JPH0480059U - - Google Patents

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JPH0480059U
JPH0480059U JP12561090U JP12561090U JPH0480059U JP H0480059 U JPH0480059 U JP H0480059U JP 12561090 U JP12561090 U JP 12561090U JP 12561090 U JP12561090 U JP 12561090U JP H0480059 U JPH0480059 U JP H0480059U
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loop
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lead frame
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JP12561090U
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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案の一実施例であるリードフレ
ームの平面図、第2図は第1図のリードフレーム
を用いてワイヤボンド工程まで行つた状態を示す
平面図、第3図はループ形成時の拡大正面図、第
4図はループたれの状態を示す拡大正面図、第5
図はこの考案によるループ形成時のループ支点支
持を説明するための拡大平面図、第6図は従来リ
ードフレームによるループ曲りを示す拡大正面図
、第7図は従来およびこの考案共通のループ曲り
を補助することを説明するための拡大平面図、第
8図は従来のリードフレームの平面図、第9図は
第8図のリードフレームを用いワイヤボンドを行
つた状態を示す平面図である。 図において、1はインナーリード、2はテープ
、3はステツチボンド部、4はフレーム押え部、
5はリードループ、6はループ支点、7はダイス
パツド、8はICチツプ、9はキヤピラリ、10
はUSホーン、11はループたれ不良、12は正
常ループを示す。なお、図中、同一符号は同一、
又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 樹脂封止型半導体装置組立工程において使用す
    るリードフレームにおいて、耐熱性と絶縁性を有
    する材質にて作られたテープを、インナーリード
    先端部からインナーリード上面に一定の距離で、
    かつ各インナーリードが連なる形状に貼付けたこ
    とを特徴とするリードフレーム。
JP12561090U 1990-11-27 1990-11-27 Pending JPH0480059U (ja)

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JP12561090U JPH0480059U (ja) 1990-11-27 1990-11-27

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JP12561090U JPH0480059U (ja) 1990-11-27 1990-11-27

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JPH0480059U true JPH0480059U (ja) 1992-07-13

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ID=31873202

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JP12561090U Pending JPH0480059U (ja) 1990-11-27 1990-11-27

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