JPH0463660U - - Google Patents
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- JPH0463660U JPH0463660U JP10655990U JP10655990U JPH0463660U JP H0463660 U JPH0463660 U JP H0463660U JP 10655990 U JP10655990 U JP 10655990U JP 10655990 U JP10655990 U JP 10655990U JP H0463660 U JPH0463660 U JP H0463660U
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- JP
- Japan
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- light emitting
- emitting element
- inclined surface
- inclination angle
- recess
- Prior art date
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- Pending
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims 3
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
Description
第1図は本考案の一実施例である表面実装形発
光ダイオード装置の平面図、第2図は第1図の
−線に沿う断面図、第3図は第1図の−線
に沿う断面図、第4図は底面図、第5図は側面図
、第6図は斜視図、第7図は他の実施例を示す表
面実装形発光ダイオード装置の平面図、第8図は
底面図、第9図は第7図の−線に沿う断面図
、第10図は側面図、第11図は第7図の−
線に沿う断面図、第12図は従来の表面実装形発
光ダイオード装置の斜視図である。 21,41……絶縁性基板、26,55……凹
部、29,58……底面、27,28,30,3
1,56,57,59,60……側壁面、32,
61……第1の配線導体、33,62……第2の
配線導体、22,42,43,44……発光ダイ
オードチツプ(発光素子)、36……第1の接続
電極、37……第2の接続電極、27a,28a
,30a,31a,56a,57a,59a,6
0a……第1の傾斜面、27b,28b,30b
,31b,56b,57b,59b,60b……
第2の傾斜面。
光ダイオード装置の平面図、第2図は第1図の
−線に沿う断面図、第3図は第1図の−線
に沿う断面図、第4図は底面図、第5図は側面図
、第6図は斜視図、第7図は他の実施例を示す表
面実装形発光ダイオード装置の平面図、第8図は
底面図、第9図は第7図の−線に沿う断面図
、第10図は側面図、第11図は第7図の−
線に沿う断面図、第12図は従来の表面実装形発
光ダイオード装置の斜視図である。 21,41……絶縁性基板、26,55……凹
部、29,58……底面、27,28,30,3
1,56,57,59,60……側壁面、32,
61……第1の配線導体、33,62……第2の
配線導体、22,42,43,44……発光ダイ
オードチツプ(発光素子)、36……第1の接続
電極、37……第2の接続電極、27a,28a
,30a,31a,56a,57a,59a,6
0a……第1の傾斜面、27b,28b,30b
,31b,56b,57b,59b,60b……
第2の傾斜面。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 絶縁性基板に形成された凹部の底面及び側
壁面に反射板を兼ねる第1及び第2の配線導体が
形成され、前記凹部の底面に載置された発光素子
の下面の電極は前記第1の配線導体に固着され、
前記発光素子の上面の電極は前記第2の配線導体
に電気的に接続された発光素子を有する半導体装
置において、 前記凹部の側壁面には前記凹部の前記底面を含
む平面に対して第1の傾斜角で傾斜し且つ前記発
光素子の側面に対向する第1の傾斜面と、前記平
面に対して前記第1の傾斜角よりも大きい第2の
傾斜角で傾斜し且つ前記発光素子よりも上方に位
置する第2の傾斜面とが形成され、前記発光素子
の側面から放射された光が前記凹部の外側に向か
つて主として前記第1の傾斜面で反射されること
を特徴とする表面実装型光半導体装置。 (2) 前記第1及び第2の配線導体が形成された
前記第2の傾斜面の前記第2の傾斜角は70°以
下であり、前記第1及び第2の配線導体が形成さ
れない前記第2の傾斜面の前記第2の傾斜角は8
0〜90°である請求項(1)に記載の表面実装型
光半導体装置。 (3) 前記第1の傾斜面の前記第1の傾斜角は4
0〜50°である請求項(1)又は(2)に記載の表面
実装型光半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10655990U JPH0463660U (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10655990U JPH0463660U (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0463660U true JPH0463660U (ja) | 1992-05-29 |
Family
ID=31852697
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10655990U Pending JPH0463660U (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0463660U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4910157B1 (ja) * | 2010-12-20 | 2012-04-04 | 国立大学法人九州工業大学 | Ledパッケージの製造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4944168B1 (ja) * | 1969-11-04 | 1974-11-27 | ||
JPH02201396A (ja) * | 1988-11-29 | 1990-08-09 | Valeo Vision | 発光ストリップ |
-
1990
- 1990-10-12 JP JP10655990U patent/JPH0463660U/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4944168B1 (ja) * | 1969-11-04 | 1974-11-27 | ||
JPH02201396A (ja) * | 1988-11-29 | 1990-08-09 | Valeo Vision | 発光ストリップ |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4910157B1 (ja) * | 2010-12-20 | 2012-04-04 | 国立大学法人九州工業大学 | Ledパッケージの製造方法 |