JPH03117558A - セラミック球加工方法およびその装置 - Google Patents
セラミック球加工方法およびその装置Info
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- JPH03117558A JPH03117558A JP1253223A JP25322389A JPH03117558A JP H03117558 A JPH03117558 A JP H03117558A JP 1253223 A JP1253223 A JP 1253223A JP 25322389 A JP25322389 A JP 25322389A JP H03117558 A JPH03117558 A JP H03117558A
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Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 238000003754 machining Methods 0.000 title abstract 3
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims abstract description 28
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims abstract description 27
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims abstract description 27
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 9
- 238000013459 approach Methods 0.000 abstract description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 3
- 230000005484 gravity Effects 0.000 abstract description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 4
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
この発明は、セラミック球をラップ加工するセラミック
球加工方法およびその装置に関する。
球加工方法およびその装置に関する。
(従来の技術)
ボールベアリングなどで知られる球体は、各種機械装置
の構成要素として広く使用されている。
の構成要素として広く使用されている。
特にセラミックスからなる球体は、その耐蝕、耐熱、耐
摩耗性を生かした特殊用途への適用が注目されている。
摩耗性を生かした特殊用途への適用が注目されている。
一般にボールベアリングなどでは、セラミック製ボール
、金属製ボールを問わず、真球度のよい所定直径の球体
が要求されるため、その球体の加工については、それに
適応した加工方法および加工装置が必要である。
、金属製ボールを問わず、真球度のよい所定直径の球体
が要求されるため、その球体の加工については、それに
適応した加工方法および加工装置が必要である。
第2図にその加工装置の一例を示す。この加工装置は、
鋼製円板状の下ラップ板(1)と、同じく鋼製円板状の
上ラップ板(2)とを有する。下ラップ板(1)には、
断面V字状の環状溝(3)が形成されている。上ラップ
板(2)は、この下ラップ板(1)と同軸に配置されて
接離自在に対向する。
鋼製円板状の下ラップ板(1)と、同じく鋼製円板状の
上ラップ板(2)とを有する。下ラップ板(1)には、
断面V字状の環状溝(3)が形成されている。上ラップ
板(2)は、この下ラップ板(1)と同軸に配置されて
接離自在に対向する。
加工は、この上下ラップ板(1) 、 (2)間に球体
保持板(4)を配置して、下ラップ板(1)の環状溝(
3)中に配置した球体(W)をこの保持板(4)で保持
し、かつ上ラップ板(2)を介して球体(ν)を所定の
圧力で押圧しながら上下ラップ板(1)、(2)を回転
させるとともに、適宜ラップ剤を供給しながらおこなわ
れる。
保持板(4)を配置して、下ラップ板(1)の環状溝(
3)中に配置した球体(W)をこの保持板(4)で保持
し、かつ上ラップ板(2)を介して球体(ν)を所定の
圧力で押圧しながら上下ラップ板(1)、(2)を回転
させるとともに、適宜ラップ剤を供給しながらおこなわ
れる。
(発明が解決しようとする課題)
上記のように、従来球体の加工は、上下一対のラップ板
を有する加工装置によりおこなわれている。しかしこの
ような加工装置では、1度に加工できる球体(W)の数
量に限度があり、多数の球体を加工するためには、下ラ
ップ板の環状溝の直径を大きくしうる大形ラップ板を設
置するか、さもなければ加工装置を多数配置する必要が
あり、設備投資や設置スペースが増大するという問題が
ある。
を有する加工装置によりおこなわれている。しかしこの
ような加工装置では、1度に加工できる球体(W)の数
量に限度があり、多数の球体を加工するためには、下ラ
ップ板の環状溝の直径を大きくしうる大形ラップ板を設
置するか、さもなければ加工装置を多数配置する必要が
あり、設備投資や設置スペースが増大するという問題が
ある。
この発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、
簡単な構成の装置により、1度に多数のセラミック球を
容易に加工できるようにすることを目的とする。
簡単な構成の装置により、1度に多数のセラミック球を
容易に加工できるようにすることを目的とする。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
セラミック球加工方法において、高分子溶液に遊離砥粒
を分散してなる懸濁液にセラミック球を入れ、その懸濁
液を撹拌することによりセラミック球を加工するように
した。
を分散してなる懸濁液にセラミック球を入れ、その懸濁
液を撹拌することによりセラミック球を加工するように
した。
また、その加工装置を高分子溶液に遊離砥粒を分散して
なる懸濁液とセラミック球とを収容する加工槽と、この
加工槽中の懸濁液を撹拌する軟質部材からなる撹拌翼お
よびこの撹拌翼を駆動する駆動部からなる撹拌装置とか
ら構成した。
なる懸濁液とセラミック球とを収容する加工槽と、この
加工槽中の懸濁液を撹拌する軟質部材からなる撹拌翼お
よびこの撹拌翼を駆動する駆動部からなる撹拌装置とか
ら構成した。
(作 用)
上記のように、高分子溶液と遊離砥粒とからなる懸濁液
にセラミック球を入れ、その懸濁液を撹拌すると、遊離
砥粒およびセラミック球を安定に分散かつ接触させるこ
とができ、−度に多数のセラミック球を加工することが
できる。
にセラミック球を入れ、その懸濁液を撹拌すると、遊離
砥粒およびセラミック球を安定に分散かつ接触させるこ
とができ、−度に多数のセラミック球を加工することが
できる。
また、懸濁液の撹拌に軟質部材からなる撹拌翼を用いる
と、遊離砥粒との接触による撹拌翼の摩耗を軽減でき、
長期間使用に耐える加工装置とすることができる。
と、遊離砥粒との接触による撹拌翼の摩耗を軽減でき、
長期間使用に耐える加工装置とすることができる。
(実施例)
以下、図面を参照してこの発明を実施例に基づいて説明
する。
する。
図面に示すように、加工装置は、高分子溶液に遊離砥粒
を分散してなる懸濁液(10)およびセラミック球(V
)を収容する加工槽(11)と、この加工槽(11)中
の懸濁液(10)を撹拌するウレタンゴムなどの軟質部
材からなる撹拌翼(12)およびこの撹拌翼(12)を
回転駆動する駆動部(13)からなる撹拌装置(14)
とから構成されている。
を分散してなる懸濁液(10)およびセラミック球(V
)を収容する加工槽(11)と、この加工槽(11)中
の懸濁液(10)を撹拌するウレタンゴムなどの軟質部
材からなる撹拌翼(12)およびこの撹拌翼(12)を
回転駆動する駆動部(13)からなる撹拌装置(14)
とから構成されている。
加工方法は、高分子溶液として、たとえば水性エマルジ
ョン液を使用し、また遊離砥粒として、グリーンカーボ
ン(GC) 、ホワイトアランダム(WA) 、ダイヤ
モンド砥粒を使用し、その高分子溶液と遊離砥粒とをl
0=8程度の容積比で混合分散した懸濁液(10)を加
工槽(11)に収容する。そして、この懸濁液(10)
中にセラミック球(V)を入れ、撹拌翼(12)を回転
駆動することによりおこなわれる。
ョン液を使用し、また遊離砥粒として、グリーンカーボ
ン(GC) 、ホワイトアランダム(WA) 、ダイヤ
モンド砥粒を使用し、その高分子溶液と遊離砥粒とをl
0=8程度の容積比で混合分散した懸濁液(10)を加
工槽(11)に収容する。そして、この懸濁液(10)
中にセラミック球(V)を入れ、撹拌翼(12)を回転
駆動することによりおこなわれる。
すなわち、撹拌g (12)を回転すると、金属球体に
くらべて比重の軽いセラミック球<V>は、遊離砥粒と
ともに懸濁液(10)中に簡単に分散浮遊し、特に表面
の凸部が遊離砥粒と盛んに衝突して研磨され、次第に真
球に近づく。
くらべて比重の軽いセラミック球<V>は、遊離砥粒と
ともに懸濁液(10)中に簡単に分散浮遊し、特に表面
の凸部が遊離砥粒と盛んに衝突して研磨され、次第に真
球に近づく。
この場合、最初比較的粒径の大きい遊離砥粒を含有する
懸濁液(lO)を使用し、加工の進行にともなって、逐
次粒径の小さい遊離砥粒を含有する懸濁液(lO)に切
換えて研磨すると、セラミック球(V)に対する砥粒の
接触数および接触位置の変化により、セラミック球(V
)を真球に近づけ、かつその表面を滑らかにすることが
でき、−度に多数のセラミック球(V)を加工すること
ができる。
懸濁液(lO)を使用し、加工の進行にともなって、逐
次粒径の小さい遊離砥粒を含有する懸濁液(lO)に切
換えて研磨すると、セラミック球(V)に対する砥粒の
接触数および接触位置の変化により、セラミック球(V
)を真球に近づけ、かつその表面を滑らかにすることが
でき、−度に多数のセラミック球(V)を加工すること
ができる。
なお、加工装置については、特に撹拌W (3)を軟質
部材で構成することにより、砥粒との接触による摩耗を
軽減でき、長期間使用に耐える加工装置とすることがで
きる。
部材で構成することにより、砥粒との接触による摩耗を
軽減でき、長期間使用に耐える加工装置とすることがで
きる。
[発明の効果]
高分子溶液と遊離砥粒とからなる懸濁液にセラミック球
を入れ、その懸濁液を撹拌することによりセラミック球
を加工すると、遊離砥粒およびセラミック球を安定に分
散させて、遊離砥粒を有効にセラミック球に接触させる
ことができ、−度に多数のセラミック球を加工すること
ができる。
を入れ、その懸濁液を撹拌することによりセラミック球
を加工すると、遊離砥粒およびセラミック球を安定に分
散させて、遊離砥粒を有効にセラミック球に接触させる
ことができ、−度に多数のセラミック球を加工すること
ができる。
また、懸濁液の撹拌に軟質部材からなる撹拌翼を用いる
と、iI!離砥粒との接触による撹拌翼の摩耗を軽減で
き、長期間使用に耐える加工装置とすることができる。
と、iI!離砥粒との接触による撹拌翼の摩耗を軽減で
き、長期間使用に耐える加工装置とすることができる。
第1図はこの発明の実施例に係るセラミック球加工装置
の構成を示す図、第2図は従来の加工装置の構成を示す
図である。 IO・・・懸濁液 11・・・加工槽12・・
・撹拌翼 13・・・駆動部14・・・撹拌装
置
の構成を示す図、第2図は従来の加工装置の構成を示す
図である。 IO・・・懸濁液 11・・・加工槽12・・
・撹拌翼 13・・・駆動部14・・・撹拌装
置
Claims (2)
- (1)高分子溶液に遊離砥粒を分散してなる懸濁液にセ
ラミック球を入れ、上記懸濁液を撹拌することによりセ
ラミック球を加工することを特徴とするセラミック球加
工方法。 - (2)高分子溶液に遊離砥粒を分散してなる懸濁液とセ
ラミック球とを収容する加工槽と、この加工槽中の懸濁
液を撹拌する軟質部材からなる撹拌翼およびこの撹拌翼
を駆動する駆動部とからなる撹拌装置を具備することを
特徴とするセラミック球加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1253223A JPH03117558A (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 | セラミック球加工方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1253223A JPH03117558A (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 | セラミック球加工方法およびその装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03117558A true JPH03117558A (ja) | 1991-05-20 |
Family
ID=17248282
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1253223A Pending JPH03117558A (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 | セラミック球加工方法およびその装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03117558A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7273409B2 (en) * | 2004-08-26 | 2007-09-25 | Mikronite Technologies Group, Inc. | Process for forming spherical components |
CN107891314A (zh) * | 2017-10-25 | 2018-04-10 | 湖北亿佳欧电子陶瓷股份有限公司 | 一种陶瓷棒的研磨方法 |
CN108237464A (zh) * | 2016-12-27 | 2018-07-03 | 上海崇明机床厂 | 一种卧式钢球研磨机 |
-
1989
- 1989-09-28 JP JP1253223A patent/JPH03117558A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7273409B2 (en) * | 2004-08-26 | 2007-09-25 | Mikronite Technologies Group, Inc. | Process for forming spherical components |
CN108237464A (zh) * | 2016-12-27 | 2018-07-03 | 上海崇明机床厂 | 一种卧式钢球研磨机 |
CN107891314A (zh) * | 2017-10-25 | 2018-04-10 | 湖北亿佳欧电子陶瓷股份有限公司 | 一种陶瓷棒的研磨方法 |
CN107891314B (zh) * | 2017-10-25 | 2020-11-03 | 湖北亿佳欧电子陶瓷股份有限公司 | 一种陶瓷棒的研磨方法 |
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