JPH0474383B2 - - Google Patents

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JPH0474383B2
JPH0474383B2 JP60270700A JP27070085A JPH0474383B2 JP H0474383 B2 JPH0474383 B2 JP H0474383B2 JP 60270700 A JP60270700 A JP 60270700A JP 27070085 A JP27070085 A JP 27070085A JP H0474383 B2 JPH0474383 B2 JP H0474383B2
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    • H01C7/02Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient
    • H01C7/027Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient consisting of conducting or semi-conducting material dispersed in a non-conductive organic material

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は正温度特性(PTC)を有する組成物
に関し、詳しくは耐電圧が高く、しかも発熱体と
して用いた場合発熱の分布が均一で製品の寿命が
長く、過電流保護素子や発熱体として有効に利用
することのできる高分子正温度特性組成物に関す
る。
〔従来技術及び発明が解決しようとする問題点〕
電気抵抗値が特定の温度領域に達すると急激に
増大する特性(正温度特性)を有する材料とし
て、チタン酸バリウムのような無機材料や結晶性
重合体にカーボンブラツクなどの導電性粒子を配
合した組成物が知られている(特公昭50−33707
号、同56−10352号など)。
これら従来から知られているものは、過電流保
護素子や発熱体として有用ではあるものの、電圧
の比較的高い条件下での使用や予期しない過電圧
が印加された場合、耐電圧が十分でなく、破壊さ
れてしまいという問題があつた。
そこで本発明者らは上記従来の問題点を解消
し、十分な正温度特性を有し、しかも耐電圧性の
十分に高い高分子正温度特性組成物を得るべく
種々検討を重ねた。その結果、結晶性重合体と導
電性粉体からなる混合物に半導電性無機物質を配
合することにより耐電圧性にすぐれた素子を製造
しうることを見出し、本発明を完成するに至つ
た。
〔問題点を解決するための手段〕
すなわち本発明は、結晶性重合体40〜90重量%
および導電性粉体60〜10重量%からなる混合物
100重量部に対して、比抵抗10-2〜108Ωcmの炭化
ホウ素を10〜300重量部配合してなる高分子正温
度特性組成物を提供するものである。
本発明において用いる結晶性重合体としては特
に制限はなく様々なものを挙げることができる
が、通常は高密度ポリエチレン、低密度ポリエチ
レン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレンコ
ポリマーなどのポリオレフイン、オレフイン系共
重合体、各種のポリアミド、ポリエステルあるい
はフツ素含有エチレン系重合体さらにはこれらの
変性物などであり、これらを単独で若しくは組合
せて用いる。
次に本発明においては導電性粉体を用いる。こ
こで導電性粉体としては種々のものが挙げられ、
具体的には例えばオイルフアーネスブラツク、サ
ーマルブラツク、アセチレンブラツク等のカーボ
ンブラツク;グラフアイト;金属粉体;炭素繊維
粉砕物あるいはこれらの混合物等が挙げられ、特
にカーボンブラツク、グラフアイトが好適であ
る。この導電性粉体としては平均粒径が10〜200
mμ、好ましくは15〜100mμのものが用いられ
る。ここで平均粒径が10mμ未満のものである
と、特定温度領域に到達した際の抵抗増大倍率が
十分でなく、一方、平均粒径が200mμを超えた
ものであると、室温での電気抵抗が大きくなるた
め好ましくない。
上記導電性粉体としては粒径を異にする2種以
上の導電性粉体を混合したものであつてもよい。
前記結晶性重合体と上記導電性粉体の配合比
は、前者40〜94重量%、好ましくは50〜80重量%
に対して後者60〜10重量%、好ましくは50〜20重
量%である。ここで導電性粉対の配合割合が上記
割合より多いと十分な正温度特性を発現すること
ができない。また、導電性粉体の配合割合が上記
割合より少ないと十分な導電性が得られない。
本発明は、このように結晶性重合体と導電性粉
体を混合して得られる混合物に対して、比抵抗
10-2〜108Ωcmの炭化ホウ素を配合し混練してな
るものである。
この炭化ホウ素は粉体または繊維を用いること
ができる。炭化ホウ素粉体としては平均粒径
300μ以下、好ましくは100μ以下のものが用いら
れる。ここで平均粒径が300μを超えたものであ
ると耐電圧性の向上効果が小さくなるため好まし
くない。炭化ホウ素繊維としては糸径0.1〜100μ、
繊維長1〜5000μのものが好適である。
本発明において、上記結晶性重合体および導電
性粉体の混合物と、炭化ホウ素の配合割合は、前
者100重量部に対し後者10〜300重量部、好ましく
は15〜200重量部である。ここで炭化ホウ素の配
合量が10重量部未満であると十分な耐電圧性を得
ることができない。一方炭化ホウ素の配合量が
300重量部を超えると混練が困難となるため好ま
しくない。
なお、上記両者の混練は通常の混練機、例えば
バンバリーミキサーや混練ロールなどを用いて行
なえばよい。混練温度は特に制限はないが、通
常、用いる結晶性重合体の融点以上の温度、好ま
しくは該融点より30℃以上高い温度とする。この
ような温度で混練することにより常温での比抵抗
を小さくすることができる。また、混練時間とし
ては上記混練温度、すなわち用いる結晶性重合体
の融点以上の温度に達してからの混練時間が5分
間以上であれば十分である。なお、この混練時乃
至は混練後に結晶性重合体の架橋剤、例えば有機
パーオキサイドを添加してもよい。有機パーオキ
サイドとしては2,5−ジメチル−2,5−ジ
(t−ブチルパーオキシ)ヘキシン−3、ベンゾ
イルパーオキサイド、t−ブチルパーオキシベン
ゾエート、ジクミルパーオキサイド、t−ブチル
クミルパーオキサイド、t−ブチルパーオキサイ
ドなどを例示することができる。また、必要に応
じて混練物の成形後、放射線による架橋を行なつ
てもよい。
このようにして得られる本発明の高分子正温度
特性組成物は既知の各種成形手段により所望形状
に成形され素子など最終製品とされる。
〔発明の効果〕
本発明によれば耐電圧性の高い、特に瞬間的な
過電圧に対する耐電圧性の高い正温度特性素子を
得ることができる。
しかも本発明の高分子特性組成物を成形し発熱
体として用いた場合、炭化ホウ素成分も同時に発
熱し熱伝導にもすぐれるため、発熱の分布が均一
で製品の寿命が長い。勿論本発明の組成物は特定
温度領域に昇温時の抵抗増大倍率も大きい。
したがつて、本発明は過電流保護素子や発熱
体、特に高圧用過電流保護素子の素材として有効
に利用することができる。
〔実施例〕
次に本発明の実施例を示す。
実施例 1 結晶性重合体として高密度ポリエチレン(出光
石油化学(株)製:出光ポリエチレン520B)24gと、
導電性分体としてカーボンブラツク(三菱化成(株)
製:ダイヤブラツクE、平均粒径43mμ)16gと
を混合した。この混合物100重量部に対して、炭
化ホウ素粉(電気化学工業(株)製:デンカボロン
F1、平均粒径5μ、比抵抗0.55Ωcm)を100重量部
配合してラボプラストミルに供給し、溶融混練し
たのち、架橋剤として2,5−ジメチル−2,5
−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキシン−3を
0.6重量部加え、さらに混練して高分子正温度特
性組成物を得た。
ここで得られた組成物をプレス成形してシート
を得たのち、このシートの表裏両面に肉厚35μの
電解ニツケル箔を重ね合せ、プレス成形機により
圧着して、肉厚1.8mmの積層シートとした。
この積層シートから7×8mmの小片を切り出
し、この小片の両面ニツケル箔間の室温における
電気抵抗値を測定したところ、20Ωであつた。次
いで、この小片を130℃に昇温した際の電気抵抗
値の室温における電気抵抗値に対する倍率(抵抗
増大倍率)を測定したところ、106.2倍であつた。
また、室温において、小片に瞬間的に電圧を印加
して破壊に至る電圧(動的耐電圧)を測定したと
ころ450Vであり、徐々に印加電圧を上げた場合
の耐電圧・(静的耐電圧)は1000Vにおいても破
壊しなかつた。さらに、この小片の表裏面のニツ
ケル箔にリード線をハンダ付けし、本体をエポキ
シ樹脂により被覆した場合の動的耐電圧、静的耐
電圧も上記と同じであつた。
また、上記積層シートから40mm×40mmの小片を
切り出し、その両面にリード線を接続し、直流
30Vを5分間印加した後、画像赤外線放射温度計
で表面の温度分布を測定したところ、最高温度は
112℃で、最低温度との差は5℃で均一であつた。
これは、中心部の温度が高く、放熱のために周辺
部の温度が低い、正規な温度分布であつた。
こらに、この状態で200時間通電した後も、表
面温度の変化+2%であり、放冷後の抵抗値変化
も−2%と小さい値であつた。
比較例 1 実施例1における高密度ポリエチレンとカーボ
ンブラツクとの混合物をラボプラストミルにより
混練し、同様の架橋剤を加えて混練組成物を得
た。この組成物より実施例1と同様にしに肉厚
2.0mmの積層シートを得た。このシートから切り
出した8×8mmの小片につき室温での電気抵抗値
を測定したところ20Ωであつた。また、130℃に
昇温した際の抵抗増大倍率は107.5倍であつた。さ
らにこの小片の動的耐電圧を測定したところ
300Vであり、静的耐電圧は1000Vにおいても破
壊しなかつた。
比較例 2 実施例1において、炭化ホウ素粉に代えて電気
絶縁体である水酸化アルミニウム(日本軽金属(株)
製:B703、平均粒径0.4μ)を100重量部用いたこ
と以外は実施例1と同様の操作をして肉厚1.8mm
の積層シートを得た。この積層シートから6×6
mmの小片を切り出し、室温における電気抵抗値を
測定したところ20Ωであつた。また、130℃に昇
温した際の抵抗増大倍率は106.1倍であつた。さら
にこの小片の動的耐電圧は355Vであり、静的耐
電圧は700Vであつた。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 結晶性重合体40〜90重量%および導電性粉体
    60〜10重量%からなる混合物100重量部に対して、
    比抵抗10-2〜108Ωcmの炭化ホウ素を10〜300重量
    部配合してなる高分子正温度特性組成物。
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