JP2002103227A - 研磨又は研削加工方法、光学素子の加工方法、蛍石の加工方法、研磨及び又は研削加工装置、光学素子の研磨及び又は研削加工装置、光学素子の表面を加工する装置、レンズ - Google Patents

研磨又は研削加工方法、光学素子の加工方法、蛍石の加工方法、研磨及び又は研削加工装置、光学素子の研磨及び又は研削加工装置、光学素子の表面を加工する装置、レンズ

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JP2002103227A
JP2002103227A JP2000290410A JP2000290410A JP2002103227A JP 2002103227 A JP2002103227 A JP 2002103227A JP 2000290410 A JP2000290410 A JP 2000290410A JP 2000290410 A JP2000290410 A JP 2000290410A JP 2002103227 A JP2002103227 A JP 2002103227A
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grinding
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  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 蛍石などの結晶性材料の光学素子の研削研磨
加工時のヤケ、や加工液中のダイヤモンド砥粒との反応
を防ぐ。 【解決手段】 光学素子４２の加工方法において、前記
光学素子の被加工面の加工面積に対して加工面積の小さ
い加工工具４２を用い、前記加工工具による加工領域に
供給する加工液４８と前記加工領域以外の区域に供給す
る加工液５０の機能を異なるようにしたことを特徴とし
た光学素子の加工方法を提供する。そして、加工液の分
離手段としてエアーカーテンを圧搾空気供給穴４６Ａ、
４６Ｂにより形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は被加工面の研削加工
又は研磨加工する技術に関する。
【０００２】本発明の１つは、被加工物の被加工面の研
削又は研磨加工する際の加工液の供給に関する。
【０００３】更に本発明の１つは、研削又は研磨加工す
る加工装置に関する。
【０００４】特に、本発明は加工工具を被加工面に接触
させて研削研磨加工する際の加工液を複数種類供給する
方法及び装置に関する。
【０００５】更に本発明は、光学素子の光学機能面の研
削又は研磨加工に際し、加工液の供給方法及び装置に関
する。
【０００６】さらに本発明は、光学機能面を研削又は研
磨工具で加工する際に供給する加工液の供給を加工領域
に応じて区分け供給する方法及び装置に関する。
【０００７】
【従来の技術】カメラ用レンズ等の光学機能面はガラス
素材を荒削り加工し、荒研削加工、研磨加工、精研磨加
工と順次所定の設定値の表面精度に仕上げ加工を行う。
【０００８】この場合、レンズの被加工面の加工工具の
接触する加工位置及びその周辺領域には研磨砥粒を含む
研磨液が満弁なく供給されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】大口径のレンズの研削
研磨加工は加工するレンズよりも小さい径の加工工具を
レンズ表面を走査加工して加工面を部分的に除去して加
工する。
【００１０】大口径レンズの加工の際には加工液は加工
工具による加工領域にのみ供給すればよいことになる
が、加工領域にのみ加工液を供給すると、加工済みの領
域や、未加工領域に一部の加工液が飛散し、加工液中の
ダイヤモンド砥粒がレンズ表面に付着し、レンズ表面と
該砥粒が反応して、反応生成物質を生じさせ、レンズ表
面上の精度に影響を及ぼす。
【００１１】特に、フッ化カルシウム系の結晶性ガラス
材料の、蛍石レンズは従来の非結晶系の光学レンズガラ
ス材料に比して、柔らかく傷がつき易く、又、加工液中
のダイヤモンド砥粒との反応を生じやすい性質を持って
いる。
【００１２】そのため、従来の加工方法のように、レン
ズ表面全面に、加工液を供給する方法では砥粒との反応
を生じて所望の加工精度を得ることが難しい。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は研磨及び又は研
削加工する加工方法において、機能の異なる液体を工具
による加工領域と非加工領域とに分けて供給して加工す
るようにしたことを特徴とした研磨又は研削加工方法に
より上記課題の解決を図る。
【００１４】又、本発明は、被加工物の被加工面を研磨
及び又は研削加工するに際し、前記被加工物の被加工面
を加工する加工工具の被加工領域と該被加工領域以外の
区域を区分し、前記区分領域に応じて供給する加工液体
を異なるようにしたことを特徴とした研磨又は研削加工
方法による提案をする。
【００１５】本発明の１つは、研磨及び又は研削加工す
る方法において、被加工物の被加工面を加工する工具の
加工領域内には研磨剤を含む加工液を供給し、前記加工
領域以外の領域には研磨剤を含まない液体を供給するよ
うにしたことを特徴とした研磨又は研削加工方法を提案
する。
【００１６】光学素子の加工方法において、前記光学素
子の被加工面を加工する工具の加工領域と、該加工領域
以外の領域とに供給する液体の機能を異ならせて供給す
るようにしたことを特徴とした光学素子の加工方法を提
案する。
【００１７】前記光学素子の材料は蛍石であることを特
徴とした請求項４記載の光学素子の加工方法の態様を提
案する。
【００１８】本発明は光学素子の加工方法において、前
記光学素子の被加工面の加工面積に対して加工面積の小
さい加工工具を用い、前記加工工具による加工領域に供
給する加工液と前記加工領域以外の区域に供給する加工
液の機能を異なるようにしたことを特徴とした光学素子
の加工方法により上記課題の解決を図る。
【００１９】更に本発明は、光学素子の加工方法におい
て、前記光学素子の加工面に研磨及び又は研削機能液を
供給し、前記光学素子の前記加工面以外の領域に乾燥防
止機能液を供給するようにしたことを特徴とした光学素
子の加工方法を提案する。
【００２０】本発明は、光学素子の加工方法において、
前記光学素子の被加工面以外の領域に乾燥防止機能液を
供給するようにしたことを特徴とした光学素子の加工方
法を提案する。
【００２１】又本発明は、光学素子の研磨及び又は研削
の加工方法において、前記光学素子の被加工面領域以外
の領域を非乾燥状態に維持して加工するようにしたこと
を特徴とした光学素子の加工方法を提案する。
【００２２】本発明は、光学素子の研磨及び又は研削の
加工方法において、前記光学素子の加工領域を加工する
工具の被加工領域以外の領域を湿潤状態に維持して加工
するようにしたことを特徴とした光学素子の加工方法を
提案する。
【００２３】更に本発明の１つは、蛍石の光学機能面の
加工方法であって、前記光学機能面を加工する工具の加
工領域以外の領域を非乾燥状態に維持して加工するよう
にしたことを特徴とした蛍石の加工方法を提案する。
【００２４】蛍石の光学機能面の加工方法であって、前
記光学機能面の加工時に、該光学機能面の加工領域以外
の領域に乾燥防止液を供給するようにしたことを特徴と
した蛍石の加工方法を提案する。
【００２５】更に本発明の１つは、光学素子の研磨及び
又は研削加工装置であって、前記光学素子の加工表面に
供給する複数の加工液供給手段を備えたことを特徴とし
た光学素子の研磨及び又は研削加工装置により上記課題
の解決を図る。
【００２６】前記加工液供給手段から供給される加工液
は前記加工表面の供給領域に応じて供給液の種類が異な
ることを特徴とした請求項１３記載の光学素子の研磨及
び又は研削加工装置の態様を提案する。
【００２７】更に、前記供給液の区分を行う手段を備え
たことを特徴とした請求項１４記載の光学素子の研磨及
び又は研削加工装置の態様を提案する。
【００２８】光学素子の研磨及び又は研削加工の装置で
あって、前記光学素子の被加工面を加工する工具の加工
領域に供給する第一の加工液供給手段と、前記光学素子
の被加工面上であって、前記工具の被加工領域以外の領
域を区分けする手段を設け、前記被加工領域以外の領域
に供給する第二の加工液供給手段とを備えることを特徴
とした光学素子の研磨及び又は研削加工装置を提案す
る。
【００２９】前記光学素子は蛍石であることを特徴とし
た請求項１３乃至１６記載の光学素子の研磨及び又は研
削加工装置を提案する。
【００３０】本発明の１つは、光学素子の表面を加工す
る装置であって、前記光学素子の被加工面に機能の異な
る複数の加工液を供給する手段と、前記加工液供給手段
から供給される複数の加工液の交じり合いを防ぐ手段を
備えたことを特徴とした光学素子の表面を加工する装置
により上記課題の解決を図る。
【００３１】前記交じり合いを防ぐ手段は圧搾空気をそ
の手段としていることを特徴とした請求項１８記載の光
学素子の表面を加工する装置を提案する。
【００３２】本発明の１つは、光学素子の表面を加工す
る装置であって、前記光学素子の被加工面に供給する機
能の異なる加工液を供給し、前記機能の異なる加工液を
独立的に回収する手段を備えたことを特徴とした光学素
子の表面を加工する装置を提案する。
【００３３】前記光学素子は蛍石であることを特徴とし
た請求項１８乃至２０記載の光学素子の表面を加工する
装置の態様がある。
【００３４】更に本発明は、蛍石を材料としたレンズで
あって、前記レンズの光学面の加工時に、加工工具によ
る加工部分への第一の加工液の供給操作と、前記加工工
具による加工部分以外の領域への第二の加工液の供給操
作を行って加工したことを特徴とした蛍石を材料とした
レンズを提案する。
【００３５】
【発明の実施の形態】第一の実施例 加工装置構成の説明 図１は本発明を適用する加工装置の主要な構成を示す。
【００３６】図において、符号１は装置の基礎台、２は
被加工物のレンズ４を載置し、基礎台平面上のX軸、Y軸
方向に移動させるXYテーブルである。
【００３７】６は前記テーブル２を収容し、加工液を収
容する加工液受け槽である。
【００３８】８は加工工具１０を支持する支持部材であ
り、前記基礎台１に取り付けてある。
【００３９】１０は前記レンズ４の被加工面４A上に接
触して被加工面４Aを研削又は研磨加工の除去作業を行
う加工工具であり、アスファルトを原料とするピッチか
ら成る。
【００４０】該加工工具１２は工具保持部材１２Aに保
持されて、不図示の加圧手段及び回転手段による回転運
動と傾斜操作を受ける。
【００４１】１４は前記加工工具を中心に位置させる円
管部材であり、該円管部材１４は第一の加工液と第二の
加工液を分離する分離手段としての作用を行う機能を有
している。
【００４２】該部材は樹脂材料、金属材料などの不蝕材
料の先端にスポンジ、フェルトなどの弾性部材を接着し
た構成から作られており、 前記保持部材１２Aにバネ
部材１８を介して取り付けられている。
【００４３】該円管部材１４は前記バネ部材１８のバネ
圧で軽く被加工面上に圧接する状態に保つように構成さ
れる。
【００４４】該円管部材１４は円管の中心位置に前記加
工工具１２を配置し、加工工具１２の中心位置から円管
部材１４の半径距離を隔てて、該円管部材の内側と外側
とにより加工領域と非加工領域を区分するように構成す
る。
【００４５】該円管部材１４の端部の被加工レンズ４の
表面との接触部１４Aにはテフロン（登録商標）等の樹
脂、不織布、ポリウレタン樹脂などの弾性体を取り付け
て、接触圧によるレンズへの影響を排除してある。
【００４６】２０は第一の加工液供給管であり、第一の
加工液のタンク２２からポンプ２４、供給部材２６を介
して前記円管部材14内の被加工レンズの加工面上に供給
する。
【００４７】第一加工液タンク22内にはダイヤモンド砥
粒を配合した研削／研磨加工液が供給されている。
【００４８】２８は第二の加工液供給管であり、該供給
管２８の供給口２８Aは前記円管部材１４の外周位置側
に配置されており、該第二供給管からの液は前記レンズ
の前記非加工領域に供給される。
【００４９】第二加工液供給管２８へは、不図示の第一
の加工液タンクから第二加工液が供給される。
【００５０】３０は加工液回収用配管部材であり、前記
加工液受け槽６の排出口に接続して、加工液を回収タン
ク３２に送る。
【００５１】加工方法の説明 第一加工液タンク22内に加工液としての研磨液内に所定
の粒度に調整されたダイヤモンドパウダーをタンク内に
内蔵した撹拌手段にて濃度が一定に保たれた研磨液の液
流を作る。
【００５２】XYテーブル2上に被加工物のレンズを載置
し、加工準備を整える。
【００５３】第二の加工液タンク（不図示）にはレンズ
表面の非加工領域の乾燥を防止する乾燥防止液を準備す
る。
【００５４】該乾燥防止液は前記第一の加工液の液体と
同じ種類の液体（水）で、中にダイヤモンド砥粒を含ま
ない液体を用いる。
【００５５】加工するレンズが蛍石などの材料である場
合、第一加工液と同じに、ダイヤモンド砥粒を含む液体
を使用すると、蛍石の非加工領域の表面にダイヤモンド
砥粒と蛍石の表面成分とが反応して反応生成物を生じ
る。
【００５６】また、蛍石は表面が乾燥すると、表面に
（ヤケ）と称する反応が生じる。
【００５７】本例の場合、第一加工液のダイヤモンド砥
粒の濃度は重量濃度で０.５％前後に調整した。
【００５８】 本例の研磨加工条件 レンズ口径寸法 ２００ ｍｍ レンズ形状 非球面レンズ（半導体基板部材露光用レンズ） 円管部材１４の内径寸法 ８０ ｍｍ 第一加工液の供給量 １０ ｃｃ／ｍｉｎ 第二加工液の供給量 ４００ ｃｃ／ｍｉｎ 加工工具の寸法 ２０ ｍｍ 加工工具回転数 １００ ｒｐｍ 研磨加工工具１０をレンズ４の被加工面４A上に接触さ
せ、前記円管部材１４内に第一加工液を前記供給量で供
給し、更に、第二加工液供給管２８から第二の加工液を
レンズ４の非加工領域に供給して加工工具１０の回転操
作及び前記テーブルの送り操作により加工を実行する。
【００５９】円管部材１４内の加工領域では第一加工液
に含まれるダイヤモンド砥粒によるレンズ表面の加工除
去作業が行われ、円管部材１４の外側の非加工領域には
乾燥防止用の第二の加工駅が供給されているので非加工
領域での前記反応作用が抑制される。
【００６０】前記XYテーブル２の駆動によりレンズ表面
の加工領域及び非加工領域は変動するが、変動位置に応
じて前記円管部材１４も追従操作するので、加工領域と
非加工領域は常に追従する。
【００６１】前記加工液は一例としては水を採用した
が、被加工レンズの材料が蛍石などの結晶性ガラス材料
の場合には、水以外の液体でもよく、低粘度で、ダイヤ
モンド砥粒の分散性がよく、非反応性、非揮発性の液体
を採用できる。
【００６２】例えば、シリコンオイル、鉱物油、エチレ
ングリコール液などである。
【００６３】第二の実施例 図２に本発明の第二の実施例の要部の構成を示す。
【００６４】図２は第二実施例としての、第一加工液と
第二加工液を被加工レンズの表面上で分離させる分離手
段を示す。
【００６５】４０は被加工レンズ、４２は加工工具、４
４は加工工具保持部材である。レンズ４０は前記図１の
XYテーブル上に載置し、保持部材４４は前記基礎台1上
に取り付ける。
【００６６】本例の加工液の分離手段は空気圧を利用し
たエアーカーテンを加工工具の周囲に形成し、該エアー
カーテンにより第一と第二の加工液の交わりを防ぐよう
にしたものである。
【００６７】４６は前記工具保持部材４４に取り付けた
中空状円間部材であり、中央部に圧搾空気供給穴４６A.
46Bが多数形成されている。
【００６８】４８は第一の加工液供給管であり、研磨砥
粒を含んでいる。
【００６９】５０は第二の加工液供給管であり、水等の
乾燥防止液である。
【００７０】本例は上記構成であり、加工レンズをテー
ブルに取り付け、加工面に加工工具４２を押し当て、圧
搾空気供給手段５２から所定圧力の圧搾空気を前記供給
穴４６A、４６Bからレンズ表面に向けて供給し、同時
に、第一の加工液及び第二の加工液を夫々供給して、研
磨加工を行う。
【００７１】供給穴４６Aは前記加工工具４２の周囲に
均等に配置され、供給穴からの圧搾空気はレンズの表面
に突き当たってエアーカーテン５４を形成して、第一の
加工液が工具周辺から分散するのを防止し、又、第二の
加工液が加工工具近辺に移動するのを防止する。
【００７２】本例の場合、加工レンズ形状、加工液供給
量、加工工具などの条件が第一実施例の条件と同じ場
合、圧搾空気の圧力は ０．２Ｋｇ／ｃｍ であった。
【００７３】第三実施例 図３は第三の実施例を示し、本例は、第一加工液と第二
加工液の交じり合う位置に液の吸引手段を設けること
で、第一と第二の加工液の混じりあいを防ぎ、非加工領
域に第一加工液内に含まれるダイヤモンド砥粒の混入を
防ぐものである。
【００７４】図３において、加工工具６０の周囲に円筒
部材６２を配置し、該円筒部材６２には加工レンズ６４
の面上の加工液を吸引する吸引穴６２A,６2B,,を均等に
設ける。
【００７５】吸引穴は吸引手段６８に接続している。
【００７６】円筒部材６２の内側の加工領域には第一加
工液供給管６６による加工液の供給がされ、円筒部材６
２の外側の非加工領域には第二加工駅供給管７０による
乾燥防止液の供給が行われる。
【００７７】第四の実施例 図４は第四の実施例を示し、本例は加工工具８０の中心
に穴８０Aを設け該穴８０Aを工具支持軸８２の貫通穴に
接続し、該貫通穴上部から研磨砥粒を加工工具に供給す
る。
【００７８】８４は工具の周囲に設けた円筒部材であ
り、該円筒部材に加工液供給穴８４Aを複数設ける。
【００７９】加工液供給穴に供給する液は水を使用す
る。
【００８０】８６は円筒部材８４の外側に設けた第二の
加工液供給管であり、乾燥防止用である。
【００８１】本例では供給穴８４Aから供給される液と
加工液供給管８６とから供給される液と同じ種類の水で
ある。
【００８２】供給穴８４Aから供給された水は加工工具
の中心から供給されるダイヤモンド砥粒と混合して研磨
用加工液となり、供給管８６から円筒部材８４の外側に
供給された水はレンズの非加工領域を覆って乾燥防止作
用を行う。
【００８３】
【発明の効果】以上のように、本発明に拠れば、被加工
物の加工領域に供給される加工液と非加工領域に供給さ
れる加工液を分離機能させることで、非加工領域への悪
影響を排除して、加工性の高い加工方法及び加工装置を
得ることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の構成の説明図。
【図２】本発明の第二の実施例の説明図。
【図３】本発明の第三の実施例の説明図。
【図４】本発明の第四の実施例の説明図。
【符号の説明】
１ 基礎台 ２ ＸＹテーブル ４ 被加工レンズ ６ 加工液受け槽 ８ 保持部材 １０．４２．６０．８０ 加工工具 １１．４６．６２．８４ 円筒部材 １８ バネ部材 ２０．４８．６６ 第一加工液供給管 ２１．５０．７０．８６ 第二加工液供給管
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3C043 BA08 DD06 3C047 GG15 3C049 AA04 AA11 AB01 AC04 BA02 CA01 CA04 CB03 3C058 AA07 AA12 AC01 AC04 AC05 BA02 BA05 BA09 BB04 CA01 CB01 CB02 DA02

Claims (22)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 研磨及び又は研削加工する加工方法にお
    いて、機能の異なる液体を工具による加工領域と非加工
    領域とに分けて供給して加工するようにしたことを特徴
    とした研磨又は研削加工方法。
  2. 【請求項２】 被加工物の被加工面を研磨及び又は研削
    加工するに際し、前記被加工物の被加工面を加工する加
    工工具の被加工領域と該被加工領域以外の区域を区分
    し、前記区分領域に応じて供給する加工液体を異なるよ
    うにしたことを特徴とした研磨又は研削加工方法。
  3. 【請求項３】 研磨及び又は研削加工する方法におい
    て、被加工物の被加工面を加工する工具の加工領域内に
    は研磨剤を含む加工液を供給し、前記加工領域以外の領
    域には研磨剤を含まない液体を供給するようにしたこと
    を特徴とした研磨又は研削加工方法。
  4. 【請求項４】 光学素子の加工方法において、前記光学
    素子の被加工面を加工する工具の加工領域と、該加工領
    域以外の領域とに供給する液体の機能を異ならせて供給
    するようにしたことを特徴とした光学素子の加工方法。
  5. 【請求項５】 前記光学素子の材料は蛍石であることを
    特徴とした請求項４記載の光学素子の加工方法。
  6. 【請求項６】 光学素子の加工方法において、前記光学
    素子の被加工面の加工面積に対して加工面積の小さい加
    工工具を用い、前記加工工具による加工領域に供給する
    加工液と前記加工領域以外の区域に供給する加工液の機
    能を異なるようにしたことを特徴とした光学素子の加工
    方法。
  7. 【請求項７】 光学素子の加工方法において、前記光学
    素子の加工面に研磨及び又は研削機能液を供給し、前記
    光学素子の前記加工面以外の領域に乾燥防止機能液を供
    給するようにしたことを特徴とした光学素子の加工方
    法。
  8. 【請求項８】 光学素子の加工方法において、前記光学
    素子の被加工面以外の領域に乾燥防止機能液を供給する
    ようにしたことを特徴とした光学素子の加工方法。
  9. 【請求項９】 光学素子の研磨及び又は研削の加工方法
    において、前記光学素子の被加工面領域以外の領域を非
    乾燥状態に維持して加工するようにしたことを特徴とし
    た光学素子の加工方法。
  10. 【請求項１０】 光学素子の研磨及び又は研削の加工方
    法において、前記光学素子の加工領域を加工する工具の
    被加工領域以外の領域を湿潤状態に維持して加工するよ
    うにしたことを特徴とした光学素子の加工方法。
  11. 【請求項１１】 蛍石の光学機能面の加工方法であっ
    て、前記光学機能面を加工する工具の加工領域以外の領
    域を非乾燥状態に維持して加工するようにしたことを特
    徴とした蛍石の加工方法。
  12. 【請求項１２】 蛍石の光学機能面の加工方法であっ
    て、前記光学機能面の加工時に、該光学機能面の加工領
    域以外の領域に乾燥防止液を供給するようにしたことを
    特徴とした蛍石の加工方法。
  13. 【請求項１３】 光学素子の研磨及び又は研削加工装置
    であって、前記光学素子の加工表面に供給する複数の加
    工液供給手段を備えたことを特徴とした光学素子の研磨
    及び又は研削加工装置。
  14. 【請求項１４】 前記加工液供給手段から供給される加
    工液は前記加工表面の供給領域に応じて供給液の種類が
    異なることを特徴とした請求項１３記載の光学素子の研
    磨及び又は研削加工装置。
  15. 【請求項１５】 前記供給液の区分を行う手段を備えた
    ことを特徴とした請求項１４記載の光学素子の研磨及び
    又は研削加工装置。
  16. 【請求項１６】 光学素子の研磨及び又は研削加工の装
    置であって、前記光学素子の被加工面を加工する工具の
    加工領域に供給する第一の加工液供給手段と、前記光学
    素子の被加工面上であって、前記工具の被加工領域以外
    の領域を区分けする手段を設け、前記被加工領域以外の
    領域に供給する第二の加工液供給手段とを備えることを
    特徴とした光学素子の研磨及び又は研削加工装置。
  17. 【請求項１７】 前記光学素子は蛍石であることを特徴
    とした請求項１３乃至１６記載の光学素子の研磨及び又
    は研削加工装置。
  18. 【請求項１８】 光学素子の表面を加工する装置であっ
    て、前記光学素子の被加工面に機能の異なる複数の加工
    液を供給する手段と、前記加工液供給手段から供給され
    る複数の加工液の交じり合いを防ぐ手段を備えたことを
    特徴とした光学素子の表面を加工する装置。
  19. 【請求項１９】 前記交じり合いを防ぐ手段は圧搾空気
    をその手段としていることを特徴とした請求項１８記載
    の光学素子の表面を加工する装置。
  20. 【請求項２０】 光学素子の表面を加工する装置であっ
    て、前記光学素子の被加工面に供給する機能の異なる加
    工液を供給し、前記機能の異なる加工液を独立的に回収
    する手段を備えたことを特徴とした光学素子の表面を加
    工する装置。
  21. 【請求項２１】 前記光学素子は蛍石であることを特徴
    とした請求項１８乃至２０記載の光学素子の表面を加工
    する装置。
  22. 【請求項２２】 蛍石を材料としたレンズであって、前
    記レンズの光学面の加工時に、加工工具による加工部分
    への第一の加工液の供給操作と、前記加工工具による加
    工部分以外の領域への第二の加工液の供給操作を行って
    加工したことを特徴とした蛍石を材料としたレンズ。
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