JPH0455087A - ロウ材の製造方法 - Google Patents
ロウ材の製造方法Info
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Landscapes
- Powder Metallurgy (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
A、産業上の利用分野
本発明は、ロウ材の製造方法に係り、特にInを含有す
るロウ材の製造方法に関するものである。
るロウ材の製造方法に関するものである。
B9発明の概要
本発明は、アトマイズ処理したCu−In粉末。
Cu−Ag−In粉末にCu、Ag粉末を混合し、この
混合粉末を所定の形状に加工成形してロウ材としたもの
であり、700℃以下の温度でロウ付けできるロウ材を
得る。
混合粉末を所定の形状に加工成形してロウ材としたもの
であり、700℃以下の温度でロウ付けできるロウ材を
得る。
C0従来の技術
従来、低融点金属、例えばBi(ビスマス)を含有する
金属部材として、例えば電極接点がある。
金属部材として、例えば電極接点がある。
この種の電極接点においては、低融点金属を0゜1重量
%以上含有させることが電気的性能の要求から多々行わ
れている。
%以上含有させることが電気的性能の要求から多々行わ
れている。
しかし、低融点金属を多く含むと、ロウ付は加熱時に、
ロウ材の流動温度以下で低融点金属が接合部の界面に析
出(または溶出)し、ロウ材の「ぬれ性」を阻害して、
結果としてロウ付出来ない現像を引き起こしていた。
ロウ材の流動温度以下で低融点金属が接合部の界面に析
出(または溶出)し、ロウ材の「ぬれ性」を阻害して、
結果としてロウ付出来ない現像を引き起こしていた。
また、接合できたとしても、低融点金属がロウ付接合部
に存在すると、接合強度が著しく低下し、容易に取れて
しまうものであった。
に存在すると、接合強度が著しく低下し、容易に取れて
しまうものであった。
上述のようなことから低融点金属を含有する金属部材の
接合は、機械的に変形(例えば「かしめ」)させるか、
ネジ止め、といった手段で行っている。
接合は、機械的に変形(例えば「かしめ」)させるか、
ネジ止め、といった手段で行っている。
D0発明が解決しようとする課題
従来は、低融点金属を含有する金属部材の接合は、機械
的な手段で接合するものであったので、これを電気、電
子機器の接点と導体との接合に用いた場合には、多頻度
の開閉により、接合強度が低下して接触抵抗が増加した
り、またそれに伴う発熱の発生等の問題があった。さら
には、接点が脱落してしまう場合もあり、耐久性は悪い
ものであった。
的な手段で接合するものであったので、これを電気、電
子機器の接点と導体との接合に用いた場合には、多頻度
の開閉により、接合強度が低下して接触抵抗が増加した
り、またそれに伴う発熱の発生等の問題があった。さら
には、接点が脱落してしまう場合もあり、耐久性は悪い
ものであった。
また、ロウ付は加熱時に電極接点表面より蒸発した低融
点金属の蒸発は電極接点のロウ付は接合部以外の各所の
ロウ付は部に飛散侵入して悪影響を及ぼすことがあった
。例えば容器の気密シールのロウ付は部に侵入して接合
強度を害し、リークに至らしめる恐れがあった。
点金属の蒸発は電極接点のロウ付は接合部以外の各所の
ロウ付は部に飛散侵入して悪影響を及ぼすことがあった
。例えば容器の気密シールのロウ付は部に侵入して接合
強度を害し、リークに至らしめる恐れがあった。
さらに、低融点金属の含有とは無関係にロウ付は時の熱
負荷は構成部材に悪影響を及ぼすのでロウ付は温度は低
い程好ましいものである。
負荷は構成部材に悪影響を及ぼすのでロウ付は温度は低
い程好ましいものである。
E5課題を解決するための手段
発明者らは、種々の実験を行った結果、■ まず低融点
金属(例えばBi)を含有する金属におけるBiの蒸発
飛散が活発となる温度に着目した。
金属(例えばBi)を含有する金属におけるBiの蒸発
飛散が活発となる温度に着目した。
第2図は、45Cu−45Cr−LOBL (重量%)
の組成からなる金属部材において、加熱温度(横軸)と
重量減少率(縦軸)との関係を不活性雰囲気に(真空中
)で調べたものである。
の組成からなる金属部材において、加熱温度(横軸)と
重量減少率(縦軸)との関係を不活性雰囲気に(真空中
)で調べたものである。
この図から、温度700℃当たりから急激に重量が減少
する。つまりBiの蒸発飛散が700℃当たりから活発
となることが判った。換言すれば700℃以下の温度で
ロウ付けすれば、Biの蒸発飛散はほとんどなく、悪影
響はないことが判った。
する。つまりBiの蒸発飛散が700℃当たりから活発
となることが判った。換言すれば700℃以下の温度で
ロウ付けすれば、Biの蒸発飛散はほとんどなく、悪影
響はないことが判った。
■ 上記■のことから700℃以下の温度でロウ付けで
きるロウ材として、Cu−In、更にはAg−Cu−I
nで形成すれば、安定にロウ付接合できることを見出し
た。
きるロウ材として、Cu−In、更にはAg−Cu−I
nで形成すれば、安定にロウ付接合できることを見出し
た。
すなわち、Cu −In%Ag−Cu−Inでロウ材を
形成すれば、Biの蒸発飛散のない700℃以下の温度
でロウ付けできるばかりでなく、ロウ付部にCu−In
、Ag−Cu −Inの拡散層が存在し、これによって
低融点金属の接合界面への侵入を抑制でき、安定にロウ
付けできることが判った。
形成すれば、Biの蒸発飛散のない700℃以下の温度
でロウ付けできるばかりでなく、ロウ付部にCu−In
、Ag−Cu −Inの拡散層が存在し、これによって
低融点金属の接合界面への侵入を抑制でき、安定にロウ
付けできることが判った。
■ すなわち、
(1)Cuが67重量%、Inが33重量%ので形成し
たロウ材。
たロウ材。
(2)Cuが28〜58重量%、Agが11〜59重量
%、Inが13〜31重量%で形成したロウ材。
%、Inが13〜31重量%で形成したロウ材。
のであればよいことが判った。
しかして、Ag、Cu、Inの割合、また温度が上記の
関係より外れる場合には安定したロウ付接合を得ること
が出来なかった。
関係より外れる場合には安定したロウ付接合を得ること
が出来なかった。
■ 上記のようにInを多量に含有させることによりロ
ウ材は温度を下げることには成功したが、ここで新たな
問題点が生じた。
ウ材は温度を下げることには成功したが、ここで新たな
問題点が生じた。
すなわち、上記の実験はCu、Ag、Inの各粉末を混
合し、これを圧縮成形して行ったものであるが、Inを
多量に含有していること、均一混合したとしても不均一
の部分が残存している。といったことから脆さが有り、
取り扱い時に欠け、割れが発生しやすいものであった。
合し、これを圧縮成形して行ったものであるが、Inを
多量に含有していること、均一混合したとしても不均一
の部分が残存している。といったことから脆さが有り、
取り扱い時に欠け、割れが発生しやすいものであった。
■ そこで発明者らは更に研究を進めた結果、a:各合
金粉末(1粉末)内に各成分が均一に分散され、各成分
の特徴が害されない。
金粉末(1粉末)内に各成分が均一に分散され、各成分
の特徴が害されない。
b:ガス含有量が少ない。
といった特徴を有する製造手段であるアトマイズ処理に
着目した。
着目した。
しかして、アトマイズ処理による粉末は球状粉末のため
、例えば加圧成形して緻密な圧縮成形を得るのに大きな
加圧力を必要とすることが判った。
、例えば加圧成形して緻密な圧縮成形を得るのに大きな
加圧力を必要とすることが判った。
そこで、Cu、Agの一部を一般的なCu、Ag粉末に
置き換えして混合し加圧成形することを試みた。
置き換えして混合し加圧成形することを試みた。
その結果比較的小さい加圧力で緻密な成形体を得ること
ができ、脆さが改善され、取り扱い時に欠け、割れが生
じないロウ材を得ることができた。
ができ、脆さが改善され、取り扱い時に欠け、割れが生
じないロウ材を得ることができた。
■ 残り成分として混合するCu粉末、Ag粉末の量は
、1〜20重量%とするのが良いことが判った。1重量
%未満では成形性の改善が見られず、20重量%を超え
ると反応温度(換言すればロウ材は温度)が高<(70
0℃を超える)なってしまう。
、1〜20重量%とするのが良いことが判った。1重量
%未満では成形性の改善が見られず、20重量%を超え
ると反応温度(換言すればロウ材は温度)が高<(70
0℃を超える)なってしまう。
なお、
■ アトマイズ処理は、ガスアトマイズ法、水アトマイ
ズ法が該当する。
ズ法が該当する。
■ ロウ材としての加工成形処理は、
a:金型にてリング状、円板状に圧縮成形する。
b:圧縮成形後に焼結する。
C:圧縮成形しないで型に粉末を収納した状態で焼結す
る。
る。
のいずれでも良い。
■ 合金粉末の粒径は、150μm以下の微細な粉末と
するのが後の層状加工成形の点から望ましい。さらにプ
レスによる成形性の点からは50μm以下とするのが望
ましい。
するのが後の層状加工成形の点から望ましい。さらにプ
レスによる成形性の点からは50μm以下とするのが望
ましい。
■ 混合するCu、Ag粉末150μm以下の粒径とす
るのが望ましい。
るのが望ましい。
また、Cu、Ag粉末は、各々単体で、混合粉末で、合
金粉末で、の何れの状態であっても差し支えない。
金粉末で、の何れの状態であっても差し支えない。
■ ロウ材の使用条件としては、
a:低融点金属が存在する場合のロウ付温度は、700
℃以下、 b:低融点金属が存在しない場合のロウ付温度は、60
0℃以上。
℃以下、 b:低融点金属が存在しない場合のロウ付温度は、60
0℃以上。
C:ロウ付雰囲気は、真空中、不活性ガス中。
とするのが好ましい。
■ 低融点金属としては、例えばBi(ビスマス)、S
b(アンチモン)等の低融点金属として良く知られてい
る金属が該当する。
b(アンチモン)等の低融点金属として良く知られてい
る金属が該当する。
■ 低融点金属を含有する金属としては、銅。
銅合金、銀、銀合金、等の導電性に富む金属が該当する
。
。
■ 接合できる金属は、低融点金属を含有したものに限
らず適用できる。
らず適用できる。
F0作用
本発明によるロウ材を使用した場合には、加熱温度が7
00℃以下でロウ付けできるので、構成部材への熱負荷
により悪影響が低減する。例えば低融点金属の蒸発飛散
が活発化しない。しかもアトマイズ処理による合金粉末
と通常の金属粉末を混合して使用していることから、I
nを含有していることによる脆さは改善されロウ材セッ
ト時の破壊は無く作業性が向上する。
00℃以下でロウ付けできるので、構成部材への熱負荷
により悪影響が低減する。例えば低融点金属の蒸発飛散
が活発化しない。しかもアトマイズ処理による合金粉末
と通常の金属粉末を混合して使用していることから、I
nを含有していることによる脆さは改善されロウ材セッ
ト時の破壊は無く作業性が向上する。
従って、低融点金属のロウ付は部への侵入が無くロウ付
けを安定に行うことができる。しかも、ロウ付接合部に
Ag、Cu、Inの拡散層が存在することで低融点金属
の接合界面への侵入を抑制でき、低融点金属を含有する
金属と同種金属(または含まない金属)を安定にロウ付
けすることができる。
けを安定に行うことができる。しかも、ロウ付接合部に
Ag、Cu、Inの拡散層が存在することで低融点金属
の接合界面への侵入を抑制でき、低融点金属を含有する
金属と同種金属(または含まない金属)を安定にロウ付
けすることができる。
G、実施例
本発明を図面の実施例に基づいて詳細に説明する。
(実施例−1)
Cuが5−0重量%、Crが40重量%、Biが10重
量%の成分からなる。低融点金属含有の金属部材と無酸
素銅との接合例である。
量%の成分からなる。低融点金属含有の金属部材と無酸
素銅との接合例である。
(a)低融点金属を含有した部材について一100メツ
シュの粒径のCr(クロム)粉末を、アルミナ容器(内
径68mm)に約160g入れ、このCr粉末上にCu
−Bt金合金約400g)を載置し、容器に蓋をかぶせ
、これを真空炉内にて脱ガスと共にCu−B1合金の融
点以下の温度で加熱処理して、まずCr粒子を拡散結合
させて多孔質の溶浸母材を形成する。
シュの粒径のCr(クロム)粉末を、アルミナ容器(内
径68mm)に約160g入れ、このCr粉末上にCu
−Bt金合金約400g)を載置し、容器に蓋をかぶせ
、これを真空炉内にて脱ガスと共にCu−B1合金の融
点以下の温度で加熱処理して、まずCr粒子を拡散結合
させて多孔質の溶浸母材を形成する。
その後温度を上げて、Cu、Biを溶浸母材に溶浸させ
る。
る。
この際にアルミナ容器内は、Bi蒸気を含んだ雰囲気と
なり、Biを多量に含有した複合金属が得られる。
なり、Biを多量に含有した複合金属が得られる。
こうして得られた金属材料を、容器から取り出し、外面
を機械加工して所定の寸法形状にする。
を機械加工して所定の寸法形状にする。
(b)ロウ材について
Ag:Cu:Inの重量%が45:30:25の割合(
第1図のイ点)のロウ材となるように重量比で、 ■ Ag:Cu 二 In−50:23:27 の
合金インゴットと ■ (Ag−Cu −In) : Cu−90: 1
0のCu粉末 とを用意する。
第1図のイ点)のロウ材となるように重量比で、 ■ Ag:Cu 二 In−50:23:27 の
合金インゴットと ■ (Ag−Cu −In) : Cu−90: 1
0のCu粉末 とを用意する。
このインゴットを一般的に知られているアトマイズ処理
方法によって処理する。すなわち、インゴットを不活性
雰囲気中(真空中またはアルゴンガス中)で溶解(例え
ば高周波加熱溶解)し、加圧したガス(アルゴンガス、
窒素ガス)と共にノズルより噴霧して微細な合金粉末を
得る。
方法によって処理する。すなわち、インゴットを不活性
雰囲気中(真空中またはアルゴンガス中)で溶解(例え
ば高周波加熱溶解)し、加圧したガス(アルゴンガス、
窒素ガス)と共にノズルより噴霧して微細な合金粉末を
得る。
得られた合金粉末に、残りのCu量を補うように150
μm以下の粒径のCu粉末を加えて充分に混合する。得
られた混合粉末から約1.5g分取し、径が40冨冨の
金型に均一に充填し、30トンで加圧成形して厚さ約0
.4冨冨の円形状の薄い成形体を得る。
μm以下の粒径のCu粉末を加えて充分に混合する。得
られた混合粉末から約1.5g分取し、径が40冨冨の
金型に均一に充填し、30トンで加圧成形して厚さ約0
.4冨冨の円形状の薄い成形体を得る。
(c)ロウ付について
上記ロウ材(Ag−Cu −I n)を、前記Cu−(
:r−Bi合金部材と、無酸素銅からなる部材との間に
入れ、これらをアルミナ容器内に設置し、且つ蓋をし、
真空炉にて加熱処理(660℃、15分間)して接合し
た。
:r−Bi合金部材と、無酸素銅からなる部材との間に
入れ、これらをアルミナ容器内に設置し、且つ蓋をし、
真空炉にて加熱処理(660℃、15分間)して接合し
た。
(b)ロウ付の結果について
上記のようにして得られた接合物は、強固に接合されて
おり、しかもロウ材も十分に流動していることが確認さ
れた。
おり、しかもロウ材も十分に流動していることが確認さ
れた。
また、X線マイクロアナライザにて接合部の断面を観察
すると、Ag、CuS Inの拡散層によって、Biの
界面への析出は防止され、安定したロウ付接合層が形成
されていることが確認された。
すると、Ag、CuS Inの拡散層によって、Biの
界面への析出は防止され、安定したロウ付接合層が形成
されていることが確認された。
(その他の実施例)
a:ロウ材成分
上述の実施例−1と同様な条件で、ロウ材の成分を変え
てロウ付接合について調べた。その結果は第1図に示す
成分範囲であれば上述の場合と同様の結果が得られるこ
とが判った。すなわち、■ ロウ材をCu−Inで形成
し、且つ両者の成分比<z量比)を、Cuが67重量%
、Inが33重量%とすれば良いことが判った。
てロウ付接合について調べた。その結果は第1図に示す
成分範囲であれば上述の場合と同様の結果が得られるこ
とが判った。すなわち、■ ロウ材をCu−Inで形成
し、且つ両者の成分比<z量比)を、Cuが67重量%
、Inが33重量%とすれば良いことが判った。
■ また、ロウ材をAg−Cu−Inで形成し、且つ3
者の成分比(重量比)を、Cuが28〜58重量%、A
gが11〜59重量%、Inが13〜31重量%とすれ
ば良いことが判った。
者の成分比(重量比)を、Cuが28〜58重量%、A
gが11〜59重量%、Inが13〜31重量%とすれ
ば良いことが判った。
■ さらに、残り成分として混合するCu粉末、Ag粉
末の量は、1〜20重量%とするのが良いことが判った
。
末の量は、1〜20重量%とするのが良いことが判った
。
b=水アトマイズ処理による場合
一般的に知られている水アトマイズ法により溶を乾燥し
た後、表面の酸化層を還元除去(例えば水素炉にて45
0℃で1時間加熱)し、これと残り成分の金属粉末とを
混合し所望の形状に圧縮成形して上述の場合と同様にロ
ウ付けした結果、同様の結果を得ることができた。
た後、表面の酸化層を還元除去(例えば水素炉にて45
0℃で1時間加熱)し、これと残り成分の金属粉末とを
混合し所望の形状に圧縮成形して上述の場合と同様にロ
ウ付けした結果、同様の結果を得ることができた。
C:ロウ材の加工
アトマイズ法による合金粉末と残り成分の金属粉末との
混合粉末を所望の形状は圧縮成形した後、不活性雰囲気
中で焼結(温度500℃)して上述の場合と同様にロウ
付けした結果、同様の結果を得ることができた。この場
合にはロウ材形状が一層堅牢化し取り扱いが一層安定と
なる効果がある。
混合粉末を所望の形状は圧縮成形した後、不活性雰囲気
中で焼結(温度500℃)して上述の場合と同様にロウ
付けした結果、同様の結果を得ることができた。この場
合にはロウ材形状が一層堅牢化し取り扱いが一層安定と
なる効果がある。
また、圧縮成形しないで焼結することでもほぼ同様の結
果を得ることができた。
果を得ることができた。
解した合金を水中に噴霧して合金粉末を得、これ(比較
例) 比較のために一般的に知られている。Cu−Mn−Ni
系ロウ材を用い、温度条件を950℃とし、且つ他の条
件は上記実施例−1と同様にしてロウ材を試みたが剥離
し、ロウ材ができなかった。
例) 比較のために一般的に知られている。Cu−Mn−Ni
系ロウ材を用い、温度条件を950℃とし、且つ他の条
件は上記実施例−1と同様にしてロウ材を試みたが剥離
し、ロウ材ができなかった。
またCu、Ag、Inの各粉末を混合して圧縮成形して
得たロウ材の場合には型からの取り出し、またはロウ材
セット時に、欠け、割れを起こした。
得たロウ材の場合には型からの取り出し、またはロウ材
セット時に、欠け、割れを起こした。
H0発明の効果
本発明によるロウ材は、Ag−Cu−In、Cu−In
を主成分としていることから、ロウ材は加熱温度を70
0℃以下で行うことができるので、ロウ材は時の熱負荷
による悪影響を低減できる。
を主成分としていることから、ロウ材は加熱温度を70
0℃以下で行うことができるので、ロウ材は時の熱負荷
による悪影響を低減できる。
特に構成部材の一部が低融点金属を含有している場合に
はこれの蒸発飛散を効果的に防止でき、これによってロ
ウ材は部に低融点金属の侵入が4くなる。
はこれの蒸発飛散を効果的に防止でき、これによってロ
ウ材は部に低融点金属の侵入が4くなる。
しかも、ロウ付部にAg、Cu、Inの拡散層が形成さ
れるので、この拡散層が低融点金属の接合界面への侵入
を抑制できることから、従来ロウ材が不可能であった多
量の低融点金属を含有する導電性金属のロウ材ができる
ようになった。
れるので、この拡散層が低融点金属の接合界面への侵入
を抑制できることから、従来ロウ材が不可能であった多
量の低融点金属を含有する導電性金属のロウ材ができる
ようになった。
またアトマイズ処理による合金粉末を用いているので、
各成分特にInは極めて均一分散しており、しかもCu
、Agの一部成分を粉末の形で混合して成形しているの
で、得た所定形状のロウ材が取り扱い時に欠け、割れ、
を起こすことは改善されて作業性が向上した。
各成分特にInは極めて均一分散しており、しかもCu
、Agの一部成分を粉末の形で混合して成形しているの
で、得た所定形状のロウ材が取り扱い時に欠け、割れ、
を起こすことは改善されて作業性が向上した。
従って、熱負荷による悪影響の低減及びロウ材は安定化
を一層図れるばかりでなく、特に電気、電子機器におけ
る低融点金属を含有する電極接点のを備えた機器に適用
した場合には、接触抵抗の低減、安定化及び発熱防止等
の特性安定化を図ることができ、さらには、耐久性の向
上が図れ、品質向上に寄与できるものである。
を一層図れるばかりでなく、特に電気、電子機器におけ
る低融点金属を含有する電極接点のを備えた機器に適用
した場合には、接触抵抗の低減、安定化及び発熱防止等
の特性安定化を図ることができ、さらには、耐久性の向
上が図れ、品質向上に寄与できるものである。
第1図は、本発明のロウ材に係る組成範囲の説明図、第
2図は、加熱温度と重量減少率との関係図である。 第1図 本発明に用いるロウ材の組成範囲の説明図n 外11名
2図は、加熱温度と重量減少率との関係図である。 第1図 本発明に用いるロウ材の組成範囲の説明図n 外11名
Claims (2)
- (1)Inを添加したロウ材であって、1〜20重量%
のCu粉末と、アトマイズ処理によって得たCu−In
合金粉末とを混合し、該混合粉末を成形して67重量%
のCuと33重量%のInとからなるロウ材を得ること
を特徴とするロウ材の製造方法。 - (2)Inを添加したロウ材であって、1〜20重量%
のCu、Agのうちの少なくとも一方の金属の粉末と、
アトマイズ処理によって得たCu−Ag−Inからなる
合金粉末とを混合し、該混合粉末を成形して28〜58
重量%のCuと、11〜59重量%のAgと、13〜3
1重量%のInとからなるロウ材を得ることを特徴とす
るロウ材の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16439090A JP2748658B2 (ja) | 1990-06-22 | 1990-06-22 | ロウ材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16439090A JP2748658B2 (ja) | 1990-06-22 | 1990-06-22 | ロウ材の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0455087A true JPH0455087A (ja) | 1992-02-21 |
JP2748658B2 JP2748658B2 (ja) | 1998-05-13 |
Family
ID=15792216
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16439090A Expired - Fee Related JP2748658B2 (ja) | 1990-06-22 | 1990-06-22 | ロウ材の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2748658B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004034054A (ja) * | 2002-07-01 | 2004-02-05 | Sanyo Special Steel Co Ltd | 耐高温酸化性に優れたろう接用銅合金粉末の製造方法 |
JP4901960B2 (ja) * | 2007-08-20 | 2012-03-21 | 三菱電機株式会社 | 表示装置 |
JP2020099916A (ja) * | 2018-12-20 | 2020-07-02 | 株式会社タムラ製作所 | 成形はんだの製造方法 |
-
1990
- 1990-06-22 JP JP16439090A patent/JP2748658B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2004034054A (ja) * | 2002-07-01 | 2004-02-05 | Sanyo Special Steel Co Ltd | 耐高温酸化性に優れたろう接用銅合金粉末の製造方法 |
JP4901960B2 (ja) * | 2007-08-20 | 2012-03-21 | 三菱電機株式会社 | 表示装置 |
JP2020099916A (ja) * | 2018-12-20 | 2020-07-02 | 株式会社タムラ製作所 | 成形はんだの製造方法 |
JP2021098231A (ja) * | 2018-12-20 | 2021-07-01 | 株式会社タムラ製作所 | 成形はんだの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2748658B2 (ja) | 1998-05-13 |
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