JPH0457318A - 湿式処理槽 - Google Patents
湿式処理槽Info
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- JPH0457318A JPH0457318A JP17046690A JP17046690A JPH0457318A JP H0457318 A JPH0457318 A JP H0457318A JP 17046690 A JP17046690 A JP 17046690A JP 17046690 A JP17046690 A JP 17046690A JP H0457318 A JPH0457318 A JP H0457318A
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- JP
- Japan
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- liquid
- tank
- processing
- treating
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- Pending
Links
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Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体ウェハの洗浄、特にレジスト等有機被
膜の湿式除去に関するものである。
膜の湿式除去に関するものである。
第３図は従来の循環濾過付きの湿式処理槽を示す模式図
である。
である。
図において、１は処理槽の内槽、２は内槽１中の処理液
、３は投込ヒータ、４は処理槽の外槽、５は外槽４中の
処理液、６はポンプ、７はフィルタである。
、３は投込ヒータ、４は処理槽の外槽、５は外槽４中の
処理液、６はポンプ、７はフィルタである。
次に動作について説明する。
処理槽の内槽１を満たした処理液２はヒータ３によって
加熱されている。また処理槽の内槽１から外槽４にオー
バフローした処理液５をポンプ６によりフィルタ７を通
して処理槽の内槽１に戻すことにより、処理液２中の微
粒子を除去するとともに、処理液２を攪拌する。このこ
とにより、処理槽の処理液温を一定に制御し、被洗浄物
の処理に備える。
加熱されている。また処理槽の内槽１から外槽４にオー
バフローした処理液５をポンプ６によりフィルタ７を通
して処理槽の内槽１に戻すことにより、処理液２中の微
粒子を除去するとともに、処理液２を攪拌する。このこ
とにより、処理槽の処理液温を一定に制御し、被洗浄物
の処理に備える。
従来の湿式処理槽は以上のように、処理槽全体の処理液
の液温を開放部で一定に制御しているため、処理能力の
維持・向上の点から処理液温を上げたくても、液温上昇
による蒸発量の増加、引火性危険物での危険の増大、空
気中の酸素による酸化変質の促進により処理液温の制限
を受ける場合があるなどという問題点があった。
の液温を開放部で一定に制御しているため、処理能力の
維持・向上の点から処理液温を上げたくても、液温上昇
による蒸発量の増加、引火性危険物での危険の増大、空
気中の酸素による酸化変質の促進により処理液温の制限
を受ける場合があるなどという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、処理液の液温を上昇させ、処理液中の処理残
渣を分解させることの利点を得て、液温上昇による蒸発
・引火・酸化などの弊害を避けることができる湿式処理
槽を得ることを目的とする。
たもので、処理液の液温を上昇させ、処理液中の処理残
渣を分解させることの利点を得て、液温上昇による蒸発
・引火・酸化などの弊害を避けることができる湿式処理
槽を得ることを目的とする。
この発明に係る湿式処理槽は、循環濾過などの処理液が
流れる配管流路の途中に、まず加熱部を、次に冷却部を
設けたものである。
流れる配管流路の途中に、まず加熱部を、次に冷却部を
設けたものである。
（作用〕
この発明においては、流路を流れてきた処理液を加熱部
で加熱し、次に冷却部で処理槽内の所定の温度に冷却す
ることにより、液温上昇による蒸発・引火・酸化などの
弊害が起こらないようにすることができる。
で加熱し、次に冷却部で処理槽内の所定の温度に冷却す
ることにより、液温上昇による蒸発・引火・酸化などの
弊害が起こらないようにすることができる。
以下、この発明の実施例を図について説明する。
第１図は本発明の一実施例による湿式処理槽を示す模式
図である。
図である。
図において、１，２，４．６は前記従来のちのと同一で
あり、８は加熱部、９は冷却部である。
あり、８は加熱部、９は冷却部である。
次に動作について説明する。
処理槽の内槽１中の処理液２は処理対象物の完全分解と
いう点では液温１００°Ｃ以上が望ましいが、前記従来
の技術で例示した理由により液温を８０°Ｃで使用して
いる。処理能力が低下した処理液２は内槽１から外槽４
にオーバフローし、さらにポンプ６により加熱部８に送
られる。加熱部８では処理液５の液温を、この例では１
２０°Ｃに加熱し、処理液５中の処理残渣を分解させる
。ここでは、密閉されているため、蒸発・引火・酸化の
心配はない。処理液５は次に冷却部９に行き、液温を８
０°Ｃに冷却され、処理槽の内槽１に戻る。
いう点では液温１００°Ｃ以上が望ましいが、前記従来
の技術で例示した理由により液温を８０°Ｃで使用して
いる。処理能力が低下した処理液２は内槽１から外槽４
にオーバフローし、さらにポンプ６により加熱部８に送
られる。加熱部８では処理液５の液温を、この例では１
２０°Ｃに加熱し、処理液５中の処理残渣を分解させる
。ここでは、密閉されているため、蒸発・引火・酸化の
心配はない。処理液５は次に冷却部９に行き、液温を８
０°Ｃに冷却され、処理槽の内槽１に戻る。
第２図は本発明による他の実施例を示す湿式処理槽を示
す模式図である。図において、１．２゜４．６，８．９
は前記第１図に示す一実施例のものと同一であり、１０
は加熱部８と冷却部９の間に設けたフィルタである。
す模式図である。図において、１．２゜４．６，８．９
は前記第１図に示す一実施例のものと同一であり、１０
は加熱部８と冷却部９の間に設けたフィルタである。
通常液体の粘性率、表面張力は温度が上昇するとともに
減少するため、濾過しやすくなる。そのため、循環流路
の途中で液温を上昇させ、濾過フィルタ１０を通過させ
てから冷却することにより、Ｖζ 濾過効果を上げること←できる。
減少するため、濾過しやすくなる。そのため、循環流路
の途中で液温を上昇させ、濾過フィルタ１０を通過させ
てから冷却することにより、Ｖζ 濾過効果を上げること←できる。
以上のように、この発明に係る湿式処理槽によれば密閉
系の部分でのみ液温を上昇させることができるように構
成したので、処理液の液温を上昇させ、処理液中の処理
残渣を分解させることの利点を得て、液温上昇による蒸
発・引火・酸化などの弊害を避けることができるという
効果がある。
系の部分でのみ液温を上昇させることができるように構
成したので、処理液の液温を上昇させ、処理液中の処理
残渣を分解させることの利点を得て、液温上昇による蒸
発・引火・酸化などの弊害を避けることができるという
効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による湿式処理槽を示す模
式図、第２図はこの発明の他の実施例による湿式処理槽
を示す模式図、第３図は従来の湿式処理槽を示す模式図
である。 図において、１は処理槽の内槽、２は内槽１中の処理液
１．４は処理槽の外槽、５は外槽４中の処理液、６はポ
ンプ、８は加熱部、９は冷却部、１０はフィルタである
。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
式図、第２図はこの発明の他の実施例による湿式処理槽
を示す模式図、第３図は従来の湿式処理槽を示す模式図
である。 図において、１は処理槽の内槽、２は内槽１中の処理液
１．４は処理槽の外槽、５は外槽４中の処理液、６はポ
ンプ、８は加熱部、９は冷却部、１０はフィルタである
。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- （１）半導体ウェハを湿式処理する湿式処理槽において
、 処理液の循環流路の途中に設けた、処理液中の処理残渣
を分解するための加熱部と、 上記加熱部の下流側に設けた、処理槽の処理液温を一定
に制御するための冷却部とを直列に備えたことを特徴と
する湿式処理槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17046690A JPH0457318A (ja) | 1990-06-27 | 1990-06-27 | 湿式処理槽 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17046690A JPH0457318A (ja) | 1990-06-27 | 1990-06-27 | 湿式処理槽 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0457318A true JPH0457318A (ja) | 1992-02-25 |
Family
ID=15905465
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17046690A Pending JPH0457318A (ja) | 1990-06-27 | 1990-06-27 | 湿式処理槽 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0457318A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102009022285A1 (de) | 2008-12-22 | 2010-06-24 | Takuma, Norikata, Kokubunji | Aneurysmaembolisierungsvorrichtung und Verfahren zum Betreiben derselben |
| DE102010025610A1 (de) | 2010-01-22 | 2011-07-28 | Takuma, Norikata, Tokio | Aneurysmaembolisierungsvorrichtung |
-
1990
- 1990-06-27 JP JP17046690A patent/JPH0457318A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102009022285A1 (de) | 2008-12-22 | 2010-06-24 | Takuma, Norikata, Kokubunji | Aneurysmaembolisierungsvorrichtung und Verfahren zum Betreiben derselben |
| DE102010025610A1 (de) | 2010-01-22 | 2011-07-28 | Takuma, Norikata, Tokio | Aneurysmaembolisierungsvorrichtung |
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