JPH0468779B2 - - Google Patents
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- JPH0468779B2 JPH0468779B2 JP62008914A JP891487A JPH0468779B2 JP H0468779 B2 JPH0468779 B2 JP H0468779B2 JP 62008914 A JP62008914 A JP 62008914A JP 891487 A JP891487 A JP 891487A JP H0468779 B2 JPH0468779 B2 JP H0468779B2
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Landscapes
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は極薄基板に関し、さらには酸化イツト
リウムを含有するジルコニアからなり、高弾力性
を有する極薄基板に関する。 〔従来の技術〕 近年、回路の設計、形成上あるいはシステムの
構成上、厚膜または薄膜用基板としては、150μm
程度以下の極薄基板が望まれることが少なくな
い。 従来よりIC基板材料として汎用されているア
ルミナ基板をドクターブレード法で製造した例は
多くみられるが、アルミナ基板は脆く、靭性に乏
しいため、極薄化すると割れ易くなり、印刷、ス
パツタリング等による回路形成が難しかつた。 特に、このような極薄基板には弾力性が要求さ
れてきているが、従来より用いられているこれら
アルミナ基板は、弾力性を有するものではない。 また、基板としてジルコニア基板を用いること
も提案されているが（特開昭58−62003号公報）、
この方法は、CVD法により50μm以上のジルコニ
ア薄板を製造するものであり、用途としてLSI基
板を考慮しているが、低廉、簡単でしかも大型の
ものは製造することができない。 さらに、ドクターブレード法によりジルコニア
薄板を製造することも提案されているが（特開昭
60−42275号公報）、この薄板の用途は、カミソ
リ、カツター等の薄刃（ブレード）であり、基板
材料としての用途を示唆するものではない。しか
も、薄板化した場合の良好な弾力性については何
ら開示されていない。 〔発明が解決しようとする問題点〕 本発明はかかる従来技術に鑑み、弾力性に優
れ、しかも高い破壊強度を有する極薄基板を提供
することを目的とする。 本発明のこの目的は、ドクターブレード法によ
り得られる。酸化イツトリウムを含有するジルコ
ニアからなる極薄基板に達成される。 〔問題点を解決するための手段〕 すなわち本発明は、酸化イツトリウムを2.0〜
6.0モル％含有するジルコニアからなる極薄基板
である。 本発明の極薄基板には、酸化イツトリウム
（Y2O3）を2.0〜6.0モル％を含有することが必要
であり、上記範囲を外れると弾力性に劣る。 また、極薄基板の厚みは、150μm以下であるこ
とが望ましく、厚みが150μmを越えた場合には、
基板としての所望の弾力性が得られない。 このような特定範囲の酸化イツトリウムを含有
するジルコニアからなる極薄基板の製造方法とし
ては、ドクターブレード法が用いられる。この方
法としては、例えば平均粒径1.0μm以下、好まし
くは0.5μm以下の安定化剤としての酸化イツトリ
ウムが均一に分散した平均結晶粒径1.2μm以下の
ジルコニア粉末を用い、ドクターブレード法で焼
結後の成形体の厚さが150μm以下になるように成
形し、次いで必要に応じ乾燥した後、1300〜1600
℃で焼結し、基板とする。このようなドクターブ
レード法の製造にあつては、ジルコニウムの平均
結晶粒径を調整したり、安定化剤としての酸化イ
ツトリウムに加えて、ポリビニルブチラール等の
結合剤、トリオレイン等の解膠剤、可塑剤、メチ
ルエチルケトン等の有機溶剤を適宜選択し、適量
配合することによつて、細かい欠陥や肉厚の不均
一がなく、しかも高弾力性を有する極薄基板が得
られる。なお、前述した特開昭58−62003号公報
に開示のCVD法においては、本発明の酸化イツ
トリウムを含有するジルコニアからなる極薄基板
の製造は不可能である。 〔実施例〕 以下、実施例および比較例に基づき本発明を具
体的に説明する。 実施例 １〜４ 酸化イツトリウムを3.0モル％含有するジルコ
ニアグリーンシートを鋳込み成形により４種作成
した。このグリーンシートの厚みは、150μm以下
であつた。 このグリーンシートを約1600℃、１時間以上、
大気中で加熱、焼成し、極薄基板を得た。このよ
うにして得られた基板の長さは200mm、幅は10mm、
厚さは、それぞれ40μm、50μm、100μm、130μm
であつた。 この極薄基板を第１図に示す方法により曲げ、
折れる時の限界曲げ巾（Ｈ；mm）を測定した結果
を第１表に示した。
リウムを含有するジルコニアからなり、高弾力性
を有する極薄基板に関する。 〔従来の技術〕 近年、回路の設計、形成上あるいはシステムの
構成上、厚膜または薄膜用基板としては、150μm
程度以下の極薄基板が望まれることが少なくな
い。 従来よりIC基板材料として汎用されているア
ルミナ基板をドクターブレード法で製造した例は
多くみられるが、アルミナ基板は脆く、靭性に乏
しいため、極薄化すると割れ易くなり、印刷、ス
パツタリング等による回路形成が難しかつた。 特に、このような極薄基板には弾力性が要求さ
れてきているが、従来より用いられているこれら
アルミナ基板は、弾力性を有するものではない。 また、基板としてジルコニア基板を用いること
も提案されているが（特開昭58−62003号公報）、
この方法は、CVD法により50μm以上のジルコニ
ア薄板を製造するものであり、用途としてLSI基
板を考慮しているが、低廉、簡単でしかも大型の
ものは製造することができない。 さらに、ドクターブレード法によりジルコニア
薄板を製造することも提案されているが（特開昭
60−42275号公報）、この薄板の用途は、カミソ
リ、カツター等の薄刃（ブレード）であり、基板
材料としての用途を示唆するものではない。しか
も、薄板化した場合の良好な弾力性については何
ら開示されていない。 〔発明が解決しようとする問題点〕 本発明はかかる従来技術に鑑み、弾力性に優
れ、しかも高い破壊強度を有する極薄基板を提供
することを目的とする。 本発明のこの目的は、ドクターブレード法によ
り得られる。酸化イツトリウムを含有するジルコ
ニアからなる極薄基板に達成される。 〔問題点を解決するための手段〕 すなわち本発明は、酸化イツトリウムを2.0〜
6.0モル％含有するジルコニアからなる極薄基板
である。 本発明の極薄基板には、酸化イツトリウム
（Y2O3）を2.0〜6.0モル％を含有することが必要
であり、上記範囲を外れると弾力性に劣る。 また、極薄基板の厚みは、150μm以下であるこ
とが望ましく、厚みが150μmを越えた場合には、
基板としての所望の弾力性が得られない。 このような特定範囲の酸化イツトリウムを含有
するジルコニアからなる極薄基板の製造方法とし
ては、ドクターブレード法が用いられる。この方
法としては、例えば平均粒径1.0μm以下、好まし
くは0.5μm以下の安定化剤としての酸化イツトリ
ウムが均一に分散した平均結晶粒径1.2μm以下の
ジルコニア粉末を用い、ドクターブレード法で焼
結後の成形体の厚さが150μm以下になるように成
形し、次いで必要に応じ乾燥した後、1300〜1600
℃で焼結し、基板とする。このようなドクターブ
レード法の製造にあつては、ジルコニウムの平均
結晶粒径を調整したり、安定化剤としての酸化イ
ツトリウムに加えて、ポリビニルブチラール等の
結合剤、トリオレイン等の解膠剤、可塑剤、メチ
ルエチルケトン等の有機溶剤を適宜選択し、適量
配合することによつて、細かい欠陥や肉厚の不均
一がなく、しかも高弾力性を有する極薄基板が得
られる。なお、前述した特開昭58−62003号公報
に開示のCVD法においては、本発明の酸化イツ
トリウムを含有するジルコニアからなる極薄基板
の製造は不可能である。 〔実施例〕 以下、実施例および比較例に基づき本発明を具
体的に説明する。 実施例 １〜４ 酸化イツトリウムを3.0モル％含有するジルコ
ニアグリーンシートを鋳込み成形により４種作成
した。このグリーンシートの厚みは、150μm以下
であつた。 このグリーンシートを約1600℃、１時間以上、
大気中で加熱、焼成し、極薄基板を得た。このよ
うにして得られた基板の長さは200mm、幅は10mm、
厚さは、それぞれ40μm、50μm、100μm、130μm
であつた。 この極薄基板を第１図に示す方法により曲げ、
折れる時の限界曲げ巾（Ｈ；mm）を測定した結果
を第１表に示した。
【表】
比較例 １
蒸着法によつて、ジルコニアからなる長さ200
mm、巾10mm、厚さ50μmの極薄基板を作成した。 この極薄基板に関し、実施例１と同様に限界曲
げ巾(H)を調べたところ約500mmであつた。 実施例 ５〜６ 酸化イツトリウムの含有量を2.0モル％、6.0モ
ル％とした以外は実施例２と同様にして、長さ
200mm、巾10mm、厚さ50μmの極薄基板を作成し
た。 この極薄基板に関し、実施例１と同様に限界曲
げ巾(H)を測定したところ、第２表に示すごとくで
あつた。なお、参考のために、実施例２の値も併
せて第２表に示した。
mm、巾10mm、厚さ50μmの極薄基板を作成した。 この極薄基板に関し、実施例１と同様に限界曲
げ巾(H)を調べたところ約500mmであつた。 実施例 ５〜６ 酸化イツトリウムの含有量を2.0モル％、6.0モ
ル％とした以外は実施例２と同様にして、長さ
200mm、巾10mm、厚さ50μmの極薄基板を作成し
た。 この極薄基板に関し、実施例１と同様に限界曲
げ巾(H)を測定したところ、第２表に示すごとくで
あつた。なお、参考のために、実施例２の値も併
せて第２表に示した。
以上のように、酸化イツトリウムを特定量含有
するジルコニア基板からなる本発明の極薄基板
は、以下に示すような効果を奏する。 １ 本発明の極薄基板は、IC基板として必要な
特性を備え、特に機械的性質においては、他の
セラミツクス基板より優れるため、150μm以下
の極薄基板としての用途は大いに期待できる。 ２ アルミナ基板は150μm以下に極薄化すると割
れ易くなり、回路を形成するために印刷やスパ
ツタする際、ホルダーへの固定やスキージによ
る加圧等の負荷応力で割れることがしばしばあ
るが、本発明の極薄基板は、この状態でも弾力
性があつて割れにくく、取扱いが容易であるこ
とから、一般に使用されているアルミナ基板と
代替することによつて歩留りの向上が期待でき
る。 ３ 極薄基板の製造はドクターブレード法による
ため、他の方法にくらべ大量生産に好都合で、
コスト的メリツトが大きい。 従つて、本発明の極薄基板は、厚膜または薄膜
用基板として広範な用途を有するものである。
するジルコニア基板からなる本発明の極薄基板
は、以下に示すような効果を奏する。 １ 本発明の極薄基板は、IC基板として必要な
特性を備え、特に機械的性質においては、他の
セラミツクス基板より優れるため、150μm以下
の極薄基板としての用途は大いに期待できる。 ２ アルミナ基板は150μm以下に極薄化すると割
れ易くなり、回路を形成するために印刷やスパ
ツタする際、ホルダーへの固定やスキージによ
る加圧等の負荷応力で割れることがしばしばあ
るが、本発明の極薄基板は、この状態でも弾力
性があつて割れにくく、取扱いが容易であるこ
とから、一般に使用されているアルミナ基板と
代替することによつて歩留りの向上が期待でき
る。 ３ 極薄基板の製造はドクターブレード法による
ため、他の方法にくらべ大量生産に好都合で、
コスト的メリツトが大きい。 従つて、本発明の極薄基板は、厚膜または薄膜
用基板として広範な用途を有するものである。
第１図は、実施例および比較例における限界曲
げ巾(H)を測定した状態を示す図。
げ巾(H)を測定した状態を示す図。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 酸化イツトリウムを2.0〜6.0モル％含有する
ジルコニアからなる極薄基板。 ２ 厚みが150μm以下である特許請求の範囲第１
項記載の極薄基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62008914A JPS63178549A (ja) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | 極薄基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62008914A JPS63178549A (ja) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | 極薄基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63178549A JPS63178549A (ja) | 1988-07-22 |
| JPH0468779B2 true JPH0468779B2 (ja) | 1992-11-04 |
Family
ID=11705924
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62008914A Granted JPS63178549A (ja) | 1987-01-20 | 1987-01-20 | 極薄基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63178549A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5102483A (en) * | 1989-02-27 | 1992-04-07 | Jgc Corporation | Method for production of elongated ceramic sheets |
| US6001761A (en) * | 1994-09-27 | 1999-12-14 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Ceramics sheet and production method for same |
-
1987
- 1987-01-20 JP JP62008914A patent/JPS63178549A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63178549A (ja) | 1988-07-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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