JPH03297593A - ロウ材とロウ付け方法 - Google Patents
ロウ材とロウ付け方法Info
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- 238000005219 brazing Methods 0.000 title claims abstract description 63
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title abstract description 57
- 239000002184 metal Substances 0.000 title abstract description 57
- 239000000945 filler Substances 0.000 title abstract 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 29
- 230000009545 invasion Effects 0.000 abstract 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 30
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 23
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 21
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 9
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 7
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 3
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 2
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 2
- 231100000989 no adverse effect Toxicity 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018651 Mn—Ni Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
A、産業上の利用分野
本発明は、ロウ材とロウ付け方法に係り、AuとInと
からなるロウ材に関したものである。
からなるロウ材に関したものである。
B9発明の概要
本発明は、母材のAu(金)に、In(インジウム)を
添加して形成したロウ材であり、例えば低融点金属を含
有する金属部材のロウ付け接合、及び低融点金属を含有
する金属部材の近傍に位置する部材相互のロウ付け接合
に適したロウ材とロウ付け方法を得るものである。
添加して形成したロウ材であり、例えば低融点金属を含
有する金属部材のロウ付け接合、及び低融点金属を含有
する金属部材の近傍に位置する部材相互のロウ付け接合
に適したロウ材とロウ付け方法を得るものである。
C6従来の技術
従来、低融点金属、例えばBi(ビスマス)を含有する
金属部材として、例えば電極接点がある。
金属部材として、例えば電極接点がある。
この種の電極接点においては、低融点金属を0.1重量
%以上含有させることが電気的性能の要求から多々行わ
れている。
%以上含有させることが電気的性能の要求から多々行わ
れている。
しかし、低融点金属を多く含むと、ロウ付け加熱時に、
ロウ材の流動温度以下で低融点金属が接合部の界面に析
出(または溶出)し、ロウ材の[ぬれ性」を阻害して、
結果としてロウ付は出来ない現象を引き起こしていた。
ロウ材の流動温度以下で低融点金属が接合部の界面に析
出(または溶出)し、ロウ材の[ぬれ性」を阻害して、
結果としてロウ付は出来ない現象を引き起こしていた。
また、接合出来たとしても、低融点金属がロウ付は接合
部に存在すると、接合強度が著しく低下し、容易に取れ
てしまうものであった。
部に存在すると、接合強度が著しく低下し、容易に取れ
てしまうものであった。
上述のようなことから、低融点金属を含有する金属部材
の接合は、機械的に変形(例えば「かしめ」)させるか
、ネジ止め、といった手段で行っている。
の接合は、機械的に変形(例えば「かしめ」)させるか
、ネジ止め、といった手段で行っている。
■)1発明が解決しようとする課題
従来は、低融点金属を含有する金属部材の接合は、機械
的な手段で接合するものであったので、これを電気、電
子機器の接点と導体との接合に用いた場合には多頻度の
開閉により、接合強度が低下して接触抵抗が増加したり
、またそれに伴う発熱の発生等の問題があった。さらに
は、接点が脱落してしまう場合もあり、耐久性は悪いも
のであった。
的な手段で接合するものであったので、これを電気、電
子機器の接点と導体との接合に用いた場合には多頻度の
開閉により、接合強度が低下して接触抵抗が増加したり
、またそれに伴う発熱の発生等の問題があった。さらに
は、接点が脱落してしまう場合もあり、耐久性は悪いも
のであった。
また、ロウ付は加熱時に電極接点表面より蒸発した低融
点金属の電気は電極接点のロウ付は接合部以外の各所の
ロウ付(1部に飛散侵入して悪影響を及ぼずことがあっ
た。例えば容器の気密シールのロウ付は部に侵入して接
合強度を害し、リークに至らしめる恐れがあった。
点金属の電気は電極接点のロウ付は接合部以外の各所の
ロウ付(1部に飛散侵入して悪影響を及ぼずことがあっ
た。例えば容器の気密シールのロウ付は部に侵入して接
合強度を害し、リークに至らしめる恐れがあった。
E9課題を解決するための手段
本発明者らは、種々の実験を行った結果、■ まず低融
点金属(例えばBi)を含有する金属におけるBiの蒸
発飛散が活発となる温度に着目した。
点金属(例えばBi)を含有する金属におけるBiの蒸
発飛散が活発となる温度に着目した。
第2図は、45Cu−45Cr−10Bj(重弔%)の
組成からなる金属部材において、加熱温度(横軸)と重
電減少率(縦軸)との関係を不活性雰囲気(真空中)で
調べたものである。
組成からなる金属部材において、加熱温度(横軸)と重
電減少率(縦軸)との関係を不活性雰囲気(真空中)で
調べたものである。
この図から、温度700℃辺りから急激に重重が減少す
る、つまりB iの蒸発飛散が700℃辺りから活発と
なることが判った。換訂ずれば700℃以下の温度でロ
ウ付けずれば、Biの蒸発飛散はほとんどなく、悪影響
はないことが判った。
る、つまりB iの蒸発飛散が700℃辺りから活発と
なることが判った。換訂ずれば700℃以下の温度でロ
ウ付けずれば、Biの蒸発飛散はほとんどなく、悪影響
はないことが判った。
■ 上記■のことから700℃以下の温度でロウ付は出
来るロウ材として、Au−Inで形成すれば、安定にロ
ウ付は接合できることを見い出し ノ二。
来るロウ材として、Au−Inで形成すれば、安定にロ
ウ付は接合できることを見い出し ノ二。
すなわち、Δu−Inでロウ材を形成すれば、Biの蒸
発飛散のない700℃以下の温度でロウ付けできるばか
りでなく、ロウ付は部にA、 uInの拡散層が存在し
、これによって低融点金属の接合界面への侵入を抑制で
き、安定にロウ付けできることが判った。
発飛散のない700℃以下の温度でロウ付けできるばか
りでなく、ロウ付は部にA、 uInの拡散層が存在し
、これによって低融点金属の接合界面への侵入を抑制で
き、安定にロウ付けできることが判った。
従って、本発明は、例えば低融点金属を含有していても
これの悪影響を受けないロウ材とロウ付は方法を提供す
るものであり、 (1)■ AuとInが21−36重量%で形成したロ
ウ材。
これの悪影響を受けないロウ材とロウ付は方法を提供す
るものであり、 (1)■ AuとInが21−36重量%で形成したロ
ウ材。
■ AuとInか38〜53重量%で形成したロウ材。
(2)そして、AuとInとの共晶点以上の温度である
500℃辺」−の温度で且つ低融点金属を含有する金属
部材におけるこの低融点金属の蒸発飛散が活発とならな
い700℃以下の温度にてロウ付けする方法である。
500℃辺」−の温度で且つ低融点金属を含有する金属
部材におけるこの低融点金属の蒸発飛散が活発とならな
い700℃以下の温度にてロウ付けする方法である。
しかして、Au、Inの割合、また温度が上記の関係よ
り外れる場合には安定したロウ付は接合を得ることが出
来なかった。
り外れる場合には安定したロウ付は接合を得ることが出
来なかった。
なお、
■ 低融点金属としては、例えば、Bi(ビスマス)、
Sb(アンチモン)等の低融点金属として良く知られて
いる金属が該当する。
Sb(アンチモン)等の低融点金属として良く知られて
いる金属が該当する。
■ 低融点金属を含有する金属としては、銅、銅合金、
銀、銀合金、等の導電性に富む金属が該当する。
銀、銀合金、等の導電性に富む金属が該当する。
■ ロウ付け各成分の粉末を所定量混合して所定の形状
に加工するのが各成分の特性が活かされるので好ましい
。
に加工するのが各成分の特性が活かされるので好ましい
。
また、所望のロウ材形成は、金型にてリング状、円板状
に圧縮成形する。または、まず板状に圧縮成形した後に
レーザ等にて簡便に得られる。又は、混合粉末に有機バ
インダーを混ぜてペースト状にして塗布することでも差
し支えない。
に圧縮成形する。または、まず板状に圧縮成形した後に
レーザ等にて簡便に得られる。又は、混合粉末に有機バ
インダーを混ぜてペースト状にして塗布することでも差
し支えない。
なお、粉末は、−100メツシユ以下(149μm以下
)の粒径のものが好ましい。
)の粒径のものが好ましい。
■ ロウ材の使用条件としては、
a:Inが21〜36重量%の場合のロウ付は温度は、
500℃以上。
500℃以上。
b:Inが38〜53重量%の場合のロウ付は温度は、
550℃以上。
550℃以上。
C:ロウ付は雰囲気は、真空中、不活性ガス中。
とするのが好ましい。
■ 接合できる金属は、低融点金属を含有したものに限
らず適用できる。
らず適用できる。
F9作用
本発明によるロウ材を使用した場合には、加熱温度が7
00℃以下でロウ付けできるので、低融点金属の蒸発飛
散が活発化しない。従って、低融点金属のロウ付は部へ
の侵入が無くロウ付けを安定に行うことができる。しか
も、ロウ付は接合部にAu、Inの拡散層が存在するこ
とで低融点金属の接合界面への侵入を抑制でき、低融点
金属を含有する金属と同種金属(または含まない金属)
を安定にロウ付けすることができる。
00℃以下でロウ付けできるので、低融点金属の蒸発飛
散が活発化しない。従って、低融点金属のロウ付は部へ
の侵入が無くロウ付けを安定に行うことができる。しか
も、ロウ付は接合部にAu、Inの拡散層が存在するこ
とで低融点金属の接合界面への侵入を抑制でき、低融点
金属を含有する金属と同種金属(または含まない金属)
を安定にロウ付けすることができる。
G、実施例
本発明を以下の実施例に基づいて詳細に説明する。
(実施例−I)
Cuが50重量%、Crが40重量%、Biが10重量
%の成分からなる、低融点金属含有の金属部材と無酸素
銅との接合例である。
%の成分からなる、低融点金属含有の金属部材と無酸素
銅との接合例である。
(a)低融点金属を含有した部材について100メツシ
ユの粒径のCr(クロム)粉末を、アルミナ容器(内径
68mm)に約160g入れ、このGr粉末上にCu−
B1合金(約400g)を載置し、容器に蓋をかぶせ、
これを真空炉内にて脱ガスと共にCu−B1合金の融点
以下の温度で加熱処理して、まずCr粒子を拡散結合さ
せて多孔質の溶浸母材を形成する。
ユの粒径のCr(クロム)粉末を、アルミナ容器(内径
68mm)に約160g入れ、このGr粉末上にCu−
B1合金(約400g)を載置し、容器に蓋をかぶせ、
これを真空炉内にて脱ガスと共にCu−B1合金の融点
以下の温度で加熱処理して、まずCr粒子を拡散結合さ
せて多孔質の溶浸母材を形成する。
その後温度を上げて、Cu、Biを溶浸母材に溶浸させ
る。
る。
この際にアルミナ容器内は、Bi蒸気を含んだ雰囲気と
なり、Biを多量に含有した複合金属が得られる。
なり、Biを多量に含有した複合金属が得られる。
こうして得られた金属材料を、容器から取り出し、外面
を機械加工して所定の寸法形状にする。
を機械加工して所定の寸法形状にする。
(b)ロウ材について
325メツシコの粒径のΔu、Inの粉末を用意し、Δ
Uを53g、Inを27gの割合で混合機にて充分に混
合する。
Uを53g、Inを27gの割合で混合機にて充分に混
合する。
得られた混合粉末から約2.5g分取し、径が40mm
の金型に均一に充填し、30トンで加圧成形して厚さ約
0 、4 m m の円形状の薄い成形体を得る。
の金型に均一に充填し、30トンで加圧成形して厚さ約
0 、4 m m の円形状の薄い成形体を得る。
(c)ロウ付けについて
」−記ロウ材(A、u−In)を、前記Cu −CrB
j合金部材と、無酸素銅からなる部材との間に入れ、こ
れらをアルミナ容器内に設置し、真空炉にて加熱処理(
500℃、15分間)して接合した。
j合金部材と、無酸素銅からなる部材との間に入れ、こ
れらをアルミナ容器内に設置し、真空炉にて加熱処理(
500℃、15分間)して接合した。
(d)ロウ付けの結果について
上記のようにして得られた接合物は、強固に接合されて
おり、しかもロウ材も十分に流動していることが確認さ
れた。
おり、しかもロウ材も十分に流動していることが確認さ
れた。
また、X線マイクロアナライザにて接合部の断面を観察
すると、Au、Inの拡散層によって、Biの界面への
析出は防止され、安定したロウ付は接合層が形成されて
いることが確認された。
すると、Au、Inの拡散層によって、Biの界面への
析出は防止され、安定したロウ付は接合層が形成されて
いることが確認された。
(その他の実施例)
」二連の実施例−1と同様な条件で、ロウ材の成分を変
えてロウ付は接合について調べた。その結果は第1図に
示す共晶点(イ)及び(ロ)の近傍1 2 における組成であれば」―述の場合と同様の結果が得ら
れることが判った。すなわち、ロウ材をAuInで形成
し、且つInが21〜36重量%及び38〜53重景%
とすれば良いことが判った。
えてロウ付は接合について調べた。その結果は第1図に
示す共晶点(イ)及び(ロ)の近傍1 2 における組成であれば」―述の場合と同様の結果が得ら
れることが判った。すなわち、ロウ材をAuInで形成
し、且つInが21〜36重量%及び38〜53重景%
とすれば良いことが判った。
(比較例)
比較のために一般的に知られている、63Ag27Cu
−101noつ材、Cu −M n −N i系ロウ材
を用い、温度条件を前者は800℃、後者は950℃と
し、且つ他の条件は上記実施例1と同様にしてロウ付け
を試みたが剥離し、ロウ付けができなかった。
−101noつ材、Cu −M n −N i系ロウ材
を用い、温度条件を前者は800℃、後者は950℃と
し、且つ他の条件は上記実施例1と同様にしてロウ付け
を試みたが剥離し、ロウ付けができなかった。
I■1発明の効果
本発明によるロウ付け、Au−Inを主成分としている
ことから、ロウ付は加熱温度を700℃以下で行うこと
ができるので、低融点金属の蒸発飛散を効果的に防止で
き、これによってロウ付は部に低融点金属の侵入がなく
なる。しかも、ロウ付は部にAu、Inの拡散層が形成
されるので、この拡散層が低融点金属の接合界面への侵
入を抑制できることから、従来ロウ付けが不可能であっ
た多!(1,0重量%以上)の低融点金属を含有する導
電性金属のロウ付けができるようになった。
ことから、ロウ付は加熱温度を700℃以下で行うこと
ができるので、低融点金属の蒸発飛散を効果的に防止で
き、これによってロウ付は部に低融点金属の侵入がなく
なる。しかも、ロウ付は部にAu、Inの拡散層が形成
されるので、この拡散層が低融点金属の接合界面への侵
入を抑制できることから、従来ロウ付けが不可能であっ
た多!(1,0重量%以上)の低融点金属を含有する導
電性金属のロウ付けができるようになった。
従って、ロウ付は安定化を一層図れるばかりでなく、電
気、電子機器における低融点金属を含有する電極接点を
備えた機器に適用した場合には、接触抵抗の低減、安定
化及び発熱防止等の特性安定化を図ることができ、さら
には、耐久性の向上が図れ、品質向」二に寄与できるも
のである。
気、電子機器における低融点金属を含有する電極接点を
備えた機器に適用した場合には、接触抵抗の低減、安定
化及び発熱防止等の特性安定化を図ることができ、さら
には、耐久性の向上が図れ、品質向」二に寄与できるも
のである。
第1図は、本発明のロウ材に係る組成範囲の説明図、
第2図は、
加熱温度と重量減少率との関係
図である。
外2名
Claims (2)
- (1)AuとInとからなるロウ材であって、Inを2
1〜36重量%及び38〜53重量%としたことを特徴
とするロウ材。 - (2)AuとInとからなるロウ材、Inを21〜36
重量%及び38〜53重量%としたロウ材を、接合部材
間に配置して500〜700℃の温度にてロウ付け接合
することを特徴とするロウ付け方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10267490A JPH03297593A (ja) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | ロウ材とロウ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10267490A JPH03297593A (ja) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | ロウ材とロウ付け方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03297593A true JPH03297593A (ja) | 1991-12-27 |
Family
ID=14333781
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10267490A Pending JPH03297593A (ja) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | ロウ材とロウ付け方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03297593A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009114528A (ja) * | 2007-11-08 | 2009-05-28 | Desk 21:Kk | カラー金合金およびその製造方法 |
WO2020149401A1 (ja) * | 2019-01-18 | 2020-07-23 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 金属材および接続端子 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63168292A (ja) * | 1986-12-29 | 1988-07-12 | Tokuriki Honten Co Ltd | 複合ろう材のろう付方法 |
-
1990
- 1990-04-18 JP JP10267490A patent/JPH03297593A/ja active Pending
Patent Citations (1)
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JPS63168292A (ja) * | 1986-12-29 | 1988-07-12 | Tokuriki Honten Co Ltd | 複合ろう材のろう付方法 |
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