JPH046771A - 電気回路接続用ヒートシールコネクターおよびその接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ＬＣＤ、ＥＬ、プラズマデイスプレィなどの
表示体の接続端子、その駆動部分を搭載した回路基板、
あるいは各種電気回路の基板間の接続に用いられるヒー
トシールコネクターおよびその接続方法に関するもので
ある。

〔従来の技術〕

一般に、ヒートシールコネクターは、ＬＣＤＥＬ、ＬＥ
Ｄ、ＥＣＤ、プラズマデイスプレィなどの表示器とＰＣ
Ｂ、ＦＰＣとの接続、あるいはＰＣＢとＦＰＣ，ＰＣＢ
間、ＦＰＣ間の接続に用いられているが、近年デイスプ
レィの大型化、カラー化、細密化また電子機器の小型化
、細密化に伴って回路数が増加し、接続パターンのピッ
チは０．３．０．２．０．１ｍと小さくなり、接続部材
の低抵抗化が求められるようになってきた。

従来では、コネクターの導電部に金属を用いるようにな
り、これを異方導電性接着剤で接続していたが、更に低
い抵抗値で接続するために導電部を露出させ、接続パタ
ーンに直接接触させるとともに、導電部間に設けられた
接着剤により保持する構造をとってきた９ 〔発明が解決しようとする課題〕 しかしながら、従来のように導電部ａを露出させたヒー
トシールコネクターｂを用いた場合、第４図に示すよう
にヒートシール部分からレジスト膜Ｃにかけてのわずか
な部分に導電部の露出した部分、即ち隙間ｄが回路基板
ｅ上に残ってしまう。

その結果、結露等により電解腐食やマイグレーションが
起こりやすくなり、電気回路の信鯨性を著しく低下させ
てしまい問題であった。

本発明は、このような従来の問題点を解決したヒートシ
ールコネクターを用いた電気回路の接続構造、および有
効な接続方法を提供することを目的としたものである。

Ｃ課題を解決するための手段〕 本発明は、電気回路パターンの接続部分において、導電
部分が金属線、導電ペースト、金ｒＸ箔。

金属薄膜層のいずれか、またはその組合せよりなり、電
気回路との接続部分で導電部分が露出しており、接続部
分以外の部分にレジスト膜を設けたヒートシールコネク
ターを用いて電気回路を接続する際に、該レジスト膜の
少なくとも接続部分に近接する部分が熱接着性を有して
おり、電気回路とヒートシール接続する際、レジスト膜
の一部もヒートシールすることにより導電部分を被覆し
、接続部分の露出を無くしたことを特徴としている。

〔作　用〕

本発明のレジスト膜を設けたヒートシールコネクターを
用いて電気回路を接続するのに、電気絶縁性基材にある
電気回路パターン上のレジスト膜を回路基板上に合わせ
て圧着しつつ熱を加えて接続すると、この接続部分では
結露などによる水の１続部分への浸入を防ぐことができ
て、電解腐食。

マイグレーションの発生の危険を抑え、より信幀性の高
い電気回路の接続構造となる。

〔実施例〕

本発明を第１〜２図例で説明すると、電気絶縁性基材と
なる基材フィルム２上に導電性パターン４を熱接着性接
着剤３と共に備え、非熱接着性レジスト膜７で重合被覆
したもので、その一端に形成した接続部分に熱接着性部
となる熱接着性レジスト膜５を重合積層してヒートシー
ルコネクター１を構成しである。即ち、ヒートシールコ
ネクター１としては、低抵抗化をはかるため導電部には
導電性金属を使用し、接続部分はこの導電パターン４が
露出し、間には熱接着性接着剤３が設けられており、ヒ
ートシールにより接続できるようになっている。

本発明のヒートシールコネクターに用いられる基材は、
電気絶縁性のものならば使用可能であるが、ヒートシー
ルする際の熱伝導性、耐熱性を考慮するとＰＥＴ又はＰ
Ｉの１０〜２００μｍのフィルム、望ましくは２Ｏ−１
００μｍのフィルムを用いることが好ましい。

この場合、前記導電部に用いられる金属の形態としては
、導電性金属線、導電ペースト、金属箔金属薄膜があげ
られ、金属線としてはＣｕ、　ＳＯ５，リン青銅、黄銅
、ベリリウム銅、Ｎ１等や、これらの金属線に＾Ｕ、八
ｇへ　Ｐｄ等をメツキしたもの等が例示されるが、金属
線の強度、成形性の点からＮｉ、真鍮、リン青銅製のも
のが良く、接続抵抗を考膓すると、Ａｕにより被覆され
ていることが更に好ましい。導電ペーストとしてはＡｇ
ペースト、　Ａｕペースト、　Ａｇ−Ｃペースト等が例
示されるが、価格、抵抗値の点からＡｇペーストを用い
ることが好ましく、耐マイグレーション性を考慮すると
、へｇ−ｃペーストとし、その配合比は抵抗の点から八
ｇを５０重量％以上とすることが最も良い。また、Ａｇ
ペーストの露出を極力抑えるために、Ａｇペーストの上
にＣペーストをのせたものとすることも効果的である。

また、金属箔としてはＣｕＴ３．　Ａ１％ｉ、　Ｃｒ箔
等やこれらにＡｕ、　Ｓｎ、ハンダ＋　Ｎｉ等のメツキ
を施したものが、さらに金属薄膜としては前記導電体に
設けられたメツキ層や、カーボンペーストにより形成さ
れた導電体上へのメツキ、スパッタリングや蒸着による
＾Ｕ薄膜やＩＴＯ薄膜等が例示される。

なお、前記ヒートシールコネクター１にある接続部分の
導電部間に設けられる熱接着性接着剤には一般に公知の
ものを用いることができ、熱可塑性、熱硬化性、あるい
は熱可塑性と熱硬化性樹脂のブレンドがあげられる。更
に詳しく例示すると、熱硬化性接着剤としてはポリアミ
ド系、ポリエステル系、アイオノマー系、ＥＶＡ、ＥＡ
Ａ、ＥＭＡ、ＥＥＡなどのポリオレフィン系、各種合成
ゴム系のもの、さらにはこれらの変性物、複合物があげ
られる。熱硬化性接着剤としてはエポキシ樹脂系、ウレ
タン系、アクリル系、シリコーン系クロロプレン系、ニ
トリル系などの合成ゴム類、もしくはこれらの混合物が
例示されるが、スプリングバックによる導通不良の防止
という点から、熱硬化性とすることが良く、反応速度の
点から一液加熱硬化型エポキシ樹脂を含んだものとする
のが良い。これらには、いずれの場合も硬化剤、加硫荊
、制御削、劣化防止剤、耐熱添加剤、熱伝導向上剤、粘
着付与剤、軟化剤１着色剤などが適宜添加されてもよい
し、信顧性向上の点から不純物イオンはなるべく無い方
がよく、金属不活性剤の添加等も考えられる。

また、このヒートシールコネクターｌの非熱接着性レジ
スト膜７の少なくとも接続部分に近接する部分は、熱接
着性を有していなければならないが、ここに用いられる
熱接着性材料は、接続部の導電部間に設けられる接着剤
で例示したものと同様なものを例示することができる。

また、これら２箇所の接着剤は同種のものでも、また異
種のものでもよいが、隙間を完全に無くすという点から
相溶性の良いものを選択することが好ましい。

このようなヒートシールコネクター１を用いて回路基板
８での電気回路を接続するのであるが、接続の際、導通
に関与する接続部分より幅広のヒートシールヘッドによ
り熱圧着することや、二度熱圧着すること等により、本
発明の導電部分の露出を無くした電気回路の接続ＩＩ造
が得られる。

第３図の具体例では、導電部として導電性金属線６を用
いた例で非熱接着性レジスト膜７の一端に連続して熱接
着性レジスト膜５を備えて該金属線６を露出させた接続
部分を形成したのである。

実施例−１ ２５μｍのＰＥＴフィルム上にＡｇペーストにて０．４
ｆｉピンチのパターンを形成し、その間に接着剤層を設
け、この接着剤と同し材料でレジスト膜を形成した。こ
のヒートシールコネクターを設けてレジストの部分を断
続的に加圧を繰り返して回路基板とヒートシール接続し
た。

この場合、隣接する電極間に５０Ｖの電圧を印加し、６
０℃９５％Ｒ）ｌ中に１０００時間放置したが、電解腐
食、マイグレーションの発生は認められなかった。また
、剥離強度を測定したところ、平均１５００■／ｃｓと
かなり高い値を得た。

実施例−２ ２５μｍのＰＥＴフィルム上に熱硬化性接着剤を形成し
、この上に約８０μｍピッチで線径２０μｍのＮｉの＾
Ｕメツキ線を約２７３が埋まるように配設した。この上
に、接続部分に近接する部分には熱接着性レジスト膜を
、またそれ以外の部分には非熱接着性レジスト膜を形成
した。

このヒートシールコネクターを用いて、０．３鶴ピツチ
の回路基板どうしを熱接着性を有するレジスト層とを同
時にヒートノールするようにして接続した。実施例１と
同様に隣接する電極間に５０Ｖの電圧を印加し、６０℃
９５％ＲＨ中に１０００時間放置したが、電食、マイグ
レーションによるリークは発生しなかった。また、剥離
強度を測定したところ、平均１．３ｋｇ／ａｍとかなり
高い値が得られた。

〔発明の効果〕

本発明は、電気回路パターンがヒートシール接続部分で
露出しており、少なくとも該接続部分に近接する部分の
レジスト膜が熱接着性部を備えていることにより、従来
の欠点を排除し、ヒートシールコネクターを用いた電気
回路の接続を信頼性ある形態とすることが可能であり、
長期間にわたり強度的にも安全に維持でき、しかも導電
部分の露出をなくし劣化防止に役立ち、熱伝導も大幅に
向上できるし、結露による電解腐蝕もないと共にマイグ
レーションによるリーク発生もなく、安全な接続状態を
長期にわたって行いうるほか、更に熱接着性レジスト膜
は充分な厚みをとることができるので剥離強度の向上と
いう効果も得られるなどの効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に用いられるヒートシールコネクターの
一部の斜視図、第２図は使用状態の接続構造の縦断面図
、第３回は他の実施例の一部の斜視図、第４図は従来の
接続構造を示す縦断面図である。 ■・・・ヒートシールコネクター、２・・・基材フィル
ム、３・・・熱接着性接着剤、４・・・導電パターン、
５・・・熱接着性レジスト膜、６・・・金属線、７・・
・非熱接着性レジスト膜、８・・・回路基板。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）電気絶縁性基材上に、導電性金属線、導電ペース
   ト、金属箔、金属薄膜層のいずれか、またはその組合せ
   から電気回路パターンが形成され、レジスト膜で被覆さ
   れたコネクターであって、該電気回路パターンがヒート
   シール接続部分で露出しており、少なくとも該接続部分
   に近接する部分のレジスト膜が熱接着性部を備えている
   ことを特徴とする電気回路接続用ヒートシールコネクタ
   ー。
2. （２）前記導電回路パターンに用いられる導電ペースト
   が、下層がＡｇ含有ペーストで表層がカーボンペースト
   である請求項１記載のヒートシールコネクター。
3. （３）前記レジスト膜の熱接着性部が、エポキシ樹脂を
   含む熱硬化成分を含んだ接着剤層である請求項１または
   ２記載のヒートシールコネクター。
4. （４）電気回路パターンのヒートシール接続部分におい
   て、ヒートシールコネクターでヒートシール接続するに
   際し、該接続部分に近接する熱接着性レジスト膜を同時
   に熱圧着することを特徴とするヒートシールコネクター
   を用いた電気回路の接続方法。