JPH0479789B2 - - Google Patents
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- JPH0479789B2 JPH0479789B2 JP58245873A JP24587383A JPH0479789B2 JP H0479789 B2 JPH0479789 B2 JP H0479789B2 JP 58245873 A JP58245873 A JP 58245873A JP 24587383 A JP24587383 A JP 24587383A JP H0479789 B2 JPH0479789 B2 JP H0479789B2
- Authority
- JP
- Japan
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- workpiece
- pressure plate
- microbubbles
- abrasive grain
- mirror
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims description 8
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 4
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 4
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- NMFHJNAPXOMSRX-PUPDPRJKSA-N [(1r)-3-(3,4-dimethoxyphenyl)-1-[3-(2-morpholin-4-ylethoxy)phenyl]propyl] (2s)-1-[(2s)-2-(3,4,5-trimethoxyphenyl)butanoyl]piperidine-2-carboxylate Chemical compound C([C@@H](OC(=O)[C@@H]1CCCCN1C(=O)[C@@H](CC)C=1C=C(OC)C(OC)=C(OC)C=1)C=1C=C(OCCN2CCOCC2)C=CC=1)CC1=CC=C(OC)C(OC)=C1 NMFHJNAPXOMSRX-PUPDPRJKSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007730 finishing process Methods 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(イ) 産業上の利用分野
この発明は一般金属材料、光学レンズ、半導体
ウエハー各種ミラー等の表面を鏡面加工する鏡面
加工方法に関する。
ウエハー各種ミラー等の表面を鏡面加工する鏡面
加工方法に関する。
(ロ) 従来の技術
例えば、鏡面加工に使用されている従来のフロ
ートポリツシング加工法は、第1図に示すごとく
砥粒混濁液1を充填した容器2内に、被加工物3
を保持した加工物ホオダー4とラツプ盤5とを高
精度に平行度をもたせて約1mmの間隔を隔てて対
向させ、ラツプ盤5を約100rpm程度で回転させ
て容器2内の砥粒混濁液1を撹拌回動させる。こ
のためラツプ盤5と被加工物3の間に存在する砥
粒混濁液1中の砥粒が被加工物3の加工表面に衝
突接触し加工表面を鏡面加工する。
ートポリツシング加工法は、第1図に示すごとく
砥粒混濁液1を充填した容器2内に、被加工物3
を保持した加工物ホオダー4とラツプ盤5とを高
精度に平行度をもたせて約1mmの間隔を隔てて対
向させ、ラツプ盤5を約100rpm程度で回転させ
て容器2内の砥粒混濁液1を撹拌回動させる。こ
のためラツプ盤5と被加工物3の間に存在する砥
粒混濁液1中の砥粒が被加工物3の加工表面に衝
突接触し加工表面を鏡面加工する。
しかしかかる加工法では次のような欠点を有し
ている。
ている。
(1) 加工物ホルダー4とラツプ盤5の間〓距離は
常に一定であるため、砥粒混濁液1中の砥粒は
加工表面に偶然的に衝突接触するのみで積極的
に作用されず、鏡面加工効率が非常に悪い。
常に一定であるため、砥粒混濁液1中の砥粒は
加工表面に偶然的に衝突接触するのみで積極的
に作用されず、鏡面加工効率が非常に悪い。
このため加工時間が長く生産性が極めて悪
い。
い。
(2) 加工表面の平面度はラツプ盤5の加工表面へ
の平行度により左右され、加工物ホルダー4と
ラツプ盤5の平行度をより高精度に仕上げる必
要がある。このため加工装置のコストが上昇す
る。
の平行度により左右され、加工物ホルダー4と
ラツプ盤5の平行度をより高精度に仕上げる必
要がある。このため加工装置のコストが上昇す
る。
(3) 加工表面の外形端近傍に削りすぎによるダレ
が発生しやすい。このため加工表面の平面度を
低下する要因となる。
が発生しやすい。このため加工表面の平面度を
低下する要因となる。
(4) ラツプ盤5のラツプ面の摩耗による平面度校
正を必要とした。
正を必要とした。
(ハ) 発明が解決しようとする課題
そこでこの発明は、加工時間が短かく、廉価な
加工装置で鏡面加工できる鏡面加工方法の提供を
目的とする。
加工装置で鏡面加工できる鏡面加工方法の提供を
目的とする。
(ニ) 課題を解決するための手段
この発明は、砥粒混濁液に発泡剤を混入撹拌す
ることで微細気泡化して被加工物の表面に供給す
ると共に、砥粒混濁液微細気泡を被加工物に対設
した加圧板により圧縮変形させ、この押圧力を被
加工物の表面に付加し表面加工する鏡面加工方法
であることを特徴とする。
ることで微細気泡化して被加工物の表面に供給す
ると共に、砥粒混濁液微細気泡を被加工物に対設
した加圧板により圧縮変形させ、この押圧力を被
加工物の表面に付加し表面加工する鏡面加工方法
であることを特徴とする。
(ホ) 発明の効果
この発明によれば、砥粒混濁液を微細気泡化す
ると共に、加圧板により圧縮変形させ、この押圧
力を被加工物の加工表面に付加し強制的に表面加
工するので、次のような幾多な効果を有してい
る。
ると共に、加圧板により圧縮変形させ、この押圧
力を被加工物の加工表面に付加し強制的に表面加
工するので、次のような幾多な効果を有してい
る。
(1) 微細気泡中の砥粒が加工表面に強制的に作用
するので加工効率が高くなる。このため加工時
間が短く生産性が極めて高い。
するので加工効率が高くなる。このため加工時
間が短く生産性が極めて高い。
(2) ラツプ盤を必要としないので装置を高精度に
仕上げる必要がない。このため加工装置が廉価
にできる。またラツプ盤の平面校正作業を必要
としない。
仕上げる必要がない。このため加工装置が廉価
にできる。またラツプ盤の平面校正作業を必要
としない。
(3) 加工表面の部分仕上げが可能となつた。
(ヘ) 発明の実施例
この発明の一実施例を以下図面に基づいて詳述
する。
する。
図面は本発明の鏡面加工方法を示し、第2図〜
第5図は本方法に使用する装置を示し、該鏡面加
工装置は下部に容器6を、上部フレーム7を有し
ている。
第5図は本方法に使用する装置を示し、該鏡面加
工装置は下部に容器6を、上部フレーム7を有し
ている。
前述の容器6は、被加工物8に対応した大きさ
の開口部をもち、その下端に前述の被加工物8を
固定保持する加工物ホルダ9を回転自在に配設し
ている。またその上端には常に開口部を閉鎖し
て、微細気泡10の飛散を防止する蛇腹式のシー
ルド11が左右方向に伸縮自在に配備されてい
る。
の開口部をもち、その下端に前述の被加工物8を
固定保持する加工物ホルダ9を回転自在に配設し
ている。またその上端には常に開口部を閉鎖し
て、微細気泡10の飛散を防止する蛇腹式のシー
ルド11が左右方向に伸縮自在に配備されてい
る。
前述のフレーム7は、その適宜位置に加圧板軸
12および微細気泡供給管13を垂下配設し、前
述の加工物ホルダ9の回転の中心の上方向延長線
上を通る直径方向に水平状態で左右方向に、適宜
の摺動手段により摺動自在に摺動される。
12および微細気泡供給管13を垂下配設し、前
述の加工物ホルダ9の回転の中心の上方向延長線
上を通る直径方向に水平状態で左右方向に、適宜
の摺動手段により摺動自在に摺動される。
前述の加圧板軸12は、前述のフレーム7に上
下摺動自在に挿貫され、駆動コイル14および復
帰スプリング15により任意に上下摺動され、前
述のシールド11を貫通してその下端部に配設し
た加圧板16を前述の容器6内に突出させてい
る。
下摺動自在に挿貫され、駆動コイル14および復
帰スプリング15により任意に上下摺動され、前
述のシールド11を貫通してその下端部に配設し
た加圧板16を前述の容器6内に突出させてい
る。
前述の加圧板16は、前述の被加工物8の部分
加工を可能にするため、前述の加工物ホルダ9に
比し小径に形成されて、前述の加工物ホルダ9と
平行状態に保持しながら上下摺動され、前述の駆
動コイル14により復帰スプリング15に抗して
下方向に摺動されたとき、その下端部に存在する
前述の微細気泡10を前述の被加工物8に圧接さ
せる。
加工を可能にするため、前述の加工物ホルダ9に
比し小径に形成されて、前述の加工物ホルダ9と
平行状態に保持しながら上下摺動され、前述の駆
動コイル14により復帰スプリング15に抗して
下方向に摺動されたとき、その下端部に存在する
前述の微細気泡10を前述の被加工物8に圧接さ
せる。
前述の微細気泡供給管13は、その上端部に適
宜の発泡手段を形成した微細気泡発生装置17を
配設し、その下端開口部18を前述のシールド1
1を貫通して前述の加圧板16の近傍に配備さ
れ、新規の微細気泡10を加圧板16および被加
工物8間に供給する。
宜の発泡手段を形成した微細気泡発生装置17を
配設し、その下端開口部18を前述のシールド1
1を貫通して前述の加圧板16の近傍に配備さ
れ、新規の微細気泡10を加圧板16および被加
工物8間に供給する。
前述の微細気泡10は、前述の微細気泡発生装
置17により砥粒混濁液に発泡剤を混入撹拌して
微細(約1mm以下)な気泡が製造され、第3図に
示すごとく、この微細な気泡の球面上に、例え
ば、400番手、800番手それ以上の無数の砥粒19
が付着分布され、これら砥粒19が加圧され、前
述の被加工物8が回転したとき切刃として作用
し、被加工物8の鏡面加工を行う。また必要に応
じて粘着剤が混入され、その混入比率により微細
気泡10の強度が増減される。
置17により砥粒混濁液に発泡剤を混入撹拌して
微細(約1mm以下)な気泡が製造され、第3図に
示すごとく、この微細な気泡の球面上に、例え
ば、400番手、800番手それ以上の無数の砥粒19
が付着分布され、これら砥粒19が加圧され、前
述の被加工物8が回転したとき切刃として作用
し、被加工物8の鏡面加工を行う。また必要に応
じて粘着剤が混入され、その混入比率により微細
気泡10の強度が増減される。
前述したように構成した鏡面加工装置により鏡
面加工を行うには、加工物ホルダ9に被加工物8
を固定し、微細気泡10を供給して加工物ホルダ
9を、例えば、100rpmで回転させる。
面加工を行うには、加工物ホルダ9に被加工物8
を固定し、微細気泡10を供給して加工物ホルダ
9を、例えば、100rpmで回転させる。
しかしこの無圧状態では、微細気泡10は、第
4図に示すごとく、略球面状に形成され被加工物
8の加工表面に乗つた状態で積極的に加工作用を
行わないが、この状態においても従来の加工方法
に比べると、砥粒19が常に加工表面に接触して
いるため鏡面加工速度は早い。
4図に示すごとく、略球面状に形成され被加工物
8の加工表面に乗つた状態で積極的に加工作用を
行わないが、この状態においても従来の加工方法
に比べると、砥粒19が常に加工表面に接触して
いるため鏡面加工速度は早い。
また前述の状態に加えて加圧板16を、例え
ば、被加工物8に対して約1mm間隔まで下方向に
摺動させ加圧板16の下方に存在する微細気泡1
0を加圧圧縮すれば、第5図に示すごとく、微細
気泡10は圧縮変形され、それにともない微細気
泡10の内圧が上昇し、被加工物8の加工表面に
圧接し、砥粒19が積極的に加工作用を行う。
ば、被加工物8に対して約1mm間隔まで下方向に
摺動させ加圧板16の下方に存在する微細気泡1
0を加圧圧縮すれば、第5図に示すごとく、微細
気泡10は圧縮変形され、それにともない微細気
泡10の内圧が上昇し、被加工物8の加工表面に
圧接し、砥粒19が積極的に加工作用を行う。
そして、この加圧板16の押圧は加工物ホルダ
9が回転しているので、この回転に対応して繰返
し操作する。
9が回転しているので、この回転に対応して繰返
し操作する。
また被加工物8が加圧板16より大きい場合
は、フレーム7を左右方向に摺動させ、加圧板1
6を移動させれば、被加工物8の加工表面全体を
鏡面加工することができる。
は、フレーム7を左右方向に摺動させ、加圧板1
6を移動させれば、被加工物8の加工表面全体を
鏡面加工することができる。
さらに加工物ホルダ9へ被加工物8を取付ける
際、その取付位置および加圧板16の移動位置の
組合せにより、被加工物8の加工表面の部分鏡面
加工、その他種々の鏡面加工を行うことが可能で
ある。
際、その取付位置および加圧板16の移動位置の
組合せにより、被加工物8の加工表面の部分鏡面
加工、その他種々の鏡面加工を行うことが可能で
ある。
第1図は従来のフロートポリツシング加工法の
加工装置の概略断面図。以下はこの発明の一実施
例を示し、第2図は鏡面加工装置の断面図。第3
図は微細気泡の概略拡大断面説明図。第4図は微
細気泡の無圧状態での概略拡大形状説明図。第5
図は微細気泡の加圧状態での概略形状図である。 8……被加工物、10……微細気泡、13……
微細気泡供給管、16……加圧板、17……微細
気泡発生装置。
加工装置の概略断面図。以下はこの発明の一実施
例を示し、第2図は鏡面加工装置の断面図。第3
図は微細気泡の概略拡大断面説明図。第4図は微
細気泡の無圧状態での概略拡大形状説明図。第5
図は微細気泡の加圧状態での概略形状図である。 8……被加工物、10……微細気泡、13……
微細気泡供給管、16……加圧板、17……微細
気泡発生装置。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 砥粒混濁液に発泡剤を混入撹拌することで微
細気泡化して被加工物の表面に供給すると共に、
前記砥粒混濁液微細気泡を被加工物に対設した加
圧板により圧縮変形させ、この押圧力を前記被加
工物の表面に付加し表面加工する 鏡面加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58245873A JPS60141469A (ja) | 1983-12-29 | 1983-12-29 | 鏡面加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58245873A JPS60141469A (ja) | 1983-12-29 | 1983-12-29 | 鏡面加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60141469A JPS60141469A (ja) | 1985-07-26 |
JPH0479789B2 true JPH0479789B2 (ja) | 1992-12-16 |
Family
ID=17140073
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58245873A Granted JPS60141469A (ja) | 1983-12-29 | 1983-12-29 | 鏡面加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60141469A (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62162468A (ja) * | 1986-01-10 | 1987-07-18 | Rohm Co Ltd | ウエハ用研削装置 |
JPH0818230B2 (ja) * | 1987-03-18 | 1996-02-28 | タイホ−工業株式会社 | 研磨方法 |
KR100806841B1 (ko) * | 2006-09-11 | 2008-02-22 | 세메스 주식회사 | 슬러리 공급장치에서의 버블 댐퍼 |
JP5117163B2 (ja) * | 2007-10-29 | 2013-01-09 | コバレントマテリアル株式会社 | ワイヤソーによるワーク切断方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5736177A (ja) * | 1980-06-16 | 1982-02-26 | Caterpillar Tractor Co |
-
1983
- 1983-12-29 JP JP58245873A patent/JPS60141469A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5736177A (ja) * | 1980-06-16 | 1982-02-26 | Caterpillar Tractor Co |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS60141469A (ja) | 1985-07-26 |
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