JPH0459084A - 洗浄方法 - Google Patents

洗浄方法

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JPH0459084A
JPH0459084A JP16483890A JP16483890A JPH0459084A JP H0459084 A JPH0459084 A JP H0459084A JP 16483890 A JP16483890 A JP 16483890A JP 16483890 A JP16483890 A JP 16483890A JP H0459084 A JPH0459084 A JP H0459084A
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JP
Japan
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cleaning
tank
cleaned
liquid
cleaning liquid
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JP16483890A
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English (en)
Inventor
Nobutada Miyake
三宅 展正
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Nidec Corp
Original Assignee
Nidec Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は洗浄方法に関する。
〔従来の技術と発明が解決しようとする課題〕スピンド
ルモータのハブやブラケット、及び各種のパーツ類等の
精密部品を洗浄する場合、超音波洗浄機、スプレー洗浄
機等が使用されるが、通常、超音波洗浄機においては、
洗浄槽の下部に超音波発振器が付設されているので、被
洗浄物の下部の汚れを除去することができるが、上部の
汚れは除去しにくい。また、スプレー洗浄の場合、洗浄
液を被洗浄物の全範囲に噴射することが困難であり、洗
浄液が当たるところと当たらないところが生じ、当たら
ないところは汚れが除去されない。
そこで、本発明では、簡単かつ確実に精密部品等の被洗
浄物を洗浄することができる洗浄方法を提供することを
目的とする。
〔課題を解決するための手段] 上述の目的を達成するために本発明に係るーの洗浄方法
は、洗浄液が貯蔵された洗浄槽内において、被洗浄物を
、その上部が該洗浄槽内の該洗浄液の液面から露出乃至
埋没するように」1下に往復動させ、その上下の往復動
中に、該洗浄液の液面から露出する被洗浄物の上部に、
洗浄液をスプレー噴射すると共に、該洗浄槽の下部から
上記被洗浄物に向けて超音波を発振するものである。ま
た、本発明に係る他の洗浄方法は、洗浄液が貯蔵された
洗浄槽内において、被洗浄物を、その上部が該洗浄槽内
の該洗浄液の液面から露出乃至埋没するように北上に往
復動させ、その上下の往復動中に、該洗浄液の液面から
露出する被洗浄物の」二部に、洗浄液をスプレー噴射す
ると共に、該洗浄槽の下部から上記被洗浄物に向けて超
音波を発振し、その後、上記被洗浄物の上下の往復動を
停止させて該被洗浄物を上記洗浄槽内の上記洗浄液から
引き上げ、次に、該被洗浄物に洗浄液をスプレー噴射し
た後、該被洗浄物にエアを吹き付けるものである。
〔作 用〕
上述の−の洗浄方法では、被洗浄物は、上部が主として
スプレー噴射にて洗浄され、中間部が主として上下の往
復動による洗浄液の作用にて洗浄され、下部が主として
超音波にて洗浄される。
また、上述の他の洗浄方法では、上述の−の洗浄方法に
よる被洗浄物の洗浄後、被洗浄物はスプレー洗浄及びエ
ア吹き付けにて該被洗浄物から剥離した汚染物の再付着
を防上することができる。
〔実施例〕
以下、実施例を示す図面に基づいて本発明を詳説する。
第2図に本発明に係る洗浄方法に使用する洗浄装置を示
し、この洗浄装置は、洗浄液Sが貯蔵された洗浄槽1と
、リンス液Rが貯蔵されたリンス槽2.3と、該洗浄槽
1内に洗浄液Sを供給する供給槽4と、リンス槽2,3
にリンス液Rを供給する供給槽5,6と、を備えたもの
であり、スピンドルモータ等のハブやブラケット等の精
密部品である被洗浄物W(第1図参照)を洗浄槽1にて
洗浄し、リンス槽2.3にてリンスすることができる。
しかして、洗浄槽1は、外槽1aと内槽1bとからなり
、該内槽1b内に洗浄液Sが貯蔵され、内槽]、bから
オーバフローして外槽1aに入った洗浄液Sは、排出管
7を介して供給槽4に戻る。
また、内槽1bの下面8には超音波発振器9が付設され
、該洗浄槽1の上方位置にはスプレーノズル10及びエ
アノズル11が配設されている。なお、これらのノズル
10.1.1は、被洗浄物Wを洗浄槽1内に入れたり、
出したりする場合等において邪魔にならないように、そ
の上方位置から移動できるものとされる。また、内槽1
bと排出管7とは、バルブ12を有する排出管13にて
連結されている。
そして、供給槽4の内部には、ヒータ14が配設され、
該供給槽4の下面にはポンプ15に連結される配管16
が連設されている。また、該ポンプ15には、フィルタ
17を介して、洗浄槽1の側壁18に連結される洗浄液
第1供給路19、及び、フィルタ17を介して上記スプ
レーノズル10に連結される洗浄液第2供給路20が連
設され、各第1供給路19及び第2供給路20には夫々
バルブ21.22が介装されている。
従って、バルブ21が開状態であれば、ポンプ15の駆
動により、供給槽4内の洗浄液Sはフィルタ】7を通っ
て第1供給路19から洗浄槽1内に入り、バルブ22が
開状態であれば、ポンプ15の駆動により、供給槽4内
の洗浄液Sはフィルタ17を通って第2供給路20に入
り、該第2供給路20からスプレーノズル10を介して
、第1図(TI)  (III)に示すように、洗浄槽
1に噴射される。なお、第2図において、23は洗浄液
供給源であり、バルブ24を有する供給路25にて供給
槽4に連通連結されている。
しかして、リンス槽2,3は夫々、上述の洗浄槽1と同
様、外槽2a、3aと内槽2b、3.bとからなり、そ
の下面26.27には超音波発振器2829が付設され
、各種2.3の上方位置には、スプレーノズル30.3
1及びエアノズル32.33が配設されている。また、
一方の供給槽5ば、外槽5aと内槽5bとからなり、該
内槽5b内にリンス液Rが貯蔵され、該内槽5b内部に
ヒータ34が配設されている。そして、内槽5bからオ
ーバフローして外槽5a内に入ったリンス液Rは、排出
管35を介して外部へ排出される。また、他方の供給槽
6ば、内部にヒータ36が配設され、この供給槽6と一
方の供給槽5とは連結管37によって連結されている。
つまり、供給槽6を介してリンス液Rが供給槽5に供給
される。
しかして、リンス槽2.3には、夫々、それに対応する
供給槽5.6にオーバフローしたリンス液Rを戻す排出
管38.39を備えていると共に、内槽2b、3bと排
出管38.39とは、夫々、バルブ40、41を有する
排出管42.43にて連結されている。
また、各供給槽4の下面には、ポンプ44.45に連結
される配管46.47が連設され、ポンプ44.45ニ
ハ、フィルタ48.49を介してリンス槽2,3の側壁
50.51に連設されるリンス液第1供給路5253、
及びフィルタ4.8.49を介してスプレーノズル30
、31に連結されるリンス液第2供給路54.55が連
設され、各第1供給路52.53及び第2供給路545
5には夫々バルブ56.57.58.59が介装されて
いる。そして、供給槽6には、リンス液供給源60から
のリンス液Rを該供給槽6に供給するための供給路61
が連設されている。なお、この供給路61にはハルプロ
2及びコツクロ3が介装されている。
従って、リンス液供給源60から供給槽6に供給された
リンス液Rは、該供給槽6において所定量に達すれば、
連結管37を介して供給槽5に供給される。
しかして、バルブ56.58が開状態であれば、ポンプ
44.45が駆動すれば、供給槽5,6内のリンス液R
は、フィルタ48.49を通って第1供給路5253か
らリンス槽2,3内に入り、バルブ57.59が開状態
であれば、ポンプ、14.45の駆動により、供給槽5
,6内のリンス液Rは、フィルタ、18.49を通って
第2供給路54.55に入り、該第2供給路5455か
らスプレーノズル30.31を介して、各リンス槽2.
3に噴射される。
また、各エアノズル11.32.33は、エア供給路6
4に開閉ハルプロ5.66、67及び切換弁68.69
.70を有する供給管71.72.73にて連結されて
いる。
つまり、ハルプロ5を開状態としてエアをエアノズルI
Iから洗浄槽1に吹き(−1け、バルブ66を開状態と
してエアをエアノズル32からリンス槽2に吹き付け、
ハルブロアを開状態としてエアをエアノズル33からリ
ンス槽3に吹き付けるものである。
次に、−ヒ述の如く構成された洗浄装置を使用して本発
明に係る洗浄方法を説明する。
まず、被洗浄物Wを第1図に示すように、下壁75aに
多数の水抜孔76が貫設されたケース75にて保持させ
る。そして、このケース75を図示省略の上下往復動機
構にて洗浄槽1内において保持させる。即ち、この上下
往復動機構を介してケース75を上下動させ、被洗浄物
Wを、洗浄槽1内において」皿上に往復動させるが、こ
の場合、各被洗浄物W・・・の上部77ば、第1図(+
)(It)に示すように、洗浄液Sの液面78から露出
乃至埋設するように上下に往復動させる。なお、露出量
としては、例えば、最上位置で洗浄液Sの液面78がら
被洗浄物Wの−F面までの寸法が20〜30mm位とさ
れる。
そして、この上下の往復動中に、バルブ2L 22を開
状態として、ポンプ15を駆動させ、第1図(II)に
示すように、洗浄液Sの液面78がら露出する被洗浄物
Wの上部77にノズル11がら洗浄液Sを噴射すると共
に、洗浄槽1内の洗浄液Sを循環させる。さらに、この
状態において、超音波発振器9から被洗浄物Wに向けて
超音波を発振する。
なお、洗浄時、洗浄液を循環させるのが好ましいが、必
ずしも循環さゼる必要はない。
従って、被洗浄物Wは、その」二部77が主としてスプ
レー洗浄され、その中間部79が主として洗浄液S内の
上下動にて洗浄され、その下部80が主として超音波に
て洗浄される。
次に、被洗浄物Wの上下の往復動を停止し、ケース75
を第1図(III)に示すように、洗浄液Sがら引き上
げ、被洗浄物Wを洗浄液Sから引き上げる。そして、こ
の状態で、バルブ21を閉状態とする。なお、上下往復
動中に、バルブ21を閉状態とし、その後、数秒〜10
数秒後にその上下動を停止して、被洗浄物Wを引き上げ
るようにするも自由である。従って、この場合、完全に
洗浄液Sから引き上げられた被洗浄物Wはスプレー洗浄
され、洗浄槽1内において剥離した汚染物が引き上げの
際に再び被洗浄物Wに付着した場合も、このスプレー洗
浄にて落とされる。
次に、バルブ22を閉状態とし、その後、バルブ65を
開状態として、第1図(IV)に示すように、エアノズ
ル11からエアAを吹き付け、付着した洗浄液を除去す
ると共に汚染物の再付着を完全に防止した後、洗浄され
た被洗浄物W・・・を、さらに引き上げ、リンス槽2に
運び、該リンス槽2内のリンス液R内に浸漬し、以下、
上述の洗浄と同様の工程を行い、該リンス槽2でのリン
ス工程を終了し、次に、該リンス槽2から次のリンス槽
3に該被洗浄物W・・・を運び、該リンス槽3内のリン
ス液R内に浸漬し、以下、同様にリンス工程で終了する
その後は、図外の乾燥槽に被洗浄物Wを運び、該乾燥槽
にて該被洗浄物Wを乾燥させ、洗浄を完了する。
なお、本発明は上述の実施例に瞑定されず、本発明の要
旨を逸脱しない範囲で設計変更自由であり、例えば、実
施例では2回のリンス工程を行っているが、これを1回
とすることも省略することも可能であり、また、各槽1
,2.3内での洗浄時間及びリンス時間も自由に設定で
き、往復動の速さ、ピッチ等も自由に設定できるが、最
上位置において被洗浄物Wの上部77が洗浄液Sの液面
7日から露出し、かつ最下位置においては、被洗浄物W
の上部77が液面78から埋没する必要がある。さらに
、被洗浄物W・・・を収納するケース75を、複数個収
納するバスケット等に入れて洗浄するようにするも自由
である。
〔発明の効果] 本発明は上述の如く構成されているので次に記載する効
果を奏する。
請求項1記載の洗浄方法によれば、被洗浄物Wは、その
上部77が主として洗浄液Sのスプレー噴射により洗浄
され、その中間部79が主として洗浄液S内での上下動
により洗浄され、その下部80が主として超音波により
洗浄され、全体が簡単かつ確実に洗浄され、洗浄にむら
が生じることがない。
また、請求項2記載の洗浄方法によれば、請求項1記載
の洗浄方法と同様、全体が簡単かつ確実に洗浄され、し
かも、−旦、被洗浄物Wから剥離した汚染物が再度該被
洗浄物Wに付着することを確実に防止することができ、
洗浄がより一層確実なものとなる。
【図面の簡単な説明】
第1回は本発明の一実施例の簡略断面図、第2図は本発
明に係る洗浄方法に使用する洗浄装置の簡略図である。 ■・・・洗浄槽、77・・・上部、78・・・液面、A
・・・エア、S・・・洗浄液、W・・・被洗浄物。 (1■)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、洗浄液Sが貯蔵された洗浄槽1内において、被洗浄
    物Wを、その上部77が該洗浄槽1内の該洗浄液Sの液
    面78から露出乃至埋没するように上下に往復動させ、
    その上下の往復動中に、該洗浄液Sの液面78から露出
    する被洗浄物Wの上部77に、洗浄液Sをスプレー噴射
    すると共に、該洗浄槽1の下部から上記被洗浄物Wに向
    けて超音波を発振することを特徴とする洗浄方法。 2、洗浄液Sが貯蔵された洗浄槽1内において、被洗浄
    物Wを、その上部77が該洗浄槽1内の該洗浄液Sの液
    面78から露出乃至埋没するように上下に往復動させ、
    その上下の往復動中に、該洗浄液Sの液面78から露出
    する被洗浄物Wの上部77に、洗浄液Sをスプレー噴射
    すると共に、該洗浄槽1の下部から上記被洗浄物Wに向
    けて超音波を発振し、その後、上記被洗浄物Wの上下の
    往復動を停止させて該被洗浄物Wを上記洗浄槽1内の上
    記洗浄液Sから引き上げ、次に、該被洗浄物Wに洗浄液
    Sをスプレー噴射した後、該被洗浄物WにエアAを吹き
    付けることを特徴とする洗浄方法。
JP16483890A 1990-06-21 1990-06-21 洗浄方法 Pending JPH0459084A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0740331A2 (en) * 1995-04-19 1996-10-30 MEMC Electronic Materials, Inc. Apparatus and method for cleaning semiconductor wafers

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0740331A2 (en) * 1995-04-19 1996-10-30 MEMC Electronic Materials, Inc. Apparatus and method for cleaning semiconductor wafers
EP0740331A3 (en) * 1995-04-19 1997-07-30 Memc Electronic Materials Method and apparatus for cleaning semiconductor substrates

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