JPH0482171B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0482171B2 JPH0482171B2 JP62011987A JP1198787A JPH0482171B2 JP H0482171 B2 JPH0482171 B2 JP H0482171B2 JP 62011987 A JP62011987 A JP 62011987A JP 1198787 A JP1198787 A JP 1198787A JP H0482171 B2 JPH0482171 B2 JP H0482171B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flat plate
- sealing
- sealing member
- exterior case
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 32
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims description 11
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 16
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Glass Compositions (AREA)
- Measurement Of Radiation (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
この発明は、矩形や楕円などの非真円に形成さ
れた外装ケースを用いた電解コンデンサの封口方
法に関する。
れた外装ケースを用いた電解コンデンサの封口方
法に関する。
従来、偏平型の電解コンデンサが使用されてい
るが、この電解コンデンサは、たとえば、第４図
に示すように、楕円形に形成されたコンデンサ素
子２などを用いて構成され、そのコンデンサ素子
２の形状に合わせて形成された金属性の外装ケー
ス４にコンデンサ素子２とともに、封口部材６を
挿入して、その開口部を封口する。封口部材６に
は、コンデンサ素子２の端面から引き出された棒
状のリード８を貫通させ、かつ、保持するための
透孔１０が形成される。そして、封口部材６は、
外装ケース４の封口に先立つて、コンデンサ素子
２の端面部にリード８を貫通させて固定してお
く。たとえば、外装ケース４の開口部は、第５図
に示すように、加締めて封口することが理想であ
る。
るが、この電解コンデンサは、たとえば、第４図
に示すように、楕円形に形成されたコンデンサ素
子２などを用いて構成され、そのコンデンサ素子
２の形状に合わせて形成された金属性の外装ケー
ス４にコンデンサ素子２とともに、封口部材６を
挿入して、その開口部を封口する。封口部材６に
は、コンデンサ素子２の端面から引き出された棒
状のリード８を貫通させ、かつ、保持するための
透孔１０が形成される。そして、封口部材６は、
外装ケース４の封口に先立つて、コンデンサ素子
２の端面部にリード８を貫通させて固定してお
く。たとえば、外装ケース４の開口部は、第５図
に示すように、加締めて封口することが理想であ
る。
ところで、このような非真円の外装ケース４を
加締め加工する場合、その曲率半径が異なるの
で、回転式の成形体を押し付けて成形圧力を加え
ても、その形状から成形力を均等に加えることが
不可能であり、必要な気密性を得るためな成形状
態が得られない。 また、成形力が十分に作用しない部分を基準に
して加締め力を作用させると、応力集中が起こる
部分では加締めが過剰になり、却つて形成による
歪から封口強度が損なわれ、気密性を低下させて
しまうおそれがある。 このため、このような外装ケース４の封口につ
いて、非真円に形成された外装ケース４の開口縁
部に合致する案内面を持ち、かつ、この案内面に
延長されて内側に湾曲させた成形面を備えた成形
型を用いて、確実なる封口を実現した封口方法に
ついての出願を行つている。 そこで、この発明は、コンデンサ素子を収納す
る空間部が断面長円形などの平板部と湾曲部とか
らなる外装ケースの加締め加工を容易かつ確実に
行い、信頼性の高い封止状態が得られる電解コン
デンサの封口方法を提供することを目的とする。
加締め加工する場合、その曲率半径が異なるの
で、回転式の成形体を押し付けて成形圧力を加え
ても、その形状から成形力を均等に加えることが
不可能であり、必要な気密性を得るためな成形状
態が得られない。 また、成形力が十分に作用しない部分を基準に
して加締め力を作用させると、応力集中が起こる
部分では加締めが過剰になり、却つて形成による
歪から封口強度が損なわれ、気密性を低下させて
しまうおそれがある。 このため、このような外装ケース４の封口につ
いて、非真円に形成された外装ケース４の開口縁
部に合致する案内面を持ち、かつ、この案内面に
延長されて内側に湾曲させた成形面を備えた成形
型を用いて、確実なる封口を実現した封口方法に
ついての出願を行つている。 そこで、この発明は、コンデンサ素子を収納す
る空間部が断面長円形などの平板部と湾曲部とか
らなる外装ケースの加締め加工を容易かつ確実に
行い、信頼性の高い封止状態が得られる電解コン
デンサの封口方法を提供することを目的とする。
この発明の電解コンデンサの封口方法は、平行
又はほぼ平行な対向する平板部４１とともにこの
平板部に連続して湾曲部４２を備えた外装ケース
４を用いてコンデンサ素子２を収納し、前記外装
ケースの開口部に封口部材６を挿入した後、前記
封口部材の上に張り出させた前記外装ケースの縁
部を前記封口部材の上面側に向かつて加締め加工
を施す電解コンデンサの封口方法であつて、前記
外装ケースの前記開口部における前記平板部に薄
肉部１１を形成して前記縁部を加締め加工するこ
とを特徴とする。
又はほぼ平行な対向する平板部４１とともにこの
平板部に連続して湾曲部４２を備えた外装ケース
４を用いてコンデンサ素子２を収納し、前記外装
ケースの開口部に封口部材６を挿入した後、前記
封口部材の上に張り出させた前記外装ケースの縁
部を前記封口部材の上面側に向かつて加締め加工
を施す電解コンデンサの封口方法であつて、前記
外装ケースの前記開口部における前記平板部に薄
肉部１１を形成して前記縁部を加締め加工するこ
とを特徴とする。
平行又はほぼ平行な対向する平板部とともに、
この平板部に連続して湾曲部を備えた外装ケース
の前記平板部に薄肉部が形成されているので、そ
の肉薄部に加締め応力が集中し、その部分から加
締め形成が進んで全体に波及するため、加締め加
工が容易に行われるとともに、均等な成形が行わ
れ、外装ケースが封止される。
この平板部に連続して湾曲部を備えた外装ケース
の前記平板部に薄肉部が形成されているので、そ
の肉薄部に加締め応力が集中し、その部分から加
締め形成が進んで全体に波及するため、加締め加
工が容易に行われるとともに、均等な成形が行わ
れ、外装ケースが封止される。
第１図は、この発明の電解コンデンサの封口方
法の実施例を示す。 第１図のＡに示すように、外装ケース４はアル
ミニウムなどの金属によつて非真円、たとえば、
楕円形に成形加工されている。即ち、外装ケース
４は、平行又はほぼ平行な対向する平板部４１と
ともにこの平板部に連続して湾曲部４２を備えて
おり、外装ケース４の開口部に平行壁面から円形
に至る部分、すなわち、曲率の少ない平板部に薄
肉部１１を形成する。この薄肉部１１は、外装ケ
ース４の筒状成形と同時またはその成形の後に加
工する。 そして、この外装ケース４に第１図のＢに示す
ように、コンデンサ素子２とともに封口部材６を
挿入する。封口部材６はゴムなどの弾性力を備
え、気密性を保持可能な材料で構成されており、
その形状は外装ケース４の開口形状に合致させる
ものとする。そして、この封口部材６には、予
め、端子用の２つの透孔１０を形成しておき、コ
ンデンサ素子２から引き出されたリード８を貫通
させ、封口部材６を外面部にそのリード８を突出
させておく。 そして、このように封口部材６が装着された外
装ケース４を保持型１２に固定保持させ、その場
合、外装ケース４の開口端部は保持型１２の上部
より突出させておく。 次に、外装ケース４の上方から成形型１４を矢
印ａの方向に押し付けて封口処理を行う。成形型
１４には、テーパ面からなる第１の案内面１６が
形成されるとともに、この案内面１６に連続して
第２の案内面１８が形成され、また、この案内面
１８に連続して成形面２０が形成されて、その中
央には、リード８を逃がすための透孔２２が形成
されている。すなわち、第１の案内面１６は、外
装ケース４の開口形状より大きく、上方に行くに
従つて狭まる形態を成し、第２の案内面１８は、
外装ケース４の開口形状に合致する形状とする。
そして成形面２０は、案内面１８から延長されて
外装ケース４に所望の加締め形状を得るために、
たとえば、湾曲面を成している。第２図は、成形
型１４の案内面１６，１８および成形面２０の平
面形状を示す。なお、成形面２０の曲率半径を
Ｌ／２とし、その深さＤを（Ｌ／２）±αとする
と、αは封口部材６の形状に対応して補正し、最
適値を設定するものとする。 このような成形型１４を外装ケース４の開口部
に押し付けると、外装ケース４の開口部は、案内
面１６，１８にとつて案内されて成形面２０に臨
み、加圧力に従つて成形面２０の形状に沿つて湾
曲し、開口部の加締め加工が行われ、第１図のＣ
に示すように、外装ケース４の開口部が成形され
る。その場合、外装ケース４の開口部には、平板
部４１に薄肉部１１が形成されているので、各薄
肉部１１に加締め応力が集中してその部分から加
締め成形が進み、やがて全開口部に加締め応力が
波及するため、加締め加工が容易に行われて、第
１図のＣに示すように、非真円の外装ケース４が
成形型１４の成形面２０に沿つて均等に成形され
て封口される。この結果、第３図に示すように、
成形型１４の成形面に沿つて成形された電解コン
デンサが得られる。 このように外装ケース４の開口部に薄肉部１１
を設けて加締め成形を行つた場合、成形型１４を
押し付けた際、楕円形の外装ケース４の湾曲部と
平板部と組成加工時の応力差を補い、成形が容易
になるので、その加締め成形による外装ケース４
の変形を防止することができる。 なお、実施例では、非真円の外装ケースとして
楕円形のものを示したが、矩形や多角形状的な形
状であつて、平板部と湾曲部を連続的に持つ外装
ケースにもこの発明を適用することができる。
法の実施例を示す。 第１図のＡに示すように、外装ケース４はアル
ミニウムなどの金属によつて非真円、たとえば、
楕円形に成形加工されている。即ち、外装ケース
４は、平行又はほぼ平行な対向する平板部４１と
ともにこの平板部に連続して湾曲部４２を備えて
おり、外装ケース４の開口部に平行壁面から円形
に至る部分、すなわち、曲率の少ない平板部に薄
肉部１１を形成する。この薄肉部１１は、外装ケ
ース４の筒状成形と同時またはその成形の後に加
工する。 そして、この外装ケース４に第１図のＢに示す
ように、コンデンサ素子２とともに封口部材６を
挿入する。封口部材６はゴムなどの弾性力を備
え、気密性を保持可能な材料で構成されており、
その形状は外装ケース４の開口形状に合致させる
ものとする。そして、この封口部材６には、予
め、端子用の２つの透孔１０を形成しておき、コ
ンデンサ素子２から引き出されたリード８を貫通
させ、封口部材６を外面部にそのリード８を突出
させておく。 そして、このように封口部材６が装着された外
装ケース４を保持型１２に固定保持させ、その場
合、外装ケース４の開口端部は保持型１２の上部
より突出させておく。 次に、外装ケース４の上方から成形型１４を矢
印ａの方向に押し付けて封口処理を行う。成形型
１４には、テーパ面からなる第１の案内面１６が
形成されるとともに、この案内面１６に連続して
第２の案内面１８が形成され、また、この案内面
１８に連続して成形面２０が形成されて、その中
央には、リード８を逃がすための透孔２２が形成
されている。すなわち、第１の案内面１６は、外
装ケース４の開口形状より大きく、上方に行くに
従つて狭まる形態を成し、第２の案内面１８は、
外装ケース４の開口形状に合致する形状とする。
そして成形面２０は、案内面１８から延長されて
外装ケース４に所望の加締め形状を得るために、
たとえば、湾曲面を成している。第２図は、成形
型１４の案内面１６，１８および成形面２０の平
面形状を示す。なお、成形面２０の曲率半径を
Ｌ／２とし、その深さＤを（Ｌ／２）±αとする
と、αは封口部材６の形状に対応して補正し、最
適値を設定するものとする。 このような成形型１４を外装ケース４の開口部
に押し付けると、外装ケース４の開口部は、案内
面１６，１８にとつて案内されて成形面２０に臨
み、加圧力に従つて成形面２０の形状に沿つて湾
曲し、開口部の加締め加工が行われ、第１図のＣ
に示すように、外装ケース４の開口部が成形され
る。その場合、外装ケース４の開口部には、平板
部４１に薄肉部１１が形成されているので、各薄
肉部１１に加締め応力が集中してその部分から加
締め成形が進み、やがて全開口部に加締め応力が
波及するため、加締め加工が容易に行われて、第
１図のＣに示すように、非真円の外装ケース４が
成形型１４の成形面２０に沿つて均等に成形され
て封口される。この結果、第３図に示すように、
成形型１４の成形面に沿つて成形された電解コン
デンサが得られる。 このように外装ケース４の開口部に薄肉部１１
を設けて加締め成形を行つた場合、成形型１４を
押し付けた際、楕円形の外装ケース４の湾曲部と
平板部と組成加工時の応力差を補い、成形が容易
になるので、その加締め成形による外装ケース４
の変形を防止することができる。 なお、実施例では、非真円の外装ケースとして
楕円形のものを示したが、矩形や多角形状的な形
状であつて、平板部と湾曲部を連続的に持つ外装
ケースにもこの発明を適用することができる。
以上説明したように、この発明によれば、平行
又はほぼ平行な対向する平板部とともに平易他部
に連続して湾曲部を備えた外装ケースの開口部に
薄肉部を形成して加締め加工が行うので、外装ケ
ースを変形させることなく、容易かつ確実に均一
な加締め成形を行うことができるとともに、信頼
性の高い封止状態を得ることができる。
又はほぼ平行な対向する平板部とともに平易他部
に連続して湾曲部を備えた外装ケースの開口部に
薄肉部を形成して加締め加工が行うので、外装ケ
ースを変形させることなく、容易かつ確実に均一
な加締め成形を行うことができるとともに、信頼
性の高い封止状態を得ることができる。
第１図はこの発明の電解コンデンサの封口方法
の実施例を示す図、第２図は成形型の平面形状を
示す図、第３図は封口された電解コンデンサの封
口部を示す断面図、第４図は偏平型電解コンデン
サの構成を示す斜視図、第５図は第４図に示した
電解コンデンサの封口部を示す斜視図である。 ２……コンデンサ素子、４……外装ケース、６
……封口部材、１１……薄肉部、４１……平板
部、４２……湾曲部。
の実施例を示す図、第２図は成形型の平面形状を
示す図、第３図は封口された電解コンデンサの封
口部を示す断面図、第４図は偏平型電解コンデン
サの構成を示す斜視図、第５図は第４図に示した
電解コンデンサの封口部を示す斜視図である。 ２……コンデンサ素子、４……外装ケース、６
……封口部材、１１……薄肉部、４１……平板
部、４２……湾曲部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 平行又はほぼ平行な対向する平板部とともに
この平板部に連続して湾曲部を備えた外装ケース
を用いてコンデンサ素子を収納し、前記外装ケー
スの開口部に封口部材を挿入した後、前記封口部
材の上に張り出された前記外装ケースの縁部を前
記封口部材の上面側に向かつて加締め加工を施す
電解コンデンサの封口方法であつて、 前記外装ケースの前記開口部における前記平板
部に薄肉部を形成して前記縁部を加締め加工する
ことを特徴とする電解コンデンサの封口方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1198787A JPS63179511A (ja) | 1987-01-21 | 1987-01-21 | 電解コンデンサの封口方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1198787A JPS63179511A (ja) | 1987-01-21 | 1987-01-21 | 電解コンデンサの封口方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3210307A Division JPH0740538B2 (ja) | 1991-07-26 | 1991-07-26 | 電解コンデンサの封口方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63179511A JPS63179511A (ja) | 1988-07-23 |
| JPH0482171B2 true JPH0482171B2 (ja) | 1992-12-25 |
Family
ID=11792939
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1198787A Granted JPS63179511A (ja) | 1987-01-21 | 1987-01-21 | 電解コンデンサの封口方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63179511A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4650599B2 (ja) * | 2001-05-23 | 2011-03-16 | 日本ケミコン株式会社 | 電解コンデンサ |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56112928U (ja) * | 1980-01-31 | 1981-08-31 | ||
| JPS56143849U (ja) * | 1980-03-28 | 1981-10-30 |
-
1987
- 1987-01-21 JP JP1198787A patent/JPS63179511A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63179511A (ja) | 1988-07-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |