの関係にして非対称となるようにし
ている。
は本発明の他の実施例を示したもので、この実施例は、
一対のリード線１２ｃ、１２ｄの途中に設けた屈曲部１
５ｃ、１５ｄのうち、左側に屈曲するように設けたプラ
ス側の屈曲部１５ｃの屈曲度Ｃと、右側に屈曲するよう
に設けたマイナス側の屈曲部１５ｄの屈曲度ｄを異なら
せ、すなわちｃ＞ｄの関係にして非対称となるようにし
ている。
第７図は本発明の他の実施例における電解コンデンサが
装着されるプリント基板を示したもので、１６ａはプリ
ント基板であり、このプリント基板１６ａには前記一対
のリード線１２ｃ、１２ｄが挿入されるリード穴１７ｃ
、１７ｄを設けている。この場合、前記リード穴１７ｃ
、１７ｄは第５図（ａｔ、 （ｂｌおよび第６図ｉａｌ
、 （ｂＨ，：示すプラス側の屈曲部１５ｃおよびマイ
ナス側の屈曲部１５ｄの形状に合わせて設けられている
もので、すなわち、プラス側のリード穴１７ｃの直径は
、プラス側の屈曲部１５ｃが挿入でき、かつこのリード
穴１７ｃに屈曲部１５ｃが挿入されると、この屈曲部１
５ｃの反発力によって屈曲部１５ｃがリード穴１７ｃの
内面に密着して堅持されるとともに、マイナス側の屈曲
部１５ｄも容易に挿入できる寸法にあけられている。ま
たマイナス側のリード穴１７ｄの直径は、プラス側の屈
曲部１５Ｃは挿入できないが、マイナス側の屈曲部１５
ｄだけは挿入でき、かつどのリード穴１７ｄに屈曲部１
５ｄが挿入されると、この屈曲部１５ｄの反発力によっ
て屈曲部１５ｄがリード穴１７ｄの内面に密着して堅持
される寸法にあけられている。
装着されるプリント基板を示したもので、１６ａはプリ
ント基板であり、このプリント基板１６ａには前記一対
のリード線１２ｃ、１２ｄが挿入されるリード穴１７ｃ
、１７ｄを設けている。この場合、前記リード穴１７ｃ
、１７ｄは第５図（ａｔ、 （ｂｌおよび第６図ｉａｌ
、 （ｂＨ，：示すプラス側の屈曲部１５ｃおよびマイ
ナス側の屈曲部１５ｄの形状に合わせて設けられている
もので、すなわち、プラス側のリード穴１７ｃの直径は
、プラス側の屈曲部１５ｃが挿入でき、かつこのリード
穴１７ｃに屈曲部１５ｃが挿入されると、この屈曲部１
５ｃの反発力によって屈曲部１５ｃがリード穴１７ｃの
内面に密着して堅持されるとともに、マイナス側の屈曲
部１５ｄも容易に挿入できる寸法にあけられている。ま
たマイナス側のリード穴１７ｄの直径は、プラス側の屈
曲部１５Ｃは挿入できないが、マイナス側の屈曲部１５
ｄだけは挿入でき、かつどのリード穴１７ｄに屈曲部１
５ｄが挿入されると、この屈曲部１５ｄの反発力によっ
て屈曲部１５ｄがリード穴１７ｄの内面に密着して堅持
される寸法にあけられている。
このような構成とすることにより、プラス側のリード線
１２Ｃがプリント基板１６ａへの手動による実装時にマ
イナス側のリード穴１７ｄに誤って挿入されようとした
としても、プラス側のリード線１’２ｃにおける屈曲部
１３ｃの屈曲度（寸法）ａは、マイナス側のリード穴１
７ｄの直径よりも大きいため、プラス側のリード線１２
ｃかマイナス側のリード穴１７ｄに誤って挿入されると
いうことはなくなり、これにより極性逆付けを確実に防
止できるとともに、第８図に示すように、プリント基板
１６ａへ電解コンデンサ本体１１を手動で実装した時に
おいても、屈曲部１５Ｃ４１５ｄの反発力によって電解
コンデンサ本体１１のぐらつきを確実に防止することが
できるため、電解コンデンサ本体１１か傾いてハンダ付
けされるということはなくなる。
１２Ｃがプリント基板１６ａへの手動による実装時にマ
イナス側のリード穴１７ｄに誤って挿入されようとした
としても、プラス側のリード線１’２ｃにおける屈曲部
１３ｃの屈曲度（寸法）ａは、マイナス側のリード穴１
７ｄの直径よりも大きいため、プラス側のリード線１２
ｃかマイナス側のリード穴１７ｄに誤って挿入されると
いうことはなくなり、これにより極性逆付けを確実に防
止できるとともに、第８図に示すように、プリント基板
１６ａへ電解コンデンサ本体１１を手動で実装した時に
おいても、屈曲部１５Ｃ４１５ｄの反発力によって電解
コンデンサ本体１１のぐらつきを確実に防止することが
できるため、電解コンデンサ本体１１か傾いてハンダ付
けされるということはなくなる。
発明の効果
上記実施例の説明から明らかなように本発明の［解コン
デンサのテーピング品は、電解コンデンサ本体から引き
出されたプラス側のリード線とマイナス側のリード線に
、プリント基板のリード穴に挿入される屈曲部をそれぞ
れ設けているため、プラス側およびマイナス側のリード
線のそれぞれの屈曲部がプリント基板のリード穴に挿入
された場合には、リード線に設けた屈曲部の反発力によ
って、一対のリード線はプリント基板のリード穴の内面
に密着して堅持されることになり、その結果、電解コン
デンサ本体のぐらつきはなくなるため、従来のように電
解コンデンサ本体が傾いてハンダ付けされるということ
も未然に防止することができるものである。
デンサのテーピング品は、電解コンデンサ本体から引き
出されたプラス側のリード線とマイナス側のリード線に
、プリント基板のリード穴に挿入される屈曲部をそれぞ
れ設けているため、プラス側およびマイナス側のリード
線のそれぞれの屈曲部がプリント基板のリード穴に挿入
された場合には、リード線に設けた屈曲部の反発力によ
って、一対のリード線はプリント基板のリード穴の内面
に密着して堅持されることになり、その結果、電解コン
デンサ本体のぐらつきはなくなるため、従来のように電
解コンデンサ本体が傾いてハンダ付けされるということ
も未然に防止することができるものである。
また本発明の電解コンデンサのテーピング品は、プラス
側のリード線の屈曲部の屈曲度と、マイナス側のリード
線の屈曲部の屈曲度を異ならせて非対称としているため
、予め、プラス側およびマイナス側のリード線における
それぞれの屈曲部の屈曲度（寸法）に合わせてプリント
基板のリード穴を設けておけば、決まった極性のリード
穴しかリード線は挿入することができず、その結果、極
性逆付けを確実に防止できるものである。
側のリード線の屈曲部の屈曲度と、マイナス側のリード
線の屈曲部の屈曲度を異ならせて非対称としているため
、予め、プラス側およびマイナス側のリード線における
それぞれの屈曲部の屈曲度（寸法）に合わせてプリント
基板のリード穴を設けておけば、決まった極性のリード
穴しかリード線は挿入することができず、その結果、極
性逆付けを確実に防止できるものである。
第１図ｉａｌ、 （ｂ）は本発明の一実施例を示す電解
コンデンサのテーピング品の正面図、第２図（ａ）、
（ｂ）は同電解コンデンサにおけるプラス側リード線を
拡大して示した正面図および側面図、第３図（ａ）。 （ｂ）は同電解コンデンサにおけるマイナス側リード線
の屈曲部を拡大して示した正面図および側面図、第４図
は同電解コンデンサのプリント基板への実装後の状態を
示す縦断面図、第５図ｆａｎ、 （ｂｌは本発明の他の
実施例を示す電解コンデンサのテーピング品におけるプ
ラス側リード線を拡大して示した正面図および側面図、
第６図（ａ＋、 ｆｂｌは同マイナス側リード線を拡大
して示した正面図および側面図、第７図は同電解コンデ
ンサが実装されるプリント基板の断面斜視図、第８図は
同電解コンデンサのプリント基板への実装状態を示す縦
断面図、第９図ｆａｌ、 ｆｂ）は従来例を示す電解コ
ンデンサのテーピング品の正面図、第１０図は同テーピ
ング品のプリント基板への実装状態を示す分解斜視図、
第１１図（ａ）、 （ｂｌは同電解コンデンサのプリン
ト基板への実装後の状態を示す縦断面図である。 １１・・・・・・電解コンデンサ本体、１２ａ、１２ｃ
・・・・・・プラス側のリード線、１２ｂ、１２ｄ・・
・・・・マイナス側のリード線、１３・・・・・・台紙
、１４・・・・・・粘着テープ、１５ａ、１５ｃ・・・
・・・プラス側の屈曲部、１５ｂ、１５ｄ・・・・・・
マイナス側の屈曲部、１６ａ。 １６ｂ・・・・・・プリント基板、１７ａ、１７ｃ・・
・・・・プラス側のリード穴、１７ｂ、１７ｄ・・・・
・・マイナス側のリード穴。 弔 図 ＠１ 閃 第 図 第 図 第 図 弔 図
コンデンサのテーピング品の正面図、第２図（ａ）、
（ｂ）は同電解コンデンサにおけるプラス側リード線を
拡大して示した正面図および側面図、第３図（ａ）。 （ｂ）は同電解コンデンサにおけるマイナス側リード線
の屈曲部を拡大して示した正面図および側面図、第４図
は同電解コンデンサのプリント基板への実装後の状態を
示す縦断面図、第５図ｆａｎ、 （ｂｌは本発明の他の
実施例を示す電解コンデンサのテーピング品におけるプ
ラス側リード線を拡大して示した正面図および側面図、
第６図（ａ＋、 ｆｂｌは同マイナス側リード線を拡大
して示した正面図および側面図、第７図は同電解コンデ
ンサが実装されるプリント基板の断面斜視図、第８図は
同電解コンデンサのプリント基板への実装状態を示す縦
断面図、第９図ｆａｌ、 ｆｂ）は従来例を示す電解コ
ンデンサのテーピング品の正面図、第１０図は同テーピ
ング品のプリント基板への実装状態を示す分解斜視図、
第１１図（ａ）、 （ｂｌは同電解コンデンサのプリン
ト基板への実装後の状態を示す縦断面図である。 １１・・・・・・電解コンデンサ本体、１２ａ、１２ｃ
・・・・・・プラス側のリード線、１２ｂ、１２ｄ・・
・・・・マイナス側のリード線、１３・・・・・・台紙
、１４・・・・・・粘着テープ、１５ａ、１５ｃ・・・
・・・プラス側の屈曲部、１５ｂ、１５ｄ・・・・・・
マイナス側の屈曲部、１６ａ。 １６ｂ・・・・・・プリント基板、１７ａ、１７ｃ・・
・・・・プラス側のリード穴、１７ｂ、１７ｄ・・・・
・・マイナス側のリード穴。 弔 図 ＠１ 閃 第 図 第 図 第 図 弔 図
Claims (3)
- （１）電解コンデンサ本体から引き出されたプラス側の
リード線とマイナス側のリード線を台紙と粘着テープと
により保持した電解コンデンサのテーピング品において
、前記プラス側のリード線とマイナス側のリード線に、
プリント基板のリード穴に挿入される屈曲部をそれぞれ
設けたことを特徴とする電解コンデンサのテーピング品
。 - （２）プラス側のリード線の屈曲部の屈曲度と、マイナ
ス側のリード線の屈曲部の屈曲度を同じにした請求項１
記載の電解コンデンサのテーピング品。 - （３）プラス側のリード線の屈曲部の屈曲度と、マイナ
ス側のリード線の屈曲部の屈曲度を異ならせて非対称と
した請求項１記載の電解コンデンサのテーピング品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2197222A JP2969849B2 (ja) | 1990-07-25 | 1990-07-25 | 電解コンデンサのテーピング品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2197222A JP2969849B2 (ja) | 1990-07-25 | 1990-07-25 | 電解コンデンサのテーピング品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0483322A true JPH0483322A (ja) | 1992-03-17 |
| JP2969849B2 JP2969849B2 (ja) | 1999-11-02 |
Family
ID=16370870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2197222A Expired - Fee Related JP2969849B2 (ja) | 1990-07-25 | 1990-07-25 | 電解コンデンサのテーピング品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2969849B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2724530A1 (fr) * | 1994-09-12 | 1996-03-15 | Sagem | Procede de montage avec detrompement, sur un circuit imprime d'un composant electrique et composant electrique detrompe |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52118248A (en) * | 1976-06-18 | 1977-10-04 | Tdk Electronics Co Ltd | Device for cutting away electonic part lead wires |
| JPS55110027A (en) * | 1979-02-19 | 1980-08-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Device for cutting lead wire of component |
| JPS61100922A (ja) * | 1984-10-22 | 1986-05-19 | マルコン電子株式会社 | 電子部品のテ−ピング方法 |
-
1990
- 1990-07-25 JP JP2197222A patent/JP2969849B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52118248A (en) * | 1976-06-18 | 1977-10-04 | Tdk Electronics Co Ltd | Device for cutting away electonic part lead wires |
| JPS55110027A (en) * | 1979-02-19 | 1980-08-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Device for cutting lead wire of component |
| JPS61100922A (ja) * | 1984-10-22 | 1986-05-19 | マルコン電子株式会社 | 電子部品のテ−ピング方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2724530A1 (fr) * | 1994-09-12 | 1996-03-15 | Sagem | Procede de montage avec detrompement, sur un circuit imprime d'un composant electrique et composant electrique detrompe |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2969849B2 (ja) | 1999-11-02 |
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