JPH04743A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH04743A JPH04743A JP10204890A JP10204890A JPH04743A JP H04743 A JPH04743 A JP H04743A JP 10204890 A JP10204890 A JP 10204890A JP 10204890 A JP10204890 A JP 10204890A JP H04743 A JPH04743 A JP H04743A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- positioning
- axis
- main body
- pushed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 39
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体装置の側面に大きさの異なる複数の
凹部を設けることにより、ｔ％い位置決め精度および方
向の判別ができる半導体装置に関するものである。
凹部を設けることにより、ｔ％い位置決め精度および方
向の判別ができる半導体装置に関するものである。
第５図に従来の半導体装置を示す平面図、第６図は第５
図の半導体装置の正面図、第７図に第５図の半導体装置
を位置決めブロックにより画定した状ｇｅｔ示す平面図
、第８図は第７図の状態の正面図である。図において、
１２）ハ半導体装置本体、（３１ニ外部リード、ｆ６ａ
）、（６ｂ）は駆動部、（７ａ）、（７ｂ）はＸ−Ｚ＠
位置決めブロック、（８ａ）、（ｓｂ）はＹ軸位ｍ決め
ブロック、（９１ハ半導体装置の方向を示すノツチであ
る。
図の半導体装置の正面図、第７図に第５図の半導体装置
を位置決めブロックにより画定した状ｇｅｔ示す平面図
、第８図は第７図の状態の正面図である。図において、
１２）ハ半導体装置本体、（３１ニ外部リード、ｆ６ａ
）、（６ｂ）は駆動部、（７ａ）、（７ｂ）はＸ−Ｚ＠
位置決めブロック、（８ａ）、（ｓｂ）はＹ軸位ｍ決め
ブロック、（９１ハ半導体装置の方向を示すノツチであ
る。
次に動作について説明する。Ｙ軸位置決めブロック（８
ａ ） 、 （１）により外部リード１３１１に挟み込
むことで半導体装置本体（２）はＸ軸方向へ位置決めさ
れる。
ａ ） 、 （１）により外部リード１３１１に挟み込
むことで半導体装置本体（２）はＸ軸方向へ位置決めさ
れる。
次いで駆動部（６ａ）、（６ｂ）によりｚ軸上方へ押上
げられたＸ−Ｚ軸位置決めブロック’７ａ）、（７ｂ）
の側壁で半導体装置本体（２）はＸ軸方向へ位置決めさ
れる。これと同時にＸ−Ｚ軸位置決めブロック（７ａ）
、（７ｂ）のＬ字型底面部により半導体装置本体：２）
は、Ｚ軸方向についても固定される。
げられたＸ−Ｚ軸位置決めブロック’７ａ）、（７ｂ）
の側壁で半導体装置本体（２）はＸ軸方向へ位置決めさ
れる。これと同時にＸ−Ｚ軸位置決めブロック（７ａ）
、（７ｂ）のＬ字型底面部により半導体装置本体：２）
は、Ｚ軸方向についても固定される。
従来の半導体装置はその向きをノツチにより視覚的に判
別する目的で構成されているので、Ｘ軸方向への位置決
めは外部リード１に迭み込んで行わなけれげならず、挾
み込む力が強過ぎると外部リードに傷がついたＦ）Ｋ杉
するなどの問題点があった。
別する目的で構成されているので、Ｘ軸方向への位置決
めは外部リード１に迭み込んで行わなけれげならず、挾
み込む力が強過ぎると外部リードに傷がついたＦ）Ｋ杉
するなどの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので半導体装置本体の向きを判別するとともに外部
リードに傷をつけることなくｘ−ｙ−ｚ軸方向への位置
決めを同時に行うことができる半導体装置全提供するこ
とを目的とする。
たもので半導体装置本体の向きを判別するとともに外部
リードに傷をつけることなくｘ−ｙ−ｚ軸方向への位置
決めを同時に行うことができる半導体装置全提供するこ
とを目的とする。
この発明に係る半導体装置に、そのｒｉ５′ｌさの判別
とＸ−Ｙ−Ｘ軸方向への位置決めを同時に行うことが可
能な複数の凹部を備えたものである。
とＸ−Ｙ−Ｘ軸方向への位置決めを同時に行うことが可
能な複数の凹部を備えたものである。
この発明ＶＣよる半導体装置は、その側壁に設けた互に
大きさの異なる２箇所の凹部へそれぞれ適合する凸状の
ピンを通すことによりＸ−Ｙ方向へ位置決めされる。更
に上記ピン？押上げるとＺａ方向へも位置決めされる。
大きさの異なる２箇所の凹部へそれぞれ適合する凸状の
ピンを通すことによりＸ−Ｙ方向へ位置決めされる。更
に上記ピン？押上げるとＺａ方向へも位置決めされる。
また、この時上記２箇所の凹部の大きさが異なる乏め半
導体装置本体の向きが逆の場合は上記ピンにより押上げ
られ異常検知することができる。
導体装置本体の向きが逆の場合は上記ピンにより押上げ
られ異常検知することができる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図は、半導体装置の平面図、第２図は第１図の半導
体装置の正面図、＠３図は第１図の半導体装置を位置決
めピンによって固定した状！！！倉示す平面図、第４図
は第３図の状態の正面図である。図において２１ 、
ｉ３１ 、 （６ａ）、（ａｂ）は第５図ないし第８図
の従来例に示した本のと同等であるので説明を省略する
。（ｌａ）、〔ｌｂ）は互に大きさの異る位置決め用凹
部、（４ａ）、（ａｂ）は半導体装置のＸ−Ｙ軸位置火
めビア、 （５ａ）、（５ｂ）は２軸位置決めピンであ
る。駆動部Ｃ６ａ）、（６ｂ）はＸ−Ｙ軸位置火めビア
ｒ４ａ）、（４ｂ）、 Ｚ軸位１決めピン（５ａ）、
（５ｂ）を駆罰し１位置決め用凹部（１ａ）は、第５図
の従来ダ］ＶＣ示すノツチ（９）と同等のものである。
体装置の正面図、＠３図は第１図の半導体装置を位置決
めピンによって固定した状！！！倉示す平面図、第４図
は第３図の状態の正面図である。図において２１ 、
ｉ３１ 、 （６ａ）、（ａｂ）は第５図ないし第８図
の従来例に示した本のと同等であるので説明を省略する
。（ｌａ）、〔ｌｂ）は互に大きさの異る位置決め用凹
部、（４ａ）、（ａｂ）は半導体装置のＸ−Ｙ軸位置火
めビア、 （５ａ）、（５ｂ）は２軸位置決めピンであ
る。駆動部Ｃ６ａ）、（６ｂ）はＸ−Ｙ軸位置火めビア
ｒ４ａ）、（４ｂ）、 Ｚ軸位１決めピン（５ａ）、
（５ｂ）を駆罰し１位置決め用凹部（１ａ）は、第５図
の従来ダ］ＶＣ示すノツチ（９）と同等のものである。
置決め装置は、駆＃Ｊ部（６ａ）、（６ｂ）によりｚ軸
上万へと押上げられ１位置決め用凹部（ｌａ）、（ｌｂ
）とＸ−Ｙ軸位置火めピン（ｓａ）、（ａｂ）がはめ合
いＸ−Ｙ方向に位置決めされる。
上万へと押上げられ１位置決め用凹部（ｌａ）、（ｌｂ
）とＸ−Ｙ軸位置火めピン（ｓａ）、（ａｂ）がはめ合
いＸ−Ｙ方向に位置決めされる。
更に駆＃部（６ａ）、（６ｂ）がＸ・Ｙ軸位置火めピン
（４ａ）、（４ｂ）及び２軸位置決めピン（ｓａ）、ｒ
ｓｂ） ′Ｉｋ押上げることにより半導体装置本体（！
）の底部が押上げられ、ｚ軸方向へも位置決めされる。
（４ａ）、（４ｂ）及び２軸位置決めピン（ｓａ）、ｒ
ｓｂ） ′Ｉｋ押上げることにより半導体装置本体（！
）の底部が押上げられ、ｚ軸方向へも位置決めされる。
この時、半導体装置本体（！１の向きが誤ってＸ軸方向
について逆にある場合、Ｘ−Ｙ軸位置火めピンＣ４ｂ）
によって半導体装置本体（！１は上方へと押上げられ、
向きに誤りがあることが検知される。
について逆にある場合、Ｘ−Ｙ軸位置火めピンＣ４ｂ）
によって半導体装置本体（！１は上方へと押上げられ、
向きに誤りがあることが検知される。
なお、上記実施例では位置決め用凹部（ｌａ）。
（ｌｂ）の形状に半円を用いたが三角形等の他の形状で
も同様の効果を奏する。
も同様の効果を奏する。
また、位置決め用凹部（ｌａ ） 、 （１ｏ）は工Ｔ
Ｖカメラ等の自動検査装置の被検知用としても用いるこ
とができる。
Ｖカメラ等の自動検査装置の被検知用としても用いるこ
とができる。
以上のように、この発明によれば半導体装置本体に互に
大きさの異る複数の位置決め用凹部を備えたので、半導
体装置の位置決めが容易にでき、かつ、高い位７１決め
摺度が得られる効果がある。
大きさの異る複数の位置決め用凹部を備えたので、半導
体装置の位置決めが容易にでき、かつ、高い位７１決め
摺度が得られる効果がある。
第１図にこり）発明の一実施例による半導体装置を示す
平面図、第２図は第１図の半導体装置の正面図、第３図
は第１図の半導体装置を位置決めピンによって固定した
状態を示す平面図。 第４図は第３図の状態の正面図、第５図は従来の半導体
装置の平面図、第６図は第５図の半導体装置の正面図、
第７図に第５図の半導体装置を位−決めブロックにより
固定した状態ト示す平面図、第８図は第７図の状態の正
面図である。 図において、Ｈａ）、（ｌｂ）は位置決め用凹部、２）
は半導体装置本体、１３１は外部リード、 （４ａ）
。 （４ｂ）はＸ −Ｙ＠ｌｉ置決めピン、 （５ａ）、
（５ｂ）は２軸位置決めピン、ｒ６ａ）、（６ｂ）は駆
＃１１部である。 なお、図中、同一符号に同一 又は相当部分を不ｆ０
平面図、第２図は第１図の半導体装置の正面図、第３図
は第１図の半導体装置を位置決めピンによって固定した
状態を示す平面図。 第４図は第３図の状態の正面図、第５図は従来の半導体
装置の平面図、第６図は第５図の半導体装置の正面図、
第７図に第５図の半導体装置を位−決めブロックにより
固定した状態ト示す平面図、第８図は第７図の状態の正
面図である。 図において、Ｈａ）、（ｌｂ）は位置決め用凹部、２）
は半導体装置本体、１３１は外部リード、 （４ａ）
。 （４ｂ）はＸ −Ｙ＠ｌｉ置決めピン、 （５ａ）、
（５ｂ）は２軸位置決めピン、ｒ６ａ）、（６ｂ）は駆
＃１１部である。 なお、図中、同一符号に同一 又は相当部分を不ｆ０
Claims (1)
- 半導体装置の方向を判別可能で、かつ、Ｘ・Ｙ・Ｚ軸
方向の位置決めが容易にできる複数の凹部を備えたこと
を特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10204890A JPH04743A (ja) | 1990-04-17 | 1990-04-17 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10204890A JPH04743A (ja) | 1990-04-17 | 1990-04-17 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04743A true JPH04743A (ja) | 1992-01-06 |
Family
ID=14316886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10204890A Pending JPH04743A (ja) | 1990-04-17 | 1990-04-17 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04743A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5657207A (en) * | 1995-03-24 | 1997-08-12 | Packard Hughes Interconnect Company | Alignment means for integrated circuit chips |
| US9357233B2 (en) | 2008-02-26 | 2016-05-31 | Qualcomm Incorporated | Video decoder error handling |
-
1990
- 1990-04-17 JP JP10204890A patent/JPH04743A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5657207A (en) * | 1995-03-24 | 1997-08-12 | Packard Hughes Interconnect Company | Alignment means for integrated circuit chips |
| US9357233B2 (en) | 2008-02-26 | 2016-05-31 | Qualcomm Incorporated | Video decoder error handling |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR920005809A (ko) | 반도체 장치 제조공정 | |
| CN105789073A (zh) | 接合卡盘、接合方法及包括接合卡盘的工具 | |
| JPS5984846U (ja) | Ｉｃデバイス用ハンドリング装置 | |
| JPH04743A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH04330753A (ja) | 半導体検査装置及び半導体検査方法 | |
| CN203967056U (zh) | 一种晶圆定位装置 | |
| CN209029284U (zh) | 一种吸附式键盘透光检测组件 | |
| JPS6150795A (ja) | 産業用ロボツト | |
| JP2005096788A (ja) | ポケットサイズ可変トレイ | |
| JP2552189Y2 (ja) | チェンジキット取付け位置決め構造を有するチェンジキット及びベースの組合せ | |
| JPH02185389A (ja) | ロボットハンド | |
| JPH05382U (ja) | 作動部材へのツールの着脱構造 | |
| JP2006086253A (ja) | 基板配置方向制御装置 | |
| JP2640690B2 (ja) | 移動ステージ | |
| JPS5819487Y2 (ja) | プロ−ブ接触機構 | |
| JPH03115016A (ja) | ワーク搬送機構 | |
| KR960002614B1 (ko) | 신도 및 축도기 | |
| JPH0670241U (ja) | ウエハカセット治具 | |
| JPS6229128A (ja) | チップ部品の保持プレ−トへの插入方法およびそのための装填治具 | |
| JPS6042028Y2 (ja) | 枠組装置 | |
| JPH0628813U (ja) | フィルタスライダー及びその位置決め装置 | |
| JPS59121338A (ja) | 印刷配線基板の露光装置 | |
| JPS5990508U (ja) | ボ−ル盤用穴明位置設定装置 | |
| JPH0894779A (ja) | 微小回転ステージ | |
| Prusi et al. | Flexible Gripper System for Small Optical Assemblies–Final Tests and Findings |