JPH0467774B2 - - Google Patents
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- JPH0467774B2 JPH0467774B2 JP60097404A JP9740485A JPH0467774B2 JP H0467774 B2 JPH0467774 B2 JP H0467774B2 JP 60097404 A JP60097404 A JP 60097404A JP 9740485 A JP9740485 A JP 9740485A JP H0467774 B2 JPH0467774 B2 JP H0467774B2
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- JP
- Japan
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- crucible
- duct
- filament
- ionized
- thin film
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- Expired - Lifetime
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 15
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 8
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 4
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02612—Formation types
- H01L21/02617—Deposition types
- H01L21/02631—Physical deposition at reduced pressure, e.g. MBE, sputtering, evaporation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は基板に薄膜を蒸着させる薄膜形成装
置に関するものである。
置に関するものである。
〔従来の技術〕
第2図は例えば特公昭54−9592号公報に示され
た従来の薄膜形成装置を示す断面図であり、図に
おいて、1は真空槽、2は真空排気口、3は真空
排気バルブ、4は蒸着物質、5は該蒸着物質4を
入れるるつぼ、6はるつぼ支持台、7は上記るつ
ぼ5を加熱するために電子を放出する電子ボンバ
ード用フイラメント、8は該電子ボンバード用フ
イラメント7及び上記るつぼ5からの熱放射を遮
るるつぼ熱シールド板、9は上記るつぼ支持台を
支えるるつぼ絶縁物、10は上記るつぼ熱シール
ド板を支える絶縁物、11は上記るつぼ5から噴
出した蒸気からなるクラスタをイオン化するため
に電子を放出するイオン化電子放出フイラメン
ト、12は該イオン化フイラメント11から電子
を引き出す電子引き出しグリツト、13は上記イ
オン化電子放出フイラメント11からの熱放射を
遮るイオン化熱シールド板、14は該イオン化熱
シールド板13を支えるイオン化熱シールド板絶
縁物、15は上記イオン化電子放出フイラメント
11から上記電子を引き出しグリツド12で引き
出されたイオン化電子、16は加速電極、17は
該加速電極16を支える加速電極絶縁物、18は
上記るつぼ5から噴出した上記蒸着物質4の中性
クラスタ、19は上記イオン化電子15によりイ
オン化された蒸着物質4のイオン化クラスタ、2
0は該イオン化クラスタ19と上記中性クラスタ
18を含むクラスタビーム、21は該クラスタビ
ームを遮るシヤツタ、22は該シヤツタ21を支
持回転させるシヤツタ支持棒、23は該シヤツタ
支持棒22が上記真空槽1を貫通するシヤツタ支
持棒シール部、24は基板、25は基板ホルダ、
26は基板ホルダシール部、27は上記るつぼ5
の小孔である。
た従来の薄膜形成装置を示す断面図であり、図に
おいて、1は真空槽、2は真空排気口、3は真空
排気バルブ、4は蒸着物質、5は該蒸着物質4を
入れるるつぼ、6はるつぼ支持台、7は上記るつ
ぼ5を加熱するために電子を放出する電子ボンバ
ード用フイラメント、8は該電子ボンバード用フ
イラメント7及び上記るつぼ5からの熱放射を遮
るるつぼ熱シールド板、9は上記るつぼ支持台を
支えるるつぼ絶縁物、10は上記るつぼ熱シール
ド板を支える絶縁物、11は上記るつぼ5から噴
出した蒸気からなるクラスタをイオン化するため
に電子を放出するイオン化電子放出フイラメン
ト、12は該イオン化フイラメント11から電子
を引き出す電子引き出しグリツト、13は上記イ
オン化電子放出フイラメント11からの熱放射を
遮るイオン化熱シールド板、14は該イオン化熱
シールド板13を支えるイオン化熱シールド板絶
縁物、15は上記イオン化電子放出フイラメント
11から上記電子を引き出しグリツド12で引き
出されたイオン化電子、16は加速電極、17は
該加速電極16を支える加速電極絶縁物、18は
上記るつぼ5から噴出した上記蒸着物質4の中性
クラスタ、19は上記イオン化電子15によりイ
オン化された蒸着物質4のイオン化クラスタ、2
0は該イオン化クラスタ19と上記中性クラスタ
18を含むクラスタビーム、21は該クラスタビ
ームを遮るシヤツタ、22は該シヤツタ21を支
持回転させるシヤツタ支持棒、23は該シヤツタ
支持棒22が上記真空槽1を貫通するシヤツタ支
持棒シール部、24は基板、25は基板ホルダ、
26は基板ホルダシール部、27は上記るつぼ5
の小孔である。
次に動作について説明する。
真空排気口2から真空排気バルブ3を介して真
空槽1内の空気を排気して該真空槽1内を高真空
領域にする。次に電子ボンバード用フイラメント
から出た電子をるつぼ5に衝突させること、つま
り電子衝撃により、該るつぼ5内の蒸着物質4を
加熱蒸発させる。蒸着物質4のるつぼ5内の蒸気
圧が数Torrになる温度まで加熱すると、るつぼ
5の小孔27から高真空領域内へ蒸着物質4の蒸
気が噴出し、このとき噴出した蒸気はるつぼ5と
真空槽1の圧力差による断熱膨脹による過冷却状
態によつてクラスタビーム20となる。該クラス
タビーム20はイオン化電子放出フイラメントラ
メント11から電子引き出しグリツト12により
引き出されたイオン化電子15と衝突してイオン
化し、イオン化クラスタ19を形成する。一部の
クラスタはイオン化電子15と衝突せず、中性ク
ラスタ18として、るつぼ5からの噴出速度で基
板24へ蒸着される。イオン化クラスタ19は、
電子引き出しグリツト12及びイオン化熱シール
ド板13と加速電極16の間に前者が正、後者が
負となるよう電位差を与え、加速されて基板24
に蒸着される。シヤツタ21はクラスタビーム2
0を制御する開閉装置であり、基板24に必要な
厚さの薄膜を形成する。
空槽1内の空気を排気して該真空槽1内を高真空
領域にする。次に電子ボンバード用フイラメント
から出た電子をるつぼ5に衝突させること、つま
り電子衝撃により、該るつぼ5内の蒸着物質4を
加熱蒸発させる。蒸着物質4のるつぼ5内の蒸気
圧が数Torrになる温度まで加熱すると、るつぼ
5の小孔27から高真空領域内へ蒸着物質4の蒸
気が噴出し、このとき噴出した蒸気はるつぼ5と
真空槽1の圧力差による断熱膨脹による過冷却状
態によつてクラスタビーム20となる。該クラス
タビーム20はイオン化電子放出フイラメントラ
メント11から電子引き出しグリツト12により
引き出されたイオン化電子15と衝突してイオン
化し、イオン化クラスタ19を形成する。一部の
クラスタはイオン化電子15と衝突せず、中性ク
ラスタ18として、るつぼ5からの噴出速度で基
板24へ蒸着される。イオン化クラスタ19は、
電子引き出しグリツト12及びイオン化熱シール
ド板13と加速電極16の間に前者が正、後者が
負となるよう電位差を与え、加速されて基板24
に蒸着される。シヤツタ21はクラスタビーム2
0を制御する開閉装置であり、基板24に必要な
厚さの薄膜を形成する。
従来の薄膜形成装置は、以上のように構成され
ているので、るつぼ5から噴出した蒸気のうち、
るつぼ熱シールド板8の内側に漂つている物質蒸
気が電子ボンバード用フイラメント7から出た電
子によりイオン化され、該イオン化された蒸気が
上記電子ボンバード用フイラメント7に衝突し、
その衝撃力により電子ボンバード用フイラメント
が損傷し、フイラメントの寿命が低下することと
なつた。また、るつぼ5から噴出した蒸気の一部
がるつぼ熱シールド板8及びイオン化熱シールド
板13の内面に付着し、蒸着効率が低下するなど
の問題点があつた。
ているので、るつぼ5から噴出した蒸気のうち、
るつぼ熱シールド板8の内側に漂つている物質蒸
気が電子ボンバード用フイラメント7から出た電
子によりイオン化され、該イオン化された蒸気が
上記電子ボンバード用フイラメント7に衝突し、
その衝撃力により電子ボンバード用フイラメント
が損傷し、フイラメントの寿命が低下することと
なつた。また、るつぼ5から噴出した蒸気の一部
がるつぼ熱シールド板8及びイオン化熱シールド
板13の内面に付着し、蒸着効率が低下するなど
の問題点があつた。
この発明は上記のような問題点を解消するため
になされたもので、るつぼから噴出した蒸気が基
板に効率良く蒸着し、フイラメントの寿命の長い
薄膜形成装置を提供することを目的とする。
になされたもので、るつぼから噴出した蒸気が基
板に効率良く蒸着し、フイラメントの寿命の長い
薄膜形成装置を提供することを目的とする。
この発明に係る薄膜形成装置は、るつぼの側壁
の延長線上にこの側壁と一体化してダクトを設け
るとともに、このダクトの先端にこれと一体化し
て上記グリツドを形成し、るつぼ、ダクト等を熱
シールド板で囲むようにしたものである。
の延長線上にこの側壁と一体化してダクトを設け
るとともに、このダクトの先端にこれと一体化し
て上記グリツドを形成し、るつぼ、ダクト等を熱
シールド板で囲むようにしたものである。
この発明においては、物質蒸気はダクトによつ
て電子ボンバード用フイラメントの上方に案内さ
れるので、物質蒸気が電子ボンバード用フイラメ
ントによつてイオン化され電子ボンバード用フイ
ラメントに衝突するのを防止できる。またイオン
化電子は該ダクトの側面の一部に設けられた電子
引き出しグリツドから引き出され、上記ダクト内
の物質蒸気は該イオン化電子によつてイオン化さ
れるが、このダクト等は熱シールド板によつて囲
まれているので、物質蒸気はダクト内面に凝着せ
ず、蒸着効率を向上できる。
て電子ボンバード用フイラメントの上方に案内さ
れるので、物質蒸気が電子ボンバード用フイラメ
ントによつてイオン化され電子ボンバード用フイ
ラメントに衝突するのを防止できる。またイオン
化電子は該ダクトの側面の一部に設けられた電子
引き出しグリツドから引き出され、上記ダクト内
の物質蒸気は該イオン化電子によつてイオン化さ
れるが、このダクト等は熱シールド板によつて囲
まれているので、物質蒸気はダクト内面に凝着せ
ず、蒸着効率を向上できる。
以下、この発明の一実施例を図について説明す
る。第1図は本発明の一実施例による薄膜形成装
置を示し、図中、第2図と同一符号は同一部分を
示す。29はるつぼ5と加速電極部との間に設け
られた電子を引き出すための電子引き出しグリツ
トである。
る。第1図は本発明の一実施例による薄膜形成装
置を示し、図中、第2図と同一符号は同一部分を
示す。29はるつぼ5と加速電極部との間に設け
られた電子を引き出すための電子引き出しグリツ
トである。
次に作用効果について説明する。
本実施例の薄膜形成装置では、るつぼ5の小孔
27から噴出した物質蒸気はダクト28に案内さ
れて、該ダクト28の側面の一部に設けた電子引
き出しグリツトから放出されたイオン化電子15
によりイオン化される。上記ダクト28の内面は
るつぼ5からの放射熱がある上に熱シールド板8
で断熱されているために内面温度がかなり高くな
つているので、物質蒸気はダクト28の内面には
凝着せず、イオン化クラスタ19あるいはイオン
となり加速電極16により加速されて基板24に
蒸着する。従つて蒸着効率を向上できる。また、
グリツド29をダクトと一体に形成したので、従
来、グリツド12を支えていた支持部材が不要と
なり、その分、装置をコンパクトに構成できる。
また、グリツド自身の温度が高くなるので、蒸発
材料の付着、堆積が防止できる。さらに、電子ボ
ンバード用フイラメントに物質蒸気が当たること
はなく、該フイラメントの寿命も長くなる。
27から噴出した物質蒸気はダクト28に案内さ
れて、該ダクト28の側面の一部に設けた電子引
き出しグリツトから放出されたイオン化電子15
によりイオン化される。上記ダクト28の内面は
るつぼ5からの放射熱がある上に熱シールド板8
で断熱されているために内面温度がかなり高くな
つているので、物質蒸気はダクト28の内面には
凝着せず、イオン化クラスタ19あるいはイオン
となり加速電極16により加速されて基板24に
蒸着する。従つて蒸着効率を向上できる。また、
グリツド29をダクトと一体に形成したので、従
来、グリツド12を支えていた支持部材が不要と
なり、その分、装置をコンパクトに構成できる。
また、グリツド自身の温度が高くなるので、蒸発
材料の付着、堆積が防止できる。さらに、電子ボ
ンバード用フイラメントに物質蒸気が当たること
はなく、該フイラメントの寿命も長くなる。
以上のように、この発明に係る薄膜形成装置に
よれば、るつぼの側壁の延長線上にこの側壁と一
体化してダクトを設けるとともに、このダクトの
先端にこれと一体化してグリツドを形成し、るつ
ぼ、ダクト等を熱シールド板で囲むようにしたの
で、電子ボンバード用フイラメントの寿命を長く
できるとともに、るつぼから噴出した蒸気がるつ
ぼ熱シールド板およびイオン化熱シールド板内へ
回り込むことはなく、蒸着効率を向上できる効果
がある。
よれば、るつぼの側壁の延長線上にこの側壁と一
体化してダクトを設けるとともに、このダクトの
先端にこれと一体化してグリツドを形成し、るつ
ぼ、ダクト等を熱シールド板で囲むようにしたの
で、電子ボンバード用フイラメントの寿命を長く
できるとともに、るつぼから噴出した蒸気がるつ
ぼ熱シールド板およびイオン化熱シールド板内へ
回り込むことはなく、蒸着効率を向上できる効果
がある。
第1図はこの発明の一実施例による薄膜形成装
置を示す断面側面図、第2図は従来の薄膜形成装
置を示す断面側面図である。 5……るつぼ、11……イオン化電子放出フイ
ラメント、28……ダクト、29……電子引き出
しグリツト。なお図中、同一符号は同一又は相当
部分を示す。
置を示す断面側面図、第2図は従来の薄膜形成装
置を示す断面側面図である。 5……るつぼ、11……イオン化電子放出フイ
ラメント、28……ダクト、29……電子引き出
しグリツト。なお図中、同一符号は同一又は相当
部分を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 るつぼ内の蒸着物質の蒸気を真空槽中に噴出
させて基板に薄膜を蒸着形成させる薄膜形成装置
において、 このるつぼを加熱するための電子ボンバード用
フイラメントと、 るつぼの側壁の延長線上にこの側壁と一体化し
て形成された、物質蒸気を上記電子ボンバード用
フイラメントの上方に案内するためのダクトと、 このダクトによつて案内された物質蒸気をイオ
ン化するための電子を放出するイオン化フイラメ
ントと、 上記ダクトの先端にこれと一体化して形成さ
れ、イオン化フイラメントから電子を引き出すグ
リツドと、 上記るつぼ、ダクト、イオン化フイラメントお
よびグリツドを囲むように形成された熱シールド
板とを備えたことを特徴とする薄膜形成装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9740485A JPS61256622A (ja) | 1985-05-08 | 1985-05-08 | 薄膜形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9740485A JPS61256622A (ja) | 1985-05-08 | 1985-05-08 | 薄膜形成装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61256622A JPS61256622A (ja) | 1986-11-14 |
JPH0467774B2 true JPH0467774B2 (ja) | 1992-10-29 |
Family
ID=14191567
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9740485A Granted JPS61256622A (ja) | 1985-05-08 | 1985-05-08 | 薄膜形成装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61256622A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2619068B2 (ja) * | 1989-09-08 | 1997-06-11 | 三菱電機株式会社 | 薄膜形成装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4913793U (ja) * | 1972-05-11 | 1974-02-05 | ||
JPS552901A (en) * | 1978-06-19 | 1980-01-10 | American District Telegraph Co | Optical smoke detector |
JPS5754930A (en) * | 1980-09-20 | 1982-04-01 | Minolta Camera Co Ltd | Exposure controlling circuit of camera |
JPS58118119A (ja) * | 1982-01-07 | 1983-07-14 | Nec Corp | 反応性イオンプレ−テイング装置 |
-
1985
- 1985-05-08 JP JP9740485A patent/JPS61256622A/ja active Granted
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4913793U (ja) * | 1972-05-11 | 1974-02-05 | ||
JPS552901A (en) * | 1978-06-19 | 1980-01-10 | American District Telegraph Co | Optical smoke detector |
JPS5754930A (en) * | 1980-09-20 | 1982-04-01 | Minolta Camera Co Ltd | Exposure controlling circuit of camera |
JPS58118119A (ja) * | 1982-01-07 | 1983-07-14 | Nec Corp | 反応性イオンプレ−テイング装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS61256622A (ja) | 1986-11-14 |
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