JPH0448797A - 冷却構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 発熱体が発する熱を冷却面に伝導させて熱伝導作用によ
って冷却する冷却構造に係り、特に、ＬＳＩ等の発熱体
を金属性のケースにて被覆したポケットコンピュータ等
の携帯用の電子機器における、当該発熱体を熱伝導作用
を用いて冷却する冷却構造に関し、 携帯用の電子機器に内蔵される発熱体に対する冷却能力
を向上することを目的とし、 発熱体が実装された基板を被覆してなる、熱伝導性に優
れた金属体から構成されたケースと、該ケースの内側に
取付けられ、該発熱体の冷却面と面接触する熱伝導性に
優れた複数のハネ部材とから構成される。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、発熱体が発する熱を冷却面に伝導させて熱伝
導作用によって冷却する冷却構造に係り、特に、ＬＳＩ
等の発熱体を金属性のケースにて被覆したポケットコン
ピュータ等の携帯用の電子機器における、当該発熱体を
熱伝導作用を用いて冷却する冷却構造に関するものであ
る。

［従来の技術］ 第４図に示すように、ポケットコンピュータ（以下、本
体と称する）は、その動作を行わせるためＬＳＩが基板
上に実装されており、その基板は熱伝導性に優れた金属
より構成されたケース及び金属ケースフタによって、全
体が被覆され、ツメにて強固に係合される。

従来は、操作者がキーを押下することで、本体が動作す
る訳であるが、動作に伴ってＬＳＩは熱を発する。この
熱はＬＳＩを覆う金属ケースフタと本体の内気を介して
熱を外部へ放出するものである。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、近年の高密度化によって発熱体の発熱量
も増大する傾向にあるため、単純にケースを金属体とし
てだけでは、十分な冷却能力は期待できない。

また、ケースに通気性を良くするために、開口を設ける
ことも考慮されるが、携帯用の電子機器等においては、
ゴミ等によるショート等の危険性が高くなることがある
。

従って、本発明は、携帯用の電子機器に内蔵される発熱
体に対する冷却能力を向上することを目的とするもので
ある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的は、発熱体３が実装された基板２を被覆してな
る、熱伝導性に優れた金属体から構成されたケース１と
、 該ケース１の内側に取付けられ、該発熱体３の冷却面と
面接触する熱伝導性に優れた複数のバネ部材１５と、 を具備することを特徴とする冷却構造、或いは、 発熱体３が実装された基板２を被覆してなる、熱伝導性
に優れた金属体から構成されたケース１と、 該ケースｌの内側に取付けられ、該発熱体３の冷却面と
面接触する、熱伝導性に優れた袋状のハネ部材９とを具
備し、 該バネ部材９の袋部が取付けられる位Ｉに対応して該ケ
ース１上に開口８を設けたことを特徴とする冷却構造、
によって達成される。

〔作用〕

即ち、本発明においては、発熱体であるＬＳＩが実装さ
れた基板を被覆する金属体に、ＬＳＩの冷却面と接触す
る熱伝導性に優れたバネ部材を取り付けており、更に、
それらハネ部材が複数本ＬＳＩの冷却面と金属体とに接
触しているので、冷却能力が向上する。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を第１図乃至第３図を用いて詳細
に説明する。

第１図は、本発明の第１の実施例を示す図であり、 同図（ａ）は、組立断面図、 同図（ｂ）は、板バネ部斜視図、 同図（ｃ）は、板バネ部の変形例、 第２図は、本発明の第２の実施例を示す図であり、 第３図は、第２の実施例における組立断面図をそれぞれ
示す。

第１図乃至第３図において、１ばケース、２ば基板、３
はＬＳＩ、４は部品、５は基板保持枠。

６はツメ、７は金属ケースフタ、８は開口、９はベロー
ズ、１０はネジ、１１はキー、１２はボス。

１３は接点ゴム、１４は接着剤、１５ば板バネ部。

１６はＬＳＩ接着部、１７はケース取付部、１８はケー
ス接触部、１９ばＬＳＩ取付部をそれぞれ示す。

尚、第１図乃至第３図において、同一符号を付したもの
は同一対象物をそれぞれ示す。

■第１の実施例の説明 以下、本発明の第１の実施例を第１図を用いて詳細に説
明する。

第１図（ａ）に示すように、ＬＳＩ３および部品４が実
装された基板２は、係合用のツメ６によって基板保持枠
に保持され、更に、ＬＳＩ３の実装面と反対側の面を熱
伝導性に優れたケース１によって覆っている（外観は第
２図を参照）。

この第１図で示すケース１には、操作者が押下するキー
１１が取り付けられており、そのキー１１の下部には、
接点ゴム１３を介して基板上に配線されたパターンと接
触される。

また、その基板２の中央付近には、後述説明する金属ケ
ースフタ７を取りつけるためのボス１２が形成されてい
る。

上記のように構成された基板２を保持するケースｌに対
し、第１図中上方からケース１と同一部材にて構成され
る熱伝導性に優れた金属ケースフタ７を上記のボス１２
にネジ１０にて取りつける。

この金属ケースフタフの内面には、ケース取付部１７を
介して第１図（ｂ）に示される複数本内側に向かって隆
起し、且つその上記内側に集中する先端部がＬＳＩ３の
冷却面と面接触するＬＳＩ接触部１６が形成された熱伝
導性に優れた金属より構成される板バネ部１５が接着剤
１４によって固着されている。

従って、ＬＳＩ３が動作することで発生する熱は、ＬＳ
Ｉ３の冷却面から板バネ部１５のＬＳＩ接触部１６を介
して金属ケースフタフに伝導され、その熱ばケース外部
に放出される。

尚、第１図（Ｃ）に示す構造は１、同図（ｂ）の板バネ
部の変形例を示しており、ＬＳＩ３の冷却面３ａに熱伝
導性に優れた金属、例えばサーマルコンパウンドを介し
て面接触にてＬＳＩ取付部１９が取りつけられており、
その内部から複数の板バネ部１５が放射状に隆起してい
る。その板ハネ部１５の先端部がケース接触部１８とし
て熱伝導性に優れた金属ケースフタ７に接触する構成と
なっている。

■第２の実施例の説明 以下、第２の実施例を第２図及び第３図を用いて詳細に
説明する。

第２図に示すように、ＬＳＩ３および部品４が実装され
た基板２は、係合用のツメ６によって基板保持枠５に保
持され、更に、ＬＳＩ３の実装面と反対側の面を熱伝導
性に優れたケースｌによって覆っている。

この第２図で示すケース１には、図示しないがその背面
に操作者が押下するキー１１が取り付けられており、そ
のキー１１の下部には、接点ゴム１３を介して基板上に
配線されたパターンと接触される。

また、その基板２の中央付近には、後述説明する金属ケ
ースフタ７を取りつけるためのボス１２が形成されてい
る。

この金属ケースフタ７には、その内面に、ＬＳＩ３の実
装位置に対応して、熱伝導性に優れた金属から構成され
、内部が中空であるベローズ９が接着剤を介して固着さ
れている。

尚、このベローズ９の底面にはＬＳＩ３との密着性を高
めるため必要に応じてサーマルコンパウンドまたはサー
マルシートを挟む構成としてもよい。

更に、このベローズ取付位置に対応して、具体的には、
中空であるベローズ９の中空部分に位置するよう、図中
３本の開口８が形成されている。

上記のように構成された基板゛２を保持するケース１に
対し、第１図中上方からケース１と同一部材にて構成さ
れる熱伝導性に優れた金属ケースフタ７を上記のボス１
２にネジ１０にて取付ける。

従って、第３図に示すように、ベローズ９の下面がＬＳ
Ｉ３の冷却面と面接触となり、ＬＳＩ３が発する熱をベ
ローズ９を介して金属ケースフタフに伝導することがで
きる。

本実施例においては、更に、少な（ともこの金属ケース
フタフに冷風を供給することにより、その冷風が金属ケ
ースフタフに形成された開口８を通り、ベローズ９の内
部に進入する。

このため、ＬＳＩ３の熱は上記のようにベローズ９を介
して熱伝導されると共に、冷風との間において温度置換
を行うことができ、第１の実施例と比較して冷却能力は
更に優れたものとなる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によって、ポケットコンピュ
ータの様な携帯用の電子機器に内蔵される発熱体を熱伝
導作用によって冷却する冷却能力を向上し、発明に寄与
することろが大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の第１の実施例を示す図であり、 同図（ａ）は、組立断面図、 同図（ｂ）は、板ハネ部斜視図、 同図（ｃ）は、板ハネ部の変形例、 第２図は、本発明の第２の実施例を示す図であり、 第３図は、第２の実施例における組立断面図であり、 第４図は、従来例を示す。 図において、 １−−−−−−−−一・−ケース。 ２−−−−−−−−−−−一基板。 ３−・−・−−−−−・−ＬＳＩ。 ７−−−−−・・・−・金属ケースフタ。 ８−−−−−・−−−−−一開口。 ９−・・・・−−一−−−ベローズ。 １５−−−−一−・−板バネ部 をそれぞれ示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 〔１〕発熱体（３）が実装された基板（２）を被覆して
   なる、熱伝導性に優れた金属体から構成されたケース（
   １）と、 該ケース（１）の内側に取付けられ、該発熱体（３）の
   冷却面と面接触する熱伝導性に優れた複数のバネ部材（
   １５）と、 を具備することを特徴とする冷却構造。 〔２〕発熱体（３）が実装された基板（２）を被覆して
   なる、熱伝導性に優れた金属体から構成されたケース（
   １）と、 該ケース（１）の内側に取付けられ、該発熱体（３）の
   冷却面と面接触する熱伝導性に優れた袋状のバネ部材（
   ９）とを具備し、 該バネ部材（９）の袋部が取付けられる位置に対応して
   該ケース（１）上に開口（８）を設けたことを特徴とす
   る冷却構造。