JPH0478029B2 - - Google Patents

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JPH0478029B2
JPH0478029B2 JP58118201A JP11820183A JPH0478029B2 JP H0478029 B2 JPH0478029 B2 JP H0478029B2 JP 58118201 A JP58118201 A JP 58118201A JP 11820183 A JP11820183 A JP 11820183A JP H0478029 B2 JPH0478029 B2 JP H0478029B2
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JP
Japan
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conductor lead
electrode pattern
connection structure
solar cell
width
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JP58118201A
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JPS6012778A (ja
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Hiroyuki Saegusa
Kunihiro Matsukuma
Yasuaki Uchida
Koichi Suda
Tadao Kushima
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/02002Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations
    • H01L31/02005Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations for device characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • H01L31/02008Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations for device characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells or solar cell modules
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は半導体装置の素子接続構造およびその
製造方法に係り、特に、半導体素子の表面および
その裏面に電極パターンを設けた半導体部材を複
数個横設し、当該電極パターンに導体リードを接
続してなる半導体装置の素子接続構造およびその
製造方法に関するものである。
〔発明の背景〕
この種の半導体装置の素子接続構造について太
陽電池を例にとつて以下に説明する。
第1図および第2図は、太陽電池の素子接続構
造を示すものであり、第1図が平面図、第2図が
その断面図である。
これらの図において、符号1は太陽電池素子で
あり、この太陽電池素子1の一方の表面である受
光面とその裏面とにそれぞれ電極パターン2Aお
よび2Bを設けて太陽電池部材3を構成してい
る。該太陽電池部材3の複数個は、その受光面を
同一方向に向けて横設されている。当該太陽電池
3の受光面の電極パターン2Aと、それに隣接し
た太陽電池部材3の裏面の電極パターン2Bと
は、予めはんだめつき層4を設けた導体リード5
をもつてはんだ付けされている。なお、該太陽電
池部材3は、直列接続されている。
このような素子接続構造は、次のようにして製
造されている。
予めはんだめつき層4等をほどこした導体リー
ド5を、図示の如く、階段上に成形させる。ま
た、予めはんだめつき層や浸漬法による共晶の予
備はんだ層等を太陽電池部材3の表裏面の電極パ
ターン2Aおよび2Bにほどこす。ついで、太陽
電池部材3の裏面の電極パターン2Bから隣接の
太陽電池部材3の受光面の電極パターン2Aへ
と、導体リード5を配設し、各太陽電池部材3が
直列方向に接続されるようにする。しかして、水
素H2やチツ素N2、またはアルゴンArガス等の雰
囲気炉内に当該太陽電池を収容し、抵抗体加熱方
式をもつて、該はんだを溶かして電極パターン2
と導体リード5とを接続させる。このため、はん
だ溶融(183℃以上)の時間が数秒から数十分か
かつていた。
加えて、前述したように、導体リード5が隣接
の太陽電池部材3相互間にまたがる形状の単体の
導体リード5であるため、自動供給、自動組立方
式を適用することが難しく、大量生産性に乏しい
状況であつた。しかも、この抵抗体加熱方式で
は、H2、N2またはArガス等の雰囲気炉が必要で
あり、かつ大型のコンベヤ炉であるため、ガスの
消耗や電力などのエネルギーの消耗が多いばかり
でなく、前述の如く接続終了までかなりの時間が
かかるなど量産に不向きの欠点があつた。
一方、前述の接続構造の他に第3図に示すよう
な構造が提案されている。すなわち、基板6上に
設けた導体7に合わせて太陽電池素子1に電極パ
ターン2Aおよび2Bを設けた部材3を配列し、
該素子1の上面よりはんだめつきをほどこした銅
箔の導体をフイルム8に貼り合わせて導電パター
ン9としたフイルム導体リード10を、太陽電池
部材3の電極パターン2Aに合わせて配置する。
しかして、それらを加熱加圧により太陽電池部材
3および基板6の基体導体7に貼り合わせ、該太
陽電池部材3相互間はフイルム導体リード10の
可撓性によつて双方の導体7および9を接触せし
め、かつ、はんだが加熱によつて溶けて導体7お
よび9が接続するものである。
しかしながら、このような技術は、基板6の熱
容量が大きく、このため、はんだが溶けて凝固す
るまでにかなりの時間がかかる。
〔発明の目的〕
本発明の上記課題に鑑みなされたものであり、
その目的は、省エネルギー化を図ると共に大量生
産性を向上せしめ、かつ接続部分の信頼性を向上
させた半導体装置の素子接続構造およびその製造
方法を提供するにある。
〔発明の概要〕
上記目的を達成するため、本発明は、導体リー
ドを、半導体素子上に設けた電極パターンに接続
される部分を他の部分より小面積となるように形
成し、この導体リードをもつて電極パターン間に
配設し、少なくとも当該部分に光熱源を照射して
接続をするものである。
〔発明の実施例〕 以下、本発明に係る実施例を第4図乃至第7図
に基づいて説明する。なお、前記構成要素と同一
のものには同一の符号を付して説明を省略する。
第4図は本発明の基礎となつた事項を説明する
ために示す平面図であり、また、第5図は光熱源
の照射の状況を説明するために示す断面図であ
る。
これらの図において、受光面および裏面の各電
極パターン2と、これの上の導体リード5とを接
続させるためには、高エネルギー光熱源発生装置
からの光熱源(例えば、YAGレーザ光線)をヘ
ツド部11で符号12の如く絞り、導体リード5
に照射させる。すると、当該レーザ光により導体
リード5および電極パターン2のはんだ層を溶か
して接続させている。しかして、第4図に示すよ
うに、光熱源がヘツド部11で絞られた集光径1
2は、導体リード5の最大幅よりわずかに大きい
方が、導電パターン2の上に形成されたはんだ
と、導体リード5のはんだとが同時に加熱される
ので、はんだ付性の良好な接続が可能である。し
かしながら、そのように集光径12を設定する
と、導電パターン2のない部分13も加熱されて
しまい、太陽電池素子1に悪影響を与える可能性
がある。
また、集光径12を導体リード5の幅よりも小
さくすれば上記の問題は生じないが、当然、導電
パターン2上のはんだが溶融するまでに時間がか
かり、はんだ付性も多少劣る。
第6図は本発明に係る素子接続構造およびその
製造方法の一実施例を示す図である。
導体リード50は、太陽電池素子1の受光面側
と裏面側とに設けた電極パターン2に接する部
分、すなわち、電極パターン2と同ピツチに切欠
(スリツト)部51設けて他の部分52より小面
積部分を形成する。
また、前記導体リード50を前記電極パターン
2Aおよび2Bに当接する。ついで、光熱源の集
光径12を導体リード50の幅と同じ幅にして照
射する。このようにすれば、スリツト部分51で
は、導体リード50はもちろん導電パターン2も
同時に加熱されることになる。したがつて、スリ
ツトのない部分52では太陽電池素子1は加熱さ
れることはないので、太陽電池素子本体への加熱
による悪影響が全くなく、はんだ付性も良好な高
信頼性の素子接続構造を得ることができる。
第7図は本発明の他の実施例を示す平面図であ
る。図において、導体リード50は、電極パター
ン2に接続される部分、すなわち該パターン2と
同ピツチに透孔53を設けてその部分を他の部分
より小面積に構成される。このように形成された
導体リード50をもつて、上記実施例と同様の工
程をもつて接続すれば、実施例と同様の効果が得
られる。
上述の如くすることによつて素子接続構造が得
ることができる。
要するに、上記各実施例によれば、太陽電池素
子1上の電極パターン2の剥れや割れが発生せ
ず、複数個の太陽電池素子1を平面上で直列に、
高速度で接続することができる。これは、高エネ
ルギー光熱源による瞬時急熱冷凝固方式を採用
し、かつ高エネルギー光熱源による熱影響を太陽
電池素子1の本体に与えることがないようにした
ものである。
すなわち、導体リード5に受光面側と裏面側の
電極パターン2と同ピツチにスリツトまたは透孔
53を設けてその部分を他の部分52より小面と
したことにより、高エネルギー光熱源照射による
熱影響を太陽電池素子本体に与えることなく瞬時
の急熱冷凝固を可能としたものである。
〔発明の効果〕
以上述べたように本発明によれば、以下の点で
効果がある。
(1) 光熱源の集光径を導体リードの最大幅より小
さくできるので、太陽電池素子へ熱的影響を与
えることがなく、信頼性の高い接続構造を得る
ことができる。
(2) 太陽電池部材の導電パターンへの集光径の面
積が大きいので、短時間にはんだが溶融し、は
んだ付性能が良好で強固な接続構造を得ること
ができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の半導体装置の素子接続構造を示
す平面図、第2図は第1図の断面図、第3図は従
来の他の半導体装置の素子接続構造を示す断面
図、第4図は本発明の基礎となつた事項を説明す
るために示す平面図、第5図は熱光源照射の状態
を示す断面図、第6図は本発明に係る第1実施例
を示す平面図、第7図は本発明に係る第2実施例
を示す平面図である。 1……太陽電池素子、2……電極パターン、3
……太陽電池部材、50……導体リード、51…
…スリツト、52……スリツトのない部分、53
……透孔。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 半導体部材の表面と裏面に所定の間隔で一方
    向に並設されその表面にはんだ層を有する電極パ
    ターンを設けてなる半導体素子を、複数個それぞ
    れの表面を同一側にしかつ電極パターンの方向を
    揃えて並設し、一つの半導体部材の表面側の電極
    パターンと隣接する半導体部材の裏面側の電極パ
    ターンとをはんだめつきを施した帯状の導体リー
    ドによつて接続したものにおいて、導体リードの
    電極パターンに接続される部分の幅を他の部分よ
    り小さくしたことを特徴とする半導体装置の素子
    接続構造。 2 特許請求の範囲第1項において、導体リード
    の電極パターンに接続される部分の幅方向両側に
    切欠部が形成されていることを特徴とする半導体
    装置の素子接続構造。 3 特許請求の範囲第1項において、導体リード
    の電極パターンに接続される部分に透孔を穿設し
    たことを特徴とする半導体装置の素子接続構造。 4 半導体部材の表面と裏面に所定の間隔で一方
    向に並設されその表面にはんだ層を有する電極パ
    ターンを設けた半導体素子を複数個準備する工程
    と、 半導体部材の電極パターンの同じ間隔で幅の小
    さくされた部分を有するはんだめつきを施した帯
    状の導体リードを準備する工程と、 半導体部材の表面側の電極パターン上に導体リ
    ードの一側をその幅の小さくされた部分を電極パ
    ターンと一致させて載置し、導体リードの最大幅
    と略同じ幅のレーザ光により加熱して導体リード
    と電極パターンを装着する工程と、 上記半導体部材に隣接する半導体部材の裏面側
    の電極パターン上に上記導体リードの他側をその
    幅の小さくされた部分を電極パターンと一致させ
    て載置し、導体リードの最大幅と略同じ幅のレー
    ザ光により加熱して導体リードと電極パターンを
    接着する工程と、 を具備することを特徴とする半導体装置の素子接
    続構造の製造方法。
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