JPH0474796B2

JPH0474796B2 -

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Publication number: JPH0474796B2
Application number: JP19933082A
Authority: JP
Priority date: 1982-11-12
Filing date: 1982-11-12
Publication date: 1992-11-27
Also published as: JPS5990274A

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、装置内に形成した収納空間に収納し
てなるフロツパーデイスクを回転させるととも、
装置内に設けたヘツド機構を移動させるようにし
たフロツピーデイスク駆動装置に関するものであ
る。

〔従来の技術〕

一般にフロツピーデイスク駆動装置では、フロ
ツピーデイスクがプラスチツク製であるために、
温度や湿度の変化が激しいと、フロツピーデイス
クの収縮や膨張が激しくなり、ヘツド機構によ
る、フロツピーデイスク上のトラツクと磁気ヘツ
ドとの位置決めがきわめて困難となるので、フロ
ツピーデイスクは温度や湿度が大きく変化しない
環境で使用することが求められている。

一方、近年、フロツピーデイスク駆動装置で
は、その装置の厚さを極力小さくすることによつ
て、小形化を図ることが試みられている。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記フロツピーデイスク駆動装置では、フロツ
ピーデイスクを駆動する駆動源となるドライブモ
ータやヘツド機構部を移動させる、駆動源となる
ステツピングモータから発生する熱があるため、
これらモータにフロツピーデイスクを近接させる
と前記熱の影響を受けて、フロツピーデイスクの
膨張等が激しくなるという欠点が生じてしまうも
のである。しかし、前記モータや基板などの各種
部品によつて、フロツピーデイスクがおおわれた
状態になつているために、フロツピーデイスクの
周囲に、前記モータから発生する熱がこもりやす
い欠点が有している。さらに、フロツピーデイス
クの損傷等を防止するためには、フロツピーデイ
スクの本体挿入時における、そのデイスクの下面
の高さをヘツド機構の下ヘツドの上面よりわずか
に高い位置とすることが好ましいが、フロツピー
デイスクの厚さに比べて、ヘツド機構の下ヘツド
部分の厚さがきわめて大きいので、フロツピーデ
イスクの下面の高さを、下ヘツドの上面よりわず
かに高い位置に設置すると、本体の上面とフロツ
ピーデイスクの下面との間に、必要以上の大きな
空間ができるという欠点が生じてしまうものであ
る。

本発明の目的は、装置全体の薄形化を図つて
も、上記欠点を対処して、本体の上面とフロツピ
ーデイスクの下面と間に必要以上の大きな空間を
作ることなく、フロツピーデイスクの下面の高さ
をヘツド機構の下ヘツドの上面よりわずかに高い
位置することができるとともに、モータから発生
する熱を効果的に放散させ、かつ基板の各種電気
部品を冷却することのできるフロツピーデイスク
駆動装置を提供するにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、前記目的を達成するために、断面形
状がほぼＨ形で、かつ、アルミダイキヤスト製の
本体と、この本体の下面側に設け、かつフロツピ
ーデイスクの駆動源となるドライブモータと、こ
のドライブモータに隣接して前記本体の下面側に
設けた下基板と、前記ドライブモータの上方に位
置し、かつ前記本体の上面側に設けた鉄板製の取
付板と、この取付板の上方に位置した上基板と、
前記下基板の上方に位置し、かつ前記本体の上面
側に設けたヘツド機構と、このヘツド機構に隣接
して前記本体の上面側に設けたヘツドロード機構
と、前記ヘツド機構に隣接する前記本体の外側壁
に設けた凹み部に取り付けられ、かつ前記ヘツド
機構部を移動させる駆動源となるステツピングモ
ータと、前記上基板に隣接して設けられ、かつ少
なくとも前記ドライブモータの入切スイツチ及び
前記ヘツドロード機構の操作棒となるシヤフトと
を備え、前記本体の上面は、前記取付板を設ける
側よりも前記ヘツド機構を設ける側を低くすると
ともに、前記取付板と前記本体の上面側との間
を、フロツピーデイスクの収納空間とし、この収
納空間の上下方向に前記ドライブモータ、前記取
付板及び前記上基板を配置したことを特徴とする
ものである。

〔作用〕

前記手段によれば、本体の外表面に位置するド
ライブモータは、外気に直接接触し、そのドライ
ブモータから発生する熱が外気に奪われ、かつ、
本体の外側壁に設けたステツピングモータは、外
気にほぼ全体が直接接触し、そのステツピングモ
ータから発生する熱が外気に奪われるとともに、
ドライブモータの熱が本体に伝達しても、その熱
はアルミダキヤスト製の本体によつて放散する。

さらに、上下基板は、本体の外表面に位置し、
外気に直接接触しているので、上下基板上に取付
けた各種の電気部品の冷却が外気によつて行われ
る。

さらに、本体の上面の低い部分に、厚みのある
ヘツド機構を設けたので、このヘツド機構の下ヘ
ツドの上面位置が低くなる。そのために、下ヘツ
ドの上面よりわずかに高い位置に、フロツピーデ
イスクの下面を設置するようにしても、本体の上
面にフロツピーデイスクの下面を近接させること
ができる。

さらに、装置の各部品を極力近接させて、従来
装置の半分の厚さとしても、フロツピーデイスク
の膨張と収縮を小さくおさえることができる。

〔実施例〕

次に、本発明を、その実施例を示した図面とと
もに詳説する。

図において、高密度のミニフロツピーデイスク
装置の本体１は、アルミダイキヤスト製である。
本体１の中央部には、穴１ａと取付ねじ穴１ｂを
設け、磁気シールド板２を介して、ドライブモー
タ３がねじ４にて固定する。ドライブモータ３
は、フロツピーデイスク５を駆動する駆動源とな
る。ドライブモータ３には、穴１ａに嵌合するイ
ンロー部３ａ及びフロツピーデイスク５のチヤツ
キング用となるハブ３ｂを設ける。

本体１の断面形状は、Ｈ形とする。本体１の左
右には、切欠部１ｃ，１ｄを設ける。切欠部１
ｃ，１ｄ間には、プラスチツクがアウトサートさ
れた鉄板製の取付板６を、ねじ３３によつて固定
する。（第１図参照）取付板６には、コレツト機構７、ヘツドロード
機構８及びドライブモータ３の入切スイツチ９を
操作するシヤフト１０を、ボス６ａ，６ｂと軸受
板１１とにより回動自在に軸支する。軸受板１１
は、タツピングねじ１２とスプリングワツシヤ１
３により固定する。（第２図参照）シヤフト１０には、コレツト機構７を操作する
プラスチツクス製のコレツトカム１４と、ヘツド
ロード機構８を操作するプラスチツクス製のベイ
ルカム１５をピン１６で固定する。（第１図参照）取付板６に設けた軸６ｃには、スイツチレバー
１７を回動自在に軸支する。シヤフト１０には、
スイツチレバー１７を操作するピン１８を固定す
る。スイツチレバー１７のスラスト方向の抜け止
めは、軸受板１１にて行う。シヤフト１０の一端
には、プラスチツクス製の操作レバー１９がフロ
ントパネル２１を介してねじ２２によつて固定す
る。シヤフト１０には、操作レバー１９の回転方
向の位置決めを行うピン２０を固定する。（第１
図及び第２図を参照）入切スイツチ９は、入切スイツチ９に設けた穴
９ａに、取付板６に設けたピン６ｄを挿入するこ
とによつて、取り付ける。シヤフト１０に挿入し
たねじりばね２３は、一端をシヤフト１０に固定
したピン２４に係止し、かつ他端２３ａはピン６
ｄに係止する。ねじりばね２３の他端２３ａは、
ほぼ〓状に折り曲げて、入切スイツチ９押えに利
用する。（第１図及び第３図を参照）プラスチツクス製のフロントパネル２１には、
中央部にフロツピーデイスク挿入口２５を、右端
上部にランプ２６用のランプ穴２７を、左端上部
裏面に軸２８をそれぞれ一体的に設ける。軸２８
には、ねじりばね２９、ロツクレバー３０及びワ
ツシヤ３１を挿入し、タツピングねじ３２を取り
付けることにより、ロツクレバー３０を回動自在
に設ける。（第１図参照）ロツクレバー３０には、軸２８との係合穴３０
ａ、フロツピーデイスク５上に当接するカム３０
ｂ、シヤフト１０に設けたピン２４に係合する係
合部３０ｃ及び上下ストツパー部３０ｄ，３０ｅ
を有する。ロツクレバー３０は、通常はねじりば
ね２９により時計方向に付勢されている。フロツ
ピーデイスク５が所定の位置まで挿入されていな
い場合、すなわち、不完全挿入の場合は、ロツク
レバー３０がねじりばね２９の押付力に抗して、
反時計方向に回転し、係合部３０ｃがピン２４と
係合することにより、操作レバー１９の時計方向
への回動が止められる。

フロツピーデイスク５を所定の位置まで挿入さ
れると、ねじりばね２９の押付方向にロツクレバ
ー３０が回動して、係合部３０ｃがピン２４から
はずれるので操作レバー１９の時計方向への回動
が可能となる。（第１図、第４図及び第５図を参
照）コレツト機構７は、コレツトシヤフト３４、コ
レツト３５、押ばね３６、リングカム３７、ベア
リング３８、カラー３９、Ｅリング４０、ワツシ
ヤー４１、コレツト板ばね４２及びＥリング４３
を備えている。コレツトシヤフト３４には、コレ
ツト３５、押ばね３６、リングカム３７、ベアリ
ング３８及びカラー３９を挿入後、コレツトシヤ
フト３４の溝部３４ａにＥリング４０を圧入す
る。コレツトシヤフト３４には、Ｅリング４０の
上方にワツシヤー４１とコレツト板ばね４２を押
入後、コレツトシヤフト３４の溝部３４ｂにＥリ
ング４３を圧入する。コレツト３５、押ばね３
６、リングカム３７、ベアリング３８、カラー３
９、ワツシヤー４１及びコレツト板ばね４２は、
コレツトシヤフト３４上を回動可能に設ける。
（第２図及び第６図を参照）コレツトシヤフト３４の上端には、中空部３４
ｃを設ける。板状のコレツト受け４４に設けたコ
レツト軸４５を中空部３４ｃに挿入することによ
つて、コレツトシヤフト３４をコレツト軸４５に
回動自在に設ける。コレツト受け４４は、取付板
６に設けたボス６ｅにねじ４６及びワツシヤー４
７に固定する。（第２図参照）コレツト板ばね４２は、一端に形成した二股状
４２ａをワツシヤー４１とＥリング４３との間に
挟み、かつ他端を押ばね４８と押付板４９にて支
持する。コレツト板ばね４２の他端には、取付板
６に設けた軸６ｆ嵌合する穴４２ｃと、この穴４
２ｃの周囲をわん曲させることにより形成した曲
げ部４２ｂとを設ける。

コレツト板ばね４２の中央部には、コレツトカ
ム１４が当接する曲げ部４２ｅと、取付板６に設
けた軸６ｇに挿入する長穴４２ｆとを設ける。軸
６ｇには、円錐ばね５０とワツシヤー５１を挿入
する。コレツト板ばね４２は、穴４２ｃを支点に
して、円錐ばね５０のばね力により、上方に押し
上げられている。フロツピーデイスク５を所定の
位置にセツトし、かつ操作レバー１９を時計方向
に回動すると、コレツトカム１４により、コレツ
ト板ばね４２が下降する。コレツト板ばね４２が
下降すると、ハブ３ｂにフロツピーデイスク５を
介して、コレツト３５の外周部に押し付けられる
ので、ドライブモータ３の回転にともない、フロ
ツピーデイスク５が回転する。（第２図及び第６
図を参照）発光素子３ｄは、トライブモータ３の基板３ｃ
に固定する。発光素子３ｄからの光を本体１の穴
１ｅを通して受光するライトプロテクトセンサー
５２は、取付板６に設けたリブ６ｈで位置し、か
つ取付板６に設けたリブ６ｉにタツピングねじ５
３とワツシヤー５４を用いて固定する。ライトプ
ロテクトセンサー５２は、フロツピーデイスク５
の切欠部５ａ及び本体１の穴１ｅを通して発光素
子３ｄの光を受光しているときに、書込信号によ
り書き込み可能状態である機能を有する。切欠部
５ａがテープ等でふさがれると、フロツピーデイ
スク５への書き込みができなくなる。（第１図及
び第２図を参照）インデツクスセンサー５５は、取付板６に設け
たリブ６ｊにタツピングねじ５６及びワツシヤー
５７を用いて調整可能に取り付ける。インデツク
スセンサー５５は、基板３に設けた発光素子３ｅ
からの光を、本体１の穴１ｆ及びフロツピーデイ
スク５への書き込みのタイムメデイア５ｂの穴５
ｃを通して、受光することにより、フロツピーデ
イスク５の書き込みスタート位置を検知するもの
である。（第１図及び第２図を参照）ライトプロテクトセンサー５２からのリード線
５８、インデツクスセンサー５５からのリード線
５９及び入切スイツチ９からのリード線６０は、
取付板６に設けた３本ピン６ｋ，６ｌに係止させ
た後、その係止部分をおおうように押付板４９を
タツピングねじ６１及びワツシヤー６２にて取付
板６のボス６ｍに取り付けることにより、取付板
６上に保持される。（第２図参照）上基板６９は、ヘツド端子７０及び端子群７１
を有するとともに、取付板６に設けたガイド片６
ｎ，６ｏとガイドピン６ｈによつて位置決めさ
れ、かつ絶縁板６９ａを介して取付板６に設けた
ボス６ｐにタツピングねじ７２及びワツシヤー７
３にて固定する。取付板６には、ヘツドリード線
１２１を固定するための２組の２本ピン６ｒ，６
ｓを設ける。取付板６の裏面には、フロツピーデ
イスク５内のメデイア６ｂの回転時におけるうね
りを防止するためのパツト７５，７６を接着固定
する。（第２図及び第７図）下基板７７は、端子群７８、システム接続用カ
ードエツジ端子７９及び電源ソケツト８０を有
し、かつ絶縁板８１を介してねじ８２及びワツシ
ヤー８３により本体１の下面に固定する。

ヘツドロード機構８は、ソレノイド８４、ヨー
ク８５、アーム８６、軸８７，８８、ねじりばね
８９、ベイル９０，９１、引きばね９２，９３、
カラー９４、パツド９５、ワツシヤ９７、Ｅリン
グ９８，９９，１００，１０１、調整用ねじ１０
２，１０３及びロツクナツト１０４，１０５から
なり、ねじ９６にて本体１に固定する。（第８図
参照）ヘツド機構１０６は、コンピユータシステムか
らの信号を、下基板７７及び上基板６９を介して
フロツピーデイスク５に書き込みと読み出しを行
うものであり、キヤリツジ１０７、ヘツドアーム
１０８、下ヘツド１０９及び上ヘツド１１０から
なる。（第９図参照）キヤリツジ１０７は、中央部先端に下ヘツド１
０９を固定し、かつ両サイドにガイドシヤフト１
１１，１１２が係止する摺動穴１１３及びガイド
１１４を有する。キヤリツジ１０７は、本体１の
固定部１ｇ，１ｈ，１ｉ，１ｊに、シヤフト押え
及びねじ１３３により固定する。

キヤリツジ１０７には、スチールベルト固定部
１１５を一体的に形成する。スチールベルト１１
６は、アルフアー巻きになつており、スチールベ
ルト固定部１１５のスチールベルト座１１７，１
１８に、ねじ１１９及びワツシヤ１２０にて固定
する。（第９図及び第１０図を参照）下ヘツド１０９に接続したリード線１２１は、
上基板６９のヘツド端子７０に接続する。ヘツド
アーム１０８は、ベイル９０と係合する突出片１
２２と、上ヘツド１１０を設ける部分１０８ａ
と、キヤリツジ１０７への取付部１０８ｂと、こ
の取付部１０８ｂと前記部分の１０８ａを一体化
するためのばね１０８ｃを有する。キヤリツジ１
０７の取付部１０８ｂは、ばね支え板１２３、ね
じ１２６及びワツシヤ１２７によりキヤリツジ１
０７に押低する。ねじりばね１２４は、フロツピ
ーデイスク５と上ヘツド１１０との適切な接触力
をえるためのものであり、ばね支え板１２３に取
り付ける。上ヘツド１１０に接続したリード線１
２５は、ばね支え板１２３を利用して固定する。
上ヘツド１１０の上方には、ノイズ防止用のヘツ
ドシールド板１２８を固定する。（第９図及び第
１０図を参照）ステツピングモータ１２９は、ヘツド機構１０
６をアクセスするものであり、モータ取付板１３
０を介して本体１にねじ１３１、１３２にて固定
する。ステツピングモータ１２９のモータ軸に
は、プーリ１３４を固定する。プーリ１３４に
は、スチールベルト１１６を巻き付けた後、その
スチールベルト１１６を、角形ワツシヤ１３５、
ねじ１３６及びワツシヤ１３７にて固定する。

零トラツクセンサー１３８は、キヤリツジ１０
７に一体に設けた突出片１３９を検知するもので
あり、ねじ１４０にて本体１に固定する。ヘツド
ストツパねじ１４１は、本体１にねじ嵌合し、ヘ
ツド機構１０６の動作を規制するものである。

ステツピングモータ１２９のモータリード線１
２９ａの先端には、端子１２９ｂを設ける。下ヘ
ツド１０９に接続したリード線１２１は、上基板
６９に設けたヘツド端子７０に端子１２１ａによ
つて接続する。（第３図参照）下基板７７の端子群７８と上記板６９の端子群
７１を接続する布線１４２の両端には、端子１４
２，１４２ｂを設ける。布線１４２は、本体１の
側壁にできるだけ近接させて設置する。ソレノイ
ド８４のソレノイドリード線８４ａは、端子８４
ｂによつて端子群７１に接続する。リード線５
８，５９，６０は、まとめられて布線１４３とな
り、本体１の側壁に沿つて設置し、かつ下基板７
７の端子群７８に接続する。

布線１４２，１４３は、コレツト機構７、ヘツ
ドロード機構８及びヘツド機構１０６の動作をさ
またげないように、設置する。

上ヘツド１１０に接続したリード線１２５は、
本体１の側壁に近接し、かつほぼＵ字状に曲げて
設置する。リード線１２５は、布線１４２によつ
ておさえ、浮き上がらないようにする。布線１４
２は、布線ガイド１４４によつてヘツド機構１０
６などの可動部分に接触しないように設置する。
（第３図参照）布線ガイド１４４は、断面形状をほぼコ字状と
し、本体１の底面に設けた小孔１ｋに相対して設
けた小孔１４４ａと、コ字状片１４４ｂと、本体
１の側壁に設けた小穴１ｌに係止する突片１４４
ｃと、本体１の上底面に設けたピン１ｍに係止す
る突片１４４ｄとを設ける。コ字状片１４４ｂの
部分は、小孔１４４ａ，１ｋを利用して、ねじ１
４４ｅ及びワツシヤ１４４ｆにより、本体１に固
定する。（第１２図及び第１３図を参照）ヘツド機構１０６の下ヘツド１０９は、ボタン
状とする。キヤリツジ１０７には、下ヘツド１０
９及び板ばね製のプレート１４５を設けるための
凹部１０７ａを形成する。凹部１０７ａには、中
央部分に平坦突部１０７ｂを、かつ隅部に小突起
１０７ｃをそれぞれ形成する。プレート１４５
は、三面にのみ立上壁１４５ａ，１４５ｂ，１４
５ｃを有し、かつ残りの一面には近接して凹部１
０７ｃの小突起１０７ｃが係合する小孔１４５ｄ
を設ける、下ヘツド１０９は、プレート１４５の
立上壁１４５ｂに接触するように配設する。プレ
ート１４５の立上壁１４５ａ，１４５ｃと下ヘツ
ド１０９との間の部分を、下ヘツド接着部１４６
とする。下ヘツド１０９は、プレート１４５に接
着剤で固定する。プレート１４５は、小孔１４５
ｄと小突起１０７ｃの係合部分のみを接着剤１４
５ｅで固定することによつて片持梁状に支持す
る。キヤリツジ１０７の平坦部１０７ｂと、小突
起１０７ｃを形成してある平坦部１０７ｄとはほ
ぼ同一高さにする。下ヘツド１０９の上面部１０
９ａとガイドシヤフト１１１，１１２とが平行に
なるように、下ヘツド１０９及びプレート１４５
をキヤリツジ１０７に接着固定する。プレート１
４５の、下ヘツド１０９を取り付ける部分の裏面
側には、必ず接着剤が流れ込まないようにする。
キヤリツジ１０７は、立上壁１０７ｅ，１０７
ｆ，１０７ｇを形成して、箱状とする。（第１４
図から第１７図及び第１９図を参照）キヤリツジ１０７の端部には、ヘツドアーム１
０８の部分１０８ｂに設けた爪１０８ｄを接着固
定するための凹部１０７ｈを形成する。爪１０８
ｄと凹部１０７ｈは、遊合状態とする寸法になつ
ており、位置調整後、凹部１０７ｈ接着剤を注入
することによつて固定する。（第１８図参照）板ばね１０８ｃは、合成樹脂製のヘツドアーム
１０８を形成する部分１０８ａと取付部１０８ｂ
にインサート成形する。取付部１０８ｂは、ねじ
１２６の外周を上下する弾性支持構成になつてい
る。ヘツドアーム１０８、爪１０８ｄを支点とし
た片持梁状に支持する。ヘツドアーム１０８の、
下ヘツド１０９と対向する位置に、上ヘツド１１
０を取り付ける。上ヘツド１１０は、ジンバルば
ね１４７に固定する。ジンバルばね１４７は、ヘ
ツドアーム１０８の裏面にねじ１４８を用いて固
定する。ヘツドアーム１０８の、上ヘツド１１０
が位置する部分の上方には、センターピポツト１
０８ｅを上ヘツド１１０と一体に形成する。セン
ターピポツト１０８ｅによつて、上ヘツド１１０
の上方向への動きを制限する。（第１０図及び第
１１図を参照）ばね支え板１２３に設けたねじりばね１２４
は、上ヘツド１１０上を延びて、センターピポツ
ト１０８ｅ上に接圧している。このために、ねじ
りばね１２４のばね定数を低く設置できるので、
ヘツドアーム１０８を下方にわん曲することがな
いように設計することが容易となる。

取付板６と本体１の上面側との間には、第６図
に示すように、フロツピーデイスク５を収納する
空間Ｓを形成する。取付板６の下面には、プラス
チツクス製の挿入ガイドP₁、P₂を一体に形成す
る。

フロツピーデイスク５の収納空間を形成する本
体１の上面には、多数のリブ１R₁を一体的に形
成する。ドライブモータ３の取付面となる本体１
の下面には、多数のリブ１R₂を一体的に形成す
る。

本体１の外側壁には、第１図、第９図などに示
すように、ステツピングモータ１２９を本体の外
側壁に取り付けるための凹み部（１Ｐ）と、多数
の通風口１Q₁，１Q₂，１Q₃とを設ける。通風口
１Q₁は、ヘツドロード機構８の下部周囲を冷却
するのに利用する。通風口１Q₂は、ヘツド機構
１０６の下部周囲を冷却するのに利用する。通風
口１Q₃は、ドライブモータ３を冷却するのに利
用する。

各種の電気部品を取り付け、かつ各種の配線を
施してなるプリント基板は、上基板６９と下基板
７７とに２分割する。下基板７７は、本体１の下
面側に設けたドライブモータ３に隣接し、かつ本
体１の下面側に設ける。上基板６９は、ドライブ
モータ３の上方で、かつ本体１の上面側に設けた
取付板６上に固定する。

本体１の上面は、取付板６を設ける側よりもヘ
ツド機構１０６を設ける側を低くすることによつ
て、ヘツド機構１０６及びヘツドロード機構８を
収納するのに必要な収納空間を確保する。

ボス６ａ，６ｂ、軸６ｃ、ピン６ｄ、ボス６
ｅ、軸６ｆ，６ｇ、ガイドピン６ｈ，６ｉ、リブ
６ｊ、ピン６ｋ、６ｌ、ボス６ｍ、ガイド片６
ｎ，６ｏ、ボス６ｐ、ピン６ｒ，６ｓ及び挿入ガ
イドP₁、P₂は、すべてプラスチツクス製であり、
取付板６にアウトサートすることによつて、一体
的に形成する。

以上の構成によれば、フロツピーデイスク挿入
口２５から収納空間Ｓに、フロツピーデイスク５
を挿入する。フロツピーデイスク５のメデイア５
ｂの中央部に設けた開口縁とドライブモータ３の
パブ３ｂの外周とがほぼ一致する状態（以下、こ
の状態を完全挿入状態というとともに、完全挿入
状態以外を不完全挿入状態という）になつていな
いときには、操作レバー１９を回動させようとし
ても、第４図に示すように、ロツクレバー３０の
係合部３０ｃにピン２４が係合するために、シヤ
フト１０が回動しないので、入切スイツチ９、コ
レツト機構７及びヘツドロード機構１０６が作動
しない。

操作レバー１９が回動しないときには、フロツ
ピーデイスク５を再度本体１内に押し込む。フロ
ツピーデイスク５を完全挿入状態になれば、第５
図に示すように、ねじりばね２９によつてロツク
レバー３０が回動して、ロツクレバー３０の係合
部３０ｃがピン２４から離れるので、シヤフト１
０の回動が自由自在となる。従つて、操作レバー
１９を回動させると、シヤフト１０が回動して、
入切スイツチ９がオンし、かつコレツト機構７の
コレツト板ばね４２が下方に押されるとともに、
ヘツドロード機構１０６のベイル９０，９１が下
方に押される。

コレツト機構７のコレツト板ばね４２は、第６
図に示すように、コレツトカム１４によつて下方
に押されると、軸６ｆを支点として円錐ばね５０
のばね力に逆つて下方に回動する。コレツト板ば
ね４２が下方に回動すると、コレツト３５が下降
し、このコレツト３５とドライブモータ３のハブ
３ｂとの間にフロツピーデイスク５が挟持され
る。この状態で、ドライブモータ３を回転させる
と、フロツピーデイスク５が回転する。シヤフト
１０を回動させて、コレツトカム１４をもとに戻
すと、コレツト板ばね４２は、円錐ばね５０によ
り軸６ｆを支点として上方に回動する。この回動
により、コレツト３５が上昇するので、コレツト
３５とドライブモータ３のハブ３ｂとの間にフロ
ツピーデイスク５が挟持状態になつているのが解
除され、フロツピーデイスク５を収納空間Ｓから
引き出すことが可能となる。

ヘツドロード機構８は、第２４図から第２７図
に示す動作をする。すなわち、操作レバー１９を
操作しないときには、第２４図に示すように、上
ヘツド１１０と下ヘツド１０９との間のギヤツプ
ａはフロツピーデイスク５の厚み以上になつてお
り、しかも、ソレノイド８４がオフ状態になつて
いる。

フロツピーデイスク５を収納空間Ｓ内に完全に
挿入し、かつ操作レバー１９を回動させると、第
２５図に示すように、ベイル９０がベイルカム１
５によつて下方に押され、かつベイル９０に設け
たロツクナツト１０４によつてベイル９１が下方
に押される。ベイル９１が下降すると、その下降
分だけヘツドアーム１０８も下降して、上ヘツド
１１０と下ヘツド１０９との間のキヤツプｂが第
２４図に示したキヤツプａより小さくなる。この
ときは、ソレノイド８４がオフ状態になつてお
り、上ヘツド１１０がフロツピーデイスク５のメ
デイアに近接したままになつている。

第２５図の状態のときに、ソレノイド８４をオ
ンすると、第６６図に示すように、アーム８６に
よつてベイル９１が下方に押されるとともに、ヘ
ツドアーム１０８も下降して、上ヘツド１１０が
フロツピーデイスク５のメデイアの上面に当接
し、かつ下ヘツド１０９がフロツピーデイスク５
のメデイアの下面に当接する。フロツピーデイス
ク５からの情報の読み出しが可能となる。このと
き、ベイル９１と、ヘツドアーム１０８を設けた
突出部１２２ａとの間には、キヤツプｃを設け
る。

第２６図の状態のとき、操作レバー１９を回動
させてもとに戻すと、ベイルカム１５も回動して
もとに戻るので、ベイル９０を引きばね９２によ
つて引き上げられる。このとき、ベイル９０が突
出片１２２に係合して、ヘツドアーム１０８を第
２７図に示すように持ち上げるので、上ヘツド１
１０と下ヘツド１０９との間に大きなギヤツプｄ
ができるため、フロツピーデイスク５を本体１か
ら引き出す際に、上ヘツド１１０及び下ヘツド１
０９に無理な力が印加されるようなことがない。

ヘツド機構１０６は、ステツピングモータ１２
９によつて、ガイドシヤフト１１１，１１２上を
摺動する。すなわち、ステツピングモータ１２９
が回転すると、プーリ１３４にスチールベルト１
１６が巻き取られるので、その巻き取られた分だ
けキヤリツジ１０７が移動し、フロツピーデイス
クに対する上ヘツド１１０及び下ヘツド１０９の
位置が変わる。フロツピーデイスク上のトラツク
位置は、ステツピングモータ１２９の正逆転によ
り、キヤリツジ１０７を移動させることによつ
て、自由に選択できる。

熱の発生するドライブモータ３、ステツピング
モータ１２９及びソレノイド８４は、本体１外の
空気と直接接触しやすい設計になつているため
に、本体１内に熱かこもることがない。上基板６
９及び下基板７７は、本体１の最外周囲に配置し
てあるので、上基板６９及び下基板７７に設けた
各種電気部品の冷却が効果的に行われる。従つ
て、各部品を本体１内で極力近接させて配置する
ことができる。

本実施例では、比較的厚みのあるドライブモー
タ３とヘツド機構１０６を、一直線上に配置する
ことなく、水平方向に配置するとともに、ドライ
ブモータ３の上下方向に薄手の上基板６９、取付
板６及びフロツピーデイスク５の収納空間Ｓを配
置し、かつヘツド機構１０６の上下方向に薄手の
下基板７７を配置するようにしたので、本体１の
厚さを従来品の1/2（41.3mm）にすることが可能
となり、装置全体の小形化を大幅に図ることがで
きる。

〔発明の効果〕

本願の発明によれば、 (1) 熱の発生するドライブモータは、本体１の最
外周囲に位置することになり、外気に直接接触
しているので、前記各モータから発生する熱は
外気に奪われる。

(2) ドライブモータから本体に熱が伝達しても、
その熱はアルミダイキヤスト製の本体によつて
放散する。

(3) 上下基板は、本体の最外周囲に位置してお
り、外気に直接接触しているので、上下基板に
取り付けられた各種の電気部品の冷却が十分に
行われる。

(4) ステツピングモータは、本体の外側壁に設け
てあるので、そのモータから発生した熱は外気
によつて直接奪われるとともに、アルミダイキ
ヤスト製の本体によつて放散する。

(5) 本体の上面の低い部分に、厚みのあるヘツド
機構を設け、このヘツド機構の下ヘツドの上面
位置を低くしたもので、下ヘツドの上面よりわ
ずかに高い位置にフロツピーデイスクの下面を
設置するようにしても、本体の上面にフロツピ
ーデイスクの下面を近接させて配置することが
できる。

(6) 上記(1)、(2)、(3)、(4)、(5)の効果により、装置
の各部品を極力近接させることが可能で、従来
装置の半分の厚さにしても、フロツピーデイス
クの膨張と収縮を小さくおさえることができ
る。

という効果を奏しえるものである。

【図面の簡単な説明】

図面は、本発明の一実施例を示し、第１図は本
体部分の分解斜視図、第２図は取付部分の分解斜
視図、第３図は上面図、第４図と第５図はロツク
レバーの動作説明図、第６図はコレツト機構部分
の断面図、第７図は上下基板の取付位置を示す分
解斜視図、第８図はヘツドロード機構部分の分解
斜視図、第９図はヘツド機構部分の分解斜視図、
第１０図はヘツド機構部の拡大断面図、第１１図
はヘツド機構部の拡大断面図、第１２図と第１３
図は布線ガイド取付部分の分解斜視図、第１４図
は上下ヘツド取付部分の拡大断面図、第１５図は
下ヘツド取付部分の拡大上面図、第１６図は下ヘ
ツド取付部品の拡大斜視図、第１７図は下ヘツド
の拡大斜視図、第１８図はヘツドアーム取付部分
の拡大断面図、第１９図はキヤリツジの要部拡大
斜視図、第２０図は第３図の左側面図、第２１図
は第３図は右側面図、第２２図は第３図のＸ−Ｘ
断面図、第２３図は第３図の上面図、第２４図か
ら第２７図はヘツドロード機構の動作説明図であ
る。１……本体、３……ドライブモータ、５……フ
ロツピーデイスク、６……取付板、８……ヘツド
ロード機構、９……入切スイツチ、１０……シヤ
フト、６９……上基板、７７……下基板、１０６
……ヘツド機構、１２９……ステツピングモー
タ、Ｓ……収納空間。

Claims

【特許請求の範囲】

１断面形状がほぼＨ形で、かつ、アルミダイキ
ヤスト製の本体１と、この本体１の下面側に設
け、かつフロツピーデイスク５の駆動源となるド
ライブモータ３と、このドライブモータ３に隣接
して前記本体１の下面側に設けた下基板７７と、
前記ドライブモータ３の上方に位置し、かつ前記
本体１の上面側に設けた鉄板製の取付板６と、こ
の取付板６の上方に位置した上基板６９と、前記
下基板７７の上方に位置し、かつ前記本体の上面
側に設けたヘツド機構１０６と、このヘツド機構
１０６に隣接して前記本体の上面側に設けたヘツ
ドロード機構８と、前記ヘツド機構１０６に隣接
する前記本体１の外側壁に設けた凹み部１Ｐに取
り付けられ、かつ前記ヘツド機構１０６部を移動
させる駆動源となるステツピングモータ１２９
と、前記上基板６９に隣接して設けられ、かつ少
なくとも前記ドライブモータ３の入切スイツチ９
及び前記ヘツドロード機構８の操作棒となるシヤ
フト１０とを備え、前記本体１の上面は、前記取
付板６を設ける側よりも前記ヘツド機構１０６を
設ける側を低くするとともに、前記取付板６と前
記本体１の上面側との間を、フロツピーデイスク
５の収納空間Ｓとし、この収納空間Ｓの上下方向
に前記ドライブモータ３、前記取付板６及び前記
上基板６９を配置したことを特徴とするフロツピ
ーデイスク駆動装置。