JPH0454955Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は各種半導体製品のうち、主にフラツ
ト・パツケージICを搬送するために使用される
容器に関するものである。

〔従来の技術〕

製造されたICは、各種特性の検査や試験など
を経て製品として出荷されてゆく。搬送に際して
はフラツト・パツケージICの破損ないし損傷を
防止するために収納容器に収納される。

第５図及び第６図は従来のフラツト・パツケー
ジIC用収納容器の内器と外器を示す斜視図であ
る。これらの図において、１は合成樹脂によつて
形成された薄板状のパレツトであり、その上面に
は格子状に一体に突設された仕切り１ａによつて
多数の凹孔１ｂが形成されている。この格子状の
仕切り１ａはフラツト・パツケージIC２の厚さ
より若干高い寸法とされる。なお、このパレツト
１は合成樹脂材による射出成形によるほか、厚紙
に打ち出し加工を施すことによつて成形すること
も考えられる。

フラツト・パツケージICの収納は、フラツ
ト・パツケージIC２を各凹孔１ｂ内に挿入載置
したパレツト１を、合成樹脂板または硬質紙によ
つて形成された角筒状の包装３内に開口高さに相
当する枚数を積み重ねて挿入する。したがつて、
少数個のフラツト・パツケージICを収納する場
合にも、フラツト・パツケージICを入れたパレ
ツトの他に空のパレツトを積み重ねて包装３内に
挿入していた。

〔考案が解決しようとする問題点〕

上記のように構成された従来の収納容器では、
フラツト・パツケージICはパレツトの凹孔内で
充分に固定されていないため、搬送中の振動や衝
撃などによりフラツト・パツケージICのリード
を凹孔の側壁面に当り折曲げられており、極端な
場合にはリード付根付近のパツケージに亀裂が入
り、ICが使用不能になるといつた欠点がある。
また、少数個のフラツト・パツケージICを搬送
する場合にもフラツト・パツケージICを収納し
たパレツトの他に空のパレツトで包装内を満たす
かあるいは開口寸法の異なる数種の包装を用意し
なければならず、無駄にパレツトを使用するか多
種の包装を用意することになる。また、これを保
管する場合も前記の無駄なパレツトの占める割合
が大きくなるという問題もあつた。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案はこのような問題を解決するためになさ
れたもので、本考案におけるフラツト・パツケー
ジIC用収納容器は底板の上面四隅に断面略Ｌ字
形の支柱を溝部を内側にして立設した本体と、内
側上面に緩衝体が貼着され、開放端側に前記本体
に係着する係着片を設けた有底角筒状の蓋を備え
たものである。

〔作用〕

本考案に係わるフラツト・パツケージIC用収
納容器は、フラツト・パツケージIC本体の四隅
を収納容器の支柱に嵌合することにより横方向の
動きを規制し、複数枚のフラツト・パツケージ
ICを積み重ねて蓋を冠着させると蓋内の緩衝体
がその弾性によりフラツト・パツケージICを底
板に向け押圧し縦方向の動きを規制するので、フ
ラツト・パツケージICが収納容器内で固定され
る。

〔実施例〕

以下本考案を図に示す実施例に使つて詳細に説
明する。第１図はフラツト・パツケージIC用収
納容器を示す斜視図、第２図は本体の正面図、第
３図は蓋の断面図、第４図はフラツト・パツケー
ジICが本体内に収納された状態を示す平面図で
ある。これらの図において、１０は収納容器本体
であり、底板１１とこの底板の上面四隅に立設さ
れた支柱１２が合成樹脂によつて一体に形成され
ている。前記各支柱１２は横断面略Ｌ字形に形成
され、それぞれＬ字形の溝部１３を内側に向けて
立設されている。また、その上端部は上端に向か
うにしたがいその溝部１３が深くなるよう斜めに
切り込まれている。凹溝１４は前記底板１１の対
向する２側面においてそれぞれの面の中央部に縦
方向に形成され、この２つの凹溝１４が連設する
凹溝１５が底板１１の下面中央部に形成されてい
る。１６は透明な合成樹脂によつて形成された有
底角筒状の蓋であり、その開口端側の端縁にはそ
れぞれ中央部に下方に向け突出する係着片１７が
一体に突設され、この係着片１７の先端部には内
側に向けゆるやかに傾斜した斜面を有する断面略
Ｌ形の係着突起１８が一体に形成されている。緩
衝体１９は直方体状に軟質プラスチツクフオーム
によつて形成され、前記蓋１６の内側上方に貼着
されている。

上記のように構成された収納容器にフラツト・
パツケージICを収納するには、フラツト・パツ
ケージIC本体の四隅を支柱１２の溝部１３に嵌
合させながら積み重ね、蓋１６を上方より冠着さ
せる。この際支柱１２上端部の切り込みはフラツ
ト・パツケージIC本体の四隅を嵌合する位置に
案内して嵌合を容易にする。そして、フラツト・
パツケージIC２は蓋１６の内側上方に貼着され
た軟質プラスチツクフオーム製緩衝体１９の弾撥
力によつて底板１１側に押圧される。係着片１７
は底板１１の凹溝１４に嵌合し、その係着突起１
８が底板１１の下面側の凹溝１５に係着するので
蓋１６が本体１０に係着される。

フラツト・パツケージICの収納する数量が極
端に少ない場合には、蓋内側に軟質プラスチツク
フオーム体を追加して必要な弾撥力を与えること
により少数個のフラツト・パツケージICでも容
易に固定することが可能である。また、蓋１６を
透明な合成樹脂によつて形成すれば収納後のフラ
ツト・パツケージICの数量が容易に把握できる。

〔考案の効果〕

以上説明したように本考案によればフラツト・
パツケージIC本体の四隅を支柱に嵌合するため、
フラツト・パツケージICのリードは何物にも接
触しない状態で収納されるので、リードの折曲は
完全に防止されると共に、蓋内の緩衝体の弾撥力
によつて底板に押圧されているので、搬送中のフ
ラツト・パツケージICに及ぼす振動、衝撃は緩
衝体により緩和され安全に搬送できるようになつ
た。また、フラツト・パツケージICの数量に応
じて緩衝体を追加することにより、少数個のフラ
ツト・パツケージICを搬送する場合にも収納容
器を効率よく使用できる。さらに、フラツト・パ
ツケージIC間に何物も介在させずに直接積み重
ねることができるから、収納容器の小型化、軽量
化が実現され、搬送する費用が安価にあると共
に、保管する場合にも占有面積を小さくすること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示すフラツト・パツ
ケージIC用収納容器を示す斜視図、第２図は本
体の正面図、第３図は蓋の断面図、第４図はフラ
ツト・パツケージICが本体に収納された状態の
平面図、第５図及び第６図は従来のフラツト・パ
ツケージIC用収納容器を示す斜視図である。 ２……フラツト・パツケージIC、１０……本
体、１１……底板、１２……支柱、１３……溝
部、１６……蓋、１７……係着片、１９……緩衝
体。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 底板の上面四隅に断面略Ｌ字形の支柱の溝部
   を内側にして立設した本体と、内側上面に緩衝
   体が貼着され開放端側に前記本体に係着する係
   着片を設けた有底角筒状の蓋とからなるフラツ
   ト・パツケージIC用収納容器。 (2) 蓋を透明な合成樹脂によつて形成したことを
   特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載
   のフラツト・パツケージIC用収納容器。