JPH0461366A - 制御ユニットモジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は制御ユニットモジュールに関し、特に水湿環境
化で使用される回転機に取付けられる制御ユニットモジ
ュールに関する。

（ロ）従来の技術 一般的に水湿環境化で使用される回転機に取付けられる
制御ユニツ１−モジュールの制御基板は耐湿処理が施さ
れている（特開昭６０−１５８６９３号公報参照）、そ
の理由として、制御基板上に水滴が付着するとその水滴
により、制御基板上に実装した電子部品のリード端子間
、あるいは導体パターン間で短絡し、制御回路の誤動作
、故障等の不具合の発生を防止するためである。

上記した制御基板−トには、抵抗、コンデンサ、マイク
ロコンピュータおよび発熱を有するトライアック等から
成る制御回路が実装されており、外部からの入力信号を
受けると、信号に基づいて回転機の駆動モータ等の外部
負荷の動作を制御する。

第７図乃至第１０図は上述した制御ユニットモジュール
を特に水湿環境化で用いられる洗濯機に取付けた場合の
構造を示し、以下に簡単に説明する。

（１１９）は油温基板（１１８）を収納す−る長方形箱
状の枠部材であり、合成樹脂にて形成される。前記枠部
材（１１，９＞に於いて、（１２０）・・・は該枠部材
（１１９）の短手方向側壁（１１９ａ）（１１９ｂ）に
沿って底面より突出形成されたボス状の下受は部であり
、両端部と中央寄りに計６ゲ所設けられ、この内、短手
方向−側壁（１１９ａ）に沿うものには、他側壁（１１
９ｂ）に向かうリブ（１２１）・・・を連接している。

（１２２）（１２２）は前記基板（１１Ｂ）の浮き上が
りを上方から押さえるために前記短手方向−側壁（１１
９ａ）に形成された１−受は部である。

（１２３）（１２３）は前記枠部材（１１９）の短手方
向他側壁（１１９ｂ）に沿って底面より突出形成された
弾性係止片である。

（１２６）・・・は前記枠部材（１１９）を前記π１面
パネル（１６０ａ）の裏面に設けたボス（１２７）・・
・に螺子止めするための螺子穴である。

前記枠部材（１１９）の外底面に於いて、（１２８）は
該枠部材（１１９＞の長手方向端部（前記固定部（１２
４）の位置する方）に設けられ、内方へ向けて開口する
嵌合凹所であり、前記薄形スイッチ（１１６）の端部よ
り突出させた嵌合片（１２９）を嵌合する。（１，３０
）（１３０）は前記枠部材（１１９）の長手方向他端部
近傍の両側に設けられた係合爪であり、前記薄形スイッ
チ（１１６）の他端部近傍の両側縁より突出させた係合
片（１３１）（１３１）を係合させる。

尚、前記下受は部（１２０）・・・、Ｌ受は部（１２２
）（１２２）、掛止片（１２３）（１２３）、固定部（
１２４）、螺子穴（１２６）・・・、嵌合凹所（１２８
）および係合爪（１３０）（１３０）は全て前記枠部材
（１１９）の成形時に一体に設けられる。

枠部材＜１１９）内にはウレタン樹脂等の耐湿剤となる
コーティング剤（１３２）が注入されており、基板（１
１Ｂ）および基板（１１Ｂ）上に実装された電子部品は
コーティング剤（１３２）によって完全被覆され、水滴
等の水分による不具合を防止している。

こうして、コーティング処理を施した制御基板（１１８
）および薄形スイッチ（１１６）をニー、ット化し、前
記薄形スイッチ（１，１６＞を前記前面パネル（１６０
ａ）の操作釦（図示しない）に近接対向させて、前記幹
部材（１１９）を複数カ所−■！螺子止めし、回転機に
取付けられている。

（ハ）発明が解決しようとする課題 ト述した制御基板には一般的にプリント基板が主に用い
られている。回転機の主要部を駆動制御するための回路
が形成されるプリント基板は、回転機への取付けの収納
スペースを最小限Ｊ＼型化にするためにできるだけ小さ
くする様に設計されるのが一般的である。しかし、近年
では回転機の高級化に伴う多機能化によりプリント基板
］：、に実装される回路素子および電子部品数は増加す
る反面回転機の小型化あるいは洗濯機の衣類投入［コを
大きくすることが望まれているため、プリント基板の大
きさにある程度の制限があった。従って本来、部品配置
およびパターン配線を考慮して行うべきところを考慮で
きずに基板上にパターン配線を形成し部品を実装してい
た。

その結果、■自己ノイズに対して非常に弱くなり、ノイ
ズによる誤動作が発生する問題があった。

■上記したように基板サイズの大きさに制約があるため
、多数の電子部品等を接続する配線パターンの引回し線
が細くなり断線が発生し制御基板自体が不良となる場合
が数多くある。

■回転機の主要部と接続するためのリード線をプリント
基板上の定めた位置から導出させるのが困難となり、例
えばプリント基板上に実装された比較的高い電子部品の
近傍に多数のリード線が導出され取付は作業が困難とな
る問題があった。

また、従来の制御ユニットモジュールでは、制御基板（
プリント基板）上に多数のディスクリート部品等よりな
る電子部品が半田付は実装されているので、半田接続点
数が非常に多くなると共に半田接続後における後処理工
程が煩雑となり作業性が低下する問題があった。

更に従来の制御ユニットモジュールでは、制御基板上に
実装した電子部品の接続部を水湿から保護するために基
板およびほとんどの電子部品をウレタン樹脂で完全被覆
する構造となり、制御ユニットモジュールの重量が重く
なる。その結果、モジュールにスイッチ手段が一体形成
諮れる場合において、回転機にモジュールをネジ固定し
たとしても経時変化するとモジュール自体の重みでネジ
固定力が弱くなり、スイッチ動作の不良となる問題があ
る。また、ウレタン樹脂を多量に使用するためにコスト
が高くなる問題がある。

更に、従来の制御ユニットモジュールを例えば洗濯機等
の回転機に取付けた場合、制御基板の形状は洗濯機の構
造上細長形状となるために、基板をウレタン樹脂で完全
被覆すると基板とウレタン樹脂との膨張係数αの差が著
しく異なるために温度変化によって基板が歪その結果、
基板上に実装した電子部品の半田接合部において、クラ
ックが発生し不良率が向上する問題がある。

（ニ）課題を解決するための手段 本発明は上述した課題に鑑みて為詐れたものであり、モ
ータ駆動され比較的水湿環境化で使用きれる回転機に取
付けられた制御ユニットモジュールであって、前記制御
ユニットモジュールの制御基板上に前記回転機を駆動制
御するだめの回路を集積化した複数枚の集積基板を前記
制御基板と略平行となる様に配置したことを特徴とする
。

（＊）作用 この様に本発明に依れば、制御ユニットモジュールの制
御基板上に回転機を駆動制御するための最小限の回路を
集積化した複数枚の集積基板をすることにより、制御基
板のサイズを小びくすることができる。

また、制御基板を従来の様にウレタン等の耐水性樹脂に
よって完全被覆しないため耐水性樹脂の使用量を従来に
比べ４〜６割減らすことができる。その結果、ユニット
モジュールの重量が従来よりも著しく軽くなると共にコ
スト面での影響も大である。

（へ）実施例 以下に第１図乃至第６図に示した実施例に基づいて本発
明の制御ユニットモジュールを説明する。

第１図は本発明の制御ユニットモジュール（以下屯にモ
ジュールという）（１）の平面図であり、第２図は第１
図のＩ−Ｉ断面図である。＜２）は枠部材、（３）は制
御基板、（４）は電源トランス、（５ａ）（５ｂ）は集
積基板、（６）はコンデンサ、（７）は電子ブザー、（
８）は外部スイッチ基板を接続するコネクタ、（９ａ）
（９ｂ）はパワー用および小信号用のリード線が導出さ
れる孔、（１０）はスリット孔、（１１）（１１ａ）は
耐水性樹脂、（１５ａ）（１５ｂ）はパワー用および小
信号用のリード線である。

枠部材（２）はエボリエスチレン等の合成樹脂により略
基板と同一、あるいはそれよりも長い長方形箱状に形成
される。その、枠部材（２）の底部には後述する制御基
板（３）と所定の間隔を保つための弾性力を有した間隔
部（２ａ）が設けられ、また、枠部材（２）の側面側に
は基板（３）を係止する係止部（２ｂ）が設けられる。

更に、枠部材（２）の所定のヵ所には回転機へ取付ける
（螺子止め）際必要な螺子部（２ｃ）が設けられている
。

制御基板（３）はプリント基板が用いられ、その−主面
（裏面側）には銅箔回路による所望形状のパターン（３
ａ）が形成されており、基板（３）上にトランス（４）
、電子ブザー（７）、コンデンサ（６）等の比較的大型
の電子部品および主要回路を集積化した複数枚の集積基
板（５ｇ）（５ｂ）およびコネクタ（８）が実装され回
転機の主要部を駆動制御する。

上述した様に、回転機分野においても高級化に伴い小型
化で且つ多機能を有した回転機が主流となっている。第
３図は水湿環境化が使用される代表的存在の洗濯機の操
作部分を示す平面図であり、（２７）は洗い時間設定釦
、〈２８）はすすぎ回数設定釦、（２９）は脱水時間設
定釦、（２０）は水流強度設定釦、〈２１）は注水すす
ぎをするか否かの選択釦、（２２）は標準コース又は各
工程時間を手動で入力するおこのみコースの設定前スタ
ート釦、（２３）は全工程を２３分で行なうスピーデイ
−コースの設定前スタート釦、（２４）は−時停止用ス
トップ釦である。前記各種操作釦には、夫々にＬＥＤが
対応しており、操作に応じて適宜点消灯する。また、（
２５）は温度検知装置により検知した水温ランクの表示
部であり高温、中温、低温の表示に対応して、夫々Ｌ　
Ｅ　Ｄ　（２６ａ）（２６ｂ）（２６ｃ）が点灯するも
のである。この様な各釦およびＬＥＤ表示に対応して駆
動制御するだめの回路が基板（３）上に形成され、増々
回路構成が複雑になる傾向になる。

ところで、本発明の１つの特徴とするところは、回転機
を駆動制御する主要回路を複数枚の集積基板（ｓａ）（
５ｂ）に分けて集積化し、夫々の基板（５ａ）（５ｂ）
を制御基板（３）上に実装することにある。

本実施例で用いられる集積基板（５ａ）（５ｂ）として
は、例えば絶縁処理詐れたアルミニウム基板、セラミッ
クス基板、ガラスエポキシ基板、フェノール基板等の基
板を使用することができる。

本実施例で用いられる集積基板＜５ａバ５ｂ）は第２図
から明らかな如く、２枚の基板が使用される。

一方の集積基板（５ａ）にはパワー系回路を形成するた
め、その発熱（放熱効果）を考慮して上記したアルミニ
ウム基板が用いられ、他方の集積基板（５ｂ）には小信
号系回路を形成するため特に限定されるものではないが
、ここでは一方の集積基板（５ａ）と同しアルミニウム
基板を使用する。

ここで集積基板（５ａ）　（５ｂ）の構造について簡単
に説明する。集積基板（５ａ）（５ｂ）上にはエポキシ
あるいはポリイミド樹脂等の絶縁樹脂層（図示汐れない
）が設けられ、その上面に銅箔によって形成された所望
形状の導電路（５ｃ）が形成される。

一方の集積基板（５ａ）上には回転機のモータを駆動さ
せる複数のトライアック素子および複数の整流ダイオ−
ドからなる電源回路等の発熱を有する回路素子（５ｄ）
が実装され、他方の集積基板（５ｂ）上には回転機のモ
ータおよび所定部分をコントロールするマイコン等の制
御回路を構成する複数の回路素子（５ｅ）が実装きれる
。夫々の集積基板（５ａ）（５ｂ）上に実装された回路
素子（５ｄ）（５ｅ）は全てチップ状で実装され、また
、夫々の基板（５ａ）（５ｂ）上には必要に応じて印刷
抵抗、チップ抵抗、チップコンデンサ等の素子が実装形
成される。更に、両集積基板（５ａ）（５ｂ）の−周端
辺（あるいは対向する周端辺）から複数の外部リード端
子（５ｘ）（５ｙ）が折曲されて導出され制御基板（３
）の導体パターン（３ａ）と半田接続される。

夫々の集積基板（５ａ）（５ｂ）を制御基板（３）上に
実装する場合、第２図に示す如く、パワー系回路の発熱
を考慮して一方の集積基板〈５ａ）を制御基板（３）の
上面側（電子部品実装面）に実装し、他方の集積基板（
５ｂ）はその反対面に実装される。即ち、他方の基板（
５ｂ）には」二連した様に小信号用回路が形成されてい
るため、はとんど発熱しないので後述する耐湿剤（コー
ティング＄６ｔＪＩ）によって完全被覆きれる。また、
他方の基板（５ｂ）を制御基板（３）に実装する場合、
他方の基板（５ｂ）のリード端子（５ｙ）と制御基板（
３）の導体とを接続する位置、即ち、リード端子（５ｙ
）の配置は一方の基板〈５ａ）と制御基板〈３）とが重
畳する位置に配置する様に考慮する。

また、制御基板（３）上には集積基板（５ａ）（５ｂ）
以外にトランス（４）、コンデンサ（６）等の大型の電
子部品およびコネクタ（８）が実装され基板（３）の導
体パターン〈３ａ）と半田接続される。尚、トランス（
４）は電圧を変換するものであり、例えばＡＣＩｏｏｖ
をＩＯＶに変換し、コンデンサ（６）はハイブリッドＩ
Ｃ（５）の出力電圧を整流するものであり、コネクタ（
８）はスイッチ入力基板と接続されるものである。

一方、制御基板（３）には複数のスリット孔（１０）が
設けられている。スリット孔（１０）は集積基板（５ａ
）（５ｂ）を囲む様にその周辺に設けられており、その
スリット孔（１０）によって制御基板（３）にストレス
等による歪が入ったとしても集積基板（５ｇ＞（５ｂ）
の外部リード端子（５Ｘ）　（５ｙ）に歪による応力が
ある程度吸収され、歪による外部リード端子（５Ｘ）　
（５ｙ）と基板（３）との半田接合部にクラック等の発
生を防止する。

リード１ｍ！　（１５ａ）（１５ｂ）を導出きせる穴（
９ａ）（９ｂ）は本発明では主要回路が複数の集積基板
（５ａ）（５ｂ）に集積化されているため、制御基板（
３）上に実装されるのは、集積基板（５ｇ）（５ｂ）、
トランス（４）、コンデンサ（６）およびコネクタ（８
）等の数個のものである。そのため、制御基板（３）上
に形成される導体パターン（３８）は最小限の引回しパ
ターンでよいことになるため、導体パターン（３ａ）を
効率よく設定できる。その結果、制御基板（３）のサイ
ズを大きくすることなく、リード線導出用の穴＜９ａ）
（９ｂ）をパワー用、ノド信号用と区分けして任意に設
けることが可能となる。

従ってパワー用のリード線（１５ａ）は例えば一方の区
画領域から小信号用のリード線（１５ｂ）は他方の区画
領域から導出されることになる。夫々のリード線＜１５
ａ）（１５ｂ）は束状にきれて回転機の各主要部と接続
されるが、本発明の構造では夫々のリード線（１５ａパ
１５ｂ）が夫々離間されるため作業性が向上するもので
ある。

集積基板（５ａ）（５ｂ）等の各実装部品が実装された
制御基板（３）は箱状の枠部材（２）に配置される。制
御基板（３）を枠部材（２）に配置すると、枠部材（２
）の間隔部（２ａ）によって基板（３）と枠部材（２）
との間に所定間隔の空間が設けられ、且つ基板（３）は
枠部材（２）に設けられた係止部（２ｂ）によって係止
される。

ところで、基板り３）を枠部材（２）に配置する場合、
枠部材（２）内にはウレタン等の耐湿剤用のコーティン
グ樹脂り１１）が充填される。このコーティング樹脂（
１１）は基板（３）と枠部材（２）とで形成される上記
空間部内のみに充填される様にコーティング樹脂（１１
）の量が設定される。即ち、コーティング樹脂（１１）
によって保護されるのは導体パターン（３ａ）および各
実装部品と導体パターン（３８）との半田接合部（５ｚ
）のみでよいため、上記した空間内に樹脂（１１）を充
填するだけでよい０本実施例においては、あらかじめ、
間隔部（２Ｂ）と路間−高言までコーティング樹脂（１
１）を充填すれば基板（３）の導体パターン（３ａ）と
各接合部は確実に樹脂（１１）によって保護される。更
に確実に保護を望む場合はコーティング樹脂（１１）の
量を少し多めにしておくとよい、この場合、余分な樹脂
は基板（３）と枠部材（２）の側面との間隔から流れ出
るが何んら問題はない。

ところで、他方の集積基板（５ｂ）は上述した様に制御
基板（３）の裏面側（電子部品実装の反対面）に実装さ
れているので、他方の基板（５ｂ）はコーティング樹脂
（１１）によって完全被覆され、耐湿性面での問題は何
んら支障はない。

一方、パワー系の一方の基板（５ａ）は制御基板（３）
上に実装されているので、一方の基板（５ａ）上に実装
した回路素子は露出された状態になるため、本実施例で
は一方の基板（５ａ）と制御基板（３）との間にコーテ
ィング樹脂（ｌｌａ）が配置される。

更に詳述すると、一方の基板（５ａ）はその回路形成面
を制御基板（３）面と対向する様に配置され、それらの
間隔は３ｍｍ〜５ｍ位のギャップを保たれる。そのギャ
ップを保つために、一方の基板（５ａ）を制御基板（３
）に実装する際、スペーサ（図示しない）を介して実装
すると比較的容易にギャップを形成することができる。

従って、制御基板り３）と一方の基板（５ａ）間にコー
ティング樹脂（ｌｌａ）を配置する場合、樹脂（ｌｌａ
）を流し込むだけで毛細管現象により比較的容易に充填
することができる。

また、パワー用のリード端子（５ｘ）のピッチが狭いと
きは樹脂コーティングしないと水滴によって短絡する恐
れがあるため、リード端子（５ｘ）もコーティング樹脂
で完全被覆する。外部リード端子（５Ｘ）を被覆する樹
脂（ｌｌａ）は上述したーフｊの基板（５８）と基板（
３）との間に樹脂（ｌｌａ）を充填するときに型枠を配
置して樹脂（ｌｌａ）を流す場合、あるいはコーティン
グ樹脂（ｌｌａ）にある程度粘性を保つように設定すれ
ば比較的容易に一方の基板（５ａ）と基板（３）との間
および外部リード端子（５ｘ）に樹脂（１１ａ）を配置
することができる。

従って、一方の基板（５ａ）と制御基板（３）間に樹脂
（ｌｌａ）を充填したとき、他方の基板（５ｂ）と制御
基板（３）とを接続したリード端子（５ｙ）の先端部も
同時に樹脂（ｌｌａ）によって保護され、水滴によって
短絡する恐れはない。

制御基板（３）上に実装した集積基板（５ａ）（５ｂ）
以外のトランス（４）、コンデンサ（６〉、コネクタ（
８）等の大型の部品はリード端子間の各距離が離間して
いるために水滴等による短絡の恐れがないため、樹脂（
ｌｌａ）を被覆する必要はない。しかし、各部品の各リ
ード端子に樹脂（ｔｌａ）を選択的に塗布すればより耐
水性を向上することができる。また、コネクタ（８）の
リード端子は図示されないが比較的端子数が多いため樹
脂（ｌｌａ）を充填した方がよい。

この様にして制御ユニットモジュール（１）が完成する
。斯るモジュール（１）は回転機の所定部分に枠部材（
２）の螺子部（２ｃ）にて螺着固定される。

この種のモジュール（１）を洗濯機等の回転機へ取付け
る場合、洗濯機の構造上モジュール（１）の露出面側に
各種入力スイッチを有したスイッチ基板が配置される。

そのスイッチ基板と制御基板（３）とはフレキシブルリ
ードＢ（図示しない）によってコネクタ（８）を介して
互いに接続される。

第４図は各種入力スイッチに対して形成されたスイッチ
基板（３０）であり、フレキシブルフィルムに形成され
た導電性の接点部を絶縁スペーサの開１１部を介して対
向配置させたものである。また、（３１）はスイッチ基
板（３０）と制御基板（３）とを接続する帯状のフレキ
シブルリード線である。

スイッチ基板（３０）上に形成されるスイッチは高機能
になるに従いその数は多くなる。例えば第３図に示した
入力スイッチの数だけスイッチを形成Ｖるとスイッチ基
板は洗濯機の構造上盛らず長形状になる。従って、モジ
ュール（１〉の制御基板（３）の長さよりスイッチ基板
の方が長くなるとモジュールを洗濯機に螺着したとして
も、基板（３）と重畳している領域では確実にスイッチ
機能を有することはできるが、重畳しない領域ではスイ
ッチ基板が支持されないのでスイッチ機能がありながら
その動作が行えない問題が発生する。

そこで本実施例で用いるモジュールの枠部材〈２）は制
御基板〈３）よりも長く形成されている。即ち、スイッ
チ基板（図示しない）と略凹−の長さとなる様に設定さ
れる。第５図において、（２ｘ）は枠部材＜２）の外枠
を示し、（２ｃ）は洗濯機に固定するだめの螺着部であ
り、点線領域で示す部分は枠部材（２）の変形を防止す
るための補強部（２ｙ）である、この補強部（２ｙ）は
図中からは明らかにされないが枠部材（２）の外側面に
形成され、その面上にスイッチ基板が配置される。また
、斜線領域は制御基板（３）が配置され、前述した耐湿
処理が施される。

第６図は本発明のモジュールを洗濯機に取付けた際の断
面図であり、（１）は本発明の制御ユニットモジュール
、（２）はモジュール＜１）を構成する枠部材、（３）
は制御基板、（５ａ）（５ｂ）は集積基板、（１１）は
コーティング樹脂、（１６０）はモジュール（１）ヲｖ
Ａ着固定する操作部、（２００）はモジュール（１）を
螺着固定した操作部（１６０）を収納し且つ洗濯機の衣
類投入口を形成する枠部を有した洗濯機の上面板である
。各構成部分については従来例の第７図と同一のため同
一の符号を用いた。そのため各部分の説明は省略する。

断る本発明に依れば、制御ユニットモジュールの制御基
板」−に回転機を駆動制御するための回路を集積化した
複数枚の集積基板を実装することにより、制御基板のサ
イズを小さくすることができる。

また、制御基板を従来の様にウレタン等の耐水性樹脂に
よって完全被覆しないため耐水性樹脂の使用量を従来に
比べ４〜６割減らすことができる。そノ結果、ユニット
モジュールの重量が従来よりも著しく軽くなると共にコ
スト面での影響も犬である。

（ト）発明の効果 以上に詳述した如く、本発明に依れば、制御基板上に主
要回路を集積化した集積基板を実装することにより、制
御基板サイズを小きくすることができる。

また、本発明に依れば、耐湿剤のコーティング樹脂量を
著しく減少させることができる。その結果、制御ユニッ
トモジュール自体の重量を従来よりも軽くすることがで
きモジュールを回転機（洗濯機）に取付けした際にスイ
ッチ基板の固定が強固に行えるのでモジュールの重みに
よる螺着部の緩みの発生がなくなり、経時変化に関係な
くスイッチ動作を安定して行うことができる利点を有す
る。

更に本発明では主要回路が集積基板に集積化されている
ために制御基板上に実装される部品数を著しく少なくす
ることができる。その結果、制御基板のサイズを小さく
でき且つ制御基板上に形成する導体パターン幅をある程
度均一に幅広に形成でき従来の如き、導体パターンの断
線による不良が極めて抑制することができる。

更に本発明では集積基板が実装されたその周辺の制御基
板にスリット孔が設けられていることにより、制御基板
に歪が発生しても集積基板の外部リード端子の接合部に
直接その歪によるストレスが加わらないので外部リード
端子の半田接合部にクラック等が発生せず信頼性を向上
することができる。

更に本発明では上記した様にモジュールに金属基板を有
した集積基板が実装されているため、その放熱時に発生
する熱により周辺の湿気を乾燥させる効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の制御ユニットモジュールを示す平面図
、第２図は第１図のＩ−１断面図、第３図は一般的な回
転機の表示部を示す平面図、第４図はスイッチ基板を示
す平面図、第５図は本発明のモジュールを洗濯機に用い
るときの枠部材を示す平面図、第６図は本発明のモジュ
ールを洗濯機の操作部を示す断面図、第７図は従来の洗
濯機の操作部を示す断面図、第８図は従来のモジュール
を示す平面図、第９図（イ）は第８図の側面図、第９図
（ロ）は第９図（イ）の断面図、第１０図は第９図（イ
）の断面図である。 （１）は制御ユニットモジュール、（２）は枠部材、（
３）は制御基板、（４）はトランス、（５）はバイブノ
ットＩＣ，（６）はコンデンサ、（７）は電子ブザー、
（８）はコネクタ、（９ａ）（９ｂ）はリード線導出用
穴、（１０）はスリット孔、（１１）（ｌｌａ）はコー
ティング樹脂、（１５ａ）（１５ｂ）はパワーおよび小
信号用のリード線である。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. （１）モータ駆動され比較的水湿環境化で使用される回
   転機に取付けられた制御ユニットモジュールであって、 前記制御ユニットモジュールの制御基板上に前記回転機
   を駆動制御するための回路を集積化した複数枚の集積基
   板を前記制御基板と略平行となるように配置したことを
   特徴とする制御ユニットモジュール。
2. （２）前記集積基板は２枚からなり、一方の集積基板に
   はパワー系回路を形成し、他方の集積基板には小信号系
   回路を形成し且つ両集積基板を前記制御基板を挟んで対
   向配置したことを特徴とする請求項１記載の制御ユニッ
   トモジュール。
3. （３）前記他方の集積基板は前記制御ユニットモジュー
   ルの枠部材と前記制御基板とで形成された空間内に配置
   され耐湿性樹脂によって被覆されたことを特徴とする請
   求項２記載の制御ユニットモジュール。
4. （４）前記一方の集積基板はその回路形成面を前記制御
   基板側に配置させ、前記一方の集積基板と前記制御基板
   間に耐湿性樹脂を配置したことを特徴とする請求項２記
   載の制御ユニットモジュール。
5. （５）前記制御基板上にはトランス、電解コンデンサあ
   るいは電子ブザー等の大型電子部品を搭載したことを特
   徴とする請求項１記載の制御ユニットモジュール。
6. （６）前記制御ユニットモジュールは前記回転機の枠体
   に設けられた凹部を覆うように配置したことを特徴とす
   る請求項１記載の制御ユニットモジュール。
7. （７）前記制御ユニットモジュールを洗濯機に用いたこ
   とを特徴とする請求項１，２，３，４，５または６記載
   の洗濯機。