JPH0458486A - Ｉｃカードリードライト装置の接点の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

産業上の利用分野 本発明は、ＩＣカードに記録された情報の読み取り、あ
るいはＩＣカードに情報を書き込むためのＩＣカードリ
ードライト装置に使用される接点の製造方法に関するも
のである。 従来の技術 以下、従来のＩＣカードリードライト装置の接点の製造
方法について、図面を参照しながら説明する。 第６図（ａ）より第６図（ｅ）は前記１ｃカードリード
ライト装置に装備されＩＣカードと電気的接続を可能と
するための従来の接点の製造方法を示すものである。即
ち、第６図（ａ）に示すような薄板ｌ（接点素材として
はばね用燐青銅、ばね用洋白、へりリューム銅などが一
般的に使用される）に第６図（ｂｌに示すようにニッケ
ルめっき２を全面に１〜２μｍ施す、その後、必要部分
のみストライプ状に金めっき３を０．３〜１．０μｍ施
す。次に第６図（Ｃ）のようにプレス加工にて接点とし
ての所定の形状に切出し、その後回に示す切断線Ａより
切断し第６図ｔｅｌに示すように接点６を形成していた
。 第６図（ｄｌは、第６図（Ｃ１で示した接点６の側面を
示し、凸部４は

【Ｃカードの端子と接触する部分である
。 発明が解決しようとする課題 しかしながら、このような従来の接点６の製造方法では
、−船釣に第７図（第７図は接点６の凸部４部の拡大図
である）に示すようにプレス加工により凸部４を形成し
た際、表面にマイクロクラ７り５が発生しやすく、この
結果素材１ａ、及びニッケルめっき２に腐食が発生し、
接触不良の原因となりやすいという課題があった。 そこで、本発明はこのような課題を解決するものであり
、ＩＣカードリードライト装置とＩＣカードとの接触の
信幀性の向上が図れる接点を徒供することを目的とした
ものである。 課題を解決するための手段 上記目的を達成するために、本発明のＩｃカードリード
ライト装置の接点は、薄板よりＩＣカードと接触する複
数の接点の凸部を形成する第１の工程と、この第１の工
程の後に前記凸部、及びその近傍の薄板部分に金めつき
処理をする第２の工程と、その後前記Ｆｉｌｌ板から所
定の形状の複数の接点を切出す第３の工程を存するもの
である。 作用 そして上記製造方法によれば、第１の工程で接点に凸部
を成形した後に、第２の工程で金めつきを施すので、接
点にマイクロクランクを発生させることかない。従って
、物理的に安定した金めつきとの接触が長期的に確保で
き、ＩＣカードとの接続の信転性を向上させるという目
的を達成することができる。 実施例 以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。第３図、第４図はＩｃカードリードライト装Ｗ
７の断面ばてあり、第３図はＩＣカード８を挿入途中の
ものであり、第４図はＩｃカードリードライト装置７に
ＩＣカード８を挿入しロック状態としたときのものであ
る。第３図、第４図において、ＩＣカードリードライト
装置７にＩＣカート８を挿入していくとＩＣカード８の
先端８ａがスライダＩＯに当接し、更にＩＣカー１８を
挿入していくことによりスライダ１０が移動する。この
移動によりスライダ１０に設けた突起部１０ａは接点１
２を保持する接点ホルダ１１に設けたカム部１１ａに当
接し、接点ホルダ１１を回動させることにより接点１２
が移動し、接点１２の凸部１２ａがＩＣカード８の端子
９に接触し、電気的接続が行われる。また、このとき同
時にスライダｌＯに連動するロックレバ−１３が回動し
ＩＣカード８の他の端面８ｂをロックする。第５図は接
点ホルダ１１に接点１２を取付けた状態を示すものであ
る。この接点１２とＩＣカードリードライト装置７の制
御回路部との接続は、接点１２のリード部１２ｂを半田
１５にてフレキシブル・バタン・フィルム１４に半田付
けすることにより行われる。 次に前記ＩＣカードリードライト装置７に具備された接
点１２の製造方法を第１図（ａ）から第１図（（イ）を
用いて説明する。第１図（ａ）に示すような薄板１６（
材料としてはばね用燐青銅、ばね用洋白、ヘリリュム銅
の厚さ０．１〜０．４閣）を準備し、プレス加工にて第
１図Φ）に示すように機部２１ｂに沿って連続してブラ
ンク１７を加工した後、残った橋絡部に第１図（Ｃ）に
示すように凸部１８を設ける（第１の工程）、その後、
第１図（ｄ）に示すように先ず全面にニッケルめっき１
９を１〜２μｍ施し、凸部１８、及び凸部１Ｂ近傍に金
めつき２０を０．３〜１．０１１ｍ施す。ここでニッケ
ルめっきＩ９は薄板１６の表裏全面に施し、金めつき２
０は凸部】８の接触両側のみに施す（第２の工程）。そ
の後、薄板１６に設けられたパイロット孔２２を基準と
してプレス金型を使用し第１図（ｅ）、　（ｆ）、　（
ｇ）に示すように外形加工、曲げ加工（図における２３
．２４）を行う　（第３の工程）。 更に第１図（ｆ）、　（ｇ）に示す切断線Ｂより切断し
、個別の接点１２とした後、第５図に示す接点ホルダ１
１に取付ける。ここで個別の接点１２の切断は、第１図
（ｆ）の切断線Ｃより３連、あるいは４連に切断し、接
点ホルダ１１に取付けた後個々の接点１２の切断を行っ
てもよい。 第１回出）は凸部１８部の拡大断面図である。このよう
に、薄板１６に凸部１８を設けてから、ニッケルめっき
１９及び金めつき２０を施すのでマイクロランクを生ず
ることはない。 第２図（ａ）〜（ｄ）は第２の実施例を示すものである
。 当実施例では第１の実施例の第２の工程でのめっき処理
後の第３の工程である外形加工をめっき処理前に行うも
のである。すなわち、第２図（ａ）に示すように、接点
素材である薄板１６に、第２図（ｂ）に示すように、先
ず外形加工と、第２図（Ｃ）に示すように凸部１８を形
成する。その後、第２図（ｄ）に示すように、ニッケル
めっき１９と、前記凸部１８に金めっき２０処理を行う
。そして、その後、第１の実施例と同様に曲げ加工と、
個別の接点１２への切断加工を行う。 発明の効果 本発明によれば、ＩＣカードの端子と接触し、電気的接
続を可能とするＩＣカードリードライト装置の接点の凸
部を加工した後、めっき処理を行う製造法とするため、
ＩＣカードとの接触の安定性を長期的に確保するために
施す金めつきにマイクロクラックの発生することがない
。従って、接点面よりの腐食の発生することがなく、長
期的に良好な接触が実現でき、しかも以下のような効果
もある。すなわち、本発明では、金めつき厚を増してマ
イクロクシツクの発生を防ぐ必要がないので低価格とな
る。 また、マイクロクランクの発生を防止するために凸部の
形状を緩やかにする必要がないので自由度の大きな高品
質の設計ができる。さらに、凸部側面も金めつきが施さ
れるため、側面よりの腐食物の流れによる接触不良が発
生することもない。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）から第１図（５）は本発明の第１の実施例
によるＩｃカードリードライト装置の接点の製造方法の
工程を示し、第１図（ａ）は薄板の平面図、第１図（ｂ
）は凸部加工した状態を示す第１の工程の平面図、第１
図（Ｃ）はその側面図、第１図（ｄ）はめっき処理した
状態を示す第２の工程の平面図、第１図（ｅ）は外形加
工した状態を示す平面図、第１図（［）は曲げ加工した
状態を示す平面図、第１図（８０はその側面図であり、
共に第３の工程を示す。また、第１図（ハ）は接点凸部
の拡大断面図である。第２図（ａ）から第２図（ｄ）は
本発明の第２の実施例によるＩＣカードリードライト装
置の接点の製造法を示し、第２図（ａ）は薄板の平面図
、第２図（ｂ）は凸部、及び外形加工を行った状態を示
す平面図、第２図（Ｃ）はその側面図、第２図（ｄ）は
めっき処理を行った状態を示す平面図である。 第３図、第４図は本発明による接点を使用したＩＣカー
ドリードライト装置の断面図であり、第３図はＩＣカー
ド挿入途中の状態を示し、第４図はＩＣカードの端子と
接点が接続された状態を示すものである。第５図はＩＣ
カードリードライト装置の接点ホルダに接点が取付けら
れた状態を示す側面図である。 第６図（ａ）から第６図（ｅ）、及び第７図は従来例の
ＩＣカードリードライト装置の接点の製造方法の工程を
示すもので、第６図（ａ）は薄板の平面図、第６図（ｂ
）はめっき処理を行った状態を示す平面図、第６図（Ｃ
）は凸部、及び外形加工を行った状態を示す平面図、第
６図（ｄ）はその側面図、第６図（ｅ）は接点単品の平
面図、第７図は接点の凸部の拡大断面図である。 １６・・・薄板、１８・・・凸部、１９・・・ニッケル
めっき、２０・・・金めつき。 代理人の氏名　弁理士　粟野重孝　はか１名菓　１　図 （ｅン Ｃ±９ ／ Ｚ 第　２　図 （ト２ （ａ−ン （Ｑ） 第 図 ｆＺ　’−ｆｌｉ　？ 籟６図 （〜 ！ ＵＬ） ｒｅ） 第 図 ａ−

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 薄板よりＩＣカードと接触する複数の接点の凸部を形成
   する第１の工程と、この第１の工程の後に前記凸部、及
   びその近傍の薄板部分に金めっき処理をする第２の工程
   と、この第２の工程の後に前記薄板から所定の形状の複
   数の接点を切出す第３の工程とにより成るＩＣカードリ
   ードライト装置の接点の製造方法。